「package」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE STRUCTURE例文帳に追加

半導体パッケージ基板構造 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE PACKAGE例文帳に追加

素子収納用パッケージおよびこれを備えた半導体装置 - 特許庁

CRYSTAL OSCILLATOR CERAMIC PACKAGE例文帳に追加

水晶振動子セラミックパッケージ - 特許庁

PACKAGE TYPE ROTARY PUMP UNIT例文帳に追加

パッケージ型の回転ポンプユニット - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HOUSING PACKAGE例文帳に追加

半導体素子収納パッケージ - 特許庁

DISC PACKAGE, BOOK, NOVELTY, AND MANUFACTURING METHOD FOR DISC PACKAGE例文帳に追加

ディスクパッケージ、書籍、ノベルティ及びディスクパッケージの製造方法 - 特許庁

SIDE VIEW LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE例文帳に追加

サイドビュー発光ダイオードパッケージ。 - 特許庁

COVER GLASS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用カバーガラス - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE SEALING MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品パッケージ用封止部材、及び電子部品パッケージ - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR PLASTIC PACKAGE例文帳に追加

プラスチックパッケージの検査方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PROTECTIVE PACKAGE AND MOLD FOR FORMING PROTECTIVE PACKAGE例文帳に追加

保護パッケージ形成方法および保護パッケージ成形用モールド - 特許庁

PORTION PACKAGE WITH NOZZLE (SPOUT)例文帳に追加

ノズル（注ぎ口）つきポーションパック。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND PACKAGE例文帳に追加

高周波回路及びパッケージ - 特許庁

PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用パッケージ - 特許庁

BGA PACKAGE, PACKAGE STACKING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ、パッケージ積層構造及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC PACKAGE例文帳に追加

セラミックパッケージの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RESIN PACKAGE例文帳に追加

樹脂パッケージの製造方法 - 特許庁

SYSTEM FOR SUSPENDING PRODUCT PACKAGE例文帳に追加

製品パッケージ吊り下げ装置 - 特許庁

BUFFER BODY AND PACKAGE BODY例文帳に追加

緩衝体及び梱包体 - 特許庁

MEDICINE SOLUTION BAG PACKAGE例文帳に追加

薬液充填バッグ包装体 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE PRINTING PLATE PACKAGE例文帳に追加

感光性印刷版の包装 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージ - 特許庁

CONTACT LENS PACKAGE SOLUTION例文帳に追加

コンタクトレンズ包装容器溶液 - 特許庁

LAMINATED FILM AND PACKAGE例文帳に追加

積層フィルムおよび包装体 - 特許庁

LAYERED PACKAGE MATERIAL, OUTER PACKAGE MATERIAL FOR BATTERY, AND THE BATTERY例文帳に追加

積層型包装材料、電池用外装部材および電池 - 特許庁

PACKAGING CONTAINER, AND PACKAGE例文帳に追加

梱包容器および梱包体 - 特許庁

PAPER PACKAGE AND RECORDER例文帳に追加

用紙パッケージ及び記録装置 - 特許庁

CLEANER FOR PACKAGE CONNECTION TERMINAL例文帳に追加

パッケージ接続端子用クリーナ - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE OF DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示デバイスのパッケージ構造 - 特許庁

PACKAGE TRAY STRUCTURE FOR VEHICLE例文帳に追加

車両用パッケージトレイ構造 - 特許庁

To provide a flip-chip package and a manufacturing method for the package.例文帳に追加

フリップチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SENSOR BUILT-IN PACKAGE例文帳に追加

半導体センサ内蔵パッケージ - 特許庁

PACKAGE FOR OPTICAL TRANSMISSION MODULE例文帳に追加

光伝送モジュール用パッケージ - 特許庁

PACKAGE STRUCTURE OF PRESSURE SENSOR例文帳に追加

圧力センサのパッケージ構造 - 特許庁

PACKAGE FOR SOLID STATE IMAGING ELEMENT例文帳に追加

固体撮像素子用パッケージ - 特許庁

ELECTRIC DOUBLE-LAYER CAPACITOR PACKAGE例文帳に追加

電気二重層キャパシタパッケージ - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRONIC PACKAGE例文帳に追加

電子パッケージの形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE AND LIGHT EMITTING ELEMENT PACKAGE例文帳に追加

発光素子パッケージの製造方法及び発光素子パッケージ - 特許庁

BODY FLUID ABSORBING MEMBER ITEM PACKAGE, AND ITEM PACKAGE SHEET MATERIAL例文帳に追加

吸液部材個包装体及びその個包装用シート材料 - 特許庁

INTERFACE MODULE FOR LSI PACKAGE AND LSI PACKAGE BODY例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ用インターフェイスモジュール及びＬＳＩ実装体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE FIXED ASSEMBLY例文帳に追加

半導体パッケージ固定アセンブリ - 特許庁

LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR PACKAGE ELEMENT例文帳に追加

発光半導体パッケージ素子 - 特許庁

LID MEMBER, PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE PACKAGE例文帳に追加

蓋材および包装体および包装体の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加

パッケージ基板の製造方法 - 特許庁