「multi- layer board」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF RIDGED FLEXIBLE MULTI-LAYER PRINT WIRING BOARD例文帳に追加

リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線基板及びその製造方法。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁

RESIN-COATED METAL FOIL AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 - 特許庁

INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁

PATTERN INSPECTION METHOD AND APPARATUS FOR MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板のパターン検査方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE SAME METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板の製造方法及びそれを用いて作製された多層プリント配線基板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN LAYER, INSULATING RESIN LAYER WITH CARRIER, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD AND MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の作製方法および多層配線基板の作製方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME例文帳に追加

多層印刷回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI LAYER CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層回路基板及び多層回路基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER STRUCTURED FLEXIBLE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路基板及び多層回路基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER COPPER-CLAD BOARD WITH GOOD LASER DIRECT BORING PROCESSABILITY例文帳に追加

レーザー直接孔あけ加工に優れた多層銅張板 - 特許庁

PACKING BOX MADE OF MULTI-LAYER CORRUGATED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層段ボール製梱包箱及びその製造方法 - 特許庁

INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁

COMPONENT EMBEDDING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品内蔵多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE FILM例文帳に追加

絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁

INSULATING RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 - 特許庁

MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR WIRING CIRCUIT BOARD AND FOR MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

配線回路基板の製造方法、及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

キャパシタ素子内蔵多層回路板及びその製造方法 - 特許庁

The tuning inductors are built in the multi-layer board.例文帳に追加

これら同調用インダクタは多層基板に内蔵されている。 - 特許庁

RIGID FLEX MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, METALLIC FOIL HAVING RESIN AND MULTI-LAYER BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び多層板 - 特許庁

TILING METHOD FOR MULTI-LAYER WIRING BOARD, TILING EXPOSURE MASK AND METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER WIRING BOARD BY USING THEM例文帳に追加

多層配線基板の多面付け方法、多面付け露光マスク及びそれらを用いた多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER, MULTI- LAYER BOARD, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

内層用回路板の製造方法及び多層積層板及び多層積層板の製造方法 - 特許庁

HEAT-RESISTANT MULTI-LAYER SHEET AND REINFORCING SHEET FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD INCLUDING FLYING TAIL例文帳に追加

フライングテール部を有する多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

HIGH DIELECTRIC CONSTANT COMPLEX MATERIAL AND MULTI- LAYER WIRING BOARD USING SAME例文帳に追加

高誘電率複合材料とそれを用いた多層配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE HAVING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板を有する電子回路装置の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, ITS INSPECTING METHOD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板とその検査方法および製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 - 特許庁

LAMINATION MATCHING PRECISION INSPECTION MARK STRUCTURE FOR MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板における積層合致精度検査マーク構造 - 特許庁

LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING IT, AND MULTI- LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層体及びその製造方法、並びに多層回路基板 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE FOR LASER BEAM PROCESSING DEVICE AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

レーザ加工装置及び多層プリント配線板の製造装置 - 特許庁

A blackened layer is formed on a wiring layer, except an alignment mark part in the multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

配線層がアライメントマーク部分を除き黒化処理層が形成された多層プリント配線板。 - 特許庁

The high frequency composite component 10 is provided with a multi-layer board 11, a recessed part 12 is formed to a lower face of the multi-layer board 11, and an external electrode 13 is provided from the lower face to a side face of the multi-layer board 11.例文帳に追加

高周波複合部品１０は、多層基板１１を備え、多層基板１１の下面には凹部１２が設けられ、多層基板１１の下面から側面に架けて外部電極１３が設けられる。 - 特許庁

The printed board is a multi-layered wiring board having conductor layers 1 and 2 and an inter-layer insulating layer 4.例文帳に追加

また，プリント基板１００は，導体層１，２と，層間絶縁層４とを有する多層配線板である。 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING BUILT-IN PARTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

多層回路基板及び該多層回路基板を用いた半導体装置 - 特許庁