「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a packaging method for a semiconductor device for providing a function, which can not be provided with a single resin, such as improvement in both characteristics of humidity resistance and corrosion resistance.例文帳に追加

耐湿性と耐腐食性の両方の特性に優れるというような、単一の樹脂では実現できない機能を実現する半導体素子の実装方法を提供すること。 - 特許庁

An insulator layer and wiring are piled onto the side of base substrate having a through-hole, that is layer than a semiconductor chip b the build-up method, and the semiconductor chip is subjected to flip-chip packaging in the through hole.例文帳に追加

半導体チップより大きな貫通孔を有するベース基板の片面にビルドアップ法により絶縁体層と配線を積み上げ、貫通孔内に半導体チップをフリップチップ実装する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a particle-containing resin film which is easily applied to three-dimensional packaging and in which the particle-containing resin film having conductivity at a desired place is obtained.例文帳に追加

３次元実装への適用が容易であり且つ所望の部位に導電性を有する粒子含有樹脂フィルムが得られる粒子含有樹脂フィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film for heat-shrinkable packaging which is excellent in solvent bonding properties and has enough solvent bonding properties even if an antistatic coating film is applied by an in-line coating method.例文帳に追加

溶剤接着性に優れ、かつインラインコーティング法により帯電防止性塗膜を塗設しても十分な溶剤接着性をもつ熱収縮包装用フィルムを提供する。 - 特許庁

In the device and method for packaging a container 60, which is oriented, in a carrier 55, a plurality of containers 60 are sent into orienting wheels 25 including one or more chucks 30.例文帳に追加

方位決めされた容器６０をキャリアー５５に包装する、装置および方法であって、複数の容器６０が、一つまたはそれ以上のチャック３０を含む方位決めホイール２５に送り込まれる。 - 特許庁

To provide a method for continuously manufacturing a paper packaging material having a metal vapor deposition layer easily and inexpensively, by the use of a material to which any treatment is not applied.例文帳に追加

何らの処理を施さない素材を用いることができ、平易、かつ低価で製造することが可能な金属蒸着層を有する紙包装材の連続製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bag for packaging a granular material, more detailed, a method for manufacturing a bag capable of easily discharging residual air in the bag at the time of filling without requiring a complicated process.例文帳に追加

粒状物を包装する袋の製造方法に関するものであり、詳しくは、充填時等に袋内の残留空気が容易に排出されるような袋を、複雑な工程を必要としない製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging method for a photoelectrographic sensitive material, which method prevents the opening of a protective sheet during transportation of the photoelectrographic sensitive material to prevent a quality deterioration caused by contamination, damage, optical degradation, etc., resulting from the sheet opening.例文帳に追加

本発明は、搬送中等に保護シートが開くことを防止し、保護シートが開くことに伴う汚染、損傷や光劣化による品質の低下を防止する電子写真感光体の梱包方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the manufacturing method, the device substrate in which the device D accompanied by the surface S1 to be joined is formed, and the packaging unit 80 which has the insulating layer 82 constituting the surface S2 to be joined, are bonded by a normal temperature bonding method.例文帳に追加

本発明の製造方法は、接合対象面Ｓ１を伴うデバイスＤが形成されたデバイス基板と、接合対象面Ｓ２をなす絶縁層８２を有するパッケージング部８０とを常温接合法により接合する。 - 特許庁

To provide a biaxially stretched polypropylene film having a high rigidity of a longitudinal direction of the film and a method for manufacturing the same, by using a general purpose longitudinal and lateral sequentially biaxially stretching method, and to provide a packaging material using the same and a package.例文帳に追加

汎用の縦−横逐次二軸延伸法を用いてフィルムの長手方向の剛性が高い二軸延伸ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法、ならびに、それを用いた包装材料および包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a brush with various inserting parts which can be comparatively easily manufactured and perform makeup by a sufficient method without requiring a special and expensive forming method, and an applicator device, a packaging device, and a manufacturing device.例文帳に追加

特別且つ高価な成形方法を必要としないで、製造が比較的容易で充分な方法でメイクアップを行うことができる、様々な差込部を有したブラシ、パッケージング、及び、アプリケータ装置、製造する装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a catalyst layer-electrolyte membrane assembly of a polymer electrolyte fuel cell simply, easily, and in a large volume, a method of packaging it simply, and the catalyst layer-electrolyte membrane assembly packaged.例文帳に追加

固体高分子形燃料電池の触媒層−電解質膜接合体を簡易かつ容易に大量に製造する方法、更に簡易に包装を行う方法及び包装された触媒層−電解質膜接合体を提供する。 - 特許庁

The invention provides, in a first embodiment, a hydraulically-formed nonwoven sheet, a package comprising such sheet, a method of packaging a medical device using a package with such sheet and a method of manufacturing such sheet.例文帳に追加

第１の実施形態では、水力学的に形成された不織シート、そのようなシートを含むパッケージ、そのようなシートを有するパッケージを使用した医療機器の包装方法、およびそのようなシートの製造方法が提供される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electro-optical device having the internal stress relaxed and superior in reliability in connection between a substrate terminal and a terminal of a member to be connected, and to provide a manufacturing method of a packaging structure, and an adhesive.例文帳に追加

内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging bag with a pour-spout which has a function similar to that of a pour-spout formed by an air-pressure forming method or a vacuum forming method, and which prevents the displacement of embossed parts of surface and backside films from a sealing part of the bag.例文帳に追加

圧空成形法や真空成形法により成形加工した注ぎ口と同様の機能を持ち、かつ、表裏フィルムのエンボス加工と袋のシール部分との位置ずれのない注ぎ口を有する包装袋を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that has high yields and can be manufactured inexpensively by packaging a spacer on a body to be packaged three-dimensionally by a method similar to a conventional method using an adhesive sheet for the spacer, to provide the adhesive sheet for spacers used in the manufacturing method, and to provide the semiconductor device obtained by the method.例文帳に追加

スペーサ用接着シートを用いて、従来と同様の方法によりスペーサを被着体上に３次元実装させることができ、その結果、歩留まりが高く、低コストにて製造可能な半導体装置の製造方法、当該方法に於いて使用するスペーサ用接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a component feeding method in electronic component packaging equipment in which work efficiency of the component packaging equipment can be enhanced by preventing occurrence of idle operation time when an electronic component is not picked up in such a case as an empty tape portion not holding an electronic component is provided at the joint of tape splicing.例文帳に追加

テープスプライシングの継目部に電子部品を保持しない空テープ部分を設けた場合において、電子部品がピックアップされない空動作時間の発生を防止し、電子部品実装装置の作業効率を向上させることができる電子部品実装装置における部品供給方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for preserving the egg includes hermetically sealing and preserving an egg in which a ratio of a weight of reduced coenzyme Q_10 is ≥60 wt.% in the total coenzyme Q_10 in yolk, in a packaging container made of a material with gas impermeability, and/or a packaging container in which an oxygen concentration is ≤10 vol.%.例文帳に追加

または、卵黄中の総補酵素Ｑ_１０量に占める還元型補酵素Ｑ_１０量の割合が６０重量%以上である卵を、ガス不透過性を有する材質からなる包装容器内、及び／または、酸素濃度１０体積％以下にした包装容器内に密封保存することを特徴とする、卵の保存方法。 - 特許庁

To provide a packaging method and a packaging apparatus for effectively preventing re-deposition of dirt eliminated from a joining face onto the joining face in the case of cleaning the joining face of objects to be joined by energy waves or energy particles before joining so as to enhance the cleaning effect and attain the joining with high reliability.例文帳に追加

接合前に被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄するに際し、接合面から除去した汚れの接合面への再付着を効果的に防止し、洗浄効果を高めて信頼性の高い接合を行うことができる実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁

To set proper temperatures by a method wherein the operability of a hot air heater is improved to set temperature, and temperature is adjusted on the basis of packaging elements such as the kinds of articles to be packaged, such as commodities, or the kinds of films to be used, and on the basis of environmental elements such as temperature around a packaging machine or temperature of films.例文帳に追加

温風ヒータによる温度設定の操作性を高めるとともに、商品など被包装物の種別や使用するフィルムの種別などの包装要素、及び包装機周辺の温度やフィルム温度などの環境要素を温度調整の条件にして適正な温度設定が得られるようにすること。 - 特許庁

To provide a method for processing an opening groove of a straw package which can be easily set in a conventional line process as an additional process, executed at a low cost, reliably perform the sealed packaging even in ice water, and easily take out a straw from a packaging bag when it is used.例文帳に追加

本発明は従来のライン工程に追加工程として簡単に設定できると共にローコストで実施でき、且つ、氷水の中でも密閉包装が確実で且つ使用時には包装袋からストローを容易に取出すことができるストロー包装体の開封溝加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging bag capable of reliably opening housing portions while minimizing the number of cut-away parts such as sucking holes and capable of achieving good appearance after filling the contents and to provide a content filling method of the packaging bag capable of well filling the two housing portions with the contents.例文帳に追加

吸着穴のような切抜き部の数を最小にしながら各収容部を確実に開口させることができ、内容物充填後の見栄えを良好にできる包装袋を提供すると共に、２つの収納部に内容物を良好に充填できる包装袋の内容物充填方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a packaged boiled rice which comprises charging rice or the like and boiling water into a packaging container having an opening at its upper part and an outward flange-like heat-sealing part at the periphery of the opening part, and boiling the rice to obtain tasty boiled rice, and also which easily and reliably enables favorable heat sealing and hermetically-sealed packaging.例文帳に追加

米穀類などと炊き水を上部が開口し、開口部周縁に外向きのフランジ状ヒートシール部を備えた包装用容器に充填し、炊飯して美味しい米飯を炊くことができるとともに、容易に、かつ確実に、良好なヒートシールおよび密封包装ができる包装米飯の製法の提供。 - 特許庁

To provide a packaging bag with a gorgeous-looking appearance and a surface fully usable with a back lining seal eliminated from front and rear faces of the packaging bag by locating the back lining seal for forming into a cylindrical wrapper on a side part of the bag, a bag package, and a method and an apparatus for manufacturing the package.例文帳に追加

筒状包装材に形成するための背貼りシール部を包装袋の一側部に位置させることによって、包装袋の表裏の表面から背貼りシール部を無くして、高級感を醸し出し且つ表面をフルに利用できる包装袋、袋包装体、並びにその製造方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-sealable paper resistant to oil and water, having excellent heat-sealability, air permeability and recyclability as well as moderate oil and water resistance and especially suitable for the packaging of a cooked food such as fastfood and fried food, roasted food and other cooked daily dishes, a method for producing the paper and a packaging bag for heating.例文帳に追加

適度な耐油耐水性を有することは無論、ヒートシール性、通気性及びリサイクル性の何れにおいても優れた、特に特にファーストフードや揚げ物、焼き物などの惣菜等の調理済食品の包装に用いるのに適した、ヒートシール性耐油耐水性紙、その製造方法及び加熱用包装袋を提供する。 - 特許庁

To provide a method for filling a packaging bag with plasters, by which operation for taking out a required number of sheets from the packaging bag can be facilitated and the sheets are prevented from being taken out unnecessarily in plasters such as an external antiinflammatory analgesic preparation or plasters for a face pack, aromatherapy, or the like.例文帳に追加

外用消炎・鎮痛剤等の貼付剤、或いは、フェイスパック、アロマセラピー等を目的とした貼付剤について、包装袋から必要枚数取り出す際の動作を容易に行い、かつ、必要以上に取り出してしまうことのない、貼付剤の包装袋内への充填方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a conveying unit for a glass substrate for preventing the glass substrate from being slid on a packaging shock-absorbing material even if a conveying speed is raised and a large size glass substrate is conveyed with the packaging shock-absorbing material, a conveying device in which the conveying units are continuously arranged, and a conveying method for the glass substrate.例文帳に追加

搬送速度を上げて大型のガラス基板を梱包緩衝材ごと搬送したとしても、梱包緩衝材上においてガラス基板が滑るのを防止することが可能なガラス基板の搬送ユニット、及びこれらの搬送ユニットを連続配置した搬送装置、並びにガラス基板の搬送方法を提供すること。 - 特許庁

The vertical bag making/filling/packaging method includes the lateral seal step for tucking and lateral sealing a packaging film F by a first and a second heater blocks 6a and 6b and the square bottom gusset forming step for forming a square bottom 103 by inserting a pair of triangular folding guides 10 and for forming a gusset 104 by inserting a pair of vertical folding guides 20.例文帳に追加

包装フィルムＦを第１、２ヒータブロック６ａ、６ｂで挟み込んで横シールする横シール工程と、一対の三角折込みガイド１０を差し込んで角底１０３を形成するとともに一対の垂直折込みガイド２０を差し込んでガセット１０４を形成する角底ガセット形成工程とを含む。 - 特許庁

To provide an outer packaging for a lithium ion battery having high electrolyte resistance and high hydrofluoric acid resistance even if the surface etching of aluminum foil performing by immersion in an acid bath or an alkali bath is eliminated regardless of no chromate treatment on the surface of aluminum foil, and to provide a method of manufacturing the outer packaging of the lithium ion battery.例文帳に追加

アルミニウム箔表面にクロメート処理が施されないにもかかわらず、酸浴やアルカリ浴への浸漬によるアルミニウム箔表面のエッチングを省略しても、優れた耐電解液性及び耐フッ酸性を有しているリチウムイオン電池用外装材、及び該リチウムイオン電池用外装材の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a component packaging system and a panel transfer method in which a panel is hard to fall from a panel holding member even when anomalous pressure occurs in a vacuum pressure supply line during transportation of a panel by a panel transfer apparatus, and even if a panel falls, the panel and a component packaging apparatus is hard to be broken.例文帳に追加

パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

The invention relates to a packaging assembly for printing plates and a method for packing the printing plates including a packaging container having a base, and at least one printing plate positioned in the container adjacent to the base, wherein an interface having a coefficient of friction of less than 0.30 is disposed between the plate and the base.例文帳に追加

本発明は、底部を有するパッケージング容器と、底部に隣接して容器の中に定置された少なくとも１枚の印刷版と、を含み、０．３０未満の摩擦係数を有するインターフェースが版と底部との間に配設される、印刷版用パッケージングアセンブリーと印刷版の梱包方法とに関する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor chip for preventing short-circuiting in wiring without correcting misalignment even if there is the positional misalignment between a substrate-side terminal of a substrate and a connection terminal of a semiconductor chip to a certain degree when packaging the semiconductor chip onto the substrate, and for facilitating the data processing of a discharge pattern.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装するに際して、基板の基板側端子と半導体チップの接続端子との間にある程度の位置ズレがある場合でも、位置ズレを補正することなく配線のショートを防止し、吐出パターンのデータ処理を容易にした、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

The method for controlling inventory of a time sensitive medical product includes steps of providing packaging for the medical product, setting an expiration date for the medical product and displaying the expiration date of the medical product in a visible manner on or within the packaging or on or within the medical product.例文帳に追加

時間依存性医療製品の在庫を管理するための方法であって、医療製品のためのパッケージングを用意するステップと、医療製品の有効期限日を設定するステップと、パッケージング上またはその内部、または医療製品上またはその内部に見えるように医療製品の有効期限日を表示するステップを含む。 - 特許庁

Further, in the water absorption method of the stick for static crushing in which the expandable crushing material is accommodated in the water-permeable bag, the stick for static crushing is accommodated in the packaging body 31 to vacuum-package the stick for static crushing, and the packaging body is unsealed in water 34.例文帳に追加

また、膨張性破砕材を透水性のある袋体内に収容した静的破砕用スティックに水を吸収させるための静的破砕用スティックの吸水方法において、該静的破砕用スティックを真空包装する包装体３１内に収容し、水中３４で該包装体を開封することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an IC packaging substrate wherein failures are not caused when cutting-out is performed from a large-sized substrate, even in the case that adhesive like an adhesive film of anisotropic conductive material content is formed in a large area and used for protection of wiring etc., and to provide an electro-optical device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing the IC packaging substrate.例文帳に追加

異方性導電材含有の接着フィルムなどの接着材を広い範囲に形成して配線の保護などに用いた場合でも、大型基板から切り出す際に不具合の発生しないＩＣ実装基板、電気光学装置、電子機器、およびＩＣ実装基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging body for packaging many duct heat insulating materials and its production method for lowering the numbers of lifts by an elevator or of transportation by a transporting vehicle etc. from a factory to a working site, not requiring much storage space at a working site and not generating the cut ends or leftovers of the materials during work.例文帳に追加

工場から現場までの運搬車による搬送回数やエレベータ等による揚重回数が少なく、作業現場で保管場所を多く必要とせず、さらに作業時に保温材の切れ端や余りなどが発生しないダクト用保温断熱材の多数梱包体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component packaging device that carries out an image recognition of both a board mark and nozzle mark without using a camera with an expensive focusing mechanism and previously prevents an erroneous attachment of a nozzle by discriminating the nozzle individually, and to provide an image recognizing method for the component packaging device.例文帳に追加

高価な合焦機構付きのカメラを用いなくとも基板マークとノズルマークの双方の画像認識を行うことができ、ノズルを個体識別することによってノズルの誤装着を未然に防止できるようにした部品実装機及び部品実装機の画像認識方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The packaging method for flip-chip packaging a semiconductor element on the substrate comprises processes of: joining an electrode on the substrate and an electrode of the semiconductor element; and forming a film at the junction part of the electrode on the substrate and the electrode of the semiconductor element with the aid of an atmospheric pressure plasma method.例文帳に追加

半導体素子を基板上にフリップチップ実装する半導体素子実装方法において、前記基板上の電極と前記半導体素子の電極とを接合する工程と、前記基板上の電極と前記半導体素子の電極とを接合した接合部に大気圧プラズマ法にて膜を形成する工程と、を有することを特徴とする半導体素子実装方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing by which leaking of a sealing material in packaging can be sufficiently prevented and a semiconductor device be manufactured in high workability by using an exfoliation film for semiconductor that can be peeled off without leaving glue after packaging, an exfoliation film for semiconductor used for the method, and a lead frame and a semiconductor device using the exfoliation film for the semiconductor.例文帳に追加

封止時の封止材漏れを充分に防止し、なおかつ封止後、糊残りなく剥がせる半導体用接着・剥離フィルムを用いることにより、半導体装置を高い作業性で製造できる半導体装置の製造方法、これに用いる半導体用接着・剥離フィルム、この半導体用接着・剥離フィルムを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hardenable dental article, capable of reducing time necessary for a dentist to complete a predetermined dental treatment using the dental article, and also to provide a packaged hardenable dental article and a method for packaging the hardenable dental article.例文帳に追加

歯科物品を使用する一定の歯科処置を完了するのに歯科医が要する時間を減少させることができる、硬化性歯科物品の製造方法、包装された硬化性歯科物品、および硬化性歯科物品の包装方法を開示する。 - 特許庁

To provide a method of mounting components and a component suction posture decision method that determines the right or wrong of a suction posture of a component sucked to a suction nozzle during packaging work of a component mounter so that component data for image processing may be automatically created.例文帳に追加

部品実装機の実装作業中に吸着ノズルに吸着した部品の吸着姿勢の良否を確認し、画像処理用部品データを自動作成する部品実装方法及び部品吸着姿勢判定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method for a connecting structure body between electrodes that is suitable for high-density packaging, at the same time, can achieve sufficient junction reliability, and has the small number of processes, and to provide the connecting structure body between electrodes that is formed by the method.例文帳に追加

高密度実装に適するとともに充分な接合信頼性を達成することが可能であって、工程数の少ない電極間接続構造体形成方法およびこれにより形成される電極間接続構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging material for radiation exposure hardly generating an odor even when exposed to radiation, a method for insect killing and sterilization of a packaged food using it, a method for controlling germination of a packaged agricultural crop, the packaged food, and the packaged agricultural crop.例文帳に追加

放射線を照射しても臭気が発生しにくい放射線放射用包装材、これを用いた包装食品の殺虫又は殺菌方法、包装農作物の発芽抑制方法、包装食品、包装農作物を提供する。 - 特許庁