「multi- layer board」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A SAW filter 4 is placed in the recessed part 12 placed to the lower side of the multi-layer board 11 in a state of a pair chip and the recessed part 12 is sealed by a flat plate sealing plate 15.例文帳に追加

そして、多層基板１１の下面に設けられた凹部１２内に、ベアチップ状態で、ＳＡＷフィルタ４が配置され、凹部１２は平板状封止板１５で封止される。 - 特許庁

To provide epoxy resin compositions that are suitable for being used as an insulating layer of a multi-layer printed wiring board, which can achieve an insulating layer (interlayer insulating layer) whose roughened surface shows a high cohesive force to a plated conductor, even though the roughness of the roughened surface after a roughening treatment is comparatively small.例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition suitable for the use as an insulation layer of a multi-layer printed circuit board, and achieving the insulation layer (interlayer insulation layer) of which roughened surface exhibits high close adhesion against a plated conductor even though the roughness of the roughened surface after the roughening is relatively small.例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

Consequently, a wiring layer 2g and another wiring layer, for example, a wiring layer 2e are prevented from short-circuiting when a multi-semiconductor-device wiring board where wiring boards 2 are sectioned and formed in a matrix form and a resin sealing body 5 are cut into individual semiconductor devices 1.例文帳に追加

これにより、配線基板２がマトリックス状に区画形成された多数個取り配線基板および樹脂封止体５を切断し、１個１個の半導体装置１に切り分ける際に生じる配線層２ｇと他層の配線層、例えば配線層２ｅとの短絡を防ぐことができる。 - 特許庁

In the method of manufacturing circuit-forming board, when a through hole 15 or a non-through hole 26 for mutually connecting between the both surfaces or circuits formed in multi-layers is formed, an alteration layer 16 and a hardening layer 33 are formed on the inner wall of the hole.例文帳に追加

回路形成基板の製造において、両面あるいは多層に形成された回路間を相互に接続するための貫通穴１５あるいは非貫通穴２６を形成する際に穴内壁に変質層１６と硬化層３３を形成する。 - 特許庁

To provide a material for connecting layers capable of preventing the reliability of connection between the layers from being reduced in a heating process after connecting the layers and a method for manufacturing a printed multi-layer board using the material.例文帳に追加

層間接続後の加熱工程で、層間接続の信頼性が低下することを防止できる層間接続用材料およびこれを用いたプリント多層基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A substrate viewer program 19 is provided with a substrate display processing part 21 for displaying a wiring layout figure showing the wiring layout of a multi-layer printed circuit board at a display device 15 based on substrate Viewer data.例文帳に追加

基板ビューアプログラム１９は、基板Viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を表示装置１５に表示する基板表示処理部２１を有している。 - 特許庁

The substrate cross-section display processing part 22 displays a substrate cross-section diagram showing the cross-section structure of the wiring layout of the multi-layer printed circuit board following the arbitrary segmentation position on the wiring layout diagram.例文帳に追加

基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示する。 - 特許庁

To provide sheet materials for manufacturing a wiring board capable of preventing the difference of the thermal histories at the time of molding of each of a plurality of layers by carrying out multi-layering by end batch molding by using the sheet materials for manufacturing a multi-layer board, and achieving miniaturization and reliability improvement by realizing the micronization and high density of a conductor circuit.例文帳に追加

多層板の作製に使用することによって、一括成形にて多層化を行うことにより複数の各層における成形時の熱履歴の相違を解消することができ、併せて導体回路の微細化・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成することができる配線板製造用シート材を提供する。 - 特許庁

In the multi-layer printed wiring board 20 having a circuit pattern and plural kinds of power sources, part of components mounted thereon being provided with a heat sink, a power circuit patterns 18, 19 having large current capacity are arranged on the outer periphery and are opposed to each other between the layers of the multi-layer printed wiring board 20.例文帳に追加

回路パターンが形成された複数種類の電源を有する多層プリント配線基板２０に、部品を搭載し、該部品の一部に放熱板を設けた多層プリント配線基板２０において、電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を外周に配置すると共に、前記電流容量の多い電源回路パターン１８、１９を前記多層プリント配線基板の層間で対向して配置する。 - 特許庁

In the semiconductor device of a package type joined with a semiconductor chip and having a plurality of outside terminals including a first outside terminal and a second outside terminal on the contrary side face to the semiconductor chip of a multi-layer board used as an interposer, a wiring pattern electrically connecting the first outside terminal and the second outside terminal to the inside of the multi-layer board is provided.例文帳に追加

半導体チップと接合され、インターポーザとして使用される多層基板の半導体チップと反対側の面に第一の外部端子４２０と第二の外部端子４３０を含む複数の外部端子を有するパッケージタイプの半導体装置であって、 前記多層基板の内部に第一の外部端子と第二の外部端子を電気的に接続する配線パターンが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

This multi-wiring board comprises a mother substrate 101 wherein a plurality of wiring-board regions 102 are arranged and formed in a matrix form in the central part thereof, and a backup marginal region 103 is formed in the peripheral part thereof; and a peripheral metallized layer 104 formed to surround the wiring-board regions 102.例文帳に追加

中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成されているとともに、外周部に捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、捨て代領域１０３に、配線基板領域１０２を取り囲むように形成された外周メタライズ層１０４とを具備している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit board (mother board, semiconductor chip mounting board), a semiconductor package and the like, which are capable of securing a bonding strength between an interlayer insulating layer and a wiring without forming recesses and projections of a degree of exceeding 1 μm on the surface of the wiring, and capable of transmitting a high-speed electric signal efficiently.例文帳に追加

配線の表面に１μｍを超す程度の凹凸を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、高速電気信号を効率よく伝送可能な多層回路基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ等の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated body of a conductive layer/a polyimide film/an adhesive with high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small diameter via hole, a uniform insulation layer thickness and an appropriately low linear expansion coefficient, which is suitable for manufacturing a highly reliable multi-layered printed-wiring board.例文帳に追加

高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィアホール、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有し、信頼性の高い多層プリント配線板製造に適した導体層／ポリイミドフィルム／接着剤積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-layer printed wiring board having heat resistance, insulating ability, and crack resistance and being excellent in reliability and mass production by which a large number of small via holes can be formed.例文帳に追加

小径穴のバイアホールを大量に形成する事が可能であり、しかも、耐熱性、絶縁性、耐クラック性を兼ね備え、信頼性に優れかつ量産性に優れた多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

In the ceramic multi-layer circuit board 1 provided with the cavity for storing the chip component 6, a projection part 3 decreasing the opening area of the cavity is provided on at least one side of the cavity 2.例文帳に追加

チップ部品６を収容するためのキャビティ２を備えるセラミック多層回路基板１において、キャビティ２の少なくとも１つの側面にキャビティ開口面積を減少させる凸部３を設けていることを特徴とする。 - 特許庁

Thus, the configuring elements of the multi-layer printed wiring board 1 are ablated in a molecular level by the four-time wave ultraviolet laser, and a through-hole 5 or a stop hole 6 whose diameters D1 and D2 are small, that is, about 10 to 20 μm are formed.例文帳に追加

これにより、４倍波紫外線レーザが多層プリント配線基板１の構成要素を分子レベルでアブレートし、直径Ｄ１、Ｄ２が１０〜２０μｍ程度の小径の貫通孔５や止め穴６が形成される。 - 特許庁

To provide the wiring structure of a circuit board which makes it possible to manufacture a multi-layered circuit wiring board compactly and easily, by forming an electric wire and an optical transmission line compactly in a wiring layer and then enabling the efficient transmission of an electric signal and a light signal.例文帳に追加

電気配線と光伝送路とを配線層中にコンパクトな形で形成して、電気信号と光信号とを効率的に伝送することができ、これによって多層回路配線基板をコンパクトにかつ簡便に製造することを可能にする回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

Then, the transmitting circuit including light emitting elements and the receiving circuit including photodetectors are separated by the folded multi-layer print board, and the receiving circuit and the transmitting circuit are wrapped by the ground layer, so that the transmitting circuit and the receiving circuit can be individually shielded and prevented from affecting each other.例文帳に追加

折り返された多層プリント基板が発光素子を含む送信回路と受光素子を含む受信回路とを仕切ると共に、受信回路と送信回路とをグラウンド層で包み込む場合には、送信回路と受信回路とが個別にシールドされるので互いに影響を及ぼすことがなくなる。 - 特許庁

Further, this is the multi-layered printed circuit board equipped with an insulating layer composed of the insulating resin solution composition formed on a substrate having a wiring pattern, and with other wiring patterns formed on the insulating layer so as to be electrically connected with the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンを有する基材上に形成された上記の絶縁性樹脂溶液組成物からなる絶縁層、および該配線パターンと電気的に接続するように該絶縁層上に形成された別の配線パターンを具備してなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

Object layers different in size are simultaneously made into a multilayer board by a multi-stage press by heating and pressing in a multi-layering process, wherein difference in area ratio between different sizes is not more than 51% at the maximum, with the calculation based on the size of the layer which is the smallest in area.例文帳に追加

多段プレスにより、加熱、加圧する多層化工法において異なるサイズの被多層化物を同時に多層化することを特徴とし、かつ異なるサイズの面積比の差が、最も小さい面積のものを基準として、最大で５１％以内であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A ground pattern 35 is formed across one top surface layer for mounting the infrared sensor 9 in a multi-layer printed circuit board 10; a frame shaped land 36 is formed on the ground pattern 35 enclosing the mounted portion of an amplifier circuit on the other top surface layer; and a pattern from the amplifier circuit to an outer circuit of the frame shaped land 36 is formed in an inner layer.例文帳に追加

多層プリント基板１０における赤外線センサ９を実装する一方の表面層の全面にグランドパターン３５を形成すると共に、他方の表面層の増幅回路の実装部位を囲んでグランドパターン３５にスルーホール３７で接続された枠形ランド３６を形成し、内層に増幅回路から枠形ランド３６の外側の回路に対するパターンを形成する。 - 特許庁

The multi layer circuit board includes insulation boards each having layers and wiring patterns formed and stacked on each layer; and veer electrodes connecting in series the wiring patterns formed in each of the layers, in which one of the veer electrodes is formed as a veer group including a plurality of veer units which connect the wiring patters formed on one layer to the wiring patters on another layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態の多層回路基板は各層に配線パターンが形成されて積層される絶縁基板と、上記各層に形成された配線パターンを直列連結するビア電極を含み、上記１つのビア電極は一層に形成された配線パターンと異なる層に形成された配線パターンを並列接続する複数の単位ビアで構成されたビア束で形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which can form a smooth conductor layer, having a blind via hole filled with a metal conductor by a DC electrolytic method, without using a special electrolytic method or plating liquid.例文帳に追加

特殊な電解方法やめっき液を使用することなく、直流電解法によりブラインドビアホール内に金属導体を充填した平滑な導体層を形成可能な多層配線基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermosetting resin composition having excellent defoamability and leveling properties, even applying it to a through of a multi-layer printed wiring board a hole of a beer house, or the like, and having an extremely few cavities and dents.例文帳に追加

消泡性及びレベリング性に著しく優れ、多層プリント配線板のスルーホールやビヤホール等の穴に適用した場合でも、空洞やへこみの発生が極めて少ない熱硬化性樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁

The multi-layer sheet comprising at least two layers of a thermoplastic resin layer with a glass transition temperature of ≥100°C and a polyimide and/or polyamideimide resin layer is excellent in heat resistance, and such conventional problems as weight reduction, processability, cost and moisture absorption can be overcome by using this as the reinforcing sheet for the flexible circuit board.例文帳に追加

本発明は、ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を克服するものである。 - 特許庁

A multi-layer wiring board 102 is configured such that a wiring layer 110 containing a plurality of vias 114 formed in an insulating film 112 so as to be exposed to the other face side and a wiring layer 130 containing a plurality of vias 138 formed in an insulating film 132 formed on one face side at the opposite side of the other face are laminated.例文帳に追加

多層配線基板１０２は、絶縁膜１１２中に形成され、他面側で露出して形成された複数のビア１１４を含む配線層１１０と、他面とは反対側の一面側に形成された絶縁膜１３２中に形成された複数のビア１３８とを含む配線層１３０とが積層された構成を有する。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant complex material with inorganic fillers having metal powder as an essential ingredient dispersed in organic resin with dielectric constant of not less than 25 and dielectric dissipation factor of not more than 0.1 at a frequency range of 100 MHz to 80 GHz, and a multi- layer wiring board as well as a module board using same.例文帳に追加

本発明は、有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が２５以上，１００ＭＨｚから８０ＧＨｚの周波数領域で誘電正接が０.１ 以下の高誘電率複合材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板提供することにある。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which has realized size reduction as a whole, without deteriorating the electrical characteristics of transmission filter and reception filter, by forming an impedance adjusting circuit using a capacitive component and an inductive component equipped within a multi-layer board.例文帳に追加

インピーダンス調整回路を、多層基板内に内装された容量素子と誘導素子で構成することにより、送信用フィルタ、受信用フィルタの電気特性を劣化させずに全体の小型化を実現した高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

The dielectric multi-layer board 24 incorporates, at least, a base band signal line 14, a control signal line 17 and a power supply line 18, and is provided with base band signal terminals 20a, 20b, control signal terminals 22a, 22b and power supply terminals 23a, 23b.例文帳に追加

誘電体多層基板２４は少なくともベースバンド信号線１４、制御信号線１７および電源線１８を内蔵し、ベースバンド信号端子２０ａ，２０ｂ、制御信号端子２２ａ，２２ｂおよび電源端子２３ａ，２３ｂを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board 100 for semiconductor device (for package), with which multi-layers are wired by multiple insulator layers 131-135 and a wiring layer composed of multiple patterned conductive layers.例文帳に追加

複数の絶縁体層１３１〜１３５と、複数層のパターン化された導電層からなる配線層により、多層にして配線を設けた、半導体装置用（パッケージ用）の多層配線基板１００で、上記問題に対応できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a multi-layer circuit wiring board laminating the film having a conductor layer with an adhesive comprises a process for heat-processing the surface of the film in a non-oxidation gas phase atmosphere in preferably residual oxygen concentration of 0.5 % or less, a process for performing plasma treatment, and a process for laminating by the adhesive.例文帳に追加

導体層を有するフィルムを接着剤により積層する多層回路配線板の製造方法において、少なくとも、フィルム表面を好ましくは残留酸素濃度０．５％以下の非酸化性気相雰囲気中で熱処理する工程、プラズマ処理を行う工程、接着剤により積層する工程、を具備する。 - 特許庁

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely.例文帳に追加

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To set up design data so as to restrain the emission of noises caused by the cutoff of a return current without changing the position of a signal line so much when the signal line overlaps with or is located near a non-conductive region in a plane located on the layer other than that of the signal line in a multi-layer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板において、信号線と信号線とは別の層にあるプレーン内にある非導電領域とが重なる、あるいは近接する位置にある場合、信号線の位置を大きく変更することなく、帰路電流の遮断によるノイズ放射を抑えるように設計データの設計を行う。 - 特許庁

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate.例文帳に追加

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a multi-layered printed wiring board which solves the problem that a copper wiring pattern is given large damage in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since a base copper layer between copper wiring pattern which becomes unnecessary can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed wiring board forming an optical waveguide capable of transmitting both of an optical signal and an electric signal and effectively transmitting the optical signal without generating cracks or peeling even at the time of receiving heat history.例文帳に追加

光信号と電気信号との両方を伝送することができ、熱履歴を受けた際にも、クラックが発生したり、剥離が発生したりすることがなく、良好に光信号を伝送することができる光導波路が形成された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The antenna freeder circuit is provided with a Si group substrate 1, high frequency semiconductor integrated circuits 2, 3 and a digital integrated circuit 4 that are formed integrally inside or on the surface of the Si group substrate 1, a system processing integrated circuit 11 and a dielectric multi-layer board 24.例文帳に追加

アンテナ給電回路はＳｉ系基板１と、Ｓｉ系基板１内部あるいは表面に一体に形成された高周波半導体集積回路２，３およびデジタル集積回路４と、システム化集積回路１１と、誘電体多層基板２４とを備えている。 - 特許庁

To provide a low-dielectric material with a low dielectric constant, and excellent in dynamic physical properties, dimensional stability, and thermal resistance, especially, in high-temperature physical properties, therefore fit for use as a multi-layer printed wiring board or the like, as well as a low-dielectric plate, and a low-dielectric substrate.例文帳に追加

誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of a digital camera down-sized weight-reduced by which heat dissipation processing is applied efficiently to heat generated by a multi-layer foldable board contained in a grip forming a left part of a lens barrel as the center.例文帳に追加

レンズ鏡枠を中心に左の容積部分であるグリップ側に収容した多層の折畳式基板が発生する熱を合理的に放熱処理することにより、小形化軽量化をさらに押し進めることができるディジタルカメラの放熱構造を提供する - 特許庁

In the multi-layer release film arranged between a sheet and a circuit board when the board is heated/pressed, the first release film, the second release film, the third release film, and the fourth release film are laminated in this order, and the Rockwell's hardness of the second release film is 70-88.例文帳に追加

回路基板を加熱、加圧成形する際に、板状体と回路基板との間に配置される離型多層フィルムであって、第１の離型フィルムと、第２の離型フィルムと、第３の離型フィルムと、第４の離型フィルムとがこの順に積層されてなり、かつ前記第２の離型フィルムのロックウェル硬度が７０〜８８であることを特徴とする離型多層フィルムである。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁