「First-second」を含む例文一覧(50000)

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  • The first member 104 has a first surface on the bonding face side of the first member 104 and the second member 108, and a second surface on the side opposite to the bonding face.
    第１部材１０４は、第１部材１０４と第２部材１０８との接合面側に第１面を有し、前記接合面の反対側に第２面を有する。 - 特許庁
  • The optical device includes a first input port, a first output port, a second output port, a filter, a reflector, a first reflection unit and a second reflection unit.
    光学装置は、第１の入力端と、第１の出力端と、第２の出力端と、フィルターと、反射器と、第１の反射部材と、第２の反射部材とを備えている。 - 特許庁
  • The first logic gate has a first input connected with a first one of the bit lines and a second input connected with a second one of the bit lines.
    第１の論理ゲートは、ビット線の第１のビット線に接続された第１の入力と、ビット線の第２のビット線に接続された第２の入力とを有する。 - 特許庁
  • A resource manager provides a first device, via a network, with indications of first and second hardware resources provided by a second device and available to a first user.
    リソース・マネージャは、第２のデバイスによって提供され第１のユーザに利用可能な第１、第２のハードウェア・リソースの指標をネットワークを介して第１のデバイスに提供する。 - 特許庁
  • The current driving wire 72 has a first surface opposed to the magnetoresistive element 35, a second surface present on the opposite side to the first surface, and two side surfaces interposed between the first and the second surfaces.
    電流駆動線７２は磁気抵抗素子３５に対向する第１面と、第１面と反対側の第２面と、第１及び第２面間の２つの側面と、を具備する。 - 特許庁
  • The first link 31 is fixed to a first plate 41 of the platform 33, and the second link 23 is supported on a second plate 42 which is supported turnably on the first plate 41.
    プラットフォーム３３の第１プレート４１に第１リンク３１を固定し、第１プレート４１に回動自在に支持された第２プレート４２に第２リンク２３を支持する。 - 特許庁
  • The first serial data stream is transmitted over the first channel, while the second serial data stream is transmitted over the first channel in response to a deactivated second control signal.
    第１シリアルデータストリームは第１チャンネルを通じて伝送され、第２シリアルデータストリームは第２制御信号の非活性化に応答して第１チャンネルを通じて伝送される。 - 特許庁
  • The lever is equipped with: a first side surface (2a) which makes a first angle with the normal line; and a second side surface (2b) which makes a second angle smaller than the first angle, with respect to the normal line.
    レバーは、法線に対して第１角度をなす第１側面（２ａ）と、法線に対して第１角度よりも小さい第２角度をなす第２側面（２ｂ）とを有する。 - 特許庁
  • An interval d4 of first and second vertical shafts, heights d3 and d5 of first and second horizontal shafts and a distance d1 from the first horizontal shaft to a work fixing plane are specified.
    第１および第２垂直軸の間隔ｄ_4 や第１および第２水平軸の高さｄ_3 、ｄ_5 、第１水平軸からワーク固定面までの距離ｄ_1 を特定する。 - 特許庁
  • Lateral faces of the first and the second through holes on the segmentation insulation layer side include a third axis perpendicular to the first and the second axes and have portions parallel with a plane including the first axis.
    第１、２貫通ホールの分断絶縁層の側の側面は、第１、２軸に直交する第３軸を含み第１軸を含む平面と平行な部分を有する。 - 特許庁
  • A first member 8 and a third member 10 are connected together by a first hinge part 11, and the first member 8 and a second member are connected together by a second hinge part 12.
    第１部材８と第３部材１０とは第１ヒンジ部１１によって連結され、第１部材８と第２部材９とは第２ヒンジ部１２によって連結されている。 - 特許庁
  • A first bobbin 20 is so arranged as to stretch over one of legs of each of a first core 10 and a second core 14 which face each other when the first and second cores 10 and 14 are positioned face to face and close to each other.
    第１ボビン２０は第１コア１０と第２コア１４とが近接対向位置にあるときに互いに対向する一方の脚部間にまたがって配置される。 - 特許庁
  • A first planar surface 11, a second planar surface 12 higher than the first planar surface 11, and a bump 13 for connecting the first planar surface 11 with the second planar surface 12, are formed on a substrate 1.
    基板１には、第１平面１１と、これより高い第２平面１２と、第１平面１１と第２平面１２を接続する段差１３とが形成されている。 - 特許庁
  • The adapter comprises a circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a terminal part provided on the first surface of the circuit board, and the multi- terminal connector provided on the second surface of the circuit board.
    そのアダプターは、更に、回路板の第一の面に設けられている端子部と、回路板の第二の面に設けられている多端子コネクターを持っている。 - 特許庁
  • Electronic equipment has a first state where it operates with first power consumption and a second state where it operates with second power consumption smaller than first power consumption.
    電子機器は、第１の消費電力で動作する第１状態と第１の消費電力よりも小さい第２の消費電力で動作する第２状態を有する。 - 特許庁
  • The first member 310 changes a posture among a first posture, a second posture rotated to a first direction, and a third posture rotated to a second reverse direction.
    第１の部材３１０は、第１の姿勢と、第１の向きに回転した第２の姿勢と、逆向きの第２の向きに回転した第３の姿勢との間で姿勢を変える。 - 特許庁
  • A retrieval device includes a first acceptance part, a first generation part, a first transmission part, a second transmission part, a second acceptance part, a reception part, an execution part, and a third transmission part.
    検索装置は、第１受付部と、第１生成部と、第１送信部と、第２送信部と、第２受付部と、受信部と、実行部と、第３送信部と、を備える。 - 特許庁
  • The gasket includes a first bag-shaped section forming a first air layer, and a second bag-shaped section forming a second air layer inside of the first bag-shaped section.
    前記ガスケットは、第１の空気層を形成する第１の袋状部と、前記第１の袋状部の内部に第２の空気層を形成する第２の袋状部と、を備える。 - 特許庁
  • As the OPC rules, a first correction rule is produced by using first algorithm and a second correction rule is produced by using second algorithm different from the first one.
    ＯＰＣ補正用ルールとして、第１アルゴリズムを用いて第１補正用ルールを作成し、第１アルゴリズムとは異なる第２アルゴリズムを用いて第２補正用ルールを作成する。 - 特許庁
  • The base portion 3b consists of a first thick portion 31 having a first thickness and a second thick portion 32 having a second thickness greater than the first thickness.
    このベース部３ｂは、第１の肉厚さを有する第１肉厚部３１と、この第１の肉厚さよりも厚い第２の肉厚さを有する第２肉厚部３２とを有している。 - 特許庁
  • A compact pad comprises a first layer made of a material having a first yield strength and a second layer which is laminated on the first layer and has a second yield strength.
    コンタクトパッドは、第１の降伏強度を有する材料の第１の層と、第１の層に積層された、第２の降伏強度を有する材料の第２の層とを含む。 - 特許庁
  • The holding unit receives the last sheet of the first sheet bundle and the first sheet of the second sheet bundle within a second period as long as the first period.
    保持ユニットは第１の期間と同じ長さの第２の期間内に第１の用紙束の最終枚目の用紙を受けて第２の用紙束の第１枚目の用紙を受ける。 - 特許庁
  • Further, the backlight assembly is provided with a first light source irradiating first light, a second light source irradiating second light of a different color from that of the first light, and a light guide unit.
    又、バックライトアセンブリは、第１光を出射する第１光源及び第１光と異なる色の第２光を出射する第２光源と光ガイドユニットを有する。 - 特許庁
  • The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.
    リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁
  • The recessed portion formed in the floating surface 10a includes a first recessed portion 3 having a first depth and a second recessed portion 11 having a second depth less than the first depth.
    浮上面１０ａに凹部が形成され、凹部は第１の深さを有する第１の凹部３と、第１の深さより小さな第２の深さを有する第２の凹部１１を含む。 - 特許庁
  • The semiconductor device includes a first transistor formed in a first region among the first semiconductor layers, and a second transistor formed on the second semiconductor layer.
    半導体装置は、第１の半導体層のうち第１の領域に形成された第１のトランジスタと、第２の半導体層に形成された第２のトランジスタとを備えている。 - 特許庁
  • First and second amplification circuits for amplify output signals of the first and second Hall elements are disposed, respectively, and both output signals are added by a first adding circuit.
    上記第１及び第２ホール素子の出力信号をそれぞれ増幅する第１及び第２増幅回路を設け、第１加算回路で両出力信号を加算する。 - 特許庁
  • The diode 15 includes: a first semiconductor layer 13 of a first conductivity type; and a second semiconductor layer 14 of a second conductivity type extending inside the first semiconductor layer 13.
    ダイオード１５は、第１導電型の第１半導体層１３と、第２導電型で、第１半導体層１３の内部に伸びている第２半導体層１４とを含んでいる。 - 特許庁
  • A plurality of first holes 32 are formed from the first face side and a plurality of second holes 34 are formed from the second face side so as to correspond to the first holes.
    第１面側から、複数の第１の穴３２が形成され、前記第２面側から、各第１の穴にそれぞれ対応して、複数の第２の穴３４が形成されている。 - 特許庁
  • On the second well 4, a first MOS transistor T1 on the first well 3, a second MOS transistor T2 on the third well 5, a first Schottky barrier diode D1 are equipped.
    第２ウェル４上には、第１ＭＯＳトランジスタＴ１、第１ウェル３上には第２ＭＯＳトランジスタＴ２、第３ウェル５上には、第１ショットキーバリアダイオードＤ１を備える。 - 特許庁
  • A first encryption part 40 performs reversible encryption processing to an employee NO of the first and second personal information data to generate first and second encryption data.
    第１の暗号化部４０は、第１及び第２の個人情報データの従業員ＮＯに可逆の暗号化処理を施し、第１及び第２の暗号化データを生成する。 - 特許庁
  • To effectively execute a first performance executed at first timing, and a second performance executed at second timing slower than the first timing as a series of flows.
    第１タイミングで実行される第１の演出と、これよりも遅い第２タイミングで実行される第２の演出とを一連の流れとして効果的に実行する。 - 特許庁
  • The second application is used to convert data of a first format editable on the first application to data of a second format editable on the first application.
    さらに、第二のアプリケーションを用いて、第一のアプリケーションで編集可能な第一の形式のデータを第一のアプリケーションで編集可能な第二の形式のデータに変換する。 - 特許庁
  • The diffraction type encoder measures by means of a diffraction on first and second diffraction gratings (G1, G2) the position in the first dimension of the second grating (G2) with respect to the first grating (G1).
    回折型エンコーダは、第１および第２回折格子（Ｇ１、Ｇ２）上の回折によって、第１格子（Ｇ１）に対する第２格子（Ｇ２）の第１次元の位置を測定する。 - 特許庁
  • The optical semiconductor device has a first semiconductor region having a first conductivity type and a second semiconductor region provided on the first semiconductor region and having a second conductivity type.
    第１導電型を有する第１半導体領域と、第１半導体領域上に設けられ、第２導電型を有する第２半導体領域とを備える。 - 特許庁
  • The first substrate has a first electrode for modulation formed on the arm waveguide and the second substrate has a second electrode connected to the first electrode.
    第１の基板は、アーム導波路上に形成された変調用の第１の電極を備え、第２の基板は、第１の電極に結合する第２の電極を備える。 - 特許庁
  • The support body 111 includes at least a first support body part M having first thickness; and a second support body part B having second thickness thicker than the first thickness.
    支持体１１１は、少なくとも、第１の厚さを有する第１の支持体部分Ｍと、第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する第２の支持体部分Ｂとを含む。 - 特許庁
  • When the message digital signal is applied to first and second blind-shaped electrodes, first and second surface acoustic waves are excited at a first piezoelectric board.
    メッセージデジタル信号が第１および第２符号化すだれ状電極に印加されると、第１圧電基板に第１および第２弾性表面波がそれぞれ励振される。 - 特許庁
  • A selection circuit 107 outputs each of the first and second internal signals as enable signals while receiving the first selection signals in the first and second states.
    選択回路107は、第１および第２状態の第１選択信号を受け取っている間、それぞれ第１および第２内部信号をイネーブル信号として出力する。 - 特許庁
  • The element 3 includes a first region 3a having a first B constant, and a second region 3b having a second B constant larger than the first B constant.
    素体３は、第１のＢ定数を有する第１の領域３ａと、第１のＢ定数より大きい第２のＢ定数を有する第２の領域３ｂと、を含んでいる。 - 特許庁
  • A first storage system provided with a first storage device includes a first interface device to be connected to a second interface device provided in a second storage system.
    第一の記憶装置を備える第一のストレージシステムに、第二のストレージシステムが有する第二のインタフェース装置に接続される第一のインタフェース装置が備えられる。 - 特許庁
  • The first alignment maker 10 consists of a line, extending in a first direction and the second alignment marker 11 consists of a line extending in a second direction, orthogonal to the first direction.
    第一のアライメントマーカ１０は第一の方向に延びるラインからなり、第二のアライメントマーカ１１は第一の方向と直交する第二の方向に延びるラインからなる。 - 特許庁
  • The polishing layer of the first polishing tool 23A has hard first abrasive grain, while the polishing layer of the second polishing tool 23B has second abrasive grain softer than the first abrasive grain.
    第１の研磨具２３Ａの研磨層は、硬質の第１の砥粒を有し、第２の研磨具２３Ｂの研磨層は、第１の砥粒よりも軟質の第２の砥粒を有する。 - 特許庁
  • The first image data with the first resolution and the second image data with the second resolution corresponding to at least the first image are preliminarily stored in an ROM 133.
    ROM１３３には、少なくとも第１の画像に対応する、第１の解像度の第１の画像データ、および、第２の解像度の第２の画像データが、予め記憶されている。 - 特許庁
  • The first positioning mechanism 49 is provided with a first cut 71 formed in the first flat wall 55, and a second cut 72 formed in the second flat wall 67.
    第１位置調整機構４９は第１の平坦壁５５に設けられた第１の切欠き７１と第２の平坦壁６７に設けられた第２の切欠き７２を備えている。 - 特許庁
  • The mold 5 has a first portion 20 formed of a first material, and second portions 30 formed of a second material superior in mold release property of the rubber product to the first material.
    モールド５は、第１材料で形成される第１部分20と、第１材料よりもゴム製品の離型性に優れた第２材料で形成される第２部分30とを有する。 - 特許庁
  • The method further supplies a second storage system comprising a second configuration, a second volume, a second file system, and a second replication appliance comprising second replication appliance memory, where the first configuration differs from the second configuration.
    この方法はさらに、第２の構成と、第２のボリュームと、第２のファイル・システムと、第２の複製アプライアンス・メモリを有する第２の複製アプライアンスとを備え、第１の構成は第２の構成とは異なる、第２のストレージ・システムを供給する。 - 特許庁
  • The receiving side unit is provided with a second communication means for receiving the first digital signal, and a second converting means for judging which of the range areas of the first range area and the second area the first digital signal received by the second communication means corresponds to and converting the first digital signal into a second digital signal on the basis of the first and second resolution.
    受信側ユニットは、第１のデジタル信号を受信する第２の通信手段と、第２の通信手段が受信した第１のデジタル信号が第１及び第２のレンジ域のいずれのレンジ域に対応するかを判断し、第１及び第２の分解能に基づいて、第１のデジタル信号を第２のデジタル信号に変換する第２の変換手段とを具備する。 - 特許庁
  • Each of a plurality of memory cells includes: first and second inverter circuits, to which the input and output cross-connected to first and second memory nodes are respectively connected; first and second switches MOSFET respectively prepared between the first/second memory nodes and first/second input/output terminals; and a third switch MOSFET prepared between the first memory node and a third memory node.
    複数のメモリセルのそれぞれは、第１と第２記憶ノードに交差接続された入力と出力がそれぞれ接続された第１と第２インバータ回路と、第１と第２記憶ノードと第１と第２入出力端子との間にそれぞれ設けられた第１、第２スイッチＭＯＳＦＥＴと、第１記憶ノードと第３記憶ノードの間に設けられた第３スイッチＭＯＳＦＥＴとを有する。 - 特許庁
  • The semiconductor device includes a first chip, a second chip having different circuit constitution from the first chip, a mold package covering the first chip and second chip, a first terminal connected to the first chip and extending to outside the mold package, a second terminal connected to the second chip and extending to outside the mold package, and a cutting groove or cutting hole formed in the mold package to divide the first chip and second chip.
    第一チップと、該第一チップと回路構成の異なる第二チップと、該第一チップと該第二チップを覆うモールドパッケージと、該第一チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第一端子と、該第二チップと接続され該モールドパッケージの外部に伸びる第二端子と、該モールドパッケージに該第一チップと該第二チップを分割可能なように形成された切断溝または切断孔とを備える。 - 特許庁
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