| 例文 |
semiconductor surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 17881件
SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND METHOD OF MANUFACTURING FOR SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光型半導体レーザおよび面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加
面実装型の半導体発光装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, AND EDGE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
半導体デバイス、面発光型半導体レーザ、及び端面発光型半導体レーザ - 特許庁
SURFACE MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
表面実装型半導体発光装置 - 特許庁
SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加
表面実装型半導体発光装置 - 特許庁
GRINDING WHEEL FOR SEMICONDUCTOR WAFER BACK-SURFACE AND GRINDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER BACK-SURFACE例文帳に追加
半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法 - 特許庁
SURFACE FLATTENING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置の表面平坦化方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SURFACE PROTECTION SHEET AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
半導体表面保護シート及び方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD OF SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光半導体レーザの製造方法 - 特許庁
To provide a method for surface-treating a semiconductor surface and a semiconductor product.例文帳に追加
半導体表面および半導体製品の表面処理方法を提供する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光半導体レーザの製造方法 - 特許庁
SURFACE FLATTENING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハの表面平坦化方法 - 特許庁
MIRROR SURFACE GRINDING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体用ウエハの鏡面研磨方法 - 特許庁
The second surface of the semiconductor wafer faces the first surface of semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェーハの第2表面は半導体ウェーハの第1表面に対向する。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光半導体レーザの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT SURFACE PROTECTING FILM AND SEMICONDUCTOR ELEMENT UNIT例文帳に追加
半導体素子表面保護用フィルム及び半導体素子ユニット - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR LIGHT-RECEIVING DEVICE, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, SEMICONDUCTOR LASER AND SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
半導体装置、半導体受光装置、半導体発光装置、半導体レーザ装置および面発光型半導体レーザ装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE例文帳に追加
表面実装型の半導体発光装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
面発光型半導体レーザの作製方法 - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND LASER ARRAY例文帳に追加
面発光型半導体レーザ及びレーザアレイ - 特許庁
SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
面発光型半導体レーザー、面発光型半導体レーザーアレイ及び画像形成装置 - 特許庁
SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ARRAY例文帳に追加
面発光型半導体レーザ及びその製造方法及び面発光型半導体レーザアレイ - 特許庁
Preferably, the insulating layer is adjacent to a side surface of the SiGe layer, an upper surface of the semiconductor layer, a lower surface of the semiconductor layer, and a side surface of the semiconductor layer.例文帳に追加
絶縁層は、SiGe層の側面、並びに半導体層の上面、半導体層の下面及び導体層の側面に隣接していることが好ましい。 - 特許庁
To split a semiconductor device from a semiconductor wafer in the vicinity of the cleavage surface of the semiconductor wafer with high yield.例文帳に追加
半導体ウエハのへき開面近傍で歩留まり良く半導体素子を分割する。 - 特許庁
METHOD FOR POLISHING SURFACE OF SEMICONDUCTOR, METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体表面の研磨方法、半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス - 特許庁
The semiconductor memory has a semiconductor substrate 1 having a 1st surface.例文帳に追加
半導体メモリは、第1面を有する半導体基板1を有する。 - 特許庁
The pack of surface-mounted semiconductor packages has at least one surface-mounted semiconductor package and a laminate bag receiving the surface-mounted semiconductor package.例文帳に追加
少なくとも1つの面実装型半導体パッケージと、前記面実装型半導体パッケージが収容されたラミネート袋とを有する。 - 特許庁
METHOD FOR PROTECTING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND STRUCTURE FOR SURFACE PROTECTION例文帳に追加
半導体ウエハの表面保護方法および表面保護構造 - 特許庁
A rear surface electrode is formed on the rear surface of a semiconductor wafer 20.例文帳に追加
半導体ウェハ20の裏面に、裏面電極を形成する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNT SINGLE INLINE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
表面実装型シングルインライン半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND SURFACE EMISSION DEVICE例文帳に追加
半導体発光装置及び面発光装置 - 特許庁
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