「multi- layer board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a heat-resistant multi-layer sheet, especially a sheet used for a reinforcing sheet for a flexible circuit board with excellent reflow resistance and punching properties, and the reinforcing sheet for the flexible circuit board.例文帳に追加

耐熱性多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供する - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method wherein dislocation between a non-penetrating inter-layer connection hole and a penetrating inter-layer connection hole is very little, related to a multi-layer printed wiring board where a conductive paste is used for inter-layer connection.例文帳に追加

層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板において、非貫通層間接続穴と貫通層間接続穴の位置ズレが極めて少ない製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent the damage of inner layer copper foil when a mounted component receiving recess is provided on a multi-layer printed wiring board by carrying out high speed and high accuracy spot facing without using cutter machining.例文帳に追加

多層プリント配線板に実装部品収容凹陥部を設けるに当り、カッター切削によらず、高速・高精度の座繰りを、内層銅箔の損傷を抑えて行なう。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed circuit board capable of properly performing characteristic impedance control by flattening an insulating layer without any complicate process.例文帳に追加

複雑な工程を経ることなく絶縁層を平坦化して適正に特性インピーダンス管理を行なうことができる多層プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board sensing device and others requiring no countermeasure for the stray capacity in a measuring place and capable of touchlessly inspecting any circuit board about existence or none of wire severance in a multi-layer circuit board in which wirings formed on the obverse and reverse surfaces of the circuit board are in electric continuity through an inner layer circuit wiring.例文帳に追加

測定箇所における浮遊容量対策が不要であり、被検査回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して導通している多層回路基板の断線の有無をも、被検査回路基板に対して非接触で検査する。 - 特許庁

A flexible printed board 1 of a multi-layer structure comprises a structure formed by overlapping FPCs 4a to 4d intervening a heat conductive member 5 therebetween.例文帳に追加

多層構造のフレキシブルプリント基板１は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に熱伝導部材５を介在させて重ね合わせた構造からなる。 - 特許庁

COATING FLUID FOR FORMING SILICEOUS COATING FILM, METHOD FOR PRODUCING SILICEOUS COATING FILM, SILICEOUS COATING FILM, SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THE SAME, AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜の製造法、シリカ系被膜、これを用いた半導体素子及び多層配線板 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a laminated sheet which has high deflection resistance and can decrease generation of warpage after it is processed into a multi-layer printed-wiring board.例文帳に追加

耐たわみ性が高く、多層プリント配線板に加工した後の反りの発生を低減することができる積層板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board whose surface smoothness is made excellent by packing paste-shaped packing materials in a through-hole without mixing any air bubble.例文帳に追加

気泡を混入させることなく、スルーホールにペースト状の充填材を充填し、表面平滑性に優れた多層配線板を得る。 - 特許庁

Thereby, it is possible to electrically connect the IC chip 20 with the multi-layer printed circuit board 10 without using a lead component or a sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

To provide a multi-layer circuit board which, of higher density in wiring for smaller size, is manufactured at low cost.例文帳に追加

配線の高密度化及び小型化を達成することができ、さらに安価に製造することのできる多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board which can be manufactured by an exposure method, in which visibility of an alignment mark is enhanced, recognition of the alignment mark and aligning are executed automatically, alignment accuracy is enhanced, and productivity is improved, when exposure of a pattern is executed to a PSR resin layer in a multi-layer printed wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

多層プリント配線板において、ＰＳＲ樹脂層にパターンを露光照射する時、アライメントマークの視認性が向上し、アライメントマークの認識及び位置合わせを自動的に行い、アライメント精度が向上、生産性が向上する露光照射方法で製造する多層プリント板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multi-layer substrate 3 is constituted of a first substrate 31 such as a printed board, a conductive metal layer 33, a solder mask 32 and a second substrate 34 such as a module substrate in order from the lowest layer.例文帳に追加

本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。 - 特許庁

A pattern of patch antenna elements 4 is formed on a 1st layer 1 of a multi-layer board and slot antenna elements 6 are formed on a ground plane of a 2nd layer 2 so as not to overlap on the patch antenna elements 4.例文帳に追加

多層基板の第１層１に複数のパッチアンテナ素子４をパターン形成し、第２層２の接地面に複数のスロットアンテナ素子６をパッチアンテナ素子４と重ならないように形成する。 - 特許庁

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a half-setting synthetic resin sheet as a material of an insulating layer and its manufacturing method which can manufacture a multi- layered wiring board easy to match the impedance of an electronic component, and the multi-layered wiring board which has the insulating layer formed by using the half-setting synthetic resin sheet.例文帳に追加

電子部品のインピーダンス整合を図ることが容易な多層配線基板の作製が可能となる、絶縁層の材料である半硬化合成樹脂シート及びその製造方法、並びに該半硬化合成樹脂シートを用いて形成した絶縁層を有する多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-layer high frequency circuit that is made small in size with high density at a low cost where a connection means between a multi-layer high frequency circuit board and a high frequency circuit component and an air-tight structure with respect to the high frequency circuit component are easily configured.例文帳に追加

多層高周波回路基板と高周波回路素子の接続手段、および高周波回路素子に対する気密構造の構成が容易で、小形化、高密度化、および低価格化の図れる多層高周波回路を得る。 - 特許庁

To provide a ceramic multi-layer board that is preventing from shrinking in the direction of plane of a board when it is burned and has high accuracy, high density and high reliability.例文帳に追加

基板平面方向への焼成収縮を抑制した高精度なセラミック多層基板であって、かつ、緻密化を達成した高信頼性のセラミック多層基板を作製すること。 - 特許庁

To reduce cost by simply sorting a wiring of a circuit board with a switch loaded for a small equipment such as a cellphone without relying on a jumper wire or a multi-layer circuit board.例文帳に追加

携帯電話等の小型機器の回路基板であってスイッチを搭載するものの配線の並べ替えを、ジャンパー線や多層回路基板によることなく、簡便に行ってコストを下げる。 - 特許庁

To provide a component embedding multi-layer wiring board in which electronic components to be mounted on the surface and the rear face of the wiring board can be manufactured in a one-time connection process, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線板の表面および裏面に実装される電子部品を１回の接続工程で製造可能とした部品内蔵多層配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A partial region of the adhesive layer between the printed circuit board and the electronic component is a multi-layer laminated region 34 having a first reinforcing resin layer 30 on the printed circuit board side and a second reinforcing resin layer 32 higher in bond strength than the first reinforcing resin layer 30 on the electronic component side.例文帳に追加

前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 - 特許庁

To provide a multi-layer board capable of preventing delamination and improving connection strength for the insulating base substance of an electronic part and its manufacturing method.例文帳に追加

デラミネーションを防止できるとともに、電子部品の絶縁基体への接合強度を向上できる多層基板およびその製法を提供する。 - 特許庁

A connector 31 is to perform connections of a multi-layer printed wiring board 30 with an external circuit through terminals 32.例文帳に追加

多層プリント配線板３０と外部回路との接続を行うコネクタ３１で構成され、端子３２で多層プリント配線板３０と接続する。 - 特許庁

To provide a marking apparatus which efficiently forms an alignment mark for accurately aligning layers in manufacturing a multi-layer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板製造において、各層の位置合わせを精度良く行うためのアライメントマークを効率的に形成するマーキング装置を提供する。 - 特許庁

The non-feeding conductor element 11 formed of a rectangular conductor board opposing to the radiation conductor element 7 is arranged on the surface 2A of the multi-layer substrate 2.例文帳に追加

多層基板２の表面２Ａには、放射導体素子７と対向した矩形導体板からなる無給電導体素子１１を設ける。 - 特許庁

To provide a metal foil with resin in which dispersion of the thickness of an interlayer insulating resin is controlled and to provide a multi-layer printed circuit board.例文帳に追加

本発明の目的は、層間絶縁樹脂厚さのバラツキが少ない樹脂付き金属箔および多層プリント回路板を提供することである。 - 特許庁

To attain reduction of a material cost and contraction of a substrate capacity by obtaining a degree of freedom of high wiring in a multi-layer wiring board.例文帳に追加

多層配線板において、より高い配線自由度をえることができ、材料コストの削減、基板容量の縮小を達成すること。 - 特許庁

This is pressurized under heat, worked for circuit, and SVH-boring is performed with laser, to provide a multi-layer buildup wiring board 9.例文帳に追加

これを加熱加圧し、回路加工を施し、レーザ加工にてＳＶＨ穴あけ加工を実施することにより、多層のビルドアップ配線板９が得られる。 - 特許庁

In this multi layer wiring board, multiple insulated layers 2, each of which laminates an insulator film layer 4 and an insulated adhesive agent layer 5, and multiple wiring conductor layers 3 are laminated alternately, and each insulated layer 2 is provided with an unformed part 8 of the insulated adhesive agent layer 5.例文帳に追加

絶縁フィルム層４と絶縁性接着剤層５とが積層されて成る絶縁層２と、配線導体層３とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、絶縁層２に絶縁性接着剤層５の非形成部８を設けた。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin compsn. for forming an insulation layer excellent in adhesiveness with an electroless plating film in a multi-layer wiring board and has also heat resistance.例文帳に追加

多層プリント配線板において無電解めっき膜との密着性に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁層を形成するための樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacture of a multi-layered wiring board which can use the target of an internal layer material as the matching standard for the patterning of an external layer without requiring any extra process.例文帳に追加

余計な工程を要さずに内層材のターゲットを外層のパターン加工のための整合基準として用いることができる多層配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an evaluation method capable of easily evaluating interlayer adhesiveness of an adhesive layer of a board and a wire adhesive layer in a short time without performing work for applying a resin composition to a wire when developing a resin composition used for the adhesive layer of a board and a wire adhesive layer in manufacture of a multi-wire wiring board.例文帳に追加

マルチワイヤ配線板の製造における基板の接着剤層およびワイヤ接着層に用いられる樹脂組成物の開発に際して、ワイヤへ樹脂組成物を塗布する作業を行うことなく、基板の接着剤層およびワイヤ接着剤層の層間接着性の評価を短時間で容易にできる評価方法を提供する。 - 特許庁

It comprises a multi-layer board composed of a plurality of laminated layers, packaging components mounted on the upper layer surface of the board, and at least one built-in component wired to the packaging component through vias composed of a pattern formed on at least one layer of the laminated layers in a solid region of the board.例文帳に追加

複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。 - 特許庁

To provide a glass ceramic multi-layer wiring board with a built-in capacitor for suppressing the inter-diffusion of components in a dielectric layer configuring a capacitor part and components in an insulating layer or glass components in an electrode layer, and for preventing the deterioration of the capacity of a capacitor part formed in the glass cermaic multi-layer wiring substrate, and for suppressing the variation.例文帳に追加

コンデンサ部を構成する誘電体層中の成分と、絶縁層中の成分あるいは電極層中のガラス成分との相互拡散を抑制し、ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部の容量の低下を防ぎ、またそのバラツキを抑制することができるコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of manufacturing a multi-layer board in manufacturing steps as few as possible, which has a high degree of integration and a high degree of designing during mounting a component, and such a printed wiring board.例文帳に追加

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

This multi-layered wiring board has its 2nd conductor layer formed by printing the conductive material and the film thickness of a pattern part is 40 to 90% of the film thickness of a line part.例文帳に追加

第２導体層が導電材を印刷した配線板であり、パターン部の膜厚が、ライン部の膜厚の４０〜９０％としてなる多層配線板。 - 特許庁

The substrate is a multi-layer substrate and has the heating part as one of the layers incorporated in the substrate (a wiring board 2) which is designed to provide heat by using electricity.例文帳に追加

また、基板は多層基板であり、加熱部は基板（配線板２）に内蔵されている層の１つであり電気を用いて加熱するように構成した。 - 特許庁

To provide a composite sheet excellent in mechanical strength, workability, dielectric characteristic and rigidity that permits the thinning of the sheet when manufacturing a multi-layer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板を製造する際に、機械強度、加工性、誘電特性、薄膜化を可能とする剛性に優れる複合シートを提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material with copper foil excellent in molding and handling characteristics and to provide a multi-layer printed wiring board sing the insulating material with copper foil.例文帳に追加

成形性と取扱い性に優れた銅箔付絶縁材料とこの銅箔付絶縁材料を用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Light, which has a wavelength with which the light passes through component material of a multi-layer printed wiring board 7 as an object to be machined, is emitted from a lightning device 10.例文帳に追加

加工対象物としての多層プリント配線板７の構成材料を透過する波長の光を照明装置１０により照射する。 - 特許庁

Since the jumper pattern of the switch can outleap the wiring of the equipment, the wirings can be sorted without fitting jumper wires or using a multi-layer board.例文帳に追加

スイッチのジャンパーパターンは機器の配線を飛び越せるから、ジャンパー線を設けたり多層基板を用いたりすることなく、配線を並べ替えられる。 - 特許庁