Plating levelingとは 意味・読み方・使い方

To provide a metal-plating composition imparting an improved leveling and a uniform throwing power and a method for the same.例文帳に追加

改良されたレベリングおよび均一電解性を与える金属メッキ組成物および方法を提供する。 - 特許庁

The copper plating bath contains a leveling agent which is a reaction product of a certain imidazole with a certain epoxide-containing compound.例文帳に追加

特定のイミダゾール化合物と特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む、銅めっき浴である。 - 特許庁

An electrolytic copper plating method comprises making the objective surface to be plated adsorb at least one leveling substance selected from the groups consisting of organic acid amide and amine compounds, and subsequently plating the surface in a copper plating solution which contains no substance belonging to the above groups.例文帳に追加

有機酸アミド及びアミン化合物の群から選択された少なくとも一種のレベラー物質をメッキ対象表面に吸着し、しかる後に上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキする電解銅メッキ方法。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating bath having smooth surfaces on substrates such as printed circuit boards which contains a source of copper ions, an electrolyte and a leveling agent, and to provide a plating method.例文帳に追加

プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

The preliminary adsorption of the novel benzotriazole or triazolopyridine adduct by treatment with a solution containing the compound makes it possible to ensure good leveling property and to prevent the void formation on a copper plating.例文帳に追加

新規のベンゾトリアゾール系又はトリアゾロピリジン系付加物を含む前処理液で予備吸着することで、銅メッキ皮膜のレベリング性を良好に確保し、ボイドを有効に防止できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an abrasive grain-fixed wire in which, without any addition of a leveling agent to a plating solution, the adhesive strength of abrasive grains to a wire body is enhanced, and also, the machining performance or cutting performance by the abrasive grains is also improved.例文帳に追加

メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

The displacement gold-plating bath contains the condensed phosphoric acids such as polyphosphoric acid, pyrophosphoric acid and a salt thereof, so that the condensed phosphoric acids exhibit an appropriate complexing function and a leveling function against a gold ion, and thereby imparts uniformity, a bright color tone of lemon yellow and a beautiful appearance to the gold film having deposited on the palladium film.例文帳に追加

置換金メッキ浴にポリリン酸、ピロリン酸、或はその塩などの縮合リン酸類を含有するため、この縮合リン酸類が金イオンに対して適度の錯化機能とレベリング機能を発揮し、パラジウム皮膜上に均一でレモンイエローの明るい色調の美麗な金皮膜を析出させることができる。 - 特許庁