例文 (999件) |
semiconductor surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 17881件
SURFACE LUMINESCENCE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
面発光型半導体素子 - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE例文帳に追加
面発光半導体レーザ素子 - 特許庁
SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加
面発光型半導体レーザ素子 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加
半導体表面処理方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
表面実装型半導体素子 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP SURFACE MOUNTING METHOD例文帳に追加
半導体チップ表面実装方法 - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ARRAY例文帳に追加
面発光半導体レーザアレイ - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SURFACE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加
半導体素子及び面発光型半導体レーザ素子 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND SURFACE MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置及び半導体装置の表面実装方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MATERIAL SURFACE PROCESSING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MATERIAL例文帳に追加
半導体材料表面加工方法及び半導体材料 - 特許庁
To obtain a semiconductor package having an excellent heat-dissipating efficiency regarding the surface mounting type semiconductor package.例文帳に追加
放熱効率の良い半導体パッケージを得る。 - 特許庁
SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER AND SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ARRAY例文帳に追加
面発光型半導体レーザおよび面発光型半導体レーザアレイ - 特許庁
SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光半導体レーザ及び面発光レーザを作製する方法 - 特許庁
SURFACE-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ARRAY AND SURFACE-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光型半導体レーザアレイおよび面発光型半導体レーザ - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光型半導体レーザ、光伝送装置およびその製造方法 - 特許庁
SURFACE-EMITTING-TYPR SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND SURFACE-MEITTING-TYPE SEMICONDUCTOR LASER ARRAY例文帳に追加
面発光型半導体レーザ素子及び面発光型半導体レーザアレイ - 特許庁
RECTANGULAR NITRIDE SEMICONDUCTOR SUBSTRATE CAPABLE OF DISTINGUISHING SURFACE AND REAR SURFACE例文帳に追加
表裏識別した矩形窒化物半導体基板 - 特許庁
A semiconductor memory device comprises a semiconductor substrate 1 having a first surface.例文帳に追加
半導体記憶装置は、第1面を有する半導体基板1を含む。 - 特許庁
The semiconductor memory has a semiconductor substrate 1 having a 1st surface.例文帳に追加
半導体メモリは、第1面を有する半導体基板1を有する。 - 特許庁
END SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
端面発光型半導体レーザおよび半導体レーザ・モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT SURFACE PROTECTING FILM AND SEMICONDUCTOR ELEMENT UNIT例文帳に追加
半導体素子表面保護用フィルム及び半導体素子ユニット - 特許庁
A semiconductor element is formed on a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の表面上に半導体素子が形成されている。 - 特許庁
METHOD FOR FLATTENING SURFACE OF SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体表面の平坦化方法及び半導体ウェハの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TO BE MIRROR SURFACE POLISHED AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加
被鏡面研磨用半導体基板及び半導体基板の製造方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SURFACE PROTECTION FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
半導体表面保護膜用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加
半導体装置、その製造方法、及び、半導体表面の処理方法 - 特許庁
In the semiconductor device including the resistance element, grooves 5a, 5b and 5c are formed on the upper surface of a semiconductor layer 3.例文帳に追加
半導体層3の上面に溝5a,5b,5cが形成されている。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SURFACE TREATMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体装置の製造方法および半導体の表面処理方法 - 特許庁
SURFACE TREATING METHOD OF SEMICONDUCTOR THIN FILM, AND ISOLATING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体薄膜の表面処理方法、及び半導体素子の分離方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR THIN FILM WITH SURFACE WAVE, AND SEMICONDUCTOR THIN FILM例文帳に追加
表面波による半導体薄膜の製造方法及び半導体薄膜 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SURFACE TREATMENT METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE TO WHICH THE SAME TREATMENT IS OPERATED例文帳に追加
半導体表面処理方法、およびこの処理を施された半導体装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SURFACE-MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の製造方法及び表面実装型半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING DEVICE, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, SEMICONDUCTOR LASER AND SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
半導体装置、半導体受光装置、半導体発光装置、半導体レーザ装置および面発光型半導体レーザ装置 - 特許庁
The pack of surface-mounted semiconductor packages has at least one surface-mounted semiconductor package and a laminate bag receiving the surface-mounted semiconductor package.例文帳に追加
少なくとも1つの面実装型半導体パッケージと、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネート袋とを有する。 - 特許庁
The semiconductor laser is achieved as a surface-emitting semiconductor laser having a semiconductor body 4.例文帳に追加
半導体レーザーは、半導体ボディ4を備える面発光型半導体レーザー2として実現される。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加
半導体素子の製造方法、半導体素子、半導体レーザ、面発光素子、および光導波路 - 特許庁
In this state, a semiconductor structure is built in the surface of the semiconductor wafer or the semiconductor substrate.例文帳に追加
その状態で前記半導体ウェハ又は半導体基板の表面に半導体構造を作りこむ。 - 特許庁
例文 (999件) |
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