PLATING LINEとは 意味・読み方・使い方

INCLINED DRAG-OUT SYSTEM FOR CONTINUOUS PLATING LINE例文帳に追加

連続メッキ・ラインの中の傾斜ドラッグアウト・システム - 特許庁

To provide a plating device where, when a plating liquid in a plating tank is exhausted to a plating liquid control tank via a plating liquid exhaust line, the intrusion of the air into the plating liquid can be reduced.例文帳に追加

メッキ槽のメッキ液がメッキ液排出管路を介してメッキ液管理槽へ排出されるとき、メッキ液へのエア−の混入を削減するメッキ装置を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MONITORING VARIATION AMOUNT OF PLATE WIDTH IN CONTINUOUS PLATING LINE例文帳に追加

連続メッキラインの板幅変化量監視方法 - 特許庁

To provide a plating device, which prevents the counterflow of a plating liquid in a plating tank to the side of a plating liquid feed pump when the driving of the plating liquid feed pump of feeding the plating liquid to the plating tank via a plating liquid feed line.例文帳に追加

メッキ液供給管路を介してメッキ槽へメッキ液を供給するメッキ液供給ポンプの運転を停止する時、メッキ槽のメッキ液がメッキ液供給ポンプの側へ逆流しないように防止するメッキ装置の提供。 - 特許庁

CONDUCTOR ROLL FOR Cr-PLATING LINE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

Ｃｒめっきライン用コンダクタロール及びその製造方法 - 特許庁

To prevent the manufacture of plated defective products by almost uniformizing the plating thickness of an electronic circuit board in a plating fixture used in a plating line.例文帳に追加

メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。 - 特許庁

To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加

Ｓｉ基材上に均一にＡｕメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁

A plating processing is performed providing a signal line 39 combining a lead line drawn from each contact 32 inside of the printed wiring board 30, an inside plating lead line 38, and an inside common plating lead line 35 to connect those inside plating lead line 38 for a card edge connector.例文帳に追加

カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。 - 特許庁