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microelectronics circuitの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6件
an integrated circuit made up of a significantly large number of microelectronics devices, called large-scale integrated circuit 例文帳に追加
多量の回路素子を組み込んだ集積回路 - EDR日英対訳辞書
a very small circuit, in which a small plate is inserted with microelectronics devices 例文帳に追加
素子を小型基板に組み込んだ超小型回路 - EDR日英対訳辞書
INTEGRATION TYPE MICROELECTRONICS ELEMENT FOR CARRYING OUT FILTER OF ELECTROMAGNETIC NOISE, AND RADIO-FREQUENCY TRANSMISSION CIRCUIT EQUIPPED WITH IT例文帳に追加
電磁ノイズをフィルタするための集積型マイクロエレクトロニクス構成要素、およびそれを備える無線周波数伝送回路 - 特許庁
To provide a method for an assembly of many contact points type probe which is easy configuration in order to perform a high-frequency test of an integrated circuit or other microelectronics elements.例文帳に追加
集積回路または他のマイクロエレクトロニクス素子の高周波試験を行うための、構成が容易な多接点型プローブの組み立て方法を提案する。 - 特許庁
As an example of application, the method is used in microelectronics, micro technology, or the like, in all the manufacturing methods, including formation of an air gap, particularly decomposition of a sacrificial material by the diffusion of the chemical substance, through a film which permeates the chemical substance for manufacturing air gap interconnection of an integrated circuit.例文帳に追加
応用例:エアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜を通じた化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法におけるマイクロエレクトロニクス及びマイクロテクノロジー。 - 特許庁
There are applications including all manufacturing method including the formation of air-gaps in microelectronics and microtechnology, especially the decomposition of a sacrificial material by diffusion of a chemical substance through a film permeable to the chemical substance for manufacture of air-gap interconnects in an integrated circuit.例文帳に追加
応用例:マイクロエレクトロニクスおよびマイクロテクノロジーにおけるエアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜からの化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法。 - 特許庁
| 例文 |
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