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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4406件
PACKAGING BAG BODY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
包装用袋体及びその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PACKAGING MATERIAL例文帳に追加
包装材料の製造方法及び装置 - 特許庁
METAL MASK AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
メタルマスク及び電子部品の実装方法 - 特許庁
PACKAGE OF SEMICONDUCTOR, AND PACKAGING METHOD例文帳に追加
半導体の実装体および実装方法 - 特許庁
METHOD OF CREATING INSPECTING DATA OF PACKAGING SUBSTRATE, AND METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING THE PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置 - 特許庁
PACKAGING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
実装回路基板及びその製造方法 - 特許庁
PACKAGING BAG WITH NOTCH AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ノッチ付き包装袋とその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PACKAGING BAG FOR COOKING例文帳に追加
加熱調理用包装袋の製造方法 - 特許庁
VACUUM PACK PACKAGING METHOD FOR LONG STEEL MATERIAL例文帳に追加
長尺鋼材の真空パック包装方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装方法および装置 - 特許庁
PACKAGING BAND COIL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
梱包用バンドコイル及びその製造方法 - 特許庁
PACKAGING BAG AND ITS MANUFACTURE METHOD例文帳に追加
包装袋の製造方法及び包装袋 - 特許庁
MOISTURE-PROOF PACKAGING METHOD FOR ACRYLIC RESIN PLATE例文帳に追加
アクリル系樹脂板の防湿包装方法 - 特許庁
METHOD FOR PRE-PACKAGING PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の実装前処理方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR STERILIZATION OF PACKAGING-MATERIAL例文帳に追加
包装材料の殺菌方法及び装置 - 特許庁
PACKAGING BOX AND METHOD FOR INSTALLING ROOF RACK例文帳に追加
包装箱および屋根置台の設置方法 - 特許庁
ARTICLE PACKAGING BAG AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
商品包装袋及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL-FIBER AMPLIFIER AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加
光ファイバ増幅器及びそのパッケージ方法 - 特許庁
SPOUT, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGING BAG例文帳に追加
注出器及び包装袋の製造方法 - 特許庁
SHRINK PACKAGE AND PACKAGING METHOD THEREFOR例文帳に追加
シュリンク包装体およびその包装方法 - 特許庁
COMMODITY PACKAGING BAG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
商品包装袋及びその製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR DEAERATION PACKAGING例文帳に追加
脱気包装方法及び脱気包装装置 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
半導体発光デバイスをパッケージする方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD AND PACKAGING APPARATUS FOR IC CHIP, AND MANUFACTURING METHOD OF CONTACTLESS IDENTIFICATION TAG例文帳に追加
ICチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法 - 特許庁
METHOD OF PACKAGING PIEZOELECTRIC TRANSFORMER, AND PIEZOELECTRIC TRANSFORMER例文帳に追加
圧電トランスの実装方法及び圧電トランス - 特許庁
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