plating filmsとは 意味・読み方・使い方

To obtain an electroless plating method which is capable of making a deposition rate of plating films uniform in necessary positions.例文帳に追加

必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得る。 - 特許庁

Next, plating films are formed on the terminal electrodes 12-17 of the chip component 10 by a barrel plating method.例文帳に追加

次いで、バレルめっき法によりチップ部品１０の端子電極１２〜１７にめっき膜を形成する。 - 特許庁

Films made of copper, nickel, chromium or nickel chromium are desirably formed by plating.例文帳に追加

銅、ニッケル、クロム、ニッケル−クロムの被膜はメッキにより形成するのが好ましい。 - 特許庁

To easily form fine circuit patterns and to enhance the adhesion property of electroless plating films in short plating processing.例文帳に追加

微細な回路パターンを容易に形成でき、しかも短時間の処理で無電解めっき被膜の密着性を高める。 - 特許庁

Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加

ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁

Since the leads 14 are therefore exposed from the shear-droop sides 19, it is possible to perform measurement without being affected by plating films formed in the surfaces of the leads 14 or oxide films in the surfaces of the plating films.例文帳に追加

従って、だれ面１９からはリード１４が露出しており、リード１４の表面に形成されたメッキ膜や、メッキ膜の表面の酸化膜の影響を受けることなく測定を行うことができる。 - 特許庁

To provide an electroplating device where, in the case surface treatment is performed to the objects to be plated by dipping the same into a liquid bath, satisfactory plating films, particularly, plating films having uniform plating thickness are formed.例文帳に追加

液槽に浸漬することにより、被めっき物に表面処理を施す場合に、良好なめっき被膜、特に均一的なめっき厚を有するめっき被膜を形成する電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

The second metal films 221 and 222 are plating films having a film thickness thinner than that of the first metal films 211 and 221 and bonded onto the first metal films 211 and 221.例文帳に追加

第２の金属膜２１２、２２２は、めっき膜であって、第１の金属膜２１１、２２１の膜厚よりも小さい膜厚を有して、第１の金属膜２１１、２２１の上に付着されている。 - 特許庁