「plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

CONTACT PLATING METHOD例文帳に追加

接触鍍金法 - 特許庁

EQUIPMENT FOR PLATING SUBSTRATE例文帳に追加

基板メッキ装置 - 特許庁

BARREL PLATING DEVICE例文帳に追加

バレルめっき装置 - 特許庁

COMPOSITE PLATING FILM例文帳に追加

複合メッキ被膜 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

メッキ処理方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電解メッキ装置 - 特許庁

The metal plating is any of Cu plating, Ni plating, or Ag plating.例文帳に追加

金属メッキが、Ｃｕメッキ、Ｎｉメッキ、又はＡｇメッキのいずれかである。 - 特許庁

CHROME PLATING APPARATUS例文帳に追加

クロムめっき装置 - 特許庁

PLATING UNIT例文帳に追加

めっき処理ユニット - 特許庁

COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき方法 - 特許庁

SILVER PLATING METHOD例文帳に追加

銀めっき方法 - 特許庁

TIN PLATING METHOD例文帳に追加

スズめっき方法 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

連続メッキ装置 - 特許庁

PARTIAL PLATING METHOD例文帳に追加

部分メッキ方法 - 特許庁

COMPOSITE PLATING MATERIAL例文帳に追加

複合めっき材 - 特許庁

PLATING DEVICE, PLATING TREATMENT CONTROLLER, PLATING METHOD, AND PLATING TREATMENT CONTROL METHOD例文帳に追加

メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき処理装置 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金メッキ液および金メッキ方法 - 特許庁

CHROMIUM PLATING FILM例文帳に追加

クロムめっき皮膜 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解メッキ液 - 特許庁

PALLADIUM PLATING LIQUID例文帳に追加

パラジウムめっき液 - 特許庁

PLATING DEVICE FOR COPPER AND PLATING METHOD例文帳に追加

銅のメッキ装置及びメッキ方法 - 特許庁

ROTARY PLATING APPARATUS例文帳に追加

回転メッキ装置 - 特許庁

COMPOSITE PLATING LIQUID例文帳に追加

複合めっき液 - 特許庁

VERTICAL PLATING DEVICE例文帳に追加

竪型メッキ装置 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING DEVICE例文帳に追加

連続メッキ装置 - 特許庁

PLATING INSPECTION METHOD例文帳に追加

メッキ検査方法 - 特許庁

PLATING TREATMENT LINE例文帳に追加

めっき処理ライン - 特許庁

BARREL PLATING APPARATUS例文帳に追加

バレルめっき装置 - 特許庁

PLATING DEVICE AND PLATING FORMATION METHOD例文帳に追加

メッキ装置およびメッキ形成方法 - 特許庁

ROLLER PLATING METHOD AND ROLLER PLATING APPARATUS例文帳に追加

ローラーめっき法、ローラーめっき装置 - 特許庁

PLATING TOOL AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき用治具およびめっき装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS, PLATING CUP, AND CATHODE RING例文帳に追加

メッキ装置、メッキカップ、およびカソードリング - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ用添加剤、銅メッキ浴および銅メッキ方法 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING USING THE GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

金メッキ液及びその金メッキ液を用いたメッキ方法 - 特許庁

SOLID PLATING MATERIAL例文帳に追加

固体プレーティング材 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

バレルめっき方法 - 特許庁

PLATING PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

めっき処理システム - 特許庁

BLACK PLATING FILM例文帳に追加

黒色メッキ皮膜 - 特許庁

DISPLACEMENT-SILVER-PLATING BATH例文帳に追加

置換銀メッキ浴 - 特許庁

SPOT PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

スポットめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD OF SUBSTRATE AND PLATING DEVICE例文帳に追加

基板のメッキ方法及びメッキ装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

電解メッキ方法 - 特許庁

ION PLATING DEVICE例文帳に追加

イオンプレーディング装置 - 特許庁