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underproppingを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
METHOD FOR UNDERPROPPING SUBSTRATE AND AUXILIARY UNDERPROPPING HOLDER例文帳に追加
基板の下受け方法および補助用下受け治具 - 特許庁
To provide a method for undepropping a substrate of an electronic component packaging device capable of stably underpropping all of the region required to be underpropped in covering a wide variety of the substrate and securing packaging accuracy, and to provide an auxiliary underpropping holder.例文帳に追加
多種類の基板を対象として下受けが必要とされる全ての範囲を安定して下受けすることが可能で、実装精度を確保することができる電子部品実装装置における基板下受け方法および補助用下受け治具を提供することを目的とする。 - 特許庁
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