「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a food packaging bag constituted so as not only to form a header part into a square shape without producing discarding loss but also to provide stiffness to the header part.例文帳に追加

廃棄ロスが生じることなく、ヘッダ部を四角形状に形成することができるようにし、また、ヘッダ部が腰を有するようにした食品用包装袋の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a bump electrode, which does not break down a semiconductor element at the lower part of an active surface when packaging such as by a thermocompression bonding, and method of manufacturing it.例文帳に追加

熱圧着等による実装において、能動面下部の半導体素子を破壊しないようなバンプ電極を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for enabling a narrow metal tie strap in a lead frame used for packaging an integrated circuit to be Z-axis offset, so as to prevent warpage or distortion.例文帳に追加

反りまたはひずみを防止するために、集積回路のパッケージングに用いられるリードフレーム内の狭い金属タイストラップのｚ軸オフセットを可能ならしめる方法および装置を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing method of the packaging body with the IC tag, an IC chip of the IC tag label 2 is fitted facing the base material film 1b or the sheet, and machined.例文帳に追加

本発明のＩＣタグ付き包装体の製造方法は、ＩＣタグラベル２のＩＣチップが基材フィルム１ｂまたはシート面に面するように装着し、加工することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a packaging substrate that uses Sn-Zn based Pb-free solder excellent in joint property and excellent in reliability in a high-temperature, high-humidity environment, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

接合性に優れ、かつ、高温多湿環境下での信頼性に優れるＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだを使用した実装基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a whitener for food and drink, preservable for a long period at a normal temperature without performing ultrahigh temperature short time sterilization using an LL sterilization method, and without giving aseptic packaging.例文帳に追加

ＬＬ殺菌法などを用いた超高温短時間殺菌を行うことなく、更に、無菌包装を施さなくとも常温で長期保存が可能な飲食品用ホワイトナーを提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging container with stable easy unsealability and sealability, in the manufacturing process of which time and labor, and cost, are reduced, and also to provide a manufacturing method and apparatus for the container.例文帳に追加

安定した易開封性および密封性を備え、製造工程において手間とコストの低減を図ることのできる包装容器、その製造方法および製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a system and a method which are reliable, extensible, and easy to handle, for entrusting and packaging access to resources hosted in a distributed computing environment.例文帳に追加

分散コンピューティング環境においてホスティングされるリソースへのアクセスを委託し、実装するための、信頼できる、拡張可能で、扱い易くかつ安全なシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a liquid crystal display element which has highly visible recognition markers and contributes to an improvement in the workability and reliability of packaging work and an easy production method thereof.例文帳に追加

視認性の高い認識マーカーを有し、実装作業の作業性と信頼性とを向上することのできる液晶表示素子、および、その容易な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide bonding equipment and a method of a semiconductor chip which can shorten a time for positioning when bonding an electrode such as a bump of the semiconductor chip and a bump of a packaging substrate or the like.例文帳に追加

半導体チップのバンプと実装基板のバンプなどの電極のボンディング時に位置合わせにかかる時間を短縮できる半導体チップのボンディング装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of minutely forming a conductive layer and excellent in electric reliability, its manufacturing method, and a packaging structure.例文帳に追加

本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a means in which an underfill material does not diffuse to the pad electrode for the flip-chip packaging provided in the wiring board when a point painting method of the underfill material is adopted.例文帳に追加

アンダーフィル材の先塗り工法を採用した際に、アンダーフィル材が配線基板に設けたフリップチップ実装用のパッド電極まで拡散しない手段を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method for grasping the actual condition of content commodities in a business game machine or toy vending machine by IC tag sticking, an IC tag is attached to a sealing capsule, a commodity, a packaging material thereof, or the like, and the commodity is supplied to the business game machine or toy vending machine called "Gasha-Pon".例文帳に追加

封入カプセルや商品及びその包装材等にＩＣタグを設け、業務用遊戯機械やガシャポンと呼ばれるおもちゃの自動販売機に供給する。 - 特許庁

To provide an embossed carrier tape capable of stabilizing a storage condition of a component in a component storage part without poor form, and to provide a method of manufacturing the same and a packaging component winding body.例文帳に追加

形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。 - 特許庁

To provide a stereo presentation method of displaying a planar image which may be applied to product packaging, advertisement, or decorative art, and is capable of presenting an interesting visual effect thereupon.例文帳に追加

本発明は、製品の包装、広告及び装置芸術等の方面に応用され、おもしろい視角的效果を表現することができる平面映像の立体表現の方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface emitting laser element capable of also improving packaging accuracy as well as coupling efficiency of a laser beam to a grating coupler, and to provide a method of manufacturing the surface emitting laser element.例文帳に追加

グレーティングカプラへのレーザ光の結合効率が向上すると共に実装精度も向上させることが可能な面発光レーザ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package body and a packaging method of food with stick which do not require labor and time for manufacturing and prevent deformation and damage of a food portion due to an impact from outside.例文帳に追加

製作に手間がかからず、また、外部からの衝撃による食品部分の変形・損傷が生じにくい棒付き食品の包装体および包装方法を提供する。 - 特許庁

A moisture-proof packaging method for the acrylic resin plate, wherein two or more acrylic resin plates 1 are piled and wrapped with a synthetic resin film 3 (film consisting of a polypropylene type or a polyethylene type material or the like), is provided.例文帳に追加

複数のアクリル系樹脂板１を積載し、合成樹脂フィルム３（ポリプロピレン系やポリエチレン系素材等からなるフィルム）で包むアクリル系樹脂板の防湿包装方法。 - 特許庁

To provide a packaging method for preventing the deterioration with time and discoloration of 2,5-bis(1,1,3,3-tetramethylbuthyl)hydroquinone during the storage or transportation thereof.例文帳に追加

２,５−ビス(１,１,３,３−テトラメチルブチル)ハイドロキノンの保管または輸送時において、２,５−ビス(１,１,３,３−テトラメチルブチル)ハイドロキノンの経時的な劣化及び着色を防止する包装方法を提供する。 - 特許庁

Packaging accuracy can be ensured even when a plurality of recognition methods are employed selectively by correcting the difference of position recognition results due to different illumination method.例文帳に追加

これにより、複数の認識方法を選択して用いる場合にあっても、照明方法が異なることによる位置認識結果の差異を補正して実装精度を確保することができる。 - 特許庁

To provide a substrate with built-in electronic components wherein densification of circuit packaging is performed after assuring reliability of an electronic circuit and further realization is enabled at a low cost; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子回路の信頼性を確保した上で、回路実装を高密度化し、しかも低コストで実現できる電子部品内蔵基板回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bun filled with bean-jam, enabling the filling of jam by an automatic packaging machine and keeping the moist feeling of the surface skin during storage and provide a method for producing the bun.例文帳に追加

自動包装機での包餡が可能で、かつ、保存中の表面皮のしっとり感の持続性が良好である饅頭およびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a zipper band having a slider which is capable of affording a wide range of embodiments with respect to a packaging that is formed by a relatively slight modification of an attaching method thereof.例文帳に追加

比較的少しの修正でその取付方法が結果形成される梱包に対して広範囲の形態を提供可能な関連するスライダを特に有するジッパー帯を提供する。 - 特許庁

To provide a barrier film having extremely high barrier properties and good transparency, a manufacturing method therefor, a laminated material using the barrier film, a packaging container and an image display medium.例文帳に追加

極めて高いバリア性を有するとともに、良好な透明性をもつバリアフィルムとその製造方法、上記のバリアフィルムを用いた積層材、包装用容器、画像表示媒体を提供する。 - 特許庁

To provide wafer level, chip scale semiconductor device packaging compositions capable of providing high density, small scale circuitry lines without the use of photolithography, and a method relating thereto.例文帳に追加

フォトリソグラフィーを用いることなく高密度、微小配線を提供することが可能であるウェハレベル、チップスケール半導体デバイスパッケージング組成物、およびこれに関する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stacked ceramic circuit board simply manufactured and having cavities on both sides enabling the high density wiring of conductors and the high density packaging of electronic parts, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

配線導体の高密度、電子部品の高密度実装が可能な両面にキャビティーを有し、製造方法が簡単な積層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor device and a semiconductor device assembly capable of improving productivity, facilitating the management of a manufacturing process, and realizing high reliability in connection.例文帳に追加

生産性の向上、作業工程の管理の容易化、および高い接続信頼性を実現可能とする半導体装置の実装方法および半導体装置の組立体を提供する。 - 特許庁

To provide an efficient packaging method that can effectively prevent primary and secondary oxidation in the electrode of an object to be jointed, can achieve up to a fluxless junction and can simplify a process.例文帳に追加

被接合物の電極の一次酸化および二次酸化を効果的に防止でき、フラックスレスでの接合まで可能とする、工程の簡略化が可能な効率のよい実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a package component in which packaging state of a package component on a board to be inspected can be inspected accurately regardless of displacement of the board when imaging.例文帳に追加

撮像時の被検査基板の位置ずれの有無に拘わらず、被検査基板における実装部品の実装状態を精度良く検査し得る実装部品検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method for storing and microwave-heating food products adapted such that two different food products are heated simultaneously using microwave-heating.例文帳に追加

電子レンジ加熱を使用して、２つの異なる食料製品が同時に加熱されるように適合される食料製品の貯蔵および電子レンジ加熱用の包装方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing frozen food of dished sliced raw fish comprises dishing the sliced raw fish 1 of one kind or a plurality kinds on a receptacle 2; packaging the sliced raw fish-dished receptacle; and freezing the packaged sliced raw fish-dished receptacle.例文帳に追加

生若しくは前処理が施された一種類若しくは複数種類の魚介類の刺し身１を容器２に盛り付け、これを包装し、凍結させた方法である。 - 特許庁

To provide a paper packaging container and its manufacturing method, which enable easy unsealing of a spout of the container by the use of reproducible materials of plant-derived plastics.例文帳に追加

植物原料プラスチックの再生可能な材料を用いて、紙容器の注ぎ口部分のシールを開封容易にすることができる紙包装容器及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plurality of pieces of dynamic content packaging and a system and a method of load balancing capable of distributing a large amount of digital content via the Internet while maintaining a high QoS.例文帳に追加

高いＱｏＳを維持しつつ大量のディジタルコンテンツをインターネットで配信することを可能にする、複数の、動的コンテンツパッケージング及び負荷平衡化のためのシステム及び方法に関する。 - 特許庁

The method for manufacturing (meth)acrylic crosslinked fine particles having excellent thermal resistance and suitably usable as various additives, for example, an anti-blocking agent of food packaging materials is provided.例文帳に追加

例えば、食品包装資材のアンチブロッキング剤等の各種添加剤として好適に用いることができ、耐熱性に優れる（メタ）アクリル系架橋微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a filling and packaging apparatus which can well carry a film without requiring troublesome manual adjustment of braking force for the carrying of the film and a method for controlling it.例文帳に追加

フィルム移送に対する手動による煩雑な制動力調整を必要とせず、良好なフィルム移送を行うことの可能な充填包装装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁

The method for packaging a process cartridge and the package process cartridge feature that the process cartridge (102) is packaged with a deodorant (activated carbon 101).例文帳に追加

プロセスカートリッジ（１０２）を、脱臭剤及び／又は消臭剤（活性炭１０１）と共に梱包することを特徴とするプロセスカートリッジの梱包方法、及びそれに梱包されたプロセスカートリッジである。 - 特許庁

To enable coating between a light-emitting element subjected to flip-chip packaging and a support to prevent a sealing member covering the light-emitting element from entering more than necessary by a simpler method.例文帳に追加

フリップチップ実装を行った発光素子と支持体との間に、発光素子を覆う封止部材が必要以上に入り込まないように塗布することを、より簡便な方法で提供する。 - 特許庁

To provide a magnetic sensor manufacturing method and a magnetic sensor capable of reducing variations in offset voltage even if heat is added to the sensor at least in a packaging process at manufacture.例文帳に追加

少なくとも製造時のパッケージ工程においてセンサに熱が加えられたとしても、オフセット電圧のバラツキを軽減することができる磁気センサの製造方法及び磁気センサを提供する。 - 特許庁

To develop and provide a packaging structure of a mailing bag for use in transportation and correspondence, which is easy to handle and operate and is convenient, and a method of using the structure.例文帳に追加

この発明は取扱い及び操作が極めて簡単であり、且つ、非常に便利な輸送・通信用の郵送袋の包装構造及びその使用方法を開発・提供する事にある。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for packaging an electronic device that mechanically isolates the electronic device from its supporting substrate, eliminating transmission of mechanical stress from the substrate to the device.例文帳に追加

電子デバイスをその支持基板から機械的に分離し、基板からデバイスへの機械的応力の伝播を除去する電子デバイスをパッケージングする装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing fermented soybean comprises performing a fermentation process after a packaging process where steamed soybean and bacillus natto 11 are disposed on the side of the back surface 4 of a salted bract leaf 1 and are packaged.例文帳に追加

本発明は、蒸した大豆および納豆菌１１を、塩漬けした朴葉１の裏面４側に配置して包む包装工程を経た後、醗酵工程を行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is thin to the extent for dealing with high-density packaging and for which manufacturing cost is low and a sealing resin can be recycled, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

高密度実装に対応し得る程度に薄型、且つ製造コストが安価であり、封止用の樹脂を再利用することができる半導体装置及びその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip shape solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing thereof, which improves the dimensional accuracy of a cathode metallic layer and an anode metallic layer, and improves substrate packaging performance.例文帳に追加

陰極金属層および陽極金属層の寸法精度を向上させ、基板実装性能を向上させたチップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component which has small size variances of an external electrode, superior size precision as a product, and high packaging reliability.例文帳に追加

外部電極の寸法ばらつきが小さく、製品としての寸法精度にすぐれた、実装信頼性の高い電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production method for surface mounted semiconductor package, with which the electroresistance of a conductive part through an insulating substrate for packaging a semiconductor chip is not increased.例文帳に追加

半導体チップが搭載される絶縁基板を貫通する導電部の電気抵抗の増大を招くことのない表面実装型半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁