packageを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
CERAMIC PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
セラミックパッケージ及び電子装置 - 特許庁
PACKAGE AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加
容器体および圧電発振器 - 特許庁
LIGHT EMITTING ELEMENT ACCOMMODATING PACKAGE例文帳に追加
発光素子収納用パッケージ - 特許庁
TUBULAR PACKAGE-CUSHIONING MEMBER例文帳に追加
筒状の緩衝包装部材 - 特許庁
PACKAGE TYPE AUTOMATIC FIRE EXTINGUISHING EQUIPMENT例文帳に追加
パッケージ型自動消火設備 - 特許庁
PACKAGE APPARATUS FOR AIR CONDITIONER例文帳に追加
空気調和機の包装装置 - 特許庁
CHIP-SIZE PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
チップサイズパッケージ半導体装置 - 特許庁
LAMINATED LAYER-TYPE OPTICAL ELEMENT PACKAGE例文帳に追加
積層型光学素子パッケージ - 特許庁
CHIP SIZE PACKAGE BOARD FOR INSPECTION例文帳に追加
検査用チップサイズパッケージ基板 - 特許庁
SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER PACKAGE例文帳に追加
弾性表面波フィルタパッケージ - 特許庁
PACKAGE ROLL MANUFACTURING INSTRUCTION SYSTEM例文帳に追加
包装巻取製造指示システム - 特許庁
TESTING METHOD OF CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加
チップスケールパッケージのテスト方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT STORAGE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージ - 特許庁
DIFFERENTIAL DISTRIBUTION CIRCUIT IC PACKAGE例文帳に追加
差動分布回路ICパッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR DENTAL X-RAY FILM例文帳に追加
歯科用X線フイルムパッケージ - 特許庁
PROCESSING DEVICE FOR FILAMENT YARN PACKAGE例文帳に追加
糸条パッケージの処理装置 - 特許庁
PACKAGE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
光半導体素子用パッケージ - 特許庁
PRODUCTION OF YARN PACKAGE例文帳に追加
糸条パッケージの製造方法 - 特許庁
HIGH-DENSITY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加
高密度集積回路パッケージ - 特許庁
MANUFACTURE OF CHIP-SIZE PACKAGE例文帳に追加
チップサイズパッケージの製造方法 - 特許庁
INTEGRATED DESIGN PACKAGE PREPARATION SYSTEM例文帳に追加
積算設計書作成システム - 特許庁
Then, download the Diablo JRE package from http://www.freebsdfoundation.org/downloads/java.shtml, and install it with pkg_add(1) . 例文帳に追加
この場合、 http://www.FreeBSDFoundation.org/cgi-bin/download.cgi? - FreeBSD
HIGH FREQUENCY SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
高周波用半導体パッケージ - 特許庁
PACKAGE STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加
圧電振動子のパッケージ構造 - 特許庁
PACKAGE OF SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE例文帳に追加
半導体光デバイスのパッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR CUP AND SAUCER例文帳に追加
カップ及びソーサー用包装体 - 特許庁
CARRIER TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージ用キャリアテープ - 特許庁
WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
配線基板、半導体パッケージ - 特許庁
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