「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

PLATING ANALYSIS METHOD例文帳に追加

めっき解析方法 - 特許庁

METAL PLATING METHOD例文帳に追加

金属めっき方法 - 特許庁

METHOD OF WAFER PLATING例文帳に追加

ウェハーめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ方法 - 特許庁

COMPOSITE PLATING METHOD例文帳に追加

複合めっき方法 - 特許庁

MASK MATERIAL FOR PLATING AND PLATING METHOD例文帳に追加

メッキ用マスク材及びメッキ方法 - 特許庁

PLATING DEVICE, PLATING TREATMENT CONTROLLER, PLATING METHOD, AND PLATING TREATMENT CONTROL METHOD例文帳に追加

メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金メッキ液および金メッキ方法 - 特許庁

PLATING DEVICE FOR COPPER AND PLATING METHOD例文帳に追加

銅のメッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID, PLATING METHOD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

銅めっき液、めっき方法並びにめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD FOR PLASTIC例文帳に追加

プラスチックのめっき法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING例文帳に追加

メッキ前処理方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR MOLDING例文帳に追加

成型物のメッキ法 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT METHOD AND PLATING METHOD例文帳に追加

メッキの前処理方法およびめっき方法 - 特許庁

PRETREATING METHOD TO PLATING例文帳に追加

メッキ前処理方法 - 特許庁

PLATING DEVICE AND PLATING FORMATION METHOD例文帳に追加

メッキ装置およびメッキ形成方法 - 特許庁

ROLLER PLATING METHOD AND ROLLER PLATING APPARATUS例文帳に追加

ローラーめっき法、ローラーめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD OF SUBSTRATE AND PLATING DEVICE例文帳に追加

基板のメッキ方法及びメッキ装置 - 特許庁

BARREL PLATING EQUIPMENT AND BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

バレルメッキ装置およびバレルメッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR RESIN例文帳に追加

樹脂のめっき方法 - 特許庁

WET ALUMINUM PLATING METHOD例文帳に追加

湿式アルミニウムメッキ法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ方法 - 特許庁

CHEMICAL PLATING METHOD例文帳に追加

化学的めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PRETREATMENT BEFORE PLATING例文帳に追加

メッキ前処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PRETREATMENT OF PLATING例文帳に追加

メッキ前処理方法 - 特許庁

CUT TYPE PLATING METHOD例文帳に追加

カップ式めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING MATERIAL, AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁

FLUX PLATING APPARATUS AND FLUX PLATING METHOD例文帳に追加

フラックスメッキ装置及びフラックスメッキ方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

メッキ処理装置およびメッキ処理方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板メッキ装置及び基板メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR COPPER PLATING AND SOLUTION FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅めっき方法及び銅めっき液 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁

SOLDER PLATING METHOD AND SOLDER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

半田鍍金法及び半田鍍金装置 - 特許庁

ROTARY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

回転式メッキ装置およびメッキ方法 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

金メッキ液及び金メッキ処理方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING METHOD例文帳に追加

硫酸銅メッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

メッキ方法及び装置 - 特許庁

DISPLACING GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR THROUGH-HOLE PLATING例文帳に追加

スルーホールめっき方法 - 特許庁

VIA FILLING PLATING METHOD例文帳に追加

ビアフィリングめっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ用添加剤、銅メッキ浴および銅メッキ方法 - 特許庁

VOID-FREE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

ボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁