Plating burnとは 意味・読み方・使い方

To surely insulate a sample wherein a leakage failure has occurred before wafer burn-in without contaminating a plating tub or a plating liquid with a coating resin, in a semiconductor device subjected to wafer burn-in before a plating process and in a method for manufacturing the semiconductor device, which executes wafer burn-in before the plating process.例文帳に追加

めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、また、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。 - 特許庁

To insulate a sample which a leakage failure occurs before wafer burn-in, without fail, without causing contamination of a plating bath or plating liquid with a coating resin, with regard to a semiconductor device in which wafer burn-in is performed before a plating step, and with regard to a manufacturing method of the semiconductor device in which the wafer burn-in is performed before the plating step.例文帳に追加

めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、また、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a tin plating solution having outstanding uniformity of through-hole plating, outstanding uniformity of film thickness distribution and no burn deposits even in plating for the printed boards having high complexity.例文帳に追加

高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。 - 特許庁