plating conditionsとは 意味・読み方・使い方

The state of CNT can be adjusted in accordance with plating conditions, to a state that CNT is completely embedded in an electroless Cu plating film or to a state that tops of CNT protrude from the surface of an electroless Cu plating film.例文帳に追加

めっき条件によって、ＣＮＴが無電解Ｃｕめっき皮膜内に完全に埋没している状態や、無電解Ｃｕめっき皮膜表面にＣＮＴの先端が突出している状態に調整できる。 - 特許庁

Though the trivalent chromium layer has hardness and wear resistance equal to those of a hexavalent chromium layer, the plating layer can not be made thick, and also, its adhesion with brass is inferior, therefore, the conditions are compensated by plating the nickel based plating layer.例文帳に追加

３価クロム層は６価クロム層に匹敵する硬度と耐摩耗性を有するが、鍍金層が厚くできず、かつ真鍮との密着性が悪いので、その分をニッケル系鍍金層を鍍金することで補っている。 - 特許庁

The multilayer film for plating is provided with a resin film and a plating receptive layer containing a polymer containing a function group and a polymerizable group forming mutual action with a plating catalyst or its precursor, or precursor thereof, wherein the plating receptive layer satisfies at least one of the following conditions 1-4.例文帳に追加

樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記１〜４の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。 - 特許庁

To optimize conditions in real time in plating that is executed in a process for manufacturing electronic parts, particularly semiconductor devices, with respect to plating equipment and a plating method, and to contribute to process shortening and reliability improvement.例文帳に追加

めっき装置及びめっき方法に関し、電子部品、特に、半導体装置を製造するプロセスで実施されるめっきに於ける条件をリアルタイムで最適化できるようにし、工程の短縮や信頼性の向上に寄与しようとする。 - 特許庁

The porous lithium film is provided by vacuum evaporating, ion plating, or sputtering under prescribed conditions.例文帳に追加

このような多孔質リチウム膜は、特定条件下で真空蒸着、イオンプレーティングあるいはスパッタリングすることにより得られる。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating solution giving the high precipitation rate of gold, and having excellent stability even in neutral conditions and at low temperatures.例文帳に追加

中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

In a multiplayer printed wiring substrate 2, a profile of a plating through-hole 4 displays a so-called 'barrel' conditions, in which it is narrowed on an end part side of the plating through-hole 4, and its inner diameter increases most at the central part side.例文帳に追加

多層プリント配線板２では、メッキスルーホール４の形状が、メッキスルーホール４の端部側ですぼまり、中央部側で最も内径が大きくなる、いわば「樽」状を呈している。 - 特許庁

To provide a wiring pattern and plating inspection method and an inspection apparatus capable of simultaneously inspecting wiring patterns and platings without being affected by small variations in plating conditions.例文帳に追加

めっきの製造条件の微少な変動によらず、配線パターン及びめっきの検査を同時に行なうことが可能な配線パターン及びめっき検査方法および検査装置を提供すること。 - 特許庁