「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

The web publishing method includes: selecting a printing option to a website on a user interface; transmitting an image of a rendering object to a controller; converting, in a controller, the image into an image format that can be displayed in a browser; packaging the image to be a file receivable in a J2EE (R) format; and arranging the image in an application server.例文帳に追加

本発明のウェブパブリッシング方法は、ユーザインタフェース上で、ウェブサイトへ印刷オプションを選択し、レンダリング対象の画像をコントローラに送出し、コントローラにおいて画像をブラウザで表示可能なフォーマットに変換し、画像をパッケージングしてＪ２ＥＥ（登録商標）形式で受容可能なファイルとし、画像をアプリケーションサーバにおいて配置させる、ことを含む。 - 特許庁

To provide a method for efficiently producing an organic-inorganic composite material having a high strength, rigidity and heat resistance and excellent toughness, dimensional characteristics and rework properties suitable for various kinds of parts in general-purpose consumption fields such as packaging or containers, automotive fields, electrical and electronic fields, mechanical and industrial fields, business machine fields, aeronautical and space fields, etc.例文帳に追加

包装・容器などの汎用的消費分野や、自動車分野、電気・電子分野、機械・工業分野、事務機器分野、航空・宇宙分野などの各種部品などに好適な強度、剛性、耐熱性が高く、靱性に優れ、また寸法特性およびリワーク性に優れる有機−無機複合材料を効率良く製造する方法の提供。 - 特許庁

To provide a bending joint which can be applied to a variety of containers with various forms and sizes and is excellent in terms of cost, labor, storage, maintenance or the like and a gas flush packaging apparatus employing the joint to solve such a problem that sealing molds for respectively corresponding to various kinds of containers are required in a conventional joining method so that it has been difficult to support them.例文帳に追加

従来技術における接合方法において多種多様の容器毎にそれぞれに対応するシール型具が必要で、対応しきれないという問題に対し、多様化する様々な形状・サイズの容器に対応できる、費用・労力・保管・メンテナンス等に優れた屈曲形状接合型具とそれを用いたガス置換包装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a filling body manufacturing method capable of simultaneously performing a step of a filling fluid in an interior bag and a step of erecting an exterior box, a filling body and a fluid packaging container, and a filling body capable of easily preventing flow-in of air into the interior bag under the filling operation and reducing the effect on the content on the sanitary aspect.例文帳に追加

内装袋への流動体の充填工程と外装箱の箱起し工程を同時に行なうことができる充填体の製造方法、充填体及び流動体包装容器、さらに充填中の内装袋への空気の流入を容易に防止して、衛生面での内容物への影響を小さくできる充填体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging substrate in which, by a method for providing an external connection terminal by etching and next embedding a resin as a base material, the bottom of the obtained connection terminal is formed greater than the top thereof, thereby solving restriction items on a circuit side, and the top of the connection terminal is formed greater than the bottom thereof, thereby forming higher density wiring.例文帳に追加

エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a molded item and an after- processed molded item thereof made of a hygroscopic plastic film, sheet, and plate, etc., which realizes efficient production by enabling after processing without wasting a part of an article to be packaged even after a long period of storage and by enabling after processing under a predetermined condition regardless of the length of storage.例文帳に追加

長期保管後でも被包装体の一部を無駄に捨てることなく後加工することができ、さらには、保管期間の長短に関わらず、一定の条件で後加工することができ、生産の効率化が図れる吸湿性を持つプラスチックスのフィルム、シート及びプレート等の成形品、それらの後加工成形品を包装方法を提供する。 - 特許庁

In this food packaging container, components comprise polypropylene layers 10 and 11 with polyethylene blended therein in which adhesive layers 8 and 9 are provided adjacent to an ethylene-vinyl alcohol copolymer layer 7, and the adhesive layers 8 and 9 are laminated in sandwich adjacent to the ethylene-vinyl alcohol copolymer layer 7, and the components are manufactured by a predetermined manufacturing method.例文帳に追加

エチレン−ビニルアルコール共重合体の層７に隣接して接着剤層８，９を設け当該エチレン−ビニルアルコール共重合体の層７に隣接して接着剤層８，９をサンドイッチ状に積層した、ポリエチレン剤を配合したポリプロピレン剤の層１０，１１を有して構成素材を形成してなり、この構成素材を所定の製法で製造した食品包装用容器である。 - 特許庁

To make a metal film more than required at an intersection of dicing line located between SAW chips not to be deposited at the same time of blocking a gap between the skirt of each SAW chip and a substrate surface with sufficient amount of metal, when a metal film is deposited by a dry plating method on a plurality of rows of the SAW chips on a packaging substrate matrix.例文帳に追加

実装基板母材上に複数配列したＳＡＷチップに対して金属膜を乾式メッキ法により成膜する際に、各ＳＡＷチップの裾部と基板面とのギャップ内に十分な量の金属を堆積させてギャップを塞ぐと同時に、ＳＡＷチップ間に位置するダイシングラインの交点に必要以上の金属膜が堆積することがないようにする。 - 特許庁

To provide a packaging container for food and a method of storing food which control the uneven heating or bumping of a content when it is microwave oven heated by allowing vertical and horizontal microwave irradiation without disturbing heating efficiency and then by irradiating the food with the microwaves from around relative to the content as evenly as possible.例文帳に追加

加熱効率に支障をきたすことなく、垂直方向と水平方向の両方向からのマイクロ波照射を許容した上で、内容物に対してマイクロ波が周囲からできるだけ均等に照射されるようにして、電子レンジでの加熱による内容物の加熱むらや突沸などを抑止することができる食品包装容器及び食品収容方法を提供する。 - 特許庁

As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12.例文帳に追加

電子部品の支持基板１０への実装方法として、支持基板１０に於ける電子部品が搭載される複数の搭載部位Ｓ１乃至Ｓ５に、接着剤１２を配設する接着剤配設工程と、吸着ツールを用いて電子部品を、所定の順番に、搭載部位Ｓ１乃至５に前記接着剤１２を介して接着する電子部品搭載工程とを備える。 - 特許庁

The packaging method comprises the steps of preparing the semiconductor chip 5 equipped with a diaphragm region 55, forming a cap 10 above the diaphragm region 55 so as to expose the diaphragm region 55, setting the semiconductor chip 5 to a support frame 1, and mounting a mould case 20 at the periphery of the semiconductor chip 5 and at least the subregion of the support frame 1 so as to package the semiconductor chip 5.例文帳に追加

ダイヤフラム領域５５を備えた半導体チップ５を準備し、ダイヤフラム領域５５が露出するように、ダイヤフラム領域５５の上方にキャップ１０を設け、半導体チップ５を支持フレーム１に取り付け、半導体チップ５をパッケージングするために、半導体チップ５と支持フレーム１の少なくとも部分領域との周りにモールドケース２０を設ける、方法ステップを有している。 - 特許庁

There is provided a method and an apparatus for transmitting scalable video in accordance with priority where, by performing priority rearrangement on layered bit streams after SVC for each GOP of scalable video and by performing packaging and Raptor coding on the SVC layered bit streams after the rearrangement, the bit stream of scalable video after coding is transmitted through a transmission channel to a scalable video receiving side.例文帳に追加

スケーラブル映像の各ＧＯＰのＳＶＣ符号化後の階層化ビットストリームに対して、優先度並べ替えを行い、並べ替え後のＳＶＣ階層化ビットストリームに対して、パッケージおよびＲａｐｔｏｒ符号化を行って、伝送チャネルを介して、符号化後のスケーラブル映像のビットストリームを、スケーラブル映像の受信側に送信する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a web construction having a discrete region of stem and being useful as a mechanical fastener, that can be utilized in the construction of a compression wrap article or a bandage that can be used in an orthopedic application, and that can be used as an elastic wrap to secure a cable, an orthopedic article, a diaper, an athletic protective device, clothing or a packaging material; and to provide a method of manufacturing thereof.例文帳に追加

本発明により、整形に用いられる圧縮巻き物品または包帯の構造体に有用であり、ケーブル、整形用物品、おむつ、運動保護物品、衣類またはパッケージング材料を固定する弾性ラップとして用いることができる、メカニカルファスナーとして有用な、不連続領域のステムを有するウェブ構造体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging an electrolytic capacitor capable of repeating unsealing/resealing comparatively simply even by a user having no sealing means such as a heat sealing device when the electrolytic capacitor, in which a capacitor element with an anode member with a dielectric film thereon, is impregnated with a liquid or solid cathode member, is housed in an aluminum laminated bag and forwarded and/or stored.例文帳に追加

誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコンデンサ素子に、液体又は固体の陰極部材を含浸した電解コンデンサを、アルミラミネート袋に収納して出荷及び／又は保管するに当たり、熱シール装置等の密封手段を持ち合わせていないユーザでも、比較的簡単に開封／再密封を繰り返すことができるような、電解コンデンサの包装方法を提供する。 - 特許庁

The system and method of packaging fiber slivers of, e.g., cotton, synthetic fibers or a synthetic fiber compound make a strapped package of fibers by loading and placing stacked slivers, compressing the slivers thus loaded and stacked between a top member and a bottom member and strapping the stacked fibers together with the top member and bottom member by using a strap.例文帳に追加

たとえば綿、合成繊維または合成繊維配合物の繊維スライバを梱包するシステムおよび方法においては、スライバの積層物が投入載置され、投入載置されたスライバは頂部部材と底部部材との間で圧縮され、且つ、上記繊維積層物は上記頂部部材および底部部材と共にストラップ掛けされることで、ストラップ掛けされた繊維梱包物が形成される。 - 特許庁

To provide a hollow thread type blood treatment device which accommodates a bunch of hollow treads made of the hollow threads comprising polysulfone series resin which includes hydrophilic resin to perform radiation sterilization, wherein an eluting material from the hollow threads by damage of the radiation is less, and an aseptic packaging method with which the hollow threads in the above blood treatment device is less damaged by the irradiation.例文帳に追加

内部に親水性樹脂を含むポリスルホン系樹脂からなる中空糸から形成された中空糸束を収容し放射線滅菌が施される中空糸型血液処理器において、放射線のダメージによる中空糸からの溶出物の少ない血液処理器を提供し、該血液処理器の中空糸が放射線照射によるダメージを受けにくい滅菌包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver halide image forming system by which a high quality image can be imparted to a packaging material, exposure can be carried out using the conventional negative working optical system and exposure can be carried out using an optical digital printing system and to provide an economical printing method for image printing repeated <100,000 times.例文帳に追加

パッケージ材料に高品質画像を施すことができ、従来のネガ作動性光学方式を用いて露光することができ、且つ光学デジタル印刷方式を用いて露光することができるハロゲン化銀画像形成方式を提供すること、並びに１００，０００回未満の画像印刷にとって経済的な印刷方法を提供すること本発明の目的である。 - 特許庁

To provide a cylindrical multilayered laminated resin film containing a polypropylene resin layer capable of being formed by an ascending blow air cooling type inflasion molding method, enhanced in transparency, improved in opening properties, blocking resistance, slip properties, stiffness or rigidity, impact resistance and the like, excellent in flexibility, heat sealability, laminating characteristics and the like and having content filling and packaging properties.例文帳に追加

上吹き空冷式インフレ−ション成形法により製膜化し、更に、透明性に優れ、かつ、開口性、耐ブロッキング性、滑り性、コシ・剛性、耐衝撃性等が良好であり、更に、柔軟性、ヒ−トシ−ル特性、ラミネ−ト特性等に優れて内容物の充填包装適性を有するポリプロピレン系樹脂層を含む筒条多層積層樹脂フィルムを提供することである。 - 特許庁

To provide a laminated body with excellent laminate strength which is not decreased under the influence of a content even when the laminated body manufactured by laminating an olefin resin on a barrier base material such as a metallized film, etc., is processed into various packaging shapes and the content consisting of a strongly permeable substance is packed and a method for manufacturing it.例文帳に追加

本発明は、金属蒸着フィルム等のバリア性基材上に、オレフィン系樹脂が積層されてなる積層体を各種包装形態に加工し、強浸透性物質からなる内容物を包装した場合でも、その内容物の影響を受けてラミネート強度が低下しない優れたラミネート強度を有する積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first step for providing a memory formed of a transistor and a ferroelectric capacitor, a second step for executing a wafer level function test on the memory, a third step for annealing the memory at a temperature not lower than Curie temperature of a ferroelectric material, and a fourth step for packaging the ferroelectric memory.例文帳に追加

トランジスタと強誘電体キャパシタとからなるメモリ素子を提供する第１ステップと、前記メモリ素子にウェーハレベルテスト（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）を実施する第２ステップと、前記メモリ素子を強誘電体物質のキュリー温度（Ｃｕｒｉｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上でアニールする第３ステップと、パッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）工程を実施する第４ステップとを含んでなる。 - 特許庁

To provide a method for designing a wiring board of an area IO type semiconductor device by simultaneously and automatically designing a chip and the wiring board, while considering the wiring board at the time of designing the chip in the design of the wiring board of a flip-chip BGA semiconductor device having high density packaging constitution, especially the area IO type semiconductor device constituted by arranging a plurality of IO blocks on a chip.例文帳に追加

高密度実装のフリップチップ型ＢＧＡの半導体装置、特に、チップ上に複数のＩＯブロックが配置されるエリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計において、チップ設計時に配線基板まで考慮に入れてチップ設計と配線基板設計を同時に且つ自動的に行なう、エリアＩＯ型半導体装置の配線基板の設計方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of packaging an elastomer product capable of excluding an influence received from an external environment at a transportation stage of the elastomer product such as an O-ring which is used in a manufacturing apparatus in a field of semiconductor, liquid crystal or the like and has a low out gas countermeasure, and preventing at a low-cost water content or other various gas components causing out gas from sticking.例文帳に追加

半導体・液晶等の分野の製造装置に使用される低アウトガス対策が施されているＯリング等のエラストマ製品を輸送段階で外部環境より受ける影響を排除し、安価にアウトガスの原因となる空気中の水分若しくはその他の様々なガス成分が付着することを防止することができるエラストマ製品の包装方法を提供する。 - 特許庁

To solve, relating to an air-permeable bag such as a net bag for packaging an object to be packaged such as perishable food which requires air permeability and a method for manufacturing the bag, such problems that the bag cannot be easily folded, a swell or deformation occurs on a folded part, deformation or distortion occurs on side end rims and a commercial product value after manufacture is deteriorated.例文帳に追加

生鮮食品等の通気性が必要とされる被包装物を包装するためのネット袋等の通気性袋とその製造方法に関し、折り曲げが容易に行えないこと、折り曲げ部分に脹らみや変形が生じること、側端縁に変形や歪みが生じること、製造後の商品価値を損なうこと等の問題点を解決することを課題とする。 - 特許庁

In this case, this method is characterized by imaging the outermost-layer wiring pattern of the semiconductor packaging multilayer interconnection board by using the illumination 5 having a wave range below 450 nm which is a low wave range of a transmission spectral sensitivity characteristic and a reflection spectral sensitivity characteristic of an insulating base material comprising a polyimide film or a polyimide resin and an insulating layer, or by using a band-pass filter 4.例文帳に追加

ここで、ポリイミドフィルムもしくはポリイミド樹脂からなる絶縁基材及び絶縁層の透過分光感度特性及び反射分光感度特性の低波長域である４５０ｎｍ以下の波長域を有する照明５、もしくはバンドパスフィルタ４を用いて、半導体パッケージ用多層配線板の最外層の配線パターンを撮像することを特徴とする。 - 特許庁

This method for processing the chopped vegetables comprises washing vegetable foodstuff in flowing water followed by dehydrating, cutting the foodstuff to necessary shape and size to bring to chopped vegetables, imparting the vegetables with strong reduction through exposing for ≥3 min in an anionic atmosphere with anion density of at least ≥300,000/cc in an insulated section, and sealing the vegetables in an impermeable packaging bag.例文帳に追加

野菜食材を流水洗浄のうえ脱水し、所要の形状及び大きさに切断して刻み野菜となしたうえ、絶縁区画内でそのマイナスイオン密度が少なくとも３０万個／ｃｃ以上のマイナスイオン雰囲気中に３分間以上晒して強い還元作用を付与せしめ、且不透水性包装袋に封入させる、鮮度に優れた刻み野菜及びその加工方法の構成。 - 特許庁

The method for producing the fermented feed having the dry pasture as the raw material comprises holding in a sealed fermentation tank 10-80% (mass) of the dry pasture or dry ensilage and 90-20% (mass) of the leftovers of food, stirring the resultant product followed by adjusting a fermentation condition and subjecting the resultant product to the anaerobic fermentation and then vacuum packaging the fermented feed thus obtained.例文帳に追加

この発明は、乾牧草類または乾燥エンシレージ１０％〜８０％（質量）と、食物残滓物９０％〜２０％（質量）とを密閉発酵槽に収容し、撹拌すると共に、発酵条件を調整し、嫌気性発酵させて得た発酵飼料を真空包装することを特徴とした乾牧草等を原料とする発酵飼料の製造方法により目的を達成した。 - 特許庁

The whitener for food and drink includes a prescribed amount of glucide which a conventional whitener does not contain, so the whitener is preservable for a long period at a normal temperature without performing ultrahigh temperature short time sterilization using an LL sterilization method, and without giving aseptic packaging, and can contribute to reduction of cost and time in a production process and a distribution process.例文帳に追加

本発明に係る飲食品用ホワイトナーは、従来のホワイトナーには含有されていなかった糖質を所定量含有させることで、ＬＬ殺菌法などを用いた超高温短時間殺菌を行うことなく、更に、無菌包装を施さなくとも常温で長期保存が可能であり、製造過程、流通過程等におけるコストや時間の軽減に貢献することができる。 - 特許庁

In this packaging method, when the objects to be jointed having electrodes are mutually jointed, the electrode of at least one object to be jointed is cleaned by applying energy wave or energetic particles, is maintained under special gas atmosphere for applying non-conductive paste, and is subjected to fluxless junction to the other, while holding a surface where the non- conductive paste is applied.例文帳に追加

電極を備えた被接合物同士を接合するに際し、少なくとも一方の被接合物の電極をエネルギー波もしくはエネルギー粒子を照射することにより洗浄した後、特殊ガス雰囲気下に保ちながら非導電性ペーストを塗布し、非導電性ペースト面を間に他方の被接合物に対しフラックスレスで接合することを特徴とする実装方法。 - 特許庁

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。 - 特許庁

To realize a method and a structure for packaging a high frequency module by bonding the rear surface of a substrate for high frequency module to a chassis through conductive adhesive in which a cavity part is formed at the joint of the rear surface of the substrate and the chassis to prevent generation of transmission loss.例文帳に追加

高周波モジュール用基板の裏面が、導電性接着材を介してシャーシに接着接合されてなる高周波モジュールの実装構造において、基板の裏面に反りがある場合においても、基板の裏面とシャーシとの接合部に空洞部分が形成されて伝送ロスが発生しない高周波モジュールの実装方法及び実装構造を実現することを課題とする。 - 特許庁

In the area packaging method for treating the soldered electrodes of the semiconductor element included with the soldered electrodes or the circuit surface of the circuit board with the flux material, then connecting the soldered electrodes and the circuit surface of the circuit board, this flux material consists of a compound which has a flux effect and has a functional group reacting with at least bi- or higher functional epoxy groups.例文帳に追加

半田電極が具備された半導体素子の半田電極又は回路基板の回路面をフラックス材で処理を施し、その後半田電極と回路基板の回路面を接合するエリア実装方法において、該フラックス材がフラックス作用を有し、且つ少なくとも２官能以上のエポキシ基と反応する官能基を有する化合物からなるフラックス材である。 - 特許庁

To provide a relatively large-size packaging bag for mainly storing a ceramic material such as cement and caustic soda or the like or medicines or the like, or food for a pet or the like, and manufacturing method therefor, which is see through from the outside, thereby the contents can be easily confirmed without increasing a manufacturing cost.例文帳に追加

主としてセメントやカセイソーダ等の窯業材料や薬品類等を収納し、或いはペットの餌等を収納する比較的大型の包装用袋と、その製造方法に関し、内容物を外側から透視することができ、それによって内容物の確認を容易に行うことができ、しかも、製造コストが増大することのない包装用袋を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a method for packaging a carbon fiber package, the outside diameter of a cylindrical heat shrinkable film is 110% to 120% of the outside diameter of the package in the cylindrical heat shrinkable film in which the carbon fiber package formed of the carbon fiber wound in a cylindrical shape is placed in the cylindrical heat shrinkable film, and heated and shrunk to adhere the film on an outer surface of the package.例文帳に追加

炭素繊維を円筒状に巻いてなる炭素繊維パッケージを、筒状の熱収縮フィルム内に入れ、加熱、収縮せしめ、パッケージの外面にフィルムを密着させる熱収縮フィルムにおいて、筒状の熱収縮フィルムにおいて、筒状の熱収縮フィルムの外径がパッケージの外径の１１０〜１２０％であることを特徴とする炭素繊維パッケージの包装方法。 - 特許庁

The container for packaging the food or the medical care comprising the gas barrier laminate and used for sterilizing by heating at 80 to 135°C is characterized in that the gas barrier laminate comprises a gas barrier film 10, an adhesive resin layer 20, and a heat sealable film 30, the gas barrier film 10 has hydroxyl groups, the adhesive resin layer 20 comprises modified polypropylene resin by a predetermined modifying method.例文帳に追加

ガスバリア性積層体からなり、８０〜１３５℃での加熱殺菌処理に用いる食品または医療用包装用容器であって、前記ガスバリア性積層体が、ガスバリア性フィルム１０と接着性樹脂層２０とヒートシール性フィルム３０とからなり、前記ガスバリア性フィルム１０は、水酸基を有し、前記接着性樹脂層２０は、所定の変性方法による変性ポリプロピレン樹脂からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chicken egg package which can reuse a used vessel having no adhering printed item or a paper piece as a resource without necessitating all operations of peeling the printed item on which an advertisement item and other various necessary items are printed from a vessel, and has an advantage in exactly selecting a size of the chicken egg accommodated in the vessel without an error in an exhibition state in a market, and to provide a packaging method.例文帳に追加

宣伝事項その他の各種必要事項を印刷した印刷体を、容器から剥離する操作を全く必要とすることなく、これらの印刷体や紙片の付着しない使用済み容器を資源として再利用することができ、市場における展示状態において、容器内に収容された鶏卵のサイズを誤りなく確実に選定できる利点を備えた鶏卵包装体と、その包装方法の提供。 - 特許庁

Furthermore, the method comprises thickly slicing the tongue core of cut cow tongue at a prescribed thickness followed by cutting stripes, preliminarily seasoning the product by seasoning, leaving as it is for a prescribed time followed by maturing, joule heating the matured cow tongue for a fixed time, roasting the cow tongue over a regular charcoal fire, and vacuum packaging the product followed by refrigerating/freezing.例文帳に追加

切り出した牛タンの舌芯を所定の厚さに厚切りスライスし、筋切りをした後、調味料によって下味付けを行い、所定時間放置して熟成し、この熟成した牛タンを一定時間ジュール加熱し、この牛タンを通常の炭火で焼き、真空包装して冷蔵・冷凍し、食するときに電子レンジなどの解凍装置によって解凍・加熱できる炭火焼牛タンの製造方法の構成である。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has heat resisting and humidity resisting characteristics necessary for packaging a semiconductor device with a substantial difference of thermal expansion coefficients in a substrate for mounting a semiconductor, can form an adhesive film, can suppress a volatile matter when the film is used, and to provide its manufacturing method, the adhesive film using the adhesive composition, the substrate for mounting semiconductor and the semiconductor device.例文帳に追加

本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。 - 特許庁

This method includes steps of firstly preparing pigment in a seal to form the seal 30; then fixing a white color light emitting chip 10 on a support 40; additionally connecting two electrodes of the white light emitting chip to the respective pair of lead frame 20, and finally completing the packaging by mounting the pigment prepared seal on the white light emitting chip and the upper end of the lead frame.例文帳に追加

先ず、顔料を封止体に調合して、顔料調合済みの封止体３０とし、次に、白色光発光チップ１０を支持体４０に固定する、さらに、前記白色光発光チップの２電極をそれぞれ１対のリードフレーム２０に接続し、最後に、前記顔料調合済みの封止体を前記白色光発光チップと、前記リードフレームの上端とに覆設することで実装が完了する。 - 特許庁

This is a packaging method of a filter module 30 to be fixed on a substrate 35 by applying a tensile force ≤50 gf to a port that is positioned diagonally in symmetry with the geometric or structural center of the filter module 30, in a package structure in which the filter module 30 with plural pairs of ports is fixed on the substrate 35.例文帳に追加

かゝる本発明は、複数対のポートを有するフィルタモジュール３０を基板３５に固定したパッケージ構造において、フィルタモジュール３０の幾何中心又は構造中心に対して対称となる対角に位置するポートに５０ｇｆ以下の張力を印加して基板３５に固定するフィルタモジュールのパッケージ方法にあり、これにより、光信号の挿入損失の増加が殆どなく、信頼性の高い製品が得られる。 - 特許庁

The manufacturing method of the packaging material comprises steps of: continuously feeding webbed printed paper by a continuously feeding means; of discharging the resin on the paper by a discharge gun having a plurality of nozzles arranged in a widthwise direction of the paper while adjusting an amount and a position of the dropping resin; and solidifying the discharged resin on the surface of the paper.例文帳に追加

前記包装資材を製造する方法は、連続給送手段によりウエブ状の印刷済の用紙を連続給送するステップと、複数のノズルが前記用紙の幅方向に配列されている吐出ガンにより各ノズルからの樹脂の落下量と落下位置を調整しながら前記用紙上に吐出する吐出ステップと、前記吐出された用紙表面の樹脂を固化させるステップとから構成されている。 - 特許庁

In the pinhole-resistant packaging film (10) constituted by successively laminating at least a film base material layer (1), the resin layer (2) extruded on the film base material layer (1) by an extrusion lamination method and the sealant layer (4) on the resin layer (2), the resin layer (2) is formed of a linearly extruded resin and has a void layer (A).例文帳に追加

少なくとも、フィルム基材層（１）と、該フィルム基材層（１）上に押し出しラミネート方法により押し出された樹脂層（２）と、該樹脂層（２）上にシーラント層（４）とが順次積層されてなる耐ピンホール性包装フィルム（１０）において、前記樹脂層（２）が線状に押し出された樹脂で形成され、且つ空隙層（Ａ）を有していることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。 - 特許庁

To provide a packaging material for preserving the freshness of greengrocery which needs no complicated method to add a gas adsorbent or the like to individual portion packs, can remove gas giving bad influence on preserving them, such as ethylene gas, at a low cost, can simply preserve the green grocery such as fresh vegetables, fruits and flowers for a long time, and allows a consumer to confirm easily a packaged content.例文帳に追加

ガスの吸着剤等を小分けした包装体に個々添加するという煩雑な方法によらず、低コストでエチレンガス等の青果物の保存に悪影響を及ぼしうるガスを除去し、各種生鮮野菜、果実、花卉等の青果物を簡便に長期間鮮度保持することができ、また消費者が包装体の内容物を確認しやすい青果物の鮮度保持用包装用資材を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the touch panel includes: a first step of providing a base material; a second step of forming a carbon nanotube composite structure on the base material to manufacture a first electrode plate; a third step of repeating the first step and the second step to manufacture a second electrode plate; and a fourth step of packaging the first electrode plate and the second electrode plate, to form the touch panel.例文帳に追加

本発明のタッチパネルの製造方法は、基材を提供する第一ステップと、前記基材の表面にカーボンナノチューブ複合構造体を形成して第一電極板を製造する第二ステップと、上述した第一、第二ステップを繰り返して、第二電極板を製造する第三ステップと、前記第一電極板と前記第二電極板をパッケージして、タッチパネルを形成する第四ステップと、を備える。 - 特許庁

To solve several problems based on a conventional two-folded process, such as difficulty in folding, causing expansion or deformation at a folding part, causing deformation or distortion at a side edge and impairing commodity value after production, concerning an air-permeable bag for packaging materials requiring air-permeability such as fresh foods and a method of producing the same.例文帳に追加

生鮮食品等の通気性が必要とされる被包装物を包装するための通気性袋とその製造方法に関し、従来の２つ折り工程に基づく種々の問題点、すなわち折り曲げが容易に行えないこと、折り曲げ部分に脹らみや変形が生じること、側端縁に変形や歪みが生じること、製造後の商品価値を損なうこと等の問題点を解決することを課題とする。 - 特許庁

To provide a device and method for measuring a terminal planarity capable of accurately discriminating each terminal from a resin surface of a package other than the terminal and accurately measuring accurate degree of floating from a horizontal reference surface to the terminal even if IC chips, connectors, or the like where a plurality of terminals for connection are provided in the packaging surface of the package are measured.例文帳に追加

接続用の端子がパッケージの実装面内に複数設けられているＩＣチップやコネクタ等を測定の対象とした場合であっても、前記各端子と、この端子以外のパッケージの樹脂面とを的確に判別し、前記端子に対する水平基準面からの正確な浮き上がり度を正確に測定することのできる端子平坦度測定装置及び端子平坦度測定方法を提供することである。 - 特許庁