「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

WET PLATING METHOD AND WET PLATING APPARATUS例文帳に追加

湿式めっき方法及び湿式めっき装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法 - 特許庁

IRIDIUM PLATING SOLUTION AND IRIDIUM PLATING METHOD例文帳に追加

イリジウムめっき液およびイリジウムめっき方法 - 特許庁

PALLADIUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

パラジウム合金めっき液およびめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき装置及び電解めっき方法 - 特許庁

ION PLATING SYSTEM AND ION PLATING METHOD例文帳に追加

イオンプレーティング装置およびイオンプレーティング方法 - 特許庁

GOLD PLATING ELECTROLYTIC SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

電解金めっき液及び金めっき方法 - 特許庁

ALLOY PLATING METHOD AND ALLOY PLATING APPARATUS例文帳に追加

合金めっき方法及び合金めっき装置 - 特許庁

BARREL PLATING SYSTEM, BARREL PLATING METHOD, AND BARREL BAG例文帳に追加

バレルメッキ装置，バレルメッキ方法及びバレルバッグ - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

硫酸銅メッキ浴及びそのメッキ浴を使用したメッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING APPARATUS, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

メッキ方法、メッキ装置及び電子デバイスの製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

メッキ方法及びメッキ装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING NOBLE METAL例文帳に追加

貴金属メッキ処理方法 - 特許庁

GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD例文帳に追加

ビームリードの金メッキ方法 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加

バレルメッキ方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING PACKAGE BOARD例文帳に追加

パッケージ基板のメッキ方法 - 特許庁

PLATING CATALYST AND METHOD例文帳に追加

めっき触媒及び方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD例文帳に追加

無電解金めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND TOOL FOR PLATING USED FOR THE METHOD例文帳に追加

メッキ方法およびその方法に用いるメッキ用治具 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD OF ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND PLATING BOARD例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法およびめっき基板 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のめっき装置およびめっき方法 - 特許庁

TIN PLATING SOLUTION, TIN PLATING METHOD USING THE TIN PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR PREPARING TIN PLATING SOLUTION例文帳に追加

スズめっき液、そのスズめっき液を用いたスズめっき方法及びスズめっき液調整方法 - 特許庁

PLATING METHOD OF COPPER FOIL AND PLATING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

銅箔のめっき方法及びそのめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD USING PLATING BARREL AND ITS APPARATUS例文帳に追加

メッキ用バレルを用いたメッキ方法および装置 - 特許庁

DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法 - 特許庁

GOLD PLATING PEELING METHOD AND GOLD PLATING PEELING DEVICE例文帳に追加

金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置 - 特許庁

PLATING DEVICE, PLATING LIQUID EVALUATION DEVICE, METHOD OF OPERATING PLATING LIQUID, AND EVALUATION METHOD FOR PLATING LIQUID例文帳に追加

めっき装置、めっき液評価装置、めっき液の運用方法及びめっき液の評価方法 - 特許庁

Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ装置、および無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ装置および無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING APPARATUS例文帳に追加

無電解メッキ方法および無電解メッキ装置 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解めっき方法及び無電解めっき液 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき液及び無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

TIN-BISMUTH ALLOY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁

BARREL, BARREL PLATING DEVICE, AND BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

バレル、バレルめっき装置及びバレルめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解めっき装置および電解めっき方法 - 特許庁

ALLOY PLATING METHOD AND ALLOY PLATING DEVICE例文帳に追加

合金めっき方法および合金めっき装置 - 特許庁

BARREL PLATING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

バレルメッキ装置および方法 - 特許庁

PLATING METHOD, AND MASK PLATE例文帳に追加

鍍金方法およびマスク板 - 特許庁

SELECTIVE METAL PLATING METHOD例文帳に追加

選択的金属メッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

メッキ方法およびその装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PLATING例文帳に追加

メッキ方法及びメッキ装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PLATING例文帳に追加

メッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁