「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily carry out the combining work for respective partition boards even in the case of boxing soft articles in an article boxing method for storing articles in a packaging box divided vertically and horizontally by first and second partition boards combined together orthogonally.例文帳に追加

直交状態に組み合わされた第１，第２中仕切板(13)(15)によって縦横に区画された包装箱(18)内に、物品(21)(21)を収容する物品の箱詰方法に於いて、柔軟な物品(21)(21)を箱詰めする場合でも、各中仕切板の組み合わせ作業が容易に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for recycling waste plastics as resources by selecting chlorine-containing plastics inexpensively and efficiently from waste plastics which are a mixture of thin plastics such as packaging bags, films and the like and thick plastics such as bottles, trays, boxes, building materials and the like.例文帳に追加

包装袋やフィルム等の薄物プラスチックと、ボトルやトレー、ボックス、建築材料等の厚物プラスチックが混在する廃プラスチックから、安価で効率よく塩素含有プラスチックを選別し、廃プラスチックを資源としてリサイクルすることを可能とする方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging a semifinished wire product for welding with a seam containing flux and a package of a semifinished wire product for welding with a seam containing flux where a moisture content of the semifinished wire product does not increase, and a stacked semifinished wire product can maintain its stacked shape.例文帳に追加

フラックス入りシーム有り溶接用ワイヤ中間品の水分量が高くならず、かつ、積層体の形状が乱れたり崩れたりしない、フラックス入りシーム有り溶接用ワイヤ中間品の包装方法およびフラックス入りシーム有り溶接用ワイヤ中間品の包装体を提供する。 - 特許庁

The freshness maintaining method comprises putting fished/landed fresh fish into a tank 1 of saline (seawater) cooled by broken ice followed by letting them float, holding necessary volume according to request of number of fish and weight in a resin bag or a resin bag 2 evaporated with aluminum and blockading air followed by seal-packaging.例文帳に追加

漁獲・水揚げされた鮮魚を砕氷にて冷却した塩水（海水）のタンク１等に入れて浮遊させておき、匹数，重量など、要求に合わせた所要量を樹脂袋又はアルミ蒸着された樹脂袋２内に収容し、空気を遮断して密封包装する。 - 特許庁

The method for aseptically packaging food comprises: a heating process for heating food at at least 130°C for 75 s; a cooling process for cooling the food until the temperature of the food becomes a specific temperature; and a filling process for filling heated oil and fat to the food.例文帳に追加

食品を少なくとも１３０℃で７５秒間加熱する加熱工程と、食品の温度が所定の温度となるまで冷却する冷却工程と、食品に対して加温油脂を充填する充填工程とを有することを特徴とする食品の無菌充填方法である。 - 特許庁

To constitute a blanking stage in such a way that defective punching bodies are surely separated by a simple method from faultless ones, in the blanking stage being used in a packaging machine that packages products into a sheet for blanking punching bodies (2) with a cup section from a belt-like sheet (4).例文帳に追加

シート中に製品を包装する包装機械に用いられ、カップ部を備える包装体（２）を帯状シート（４）から打ち抜くための打ち抜きステージについて、欠陥品の包装体を、欠陥のない包装体から、簡単な方法でもって確実に分離できるように構成する。 - 特許庁

There is provided a method for packaging curing silicone composition characterized in that both a packaged curing silicone composition and regenerative material are packaged within a first container to keep the temperature of the curing silicone composition at -40°C to 0°C, and both the first container and dry ice are packaged in a second container.例文帳に追加

硬化性シリコーン組成物の温度を−４０〜０℃に保持するように、 包装された該硬化性シリコーン組成物と蓄冷材とを第一の容器に梱包し、 該第一の容器とドライアイスとを第二の容器に梱包することを特徴とする硬化性シリコーン組成物の梱包方法。 - 特許庁

The manufacturing method for the inner packaging material comprises laminating the low-density paper containing the foamed particle in the pulp fibrous layer on the support, then applying a recording layer on the low-density paper, drying it, forming an irregularity pattern by profiling working, and recording the image.例文帳に追加

また、パルプ繊維層に発泡体粒子を含有する低密度紙と、支持体とを貼り合せ、次に、低密度紙上に記録層を塗布乾燥して設け、型付け加工により凹凸模様を形成した後、画像の記録を行なうことを特徴とする内装材の製造方法である。 - 特許庁

To provide a metal coating method having excellent workability and capable of stably obtaining a film which exhibits the adhesion to a metallic surface of a packaging metal sheet, a metallic package or the like in a short period of time, has excellent external appearance without foaming or blistering, and good properties.例文帳に追加

包装体用金属薄板や金属製包装体などの金属表面への密着性が短時間で発現して、発泡やふくれのない優れた外観を有し、物性が良好な被膜が安定的に得られる、作業性に優れた金属のコーティング方法を提供する。 - 特許庁

To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder.例文帳に追加

一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。 - 特許庁

This method for producing cut vegetables comprises automated steps including vegetable preparation, slicing, washing, automatic hydro- extraction and automatic bagging and automatic packaging successively in this order; wherein the cut vegetable washing step comprises washing with water and sterilizing washing operation followed by washing with electrolytic water.例文帳に追加

野菜調整、スライス、洗浄、脱水、包装の各工程を自動的に行なうカット野菜の製造方法において、カット野菜の洗浄を水洗い及び滅菌洗浄した後、電解水で洗浄し、自動脱水、自動袋詰、自動包装することを特徴とするカット野菜の自動化生産方法。 - 特許庁

To provide a frozen food having seasoning liquid, in which transfer of water content from a seasoning liquid to noodle or cooked rice which is a staple food is reduced, making a good show on appearance when dished up, saving labor when eating after heat cooking and not requiring packaging cost and to provide a method for producing the frozen food having seasoning liquid.例文帳に追加

調味液から主食である麺や米飯への水分移行を少なくし、盛り付け時の外観上の見映えも良く、加熱調理後喫食時の手間を省き、包材コストもかからない調味液付き冷凍食品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This raising seedling method comprises the following steps: filling the inside of a packaging material containing a biodegradable raw material with culture soil (earth or the like), putting (a) raising seedling culture soil formed into tetrahedral shape into (b) a plate having holes each formed into the regular triangle or the shape similar thereto, and sowing seeds on the surface of the culture soil to raise seedlings.例文帳に追加

生分解性素材を含む包材の内部に培地（土等）を充填し、正四面体形状に成形した育苗培土（ａ）を正三角形もしくはそれに近い形状の孔を有するプレート（ｂ）に差し込み、その上面に播種して育苗することによって解決した。 - 特許庁

To provide a method for producing a material, capable of improving molding stability and heat aging characteristics of the material, by preventing a decrease in a molecular weight of an aliphatic polyester caused by reaction thereof with moisture in air, when molded, and further capable of improving water vapor permeability and oxygen permeability of the material which is required as a container packaging material.例文帳に追加

脂肪族ポリエステルが成形時に空気中の水分と反応し分子量低下を抑止して、成形安定性や熱老化性を改善すると共に容器包装材料として求められている水蒸気透過性や酸素透過性を改善する材料の製造法を提供すること。 - 特許庁

This method for prearranging and packaging the fresh food comprises pouring ozone into wash water followed by washing food, introducing the washed food into a container, heat-sealing the container holding the food with a transparent material having at least one exhaust vent for letting steam go, and drawing vacuum from the container for adjustment.例文帳に追加

食品を洗浄水にオゾンを注入して洗浄し、洗浄した前記食品を容器の中に導入し、食品を収容した容器を１つ以上の蒸気を逃がす排気口を設けた透明な材料で熱シールし、その後、容器をその調整のために真空引きする。 - 特許庁

In the packaging material having a gas barrier film formed by the plasma CVD method on at least one of surfaces of a synthetic resin base, the film is a laminate consisting of a carbon film formed on the base surface and a silicon oxide film formed on the carbon film.例文帳に追加

合成樹脂製基材の少なくとも片面にプラズマＣＶＤ法によるガスバリア性の薄膜が形成された包装材料において、薄膜が基材面上に形成された炭素薄膜と、この炭素薄膜上に形成されたケイ素酸化物薄膜からなる積層状とする。 - 特許庁

To provide a method for processing an LSI for flip chip formed with copper wiring or copper containing wiring and having solder balls, by which the solder balls can be covered with a photo resist after forming the solder balls on the LSI chip, wires in a substrate, can be processed, and also the LSI device packaging.例文帳に追加

半田ボールを有し、銅配線又は銅を含む配線で形成されたフリップチップ用ＬＳＩにて半田ボールをＬＳＩチップ上に形成した後 半田ボールをフォトレジストにて覆い、基板内の配線を加工し、しかもその該当ＬＳＩを装置実装することが可能な加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device that can easily and visually recognize a connection section while reducing height when packaging on substrates, or the like, and can be reliably connected; and to provide electronic equipment including the piezoelectric device and a method of manufacturing piezoelectric devices for manufacturing the piezoelectric device.例文帳に追加

基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

This method for packaging a resin pipe obtained by an extrusion molding process comprises the steps to wind the resin pipe immediately after a molding step around a roll, then maintain this state and cure the resin pipe for a specified period of time and further, and wind the resin pipe around the roll in a reversed winding direction to the direction where the resin pipe is wound around the roll during curing.例文帳に追加

押出成形によって得られた樹脂パイプの梱包法であって、成形直後の樹脂パイプをロールに巻き付け、その状態を保って一定期間養生し、次いでロールに養生時の巻き付け方向と逆方向に巻き付けることを特徴とする樹脂パイプの梱包法。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy composite plate for a packaging container end having excellent bending workability and corrosion resistance even in an aluminum alloy composite plate which is thinned and whose strength is increased, and causing no defects even when being molded into a high rigidity-shaped end and a safety end, and a method for producing the same.例文帳に追加

薄肉化および高強度化されたアルミニウム合金複合板であっても、優れた曲げ加工性および耐食性を備え、高剛性形状蓋やセーフティーエンドに成形されても欠陥を生じない包装容器蓋用アルミニウム合金複合板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-treated polyamide film which has an excellent wet laminate strength, has excellent properties in low hot-water shrinkage and thickness accuracy, and can be suitably used as a base film of packaging bags, for example, for foodstuffs, chemicals, industrial products, and the like, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

優れた湿潤時のラミネート強度を有すると共に、低熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、表面処理ポリアミド系フィルム及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a sensor device and its manufacturing method capable of reducing manufacturing cost in the case of packaging the device, capable of easy change of a connection relationship to meet any other element specification, capable of enhancing the reliability of the joining of the substrate with the package, and capable of materializing a lower-profile packaged sensor device as a whole.例文帳に追加

センサデバイスをパッケージ化する際に、製造コストを低減し、他の素子の仕様に合わせて接続関係を容易に変更でき、基板とパッケージとの接合の信頼性を向上させ、パッケージ化されたセンサデバイス全体の低背化を可能にするセンサデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a self-standing multi-cell packaging bag capable of preserving contents of different kinds into a plurality of cells formed by partitioning the inside of the bag so that each content is separated immediately before it is used, and capable of ensuring the good self-standing property, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

異なる種類の内容物を、袋の内部を仕切って設けた複数の小室に、使用直前まで各内容物を隔離した状態で保存することができる共に、良好な自立安定性を確保することができる自立性多室包装袋、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing the retort Japanese wheat noodles includes steam treating raw noodles which are produced by using 25-35 mass% (dry conversion) of wheat gluten, 45-65 mass% of phosphoric acid cross-linking starch, and 0-20 mass% of wheat flour as the noodle making raw material, and seal-packaging the product together with broth followed by subjecting to retort treatment.例文帳に追加

製麺原料として、小麦グルテン２５〜３５質量％（乾燥換算）、リン酸架橋澱粉４５〜６５質量％および小麦粉０〜２０質量％を用いて製造した生麺を、蒸し処理した後、つゆと一緒に密封包装し、ついでレトルト処理する。 - 特許庁

To provide a conductive packaging bag capable of ensuring the antistatic effect and the transparency by a simple sealability-keeping method, allowing a content to be visible, and taking out even the strongly chargeable content without leaving any part of the content when the bag is unsealed to take out the content.例文帳に追加

帯電防止性と透明性を確保した導電性包装袋を密封性を保持した簡単な方法で形成した、内容物が見えて、帯電性の強い内容物でも開封して取り出すときに包装体に残らずに取り出せる導電性包装袋の提供を課題とする - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor wherein there is no restriction on the contour and size of semiconductor chips and semiconductor chips in any contour and size can be stacked so that high-density packaging can be implemented with any combination of the contours of semiconductor chips vertically stacked.例文帳に追加

半導体素子の外形サイズに制約されることなく、任意の外形サイズの半導体素子を積層することができる半導体装置及びその製造方法を提供し、上下に積層される半導体素子のあらゆる形状の組合せにおいても、高密度実装化を可能にする。 - 特許庁

To provide electronic equipment having a radio part in which the antenna element of the radio part can be packaged in a configuration advantageous to economy and further advantageous to antenna performance as well without enlarging the casing of the equipment, and an antenna packaging method.例文帳に追加

本発明は、無線部を備えた電子機器に於いて、無線部のアンテナ素子を、筐体の大型化を招くことなく、経済的に有利な構成で、更にアンテナ性能上に於いても有利な構成で実装することのできる電子機器及びアンテナ実装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a prevention method for damage to two-stage packed strawberries for greatly reducing damage caused during transporting strawberries put in a two-stage transparent pack to prevent production of mold caused thereafter by the damage and improve the yield of strawberry through using a present packaging form as it is without greatly increasing cost.例文帳に追加

現行の包装形態をそのまま利用し、コストを大きく増やさずに、二段積み透明パックに入れたイチゴの輸送中に発生する傷みを大幅に軽減し、その後に傷みが原因となって起こるカビの発生を防止するとともに、イチゴの歩留まりをも向上させること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor device which can form a semiconductor chip applied with an adhesive sheet by dicing together with the adhesive sheet and inhibit deterioration in packaging reliability of the semiconductor chip with keeping a thermal stress relaxation function of the adhesive sheet.例文帳に追加

接着シートごとダイシングして接着シートが貼着された半導体チップを形成することができ、接着シートの熱応力緩和機能を確保しつつ半導体チップの実装信頼性の低下を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The packaging material is constituted by a method wherein a sheet having air permeability is used as a base and a perforated plastic film is adhered partially, in the shape of a grating, stripes or dots, onto the surface of the sheet by dry lamination, while the rear of the sheet is subjected to gravure roll coating in the shape of dots with a hot-melt adhesive.例文帳に追加

通気性を有するシートを基材とし、その表面に有孔プラスチックフィルムをドライラミネーションにより格子状、ストライブ状あるいはドット状に部分接着させ、裏面をホットメルト接着剤にてドット状にグラビアロールコーティングしたことを特徴として構成されている。 - 特許庁

The coating method comprises coating a metallic surface of a packaging metal sheet, a metallic package or the like with a one-pack type coating material comprising a thermosetting blocked polyisocyanate and, if necessary, further a colorant and having a viscosity of ≤10 Pas/25°C at <80°C, and then that curing the coating film at 80-300°C.例文帳に追加

熱硬化性ブロックポリイソシアネートと場合により更に着色剤を含有する粘度１０Ｐａ・ｓ／２５℃以下の一液コーティング剤を８０℃未満で包装体用金属薄板や金属製包装体などの金属表面に塗布した後、８０〜３００℃で熱硬化させる、コーティング方法である。 - 特許庁

To provide a system and method of producing a double glazing product including packaging, shortening lead time corresponding to customer needs, and contriving to reduce production cost, also capable of reducing customer's space for keeping, or sorting, and reducing the labor therefore.例文帳に追加

納入先の要求に合わせて複層ガラス製品を生産、包装し、リードタイムの短縮および生産コストの低減を図ることができるとともに、顧客側での保管・仕分け等のスペース、そのための工数を低減することのできる複層ガラス製品の生産システムおよび方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide heat-shrinkable film cuttable in a straight line which excels in cuttabiliy in a straight line, has properties excellent in high hot water shrink properties and thickness precision, and can be suitably used as, for example, a base film for packaging bags of foods, chemicals, industrial products and the like, and its manufacturing method.例文帳に追加

優れた直線カット性を有すると共に、高い熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、直線カット性ポリアミド系熱収縮フィルム及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an SAW device which forms easily a sealed space and which can prevent a moisture resistance of a resin from being deteriorated by molding the resin in a uniform thickness in the SAW device in which an SAW chip is flip-chip packaged on a packaging substrate with the resin.例文帳に追加

ＳＡＷチップを実装基板にフリップチップ実装し表面を樹脂で封止したＳＡＷデバイスにおいて、容易に気密空間を形成し、且つ、樹脂を均一の厚さに成形することで該樹脂の耐湿性の劣化を防ぐことが可能なＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for making grilled fish or boiled fish comprises seasoning fish as raw material using seasoning, grilling the seasoned fish with heated air followed by cooling the grilled fish, vacuum-packaging the cooled grilled fish followed by pressurizing and heating the fish, and cooling the pressurized and heated fish followed by refrigerating the fish.例文帳に追加

原料としての魚に調味料を用いて味付けし、前記味付けした魚を熱風焙焼した後に、冷却し、前記焙焼した魚を真空包装した後に、加圧加熱をし、前記加圧加熱した魚を冷却した後に、冷蔵することを含んでなる製造方法により達成される。 - 特許庁

A method for producing the processed food comprises a step for directly roasting meat with charcoal fire and a step for carrying out vacuum packaging by a synthetic resin film having a gas barrier property under temperature state in which heat of the meat is removed after finishing the above step and proliferation of various germs on meat surface is suppressed.例文帳に追加

食肉を炭火で直焼き調理する工程と、前記工程終了後あら熱を取るとともに食肉表面温度が雑菌の繁殖が抑制される温度状態下でガスバリア性合成樹脂フィルムにより真空包装を行う工程とを備えている構成とした。 - 特許庁

The sterile liquid potage soup in a packaging pack is obtained by using lard as an oil and fat raw material which has a peroxide value of 0-0.3 and a CDM (conductometric determination method) value adjusted to a range of 13-25 hours by addition of an antioxidant, heat-treating the lard and packing the lard after super-high temperature sterilization treatment.例文帳に追加

油脂原料に過酸化物価が０〜０．３であり、酸化防止剤を添加してＣＤＭ値を１３〜２５時間の範囲に調整した豚脂を使用して加熱調理すること特徴とし、超高温殺菌処理後に充填された無菌包装パック入り液状ポタージュスープ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, by which an adhesion between an insulating layer and a conductor circuit in the multilayer wiring board to carry out a face-down packaging of a semiconductor chip can be improved, a peeling between the conductor circuit and the insulating layer during a processing process can be reduced, and a fine wiring can be formed.例文帳に追加

半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lithographic printing plate stacking member capable of easily transporting used packaging materials to a manufacturer, etc., a lithographic printing plate stacking structure using the lithographic printing plate stacking member, a lithographic printing plate stacking member collecting structure, and a lithographic printing plate stacking member collecting method.例文帳に追加

使用済み包装材を容易にメーカー等へと輸送することが可能な平版印刷版積載部材と、この平版印刷版積載部材を使用した平版印刷版積載構造体、平版印刷版積載部材の回収構造体及び平版印刷版積載部材の回収方法を得る。 - 特許庁

The invention relates to an innovative flexible packaging form including at least two different material layers bonded by one or more adhesive layers, at least one of which contains carbodiimide or a mixture of two or more carbodiimides, as well as a manufacturing method and use thereof.例文帳に追加

本発明は、接着層の少なくとも１つがカルボジイミドまたは２種以上のカルボジイミドの混合物を含む、１つ以上の接着層により結合された少なくとも２つの異なる材料層を含む画期的な可撓性包装形態、その製造方法およびその使用に関する。 - 特許庁

The electronic component packaging method is for bonding an electrode formed on a substrate and an electrode formed on an electronic component, wherein the bonding is performed by a metal layer, in which at least one kind of metal particle is flocculated.例文帳に追加

本発明の一つの課題解決手段は、基板に形成された電極と、電子部品に形成された電極とを接合する電子部品の実装方法であって、前記接合は、少なくとも一種類の金属粒子が凝集した金属層により接合するものである。 - 特許庁

To greatly enhance device reliability after packaging by efficiently removing cracks developed in wafers due to back grinding in a method and device for separating a wafer carrying a multiplicity of semiconductor devices into individual semiconductor devices.例文帳に追加

本発明はウェハ上に形成された複数の半導体素子を個別の半導体素子に分離するための半導体素子分離方法及び半導体素子分離装置に関し、バックグラインディングにより生じたウェハのクラックを効率的に除去し実装後の信頼性を大幅に向上させることを課題とする。 - 特許庁

To provide a wafer body structure in which post-processing such as packaging can be performed upon a part of a semiconductor substrate with an integrated circuit formed therein, using a manufacturing facility designed for semiconductor substrates whose size is smaller than that of the semiconductor substrate, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

集積回路が内部に形成された半導体基板の一部に対して、当該半導体基板より小さいサイズの半導体基板用に設計された製造設備を用いてパッケージング等の後処理を行うことを可能とするウェハー構造体と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing accurate voltage setting after packaging by writing bit data by use of a fuse and adjusting a resistance value based on this, a secondary battery protection circuit, and a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

溶断ヒューズを用いてビットデータの書き込みを行い、これに基づいて抵抗値を調整することにより、パッケージング後に高精度の電圧設定を実現できる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びに二次電池用保護回路及び半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING WATER-SOLUBLE OR WATER-DISPERSIBLE POLYETHER-CONTAINING POLYMER, USE THEREOF AS COATING AGENT, BINDER AND/OR FILM-FORMING EXCIPIENT IN PHARMACEUTICAL DOSAGE FORM OR PACKAGING MATERIAL OR USE THEREOF AS ADDITIVE IN COSMETIC, PRODUCT FOR SKIN OR SANITARY PRODUCT例文帳に追加

水溶性または水分散性ポリエーテル含有ポリマーの製造方法、ならびに医薬剤形または包装材料におけるコーティング剤、結合剤および／もしくは被膜形成賦形剤としてのその使用、または化粧品、皮膚用製品もしくは衛生製品における添加剤としてのその使用 - 特許庁