「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the productivity of a flat paper cutter, a packaging machine, etc. by providing an apparatus and method which can stably carry out the marking on the side surface of the paper sheet running at a high speed by improving a method for supplying ink to a disk for carrying out the marking through being brought into contact with the side surface of the paper sheet.例文帳に追加

紙の側面に接触してマーキングを付すディスクへのインク供給方法を改善して、高速で走行する紙の側面に安定したマーキングが行える装置，方法を提供し、平判カッターや包装機等の生産性向上を図る。 - 特許庁

To provide a plate glass having an improved electrification property as a plate glass and its package before used for a display substrate of a liquid crystal display device, a method of manufacturing the plate glass, a package storing the plate glass, and a method of packaging the package.例文帳に追加

液晶表示装置のディスプレイ基板に使用される以前の板ガラスとその梱包体として、帯電性を改善した機能を持つ板ガラス、その板ガラスの製造方法、その板ガラスが収納された梱包体及び梱包体の梱包方法を提供する。 - 特許庁

A transparent gas barrier packaging material is produced by using at least one compd. selected from silane and disilane as a reactive gas and forming a metal oxide-containing thin film on at least one surface of the polymeric film by a method selected from a plasma CVD method and an ion plating method.例文帳に追加

一方、その製造方法は、反応性ガスとしてシランおよびジシランから選ばれた少なくとも一種を使用し、プラズマＣＶＤ法およびイオンプレーティング法から選ばれた方法により、高分子フィルムの少なくとも一面に前記金属酸化物含有薄膜を形成することを特徴とするものである。 - 特許庁

In burying the chip (2) in the material (1), a suitable method for burying such as an extrusion molding, injection molding, or blow molding is selected depending on the final form (bag, bottle, label, etc.), of the packaging material.例文帳に追加

非接触方式ＩＣチップ（２）の包装材（１）への埋め込みは、押し出し成形法、射出成形法、中空成形法など、包装材の最終形態（袋、ボトル、ラベルなど）に合わせて適宜に埋め込み方法は選択可能。 - 特許庁

To provide a cutter capable of easily arranging a cutting part in a tilting predetermined position for packaging, and a packing method of the cutter capable of easily arranging the cutting part in the tilting predetermined position and carrying out packing.例文帳に追加

梱包のため切断部を傾動所定位置に容易に配置させることができる切断機、及び、切断部を傾動所定位置に容易に配置させて梱包することができる切断機を梱包する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with high productivity, high reliability and high packaging density, wherein even a thin chip neither deforms nor cracks and is free of non-filling of a sealing resin etc.; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄肉のチップにおいても、チップの変形や割れがなく、封止樹脂の未充填等の発生がない、高生産性、高信頼性、高実装密度の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive wafer-level packaging (WLP) method for attaching glass to an optical image-sensor device on a semiconductor wafer in order to increase the yield of image-sensor modules during later steps of assembly.例文帳に追加

組立体の後工程時においてイメージセンサモジュールの歩留りを増加させるために、半導体ウェーハ上の光学イメージセンサ装置にガラスを取付けるための低コストのウェーハレベルパッケージング（ＷＬＰ）方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus which enable the adjustment of the shape of an article to be packaged during horizontal sealing and prevents biting the horizontal sealing caused by rebounding to a product in a vertical bag manufacturing, filling and packaging machine.例文帳に追加

縦型製袋充填包装機において、横シール時における被包装物の形状を調整でき、また製品のはねかえりによる横シールへの噛み込みを防止する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

In the food packaging method, a lid formed of a laminated easy peeling polyester sealing material is used for a container composed of a crystallized polyester, and the rising rate of the in-container oxygen concentration after a half year after sealing is 3.0% or lower.例文帳に追加

結晶化したポリエステルからなる容器にポリエステル系のイージーピール用シール材を積層した蓋材を使用しシールした半年経過後の容器内酸素濃度の上昇率が３．０％以下の食品の包装方法。 - 特許庁

To provide a composite container separately providing an inlet and an outlet for a content and a method for filling and packaging it in the composite container with a bag-in-box shape in which an inner bag and an outer box are combined.例文帳に追加

本発明は、内袋と外函とを組み合わせたバックインボックス形態の複合容器において、内容物の注入口と注出口とを別個に設けた複合容器およびその充填包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device packaging method for solving various problems associated with heat dissipation/heat insulation, electric noise, and electric loss, the problems occurring when a device which operates at high temperature and a device made of a silicon material are packaged.例文帳に追加

本発明は、高温で動作するデバイスと珪素材料からなるデバイスを実装する場合の熱放散・熱絶縁、電気ノイズ、電気ロスに関する各種問題を解決するためのデバイス実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sensor module capable of suppressing variations in the sensor characteristics of a sensor element, and enhancing the connection reliability between a packaging substrate and the sensor element, and between the substrate and an IC chip, and to provide the sensor module.例文帳に追加

センサ素子のセンサ特性の変動を抑制することができ、且つ、実装基板とセンサ素子およびＩＣチップとの接続信頼性を高めることができるセンサモジュールの製造方法、センサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material used for a display device to achieve high adhesive strength, low moisture-containing content, low moisture-permeating rate, and the capability to absorb moisture, oxygen, or harmful substances and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接着度が高く、含水量が低く、水分浸透率が低く及び、水分、酸素、その他有害物質を吸収する特性を備えているディスプレイ装置に応用したパッケージング材及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a melted brazer from spreading to a castration or the like, even if the brazing temperature is made higher in a lead-less packaging method through which many devices are manufactured at the same time by dividing a large substrate, after a sealing ring is brazed.例文帳に追加

封止用リングのロー付け後、分割することで多数同時に製造されるリードレスパッケージの製法で、そのロー付け温度を高温にしても、溶融ローがキャスタレーションなどに濡れ広がらないようにする。 - 特許庁

To provide a method of mounting a chip component by which a micro chip component can be mounted with reliability on micro lands and a mount substrate can be reduced in size while at the same time being increased in packaging density, and also to provide the mount substrate.例文帳に追加

微小チップ部品を微小なランドに信頼性良く実装でき、実装基板の小型化や高実装密度化を図ることのできるチップ部品の実装方法及び実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape facilitating storage of a component to a component storage part and capable of stabilizing a storage condition of the component in the component storage part, and to provide a method of manufacturing the same and a packaging component winding body.例文帳に追加

部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging box in which a storing article is visible from outside by forming a window hole at a part of a wall face, and the rotation of the storing article can be prevented by a simple method.例文帳に追加

壁面部の一部に窓孔が形成されて外側から収納物が視認可能な包装箱において、簡便な方法により、収納物の回転を防止することが可能な包装箱を提供することである。 - 特許庁

The photographic processing system and the method for driving a photographic processing unit include monitoring of the average consumption of water, chemical substances, packaging material and energy per unit amount of the photographic film processed in the processing unit.例文帳に追加

本発明による処理システムおよび写真処理器運転方法は、処理器で処理される写真フィルムの単位量当たりの水、化学物質、包装材料、およびエネルギの平均消費量を監視することを含む。 - 特許庁

To provide a method for achieving a high density packaging of wiring patterns through the electrical characteristics improved by preventing signal reflection or noise that occurs because of the unnecessary parts of wiring patterns when wiring patterns are formed on a substrate by electroplating.例文帳に追加

電解めっきを利用して基板に配線パターンを形成する場合に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置を高密度化を図る。 - 特許庁

When a face-up packaging method is employed, a multi-power supply circuit capable of using a plurality of power supply voltages properly can be constituted and the advantages of the SOI substrate are utilized.例文帳に追加

また、実装方法がフェイスアップ実装法による場合には、複数の電源電圧の使い分けが可能なマルチ電源回路を構成することが可能であり、ＳＯＩ基板を使用する場合の利点が生かされる。 - 特許庁

To realize a packaging material for a lithium battery and its manufacturing method capable of simplifying processes without giving an environmental load and having excellent electrolyte resistance, excellent hydrofluoric acid resistance, and an excellent waterproofing property.例文帳に追加

本発明は、環境面的に負荷を与えることなく、かつ、工程簡素化を果たすことが可能で、耐電解液性、耐フッ酸性、耐水性に優れたリチウム電池用包材およびその製造方法の実現を目的とする。 - 特許庁

To provide a method of packaging an electronic part in which a clearance is not generated between stages for pushing supporting at the time of crimping even when a curvature occurs in a substrate when the electronic part is stuck by a pressure on the substrate.例文帳に追加

電子部品を基板上に圧着させる際に、基板に反りが発生している場合でも、その圧着時に押圧支持用ステージとの間に隙間が発生することがない電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for packaging a spoon straw which can be packaged by making the spoon part of the spoon straw narrower in a regular shape with the same diameter as that of the tube part.例文帳に追加

本発明は、スプーンストローのさじ部をすぼめて管部と同じ径とし、規則的な形状として包装することが可能なスプーンストローの包装方法および包装装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for packaging a lithographic printing plate which can prevent the lithographic printing plate from deforming and peeling-off of a film, can set the lithographic printing plate on an instrument with a small working burden, and furthermore, facilitates processing waste materials.例文帳に追加

平版印刷版の変形や膜剥れを防止すると共に、小さな作業負担で平版印刷版を機器にセットすることができ、さらに、廃材の処理が容易になる平版印刷版の包装方法を提供する。 - 特許庁

In the mud treatment method, the mud is subjected to freeze-thawing in a freeze-thawing tank to be solid-liquid separated, and the solid-liquid separated mud is accommodated in a filterable packaging container, and then left to stand for a prescribed period of time while draining water.例文帳に追加

凍結融解槽にて泥土を凍結融解処理して固液分離し、固液分離された前記泥土をろ過性包装容器に収納し、排水させつつ所定期間放置する泥土処理方法。 - 特許庁

To provide a method for packaging bean curd, capable of preventing a phenomenon of spilling of filled water, when packaged bean curd is opened, and simultaneously making it possible to visually recognize a defect in sealing and deterioration of a product, and to provide the packaged bean curd.例文帳に追加

包装豆腐の開封の際、充填水のこぼれ現象を防止し、同時にシーリングの不良および製品の変質を視覚的に確認できる豆腐包装方法および包装豆腐を提供する。 - 特許庁

To provide a package of glass substrates and a method for packaging them, which prevents surface properties or the like from being changed during the period of the transportation, the storage or the like of the glass substrates for magnetic disks even in the case where the transportation, storage, etc., require a long time.例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板の輸送、保管などに長時間を要する場合でも、その間に表面性が変わるなどの変化を防止したガラス基板の包装体およびその包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rolled web of a packing material capable of continuously mass-producing a flat bag with gussets or a pillow package with gussets by a bag making machine or a pillow packaging machine, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

製袋機やピロー包装機に掛けてヒダ付き扁平袋やヒダ付きピロー包装体を連続的に量産することができる、ヒダ付き包材の原反ロール及びヒダ付き包材の原反ロールの製造方法。 - 特許庁

In this product packaging method according to another embodiment, an elastic material is inserted in a selected recess formed in a cushioning material at the position where the packaged device must be further protected.例文帳に追加

他の実施例では、製品を包装する方法は、包装される装置に対し更なる保護が必要である位置において緩衝材の中に成形される選択された凹部に弾性材料を挿入することを含む。 - 特許庁

To provide a container packaging method wherewith a label can be prevented from coming off accidentally from a container while being easily unsealable and a package body can be produced easily at a low cost, and also to provide the package body made up therewith.例文帳に追加

本発明は、ラベルが容器から不用意に外れてしまうのを防止するとともに、開封も容易にでき、安価で且つ容易に製造できる容器の包装方法及び包装体を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a circuit body, which can achieve cost reduction of a wire harness by reducing the transportation cost required for outer packaging components, inventory management cost, and spaces required for a factory, as well as to provide the wire harness.例文帳に追加

外装品にかかる運搬コスト、在庫管理のためのコスト、工場に必要とされるスペースを抑制して、ワイヤハーネスの低コスト化を図ることを可能とする回路体の製造方法及びワイヤハーネスを提供する。 - 特許庁

To provide a new interconnect structure that facilitates packaging without the drawbacks that the interconnect structure must be situated near the edges of a support and a method for forming the interconnect structure.例文帳に追加

配線構造を支持体の縁の近くに配置しなければならないという欠点を有していない、実装がしやすい新しい配線構造を見つけ、そのような構造を形成するための方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging method which can prevent an electric interference without using electric shield wiring and effectively solve heavy density between respective gold wirings, difficulty of interconnect line, complication of a circuit pattern, and package difficulty.例文帳に追加

電気的シールド配線を使用せずに、電気的干渉を阻止でき、各金線間の過密な密度や、配線の難度、回路パターンの複雑化、およびパッケージ難度を効果的に解決できるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar battery with improved working efficiency and high output, and the solar battery, by solving the problem of the continuity between inner and outer electrodes in high-density packaging and improving reliability.例文帳に追加

高密度実装においての内側電極と外側電極との導通の問題を解決し、信頼性の向上をはかり、作業性が良く、高出力の太陽電池の製造方法および太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device fabrication method capable of suppressing an increase in dimension and improving a packaging density even when the size of a semiconductor chip increases or the number of external connection pins increases.例文帳に追加

半導体チップのサイズが大きくなった場合、若しくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑え、実装密度の向上を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component and a semiconductor device which can mitigate a thermal stress for not disconnecting a wiring, a manufacturing method thereof, a circuit board packaging these, and an electronic apparatus having this circuit board.例文帳に追加

配線を切断しないように、熱応力を緩和できる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a blue semiconductor laser device and a method of manufacturing the same whereby a laser beam can be emitted with high accuracy of position by surely packaging a semiconductor laser element on a semiconductor substrate with high accuracy.例文帳に追加

高い精度で、且つ確実に半導体レーザ素子が半導体基板に実装されることで、高い位置精度をもってレーザ光の出射ができる青色半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device capable of preventing leakage of underfill materials or mold resins filled between packages and substrates for packaging, and to provide a method of manufacturing a piezoelectric device for manufacturing the piezoelectric device.例文帳に追加

パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of directly bonding the semiconductor device to a packaging substrate without using an interposer, and capable of highly accurately positioning when cutting off into individual semiconductor devices.例文帳に追加

インターポーザを用いずに半導体装置を実装基板に直接接合することを可能にし、個々の半導体装置に分離切断する際、位置決め精度の高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packing a formaldehyde releasing subject or a formaldehyde releasing material into a hermetic airtight pack without causing any accumulation of formaldehyde in the gas space of a packaging container (the pack) during the storage period.例文帳に追加

密閉・気密性パックの中に、ホルムアルデヒド放出性物体または同材料を、その包装容器のガス空間内に貯蔵期間中にホルムアルデヒドの蓄積を引き起こすことなく詰める方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that performs packaging easily, while restricting the mounting area, even if multi-functionality is given, and to provide its manufacturing method, and electrical apparatus system that uses the semiconductor device.例文帳に追加

多機能化を図ったときでも、実装面積が増加するのを抑制しつつ、実装作業を簡単に行うことができる半導体装置、及びその製造方法、並びにそれを用いた電気機器システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a connecting strength is high and reliability is improved in the semiconductor device in which a flip-chip type semiconductor element is mounted by face down on a packaging substrate, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

フリップチップ型の半導体素子を実装基板上にフェイスダウンで実装した半導体装置及びその製造方法であって、接合強度が高く、信頼性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a linearly cuttable polyamide heat shrinkable laminated film excellent in linear cutting properties, hot water shrinkability, thickness precision and gas barrier properties and usable as a packaging bag for food, chemicals, an industrial product, etc. , and its manufacturing method.例文帳に追加

直線カット性、熱水収縮性、厚み精度やガスバリア性に優れ、食品、薬品、工業製品等の包装袋として使用できる、ポリアミド系熱収縮積層フィルム及びその製造方法を提供。 - 特許庁

To provide a packaging material excellent in appearance, gas barrier properties and durability by forming a coating film with a structure excellent in adhesion and gas barrier properties without coloring by means of the plasma CVD method.例文帳に追加

プラズマＣＶＤ法による着色のない、密着性、ガスバリア性に優れた構成のコーティング薄膜の形成を課題として、外観、ガスバリア性そして耐久性に優れた包装材料を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide sterilization paper that is useful as a packaging bag of combination type sterilization, especially has excellent peelability, air permeability and heat sealability and is usable for any sterilization method of gas sterilization and radiation sterilization.例文帳に追加

コンビネーションタイプ滅菌用包装袋として、特にピール性と通気性に優れ、良好なヒートシール性を有する、ガス滅菌と放射線滅菌のいずれの滅菌法に対しても使用が可能な滅菌紙を提供する。 - 特許庁