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「plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索


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platingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 14798



例文

GOLD SUBSTITUTION PLATING SOLUTION例文帳に追加

置換金メッキ液 - 特許庁

ION-PLATING APPARATUS例文帳に追加

イオンプレーティング装置 - 特許庁

SUBSTRATE PLATING DEVICE例文帳に追加

基板めっき装置 - 特許庁

ION PLATING APPARATUS例文帳に追加

イオンプレーティング装置 - 特許庁

例文

BONE PLATING APPARATUS例文帳に追加

骨プレーティング装置 - 特許庁


例文

WAFER PLATING DEVICE例文帳に追加

ウェハーめっき装置 - 特許庁

PLATING GROWTH DEVICE例文帳に追加

メッキ成長装置 - 特許庁

BARREL PLATING EQUIPMENT AND BARREL PLATING METHOD例文帳に追加

バレルメッキ装置およびバレルメッキ方法 - 特許庁

NICKEL PLATING FILM例文帳に追加

ニッケルめっき皮膜 - 特許庁

例文

PLATING LIQUID OF PLATING DEVICE FOR CYLINDER BLOCK例文帳に追加

シリンダブロック用メッキ装置のメッキ液 - 特許庁

例文

PLATING TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

めっき処理装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS SYSTEM例文帳に追加

めっき装置システム - 特許庁

PLATING PROCESSING UNIT例文帳に追加

めっき処理ユニット - 特許庁

AUTOMATIC PLATING APPARATUS例文帳に追加

自動めっき装置 - 特許庁

ION PLATING SYSTEM例文帳に追加

イオンプレーティング装置 - 特許庁

COPPER PLATING MATERIAL, AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATING PRETREATMENT METHOD例文帳に追加

メッキ方法及びメッキ前処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解めっき装置及びめっき液 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT WITH DISPLACEMENT PLATING PREVENTIVE MECHANISM例文帳に追加

置換メッキ防止機構付きメッキ装置 - 特許庁

BARREL DEVICE FOR PLATING例文帳に追加

メッキ用バレル装置 - 特許庁

FLUX PLATING APPARATUS AND FLUX PLATING METHOD例文帳に追加

フラックスメッキ装置及びフラックスメッキ方法 - 特許庁

BATH FOR DISPLACEMENT SILVER PLATING例文帳に追加

置換銀メッキ浴 - 特許庁

SOLDER PLATING DEVICE例文帳に追加

はんだめっき装置 - 特許庁

METAL PLATING APPARATUS例文帳に追加

金属めっき装置 - 特許庁

MASKING TAPE FOR PLATING例文帳に追加

メッキ用マスキングテープ - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

メッキ処理装置およびメッキ処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING WAFER例文帳に追加

ウエハのメッキ方法 - 特許庁

COMPOSITE PLATING FILM例文帳に追加

複合めっき皮膜 - 特許庁

COMPOSITE PLATING APPARATUS例文帳に追加

複合めっき装置 - 特許庁

SUBSTRATE PLATING AND SUBSTRATE PLATING DEVICE例文帳に追加

基板メッキ方法及び基板メッキ装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板メッキ装置及び基板メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR COPPER PLATING AND SOLUTION FOR COPPER PLATING例文帳に追加

銅めっき方法及び銅めっき液 - 特許庁

COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS例文帳に追加

電解めっき装置 - 特許庁

SOLDER PLATING METHOD AND SOLDER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

半田鍍金法及び半田鍍金装置 - 特許庁

BARREL FOR PLATING AND BARREL PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき用バレルおよびバレルめっき装置 - 特許庁

REPLACED BISMUTH PLATING BATH例文帳に追加

置換ビスマスメッキ浴 - 特許庁

ROTARY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD例文帳に追加

回転式メッキ装置およびメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

電解めっき装置 - 特許庁

OSCILLATION PLATING DEVICE例文帳に追加

振動めっき装置 - 特許庁

RESIN PLATING METHOD例文帳に追加

樹脂めっき方法 - 特許庁

MOLD PLATING APPARATUS例文帳に追加

金型めっき装置 - 特許庁

PLATING PRETREATMENT DEVICE例文帳に追加

メッキ前処理装置 - 特許庁

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

金メッキ液及び金メッキ処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING TANTALUM例文帳に追加

タンタルのめっき法 - 特許庁

WEAR RESISTANT PLATING METHOD例文帳に追加

耐摩耗メッキ方法 - 特許庁

BARREL PLATING DEVICE FOR ELECTROLYTIC CHROMIUM PLATING例文帳に追加

電解クロムめっき用バレルめっき装置 - 特許庁

In addition, the dowels 2 are subjected to nickel plating, chromium plating, palladium plating or rhodium plating.例文帳に追加

更に、ダボ2には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジュゥムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法 - 特許庁

例文

ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解めっき液 - 特許庁




  
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