「semiconductor surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ADHESIVE SHEET FOR GRINDING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ裏面研削用粘着シート - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁

METHOD OF CLEANING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハ表面を洗浄する方法 - 特許庁

PLASMA SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板用プラズマ表面処理装置 - 特許庁

The semiconductor substrate 1 has a main surface.例文帳に追加

半導体基板１は主表面を有する。 - 特許庁

SURFACE-EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND LASER ARRAY例文帳に追加

面発光半導体レーザ素子及びレーザアレイ - 特許庁

The semiconductor device is provided with a semiconductor layer 103, and a surface insulation film 108 that is formed on the surface of the semiconductor layer 103.例文帳に追加

半導体層１０３と、この半導体層１０３の表面に設けられた表面絶縁膜１０８とを備える。 - 特許庁

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, DICING TAPE INTEGRATED TYPE FILM FOR SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, MANUFACTURING METHOD OF THE FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SURFACE-MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法及び表面実装型半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SURFACE TREATMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体装置の製造方法および半導体の表面処理方法 - 特許庁

A semiconductor element is formed on a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の表面上に半導体素子が形成されている。 - 特許庁

METHOD OF HIGHLY REINFORCING SURFACE LAYER OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの表層高強度化方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE IMPURITY RECOVERING DEVICE例文帳に追加

半導体基板表面不純物回収装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CHAMFERED SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの面取り面の形成方法 - 特許庁

The semiconductor wafer 1 has a main surface.例文帳に追加

半導体ウエハ１は主表面を有している。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

面発光半導体レーザ素子の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SURFACE LIGHT-EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁

FORMATION METHOD FOR FINE PATTERN OF SEMICONDUCTOR SURFACE例文帳に追加

半導体表面の微細パターン形成方法 - 特許庁

GRINDING METHOD FOR GRINDING BACK-SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND GRINDING APPARATUS FOR GRINDING BACK-SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER USED IN SAME例文帳に追加

半導体ウェーハ裏面の研削方法及びそれに用いる半導体ウェーハ裏面研削装置 - 特許庁

VERTICAL RESONATOR TYPE SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

垂直共振器型面発光半導体レーザ - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR VERTICAL CAVITY SURFACE-EMITTING LASER例文帳に追加

窒化物半導体垂直キャビティ面発光レーザ - 特許庁

SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

面発光半導体レーザーとその製造方法 - 特許庁

SELF-ADHESIVE SHEET FOR GRINDING BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ裏面研削用粘着シート - 特許庁

At the junction J, a junction surface (N surface) of the semiconductor structure 19 and a junction surface (Ga surface) of the semiconductor structure 45 are joined together.例文帳に追加

接合Ｊでは半導体構造物１９の接合面（Ｎ面）と半導体構造物４５の接合面（Ｇａ面）とが接合される。 - 特許庁

MIRROR SURFACE POLISHING DEVICE AND MIRROR SURFACE POLISHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの鏡面研磨装置および鏡面研磨方法 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUS POLISHING OF FRONT SURFACE AND BACK SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの前面および裏面を同時にポリッシングする方法 - 特許庁

The semiconductor laser is achieved as a surface-emitting semiconductor laser having a semiconductor body 4.例文帳に追加

半導体レーザーは、半導体ボディ４を備える面発光型半導体レーザー２として実現される。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device includes a surface-emitting semiconductor laser 1, a filter 3, and the semiconductor photodetector 2.例文帳に追加

面発光型半導体レーザ１、フィルタ部３および半導体光検出器２を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE LIGHT-EMITTING ELEMENT, AND OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加

半導体素子の製造方法、半導体素子、半導体レーザ、面発光素子、および光導波路 - 特許庁

In a semiconductor device 10, a semiconductor substrate 11 has a first surface and a second surface facing the first surface.例文帳に追加

半導体装置１０では、半導体基板１１は第１の面と、第１の面に対向する第２の面を有している。 - 特許庁

The semiconductor layer includes a first surface, a second surface facing opposite the first surface, and a light-emitting layer.例文帳に追加

半導体層は、第１の面と、その反対側の第２の面と、発光層とを有する。 - 特許庁

LEAD MEMBER AND SURFACE MOUNTED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リード部材及び表面実装型半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR INTERPOLATING SURFACE SHAPE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの表面形状の補間方法 - 特許庁

METHOD FOR PLANARIZING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を平坦化する方法 - 特許庁

A package surface temperature of a semiconductor is measured.例文帳に追加

半導体のパッケージ表面温度を測定する。 - 特許庁

POLISHING METHOD FOR PLANARIZING SURFACE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイス表面の平坦化研磨方法 - 特許庁

LEAD FRAME AND SURFACE MOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

リードフレーム及び表面実装型半導体装置 - 特許庁

SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND TERMINAL BOARD例文帳に追加

表面実装型半導体パッケージ及び端子板 - 特許庁

RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加

表面実装用樹脂封止型半導体装置 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

面発光型半導体レーザとその製造方法 - 特許庁

PLASMA SURFACE PROCESSOR FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板に対するプラズマ表面処理装置 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

面発光型半導体素子とその製造方法 - 特許庁

DEFECT DETECTING METHOD OF SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板表面の欠陥検出方法 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

面発光半導体レーザ及びその製造方法 - 特許庁

The surface of a semiconductor wafer is subjected to a hydrophobic treatment.例文帳に追加

半導体ウェハの表面を疎水処理する。 - 特許庁