「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for temporarily improving surface properties of a heat-shrinkable film in order to solve defects of the film having an antistatic property in heat shrinkage packaging or surface treatment without impairing antistatic effect.例文帳に追加

帯電防止性の効果を損なうことなく、熱収縮包装あるいは表面処理等において、帯電防止性を有するための欠点を解消する、熱収縮性フィルムの表面特性を一時的に改善する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display method by which a glass and a coaster are integrated to form a figure pattern, and the integrated figure pattern is observed from outside even when housing the glass in a packaging container, and which is excellent in decorativeness, and increases purchasing power.例文帳に追加

グラスとコースターが一体となって図柄模様を作成し、グラスを包装容器に収納時にもかかる一体化された図柄模様が外部から観察でき、装飾性に優れ購買力を惹起し得る陳列方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated film manufacturing method for manufacturing economically and industrially a film having superior TD direction strength and bonding properties while keeping the superior characteristics of a crystalline liquid polymer suitable for a packaging film and the like.例文帳に追加

液晶性ポリマーの優れた特性を生かしつつ、ＴＤ方向の強度及び接着性に優れ、包装用フィルム等として好適なフィルムを経済的かつ工業的に製造できる積層フィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a method for aging pork intended for performing aging of pork for a long period without causing deterioration, and managing when performing aging without the need of performing a troublesome process such as vacuum packaging process.例文帳に追加

豚肉の長期にわたる熟成を、腐敗を生じさせずに行なうことができるようにすることを課題とし、しかも、その際に、真空包装処理といった手間の掛かる処理を行なわずに済むようにすることを課題とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin which exhibits good moldability and curability and can obtain a cured product having excellent heat resistance, particularly when used as a semiconductor packaging material, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明の目的は、特に半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a transparent barrier laminated film having sufficiently transparent high ultraviolet transmissivity as a packaging material, also having high oxygen barrier properties and high steam barrier properties and provided with retort boiling resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加

包装材料として十分に透明な高い紫外線透過率を有し、且つ高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性を有し、耐レトルト・ボイル適性を備える透明バリア性積層フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a luminous display device which is formed as a luminous display device of a surface packaging type by using an insulating substrate but is formed of a structure to make resins or the like hardly adherable to electrode terminals for soldering to circuit boards and others and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁基板を用いて表面実装型の発光表示装置としながら、回路基板などにハンダ付けする電極端子部に樹脂などが付着しない構造の発光表示装置およびその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method suitable for long term storage of a packaged hygroscopic film such as a photosensitive resin laminated film in a dried state preventing the generation of a foreign matter in handling or during storage.例文帳に追加

感光性樹脂積層フィルム等の吸湿性フィルムを包装した後、保管中や、取り扱い中に異物等が発生することなく、乾燥状態を維持したまま長期間保管するのに適した包装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a filling and packaging machine for a vertical gusset square-bottommed bag with a beautiful square bottom, surely preventing a content from intruding into a corner triangle gusset forming the square bottom, and to provide a manufacturing method of the bag.例文帳に追加

角底を形成する底部三角ガセット内への内容物の侵入を確実に防止し、綺麗な角底のガセット角底袋を製造できる縦形製袋充填包装機及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing retort peanuts comprises immersing dried shucked peanuts in water or 2% salt water for 8 hours, packing the peanuts into a retort bag hardly permeating oxygen so as to lay peanuts in a line, replacing air in the bag with nitrogen gas, packaging the bag and subjecting the peanuts to retort treatment at 121°C for about 12 minutes.例文帳に追加

乾燥落花生のむき実を、水か２％食塩水に８時間浸漬し、酸素をほとんど通さないレトルト用の袋に一並べになるように詰め、窒素ガス置換包装し、１２１℃で１２分程度レトルト処理をする。 - 特許庁

When the photographed image, obtained by photographing the packaging substrate P in which an electronic component E has been carried, is compared and collated with reference data included in the inspection data and inspected, the object is the method of creating the inspecting data.例文帳に追加

本発明は、電子部品Ｅが搭載された実装基板Ｐを撮像して得られる撮像画像を、検査用データに含まれる基準データと比較照合して検査するに際し、検査用データを作成する方法を対象とする。 - 特許庁

To provide laterally arranged, straight rod-shaped and delicious foods which are hardly broken in the case of production, packaging, storage and the like, enable seasoning in various kinds, and have crunchy feeling and nice smell, and to provide a method for easily producing the rod-shaped foods.例文帳に追加

製造時や包装時や保管持などに折れたりせず、種々の味付けが可能で、カリカリ感や、香ばしさがあり、美味しい真っ直ぐな横並び棒状食品および棒状食品を容易に製造する製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a ticket packaging sheet with a plurality of tickets including complimentary tickets for stockholders which is easy to take out the tickets, low in manufacturing cost, and free from any sealing mistakes of the tickets, and its manufacturing method.例文帳に追加

株主優待乗車券等複数の切符類を封入した切符類包装シートにおいて、切符類が取り出し易く、かつ製造コストや切符類の封入ミスのない切符類包装シートとその製造方法の提供にある。 - 特許庁

A packaging method of the optical semiconductor device having an end face includes a process for detecting the side of a metal film formed while one side coincides with at least one portion of the end face, by using an image recognition means; a process for positioning the optical semiconductor device, by using the image recognition means; and a process for packaging the optical semiconductor device into a specified component.例文帳に追加

端面を有している光半導体素子の実装方法において、前記端面の少なくとも一部に対してその一辺が一致するように形成された金属膜の辺を画像認識手段を用いて検出する工程と、前記画像認識手段を用いて前記光半導体素子の位置決めを行う工程と、前記光半導体素子を所定の部品に実装する工程と、を含むこと特徴とする。 - 特許庁

To obtain a method for packaging frozen or chilled food and an apparatus for packaging the frozen or chilled food with which a refrigerant gas can be effectively used by using the vaporized refrigerant gas such as liquid nitrogen or liquefied carbon dioxide gas used in freezing or chilling the food to be frozen or chilled in a refrigerator and the food can be packaged inexpensively.例文帳に追加

本発明は冷凍冷却装置で冷凍あるいは冷蔵する食品を、冷凍あるいは冷却する場合に使用した液体窒素や液化炭酸ガス等の気化した冷媒ガスを包装時に用いて冷媒ガスの有効利用を図るとともに、低コストで包装を行なうことができる冷凍あるいは冷蔵食品の包装方法および冷凍あるいは冷蔵食品の包装装置を得るにある。 - 特許庁

Article 18 (1) When a Designated Manufacturer/User voluntarily collects specified containers it uses, specified containers it manufactures, etc., or specified packaging it uses, or collects them through entrustment to another person, it may offer that effect to the competent minister in order to obtain recognition to the effect that the method of collecting specified containers or specified packaging it adopts is appropriate to achieve a collection rate specified by the ordinance of the competent ministry. 例文帳に追加

第十八条　特定事業者は、その用いる特定容器、その製造等をする特定容器又はその用いる特定包装を自ら回収し、又は他の者に委託して回収するときは、主務大臣に申し出て、その行う特定容器又は特定包装の回収の方法が主務省令で定める回収率を達成するために適切なものである旨の認定を受けることができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The manufacturing method of a semiconductor device comprises a first step for packaging semiconductor elements on a first substrate; a second step for inspecting the semiconductor elements packaged on the first substrate; a third step for dicing the first substrate into pieces; and a fourth step for packaging the first substrate diced into pieces while the semiconductor elements are packaged on a second substrate.例文帳に追加

半導体素子を第１の基板に実装する第１の工程と、前記第１の基板に実装された前記半導体素子の検査を行う第２の工程と、前記第１の基板をダイシングにより個片化する第３の工程と、個片化された、前記半導体素子が実装された前記第１の基板を、第２の基板に実装する第４の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a self-standing article packaging bag with a header made of a plastic which can be displayed by hanging and can be displayed in a display stand attractively and does not need to perform a processing unsuitable for a continuous method for manufacturing a corner bottom structure, a ship bottom structure, or the like and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

吊り下げ陳列もでき、見栄え良く陳列台に陳列することもできるヘッダー付き自立性商品包装袋であって、角底構造、舟底構造等の連続製造方法に適さない加工を行わずに済むヘッダー付き自立性商品包装袋及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain the packaging of a long or a round member in a short time regardless of the kind of its material, while high reliable protection for transportation is attained, and accordingly, products formed by a method of a general type and the method of this type are developed so as to avoid a harmful effect to a packaged article.例文帳に追加

長い又は丸い部材の包装がその材料の種類に関係なく短時間で達成でき、一方、輸送のための信頼性の高い保護を達成し、したがって、包装物品に対する悪影響を回避するように、一般的なタイプの方法及びこの方法によって形成される製品を発展させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for a light emitting element package which can have sufficient heat dissipation effect from a light emitting element and attain mass-production, cost reduction and miniaturization, as a substrate for packaging the light emitting element, and to provide the light emitting element package using the substrate for the light emitting element package manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板の製造方法、およびこの製造方法で製造された発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a powder-containing ethylene oxide copolymer resin, comprising an ethylene oxide copolymer and a powder mixed with and dispersed in the copolymer, that suffers from no decrease in molecular weight of the resin by mechanical shear or the like, and a packaging method of the resin obtained by the same.例文帳に追加

エチレンオキシド系共重合体に粉体を混合して分散させた粉体含有エチレンオキシド系共重合体樹脂の製造方法であって、機械的シェアー等による樹脂分子量の低下がない粉体含有エチレンオキシド系共重合体樹脂の製造方法、及びそれにより得られた樹脂の包装方法を提供する。 - 特許庁

By providing a hologram printing method where recycled paper being low-class paper having a low flatness is coated with a mixture of an acrylic resin and the other, and this is transfer-printed with a hologram film by a UV hardening printing method, hologram printing is made possible even to a box for packaging or the like which is made of low-class paper.例文帳に追加

平滑度の低い低級紙である再生紙にアクリル系樹脂及びその他の混合物をコーティングし、これにホログラムフィルムをＵＶ硬化印刷方法で転写印刷するホログラム印刷方法を提供することによって、低級紙で作る包装用ボックスなどにもホログラム印刷を可能にする。 - 特許庁

To provide a method for packaging a wiring board, an electronic unit and electronic components which does not cause lowering of soldering strength and can prevent electronic components from deteriorating in function and in the quality of soldering, when the electronic components are packaged.例文帳に追加

本発明の課題は、電子部品の実装に際してハンダ付けの接合強度の低下を招くことなく、電子部品の機能劣化やハンダ付けの品質低下を防止し得る配線基板および電子ユニットおよび電子部品実装方法の提供にある。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor device capable of improving a connection reliability between a resin projection of an IC for driving and an electrode terminal formed on a substrate of a display device, a circuit board, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

駆動用ＩＣの樹脂突起と表示体装置の基板上に形成された電極端子との接続信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置の実装方法、回路基板、電気光学装置並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide both a bactericidal composition (for a food packaging material) capable of carrying out stable sterilization with peracetic acid at a substantially low concentration without changing sterilization conditions, apparatuses, equipment, etc., in any cases and a method for sterilization using the bactericidal composition.例文帳に追加

実質的に低い濃度の過酢酸でどんな場合でも、殺菌条件や装置、設備等を変更することなく安定して殺菌が行える（食品包装材料用）殺菌剤組成物、及びこれを用いた殺菌方法を提供する。 - 特許庁

The gas flush sealing method is carried out by placing the packaging container having at least one air flow path, the container and the lid of which are sealed hermetically, in the chamber to carry out deaertion and gas flushing by using the air flow path and closing the air flow path after the gas flushing.例文帳に追加

少なくとも１つの通気路を残した状態で容器および蓋を封緘された包装容器を通気路を用いてチャンバー内において脱気およびガス置換を行い、ガス置換後にその通気路を塞ぐガス置換密封方法。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for filling and packaging, in which a connecting part of a rolled film can be detected very easily and correctly by an image processing and a package bag having the connecting part can be eliminated surely.例文帳に追加

フィルム原反のフィルム繋ぎ部を画像処理により非常に容易にかつ正確に検出することができ、繋ぎ部を有する包装袋を確実に排除することができる充填包装方法および充填包装装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a packaging material and a method for manufacturing the same, capable of being manufactured even in a high speed while maintaining the adhesive property between respective layers at a sufficiently satisfactory level and capable of being manufactured within a short period of time (high- speed forming) even in a laminate forming at a low temperature.例文帳に追加

より高速で成形しても、各層間の接着性を充分満足できる水準に維持しつつ、低温でのラミネート成形であっても短時間（高速成形）で製造することのできる包装材およびその製造方法。 - 特許庁

To realize a data collection system capable of summing-up weight data even when unclear data exists in the case of summing-up the weight data of container packaging material, a data collecting method and a recording medium on which a data collection program is recorded.例文帳に追加

容器包装材の重量データの集計を行う際に、不明なデータが有る場合でも重量データの集計を行うことができるデータ収集システム、データ収集方法、及びデータ収集プログラムを記録した記録媒体を実現する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic parts packaging structure, in which face-up mounted electronic parts are embedded in an insulating film on a wiring substrate, capable of forming via holes on connection pads of the electronic parts without occurrence of faults.例文帳に追加

配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gas flush packaging method and an apparatus resistant to the occurrence of slacks and wrinkles when sealing a lid with an opening of a container without using steam generating high-temperature and high-humidity environments even if contents are at a low temperature.例文帳に追加

高温多湿の環境を作るスチームを用いることなく、内容物が低温であるときのシールであっても、蓋材を容器の開口部にシールをするときに、タルミやシワを生じにくくするガス置換包装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The packaging method of the electronic component comprises steps of storing a plurality of IC chips 20 in a bag 10 made of a flexible plastic film, deaerating the bag 10, and sealing it with the IC chips 20 in tight contact with the plastic film.例文帳に追加

本発明に係る電子部品の包装方法は、複数のＩＣチップ２０を可撓性を有するプラスチックフィルムの袋１０内に収納し、袋１０内を脱気してＩＣチップ２０とプラスチックフィルムとを密着させた状態で密閉する。 - 特許庁

To provide a lighting device that can illuminate a comprehensive area by a simple structure in a light source device using an LED as a light source, whose LED or its packaging section is rarely damaged even if vibration arises, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ＬＥＤを光源に用いた光源装置において、簡易な構成で広範囲を照明可能であり、かつ、振動が生じてもＬＥＤやその実装部が損傷を受ける可能性が低い照明装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging container having a cushioning function which can ensure a sufficient protecting performance against impacts, and in addition, has a large degree of freedom to the material of a cushioning sheet, can be manufactured at low cost, and has a stable quality, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

衝撃に対する十分な保護性能を確保でき、しかも緩衝シートの素材に対する自由度が大きく、安価に生産可能で且つ安定した品質の緩衝機能付包装容器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The objective heat cooking method for the food 3 comprises putting the food 3 packaged with a packaging paper 4 into a refractory vessel 2 holding moisture-containing sand 1, embedding the packaged food 3 in the sand 1, and then heating the vessel 2.例文帳に追加

湿気を含んだ砂１が入っている耐火性の器２の中に、食物３を包装紙４で包装したものを入れて、当該砂１の中に埋め、前記器２を加熱することによって、前記食物３を加熱調理する食物の加熱調理法。 - 特許庁

To provide a packaging container for honeycomb-shaped structures and a transporting method for the honeycomb-shaped structures, which prevent the damage (chip) of the outside edges of both end faces of the honeycomb-shaped structures with thin walls when they are packaged, stored, or transported.例文帳に追加

薄壁のハニカム状構造体を梱包、保管又は輸送等するときに、ハニカム状構造体の両端面の外縁部が破損（縁欠け）しないようにする、ハニカム状構造体用梱包容器及びハニカム状構造体の輸送方法を提供する。 - 特許庁

To provide a side slip sensing label of lightweight and low cost and to be handled easily for instructing clearly that an article is slipped sideways when a packaging container is slipped sideways or turned over during the transportation and also provide a side slip sensing method thereof.例文帳に追加

軽量かつ安価であり、取扱容易であって、輸送中に包装容器が横積みあるいは逆さ積みなどがなされた時は、物品が横転したことを明確に指示する横転検知ラベル及びそれを使用した横転検知方法の提供。 - 特許庁

To provide a sealing device of a packaging container which is attached to a container mouth part by a method similar to that of a regular lid without using any special device, and capable of obtaining the sealing function for preventing falsification.例文帳に追加

この発明は、格別の装置を用いることなく、通常の蓋と同様の手法によって容器口部に装着でき、かつ改竄防止目的の封緘機能を得ることのできる包装用容器の封緘装置を得ることを課題とするものである。 - 特許庁

To provide ultrathin glass cloth for printed wiring boards, capable of uniformly drilling a hole such as a through hole for high-density packaging printed wiring boards, an inner via hole, or a blind via hole in small size by a drilling which is a small-sized hole-drilling method, particularly laser beam processing.例文帳に追加

小径穴加工法であるドリル加工、及び特にレーザビーム加工により、高密度実装プリント配線板のスルホール、インナービアホール、ブラインドビアホール等を均一に小径穴加工することができる、プリント配線板用極薄地ガラスクロスを提供する。 - 特許庁

To provide: a coating material for holograms capable of forming a reflective layer excellent in reflectance and abrasion resistance; a hologram formation body with a reflective layer formed using the coating material; a packaging material; and a manufacturing method of the hologram formation body.例文帳に追加

反射率と耐磨耗性に優れた反射層を形成可能なホログラム用コーティング材料、当該コーティング材料を用いて形成された反射層を備えるホログラム形成体及び包装材並びにホログラム形成体の作製方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that can prevent a convoluted void from being generated due to an inflow of resin overflowing from other steps even if an underfill resin is filled in a lump into multiple gaps of semiconductor devices that are multistage-layered through flip chip packaging.例文帳に追加

フリップチップ実装によって多段積層された半導体装置の複数のギャップにアンダーフィル樹脂を一括で充填しても、他段から溢れ出た樹脂の流入に起因する巻き込みボイドの発生を防ぐことのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma treatment method and device in a packaging container, surely conducting plasma treatment for a treatment object thoroughly, retaining the effect of plasma treatment even after the plasma treatment for long time, and having excellent cost performance.例文帳に追加

処理対象物に満遍なく、確実にプラズマ処理を施すことができるとともに、プラズマ処理後もプラズマ処理の効果を長く保持することができ、さらに、コスト面に優れた包装容器内プラズマ処理方法およびその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables a projection electrode to be formed between resin sealing, realizes reduction in a packaging area by narrowing the pitch of a projection electrode and can be manufactured at a low cost, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

本発明は、樹脂封止前に突起電極を形成することができ、突起電極のピッチを狭くして実装面積を低減し、かつ低コストで製造可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁