「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

COMPOSITE PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

複合メッキ処理方法 - 特許庁

PLATING BATH ANALYZING METHOD例文帳に追加

めっき浴分析方法 - 特許庁

PLATING DEVICE FOR SUBSTRATE AND PLATING METHOD例文帳に追加

基板のめっき装置およびめっき方法 - 特許庁

CUP TYPE PLATING DEVICE, AND PLATING METHOD例文帳に追加

カップ型めっき装置及びめっき方法 - 特許庁

PARTIAL PLATING EQUIPMENT AND PARTIAL PLATING METHOD例文帳に追加

部分メッキ装置および部分メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

IRIDIUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

イリジウムめっき液及びそのめっき方法 - 特許庁

ALLOY-PLATING APPARATUS AND ALLOY-PLATING METHOD例文帳に追加

合金メッキ装置及び合金メッキ方法 - 特許庁

NICKEL PLATING LIQUID AND NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 - 特許庁

BARREL PLATING APPARATUS AND BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

バレルめっき装置及びバレルめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ装置及び電解メッキ方法 - 特許庁

BARREL FOR PLATING, BARREL DEVICE FOR PLATING, AND BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

めっき用バレル、めっき用バレル装置及びバレルめっき方法 - 特許庁

DAMASCENE PLATING METHOD AND PLATING APPARATUS USING THIS METHOD例文帳に追加

ダマシン鍍金方法及びこれに用いる鍍金装置 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

めっき方法及び装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

めっき装置及び方法 - 特許庁

METHOD OF RECYCLING PLATING LIQUID例文帳に追加

メッキ液のリサイクル方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING PLATING LAYER例文帳に追加

メッキ層の形成方法 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT AND METHOD例文帳に追加

めっき装置及び方法 - 特許庁

HARD CHROMIUM PLATING METHOD例文帳に追加

硬質クロムめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

メッキ方法とその装置 - 特許庁

PLATING METHOD FOR NONCONDUCTOR例文帳に追加

不導体のめっき方法 - 特許庁

SUBSTRATE PLATING METHOD AND SUBSTRATE PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

基板めっき方法及び基板めっき装置 - 特許庁

PLATING DEVICE AND PLATING LIQUID REMOVING METHOD例文帳に追加

めっき装置及びめっき液除去方法 - 特許庁

PLATING TREATMENT DEVICE AND PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

めっき処理装置及びめっき処理方法 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND BARREL PLATING DEVICE例文帳に追加

バレルめっき方法およびバレルめっき装置 - 特許庁

PLATING FILM FORMING METHOD AND PLATING FILM FORMING APPARATUS例文帳に追加

メッキ成膜方法及びメッキ成膜装置 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDER, PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 - 特許庁

CHROMIUM PLATING METHOD AND CHROMIUM PLATING APPARATUS例文帳に追加

クロムめっき方法およびクロムめっき装置 - 特許庁

The gold plating method uses the gold plating liquid.例文帳に追加

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。 - 特許庁

TRIVALENT CHROMIUM PLATING METHOD BY BARREL PLATING例文帳に追加

バレルめっきによる３価クロムめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ装置および電解メッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

メッキ方法およびそれに用いるメッキ装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING COPPER THIN FILM例文帳に追加

銅薄膜のメッキ方法 - 特許庁

Sn-ALLOY-PLATING METHOD例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD OF TERMINAL FITTING例文帳に追加

端子金具のメッキ方法 - 特許庁

POLISHING METHOD, POLISHING SYSTEM, PLATING METHOD AND PLATING SYSTEM例文帳に追加

研磨方法、研磨装置、メッキ方法およびメッキ装置 - 特許庁

CIRCUIT PLATING METHOD例文帳に追加

回路基板のめっき方法 - 特許庁

SUBSTRATE TREATMENT METHOD, PLATING METHOD AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

基板処理方法、およびめっき方法並びに装置 - 特許庁

PLATING METHOD FOR LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームのめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

めっき方法および装置 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき方法 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD OF WAFER例文帳に追加

ウェーハの銅めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

めっき方法及び装置 - 特許庁

ROUGHENING COPPER PLATING SOLUTION AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

粗化銅めっき液及びそのめっき方法 - 特許庁

PLATING LAYER FORMING METHOD AND PLATING TREATMENT EQUIPMENT例文帳に追加

メッキ層形成方法およびメッキ処理装置 - 特許庁