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plating lineとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 鍍金ライン; めっきライン
「plating line」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 196件
PLATING LINE例文帳に追加
メッキライン - 特許庁
METHOD FOR PLATING BAG SHAPED WORK, AND PLATING LINE例文帳に追加
袋状ワークのめっき方法及びめっきライン - 特許庁
BAFFLEPLATE DEVICE IN PLATING LINE例文帳に追加
メッキラインのバッフルプレート装置 - 特許庁
ROLLING BEARING FOR MOLTEN ZINC PLATING LINE例文帳に追加
溶融亜鉛メッキライン用転がり軸受 - 特許庁
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「plating line」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 196件
METHOD OF MONITORING VARIATION AMOUNT OF PLATE WIDTH IN CONTINUOUS PLATING LINE例文帳に追加
連続メッキラインの板幅変化量監視方法 - 特許庁
To provide a plating device where, when a plating liquid in a plating tank is exhausted to a plating liquid control tank via a plating liquid exhaust line, the intrusion of the air into the plating liquid can be reduced.例文帳に追加
メッキ槽のメッキ液がメッキ液排出管路を介してメッキ液管理槽へ排出されるとき、メッキ液へのエア−の混入を削減するメッキ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plating device, which prevents the counterflow of a plating liquid in a plating tank to the side of a plating liquid feed pump when the driving of the plating liquid feed pump of feeding the plating liquid to the plating tank via a plating liquid feed line.例文帳に追加
メッキ液供給管路を介してメッキ槽へメッキ液を供給するメッキ液供給ポンプの運転を停止する時、メッキ槽のメッキ液がメッキ液供給ポンプの側へ逆流しないように防止するメッキ装置の提供。 - 特許庁
To provide an Au plating method capable of forming an Au plating layer uniformly on an Si substrate or forming a continuous Au plating fine line of nanometer level.例文帳に追加
Si基材上に均一にAuメッキ層を形成したり、ナノメータレベルの連続した金メッキ細線を形成したりする。 - 特許庁
To prevent the manufacture of plated defective products by almost uniformizing the plating thickness of an electronic circuit board in a plating fixture used in a plating line.例文帳に追加
メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。 - 特許庁
To provide a plating method in which plating is performed over the screw part of a bolt and non-screw part other than that so that increase in thickness of the plating in the non-screw part and the thinning of the plating in the screw part can be easily performed, and to provide a plating line.例文帳に追加
ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。 - 特許庁
A plating processing is performed providing a signal line 39 combining a lead line drawn from each contact 32 inside of the printed wiring board 30, an inside plating lead line 38, and an inside common plating lead line 35 to connect those inside plating lead line 38 for a card edge connector.例文帳に追加
カードエッジコネクタに対し、プリント配線板30の内側に各コンタクト32から引き出された信号線兼用めっきリード線39と、内側めっきリード線38と、これらの内側めっきリード線38を接続する内側共通めっきリード線35を設けてめっき加工を行うようにした。 - 特許庁
To provide a baffleplate device in a plating line by which the structure of the line is simplified and the plating on a steel sheet can be uniformized.例文帳に追加
装置の構造を簡単化し、鋼板のメッキ量の均一化を図ることができるメッキラインのバッフルプレート装置を提供する。 - 特許庁
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