MOS SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE MOS型半導体メモリ装置 - 特許庁
MOS-FET AMPLIFIER CIRCUIT MOS−FET増幅回路 - 特許庁
TRISTATE MOS OUTPUT CIRCUIT トライステートMOS出力回路 - 特許庁
MOS SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE MOS型固体撮像装置 - 特許庁
A similar mesh dividing method is also used for a MOS interface 8. MOS界面に対しても、同様のメッシュ分割方法を用いる。 - 特許庁
The sources of the amplification MOS M311, M312, M313 are connected to a vertical signal line V1. 増幅MOS M311,M312,M313のソースは、垂直信号線V1に接続される。 - 特許庁
MOS LINEAR TRANSCONDUCTANCE AMPLIFIER MOS線形トランスコンダクタンスアンプ - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOS INTEGRATED CIRCUIT 半導体MOS集積回路 - 特許庁
MOS TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE MOS型固体撮像装置 - 特許庁
MANUFACTURE OF MOS TRANSISTOR MOSトランジスタの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MOS TRANSISTOR MOSトランジスタの製造方法 - 特許庁
COMPLEMENTARY MOS SEMICONDUCTOR DEVICE 相補型MOS半導体装置 - 特許庁
MOS TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE MOS型固体撮像装置 - 特許庁
TRENCH MOS SEMICONDUCTOR DEVICE トレンチ型MOS半導体装置 - 特許庁
In the amplifier circuit 10, the ground, a MOS transistor NN10, a MOS transistor NN11, a resistance load RA10 and a power supply voltage VDD are serially connected in the order, the bias circuit 12 supplies a bias voltage VR1 to the gate of the MOS transistor NN10 and supplies a second bias voltage VR2 to the gate of the MOS transistor NN11. 増幅回路10では、接地と、MOSトランジスタNN10と、MOSトランジスタNN11と、抵抗性負荷RA10と、電源電圧VDDがこの順に直列接続され、バイアス回路12はMOSトランジスタNN10のゲートにバイアス電圧VR1が供給し、MOSトランジスタNN11のゲートに第2のバイアス電圧VR2が供給する。 - 特許庁
To prevent the gate control signal from fluctuating while the drive MOS transistor 3 cuts off, a switch 5 is added to a gate of the drive MOS transistor 3, and a switch 5 is turned on at a timing when the drive MOS transistor 3 is off. 更に、駆動MOSトランジスタ3の遮断時にゲート制御信号が変動しないように、駆動MOSトランジスタ3のゲートにスイッチ5を追加し、駆動MOSトランジスタ3がオフするタイミングで、スイッチ5をオンさせる。 - 特許庁
Leakage current of a MOS transistor in a memory cell is reduced by controlling the potential of a source line ssl of a driving MOS transistor in an SRAM memory cell MC. SRAMメモリセルMC内の駆動MOSトランジスタのソース線sslの電位を制御することでメモリセル内のMOSトランジスタのリーク電流を低減する。 - 特許庁
The potential of a source line ssl of a driving MOS transistor in an SRAM memory cell MC is controlled so as to reduce the leakage current of MOS transistors in a memory cell. SRAMメモリセルMC内の駆動MOSトランジスタのソース線sslの電位を制御することでメモリセル内のMOSトランジスタのリーク電流を低減する。 - 特許庁
MANUFACTURE OF MOS SEMICONDUCTOR MOS半導体の製造方法 - 特許庁
The leak current of a MOS transistor in a memory cell is reduced by controlling the potential of a source line ssl of a driving MOS transistor within a SRAM memory cell MC. SRAMメモリセルMC内の駆動MOSトランジスタのソース線sslの電位を制御することでメモリセル内のMOSトランジスタのリーク電流を低減する。 - 特許庁
The MOS transistor M21 consists of an ordinary P-type MOS transistor, and the MOS transistor M24 consists of an ordinary N-type MOS transistor. MOSトランジスタM21は通常のP型MOSトランジスタからなり、MOSトランジスタM24は通常のN型MOSトランジスタからなる。 - 特許庁
HIGH BREAKDOWN VOLTAGE MOS TRANSISTOR DEVICE 高耐圧MOSトランジスタ装置 - 特許庁
SPIN MOS FIELD-EFFECT TRANSISTOR スピンMOS電界効果トランジスタ - 特許庁
MOTOR DRIVE DEVICE WITH MOS FET, MOS FET AND MOTOR WITH MOS FET MOS型FETを備えたモータ駆動装置、MOS型FET、及びMOS型FETを備えたモータ - 特許庁
MOS TRANSISTOR MANUFACTURE METHOD MOS型トランジスタの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF MOS TRANSISTOR MOS型トランジスタの製造方法 - 特許庁
HIGH BREAKDOWN VOLTAGE VERTICAL MOS TRANSISTOR 高耐圧縦型MOSトランジスタ - 特許庁
The sources of the load MOS M51 to M53 are connected to a common GND line 4 and the gates are connected to the gate of an input MOS M50 and also to a voltage input terminal 5. 負荷MOS M51〜M53のソースは共通のGNDライン4に、ゲートは入力MOS M50のゲートに接続されると共に電圧入力端子5に接続される。 - 特許庁
VERTICAL MOS FIELD-EFFECT TRANSISTOR 縦型MOS電界効果トランジスタ - 特許庁
Moreover, the source of the MOS transistor MN21 is connected to a power source line SAN (grounding line). また、MOSトランジスタMN21のソースが電源線SAN(接地線)と接続されている。 - 特許庁
To nearly equally perform overetching to a p-type MOS region and an n-type MOS region when gate electrodes are formed in a semiconductor device having a p-type MOS (p-channel MOS transistor) and an n-type MOS (n-channel MOS transistor). pMOS(pチャネルMOSトランジスタ)とnMOS(nチャネルMOSトランジスタ)とを有する半導体装置で、ゲート電極形成時に、pMOS領域とnMOS領域にほぼ同等のオーバーエッチングを施す。 - 特許庁
STACKED MOS TRANSISTOR PROTECTIVE CIRCUIT スタック型MOSトランジスタ保護回路 - 特許庁
SIMULATION METHOD FOR MOS TRANSISTOR MOSトランジスタのシミュレーション方法 - 特許庁
MOS TRANSISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD モストランジスタ及びその製造方法 - 特許庁
The servo circuit is formed from three MOS transistors 50, 52 and 54. サーボ回路は、3つのMOSトランジスタ50、52および54によって形成されている。 - 特許庁
MANUFACTURE OF MOS-TYPE TRANSISTOR MOS型トランジスタの製造方法 - 特許庁
To provide a light emitting element of MOS structure capable of continuous oscillation action. 連続発振動作が可能なMOS構造の発光素子を提供する。 - 特許庁
CONTROLLER OF POWER MOS TRANSISTOR パワーMOSトランジスタの制御装置 - 特許庁
The MOS transistors M1-M3 consist of ordinary P-type MOS transistors, and the MOS transistor M4 consists of an ordinary N-type MOS transistor. MOSトランジスタM1〜M3は通常のP型MOSトランジスタからなり、MOSトランジスタM4は通常のN型MOSトランジスタからなる。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MOS TYPE CAPACITOR MOS型キャパシタの製造方法 - 特許庁
MOS TYPE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MOS型半導体集積回路 - 特許庁
The P-type MOS 22 and the N-type MOS 32 constitute a circuit A, and the P-type MOS 42 and the N-type MOS 52 constitute a circuit B. P型MOS22及びN型MOS32は、回路Aを構成し、P型MOS42及びN型MOS52は回路Bを構成する。 - 特許庁
To provide a metal oxide semiconductor (MOS) transistor and a forming method thereof. 金属酸化物半導体(MOS)トランジスタとその形成方法を提供する。 - 特許庁
The first circuit includes a first type first MOS transistor, a second type first MOS transistor, and a first bipolar junction transistor. 第一の回路は、第一の形式の第一のMOSトランジスタ、第二の形式の第一のMOSトランジスタ、及び第一のバイポーラ接合トランジスタを含むようにする。 - 特許庁
MOS TYPE COLOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE MOS型カラー固体撮像装置 - 特許庁
When an input terminal 100 is open, a P type MOS transistor 101 is turned on, an N type MOS transistor 104 is turned off, and an input of the complementary transistor circuit 105 is pulled up. 入力端子100がオープン状態であるときP型MOSトランジスタ101はON、N型MOSトランジスタ104はOFFになり、相補型トランジスタ回路105の入力をプルアップする。 - 特許庁
To provide a power-on power supply voltage detection circuit that reduces the temperature dependence of a threshold of p-type MOS transistors and variations in the thresholds of the p-type MOS transistors. p型MOSトランジスタのしきい値の温度依存性及び、p型MOSトランジスタのしきい値のばらつきを低減するパワーオン電源電位検知回路を提供する。 - 特許庁
In the first region AA, a P-type MOS 22, an N-type MOS 32 and a P-type MOS 42 are formed, and in the second region BB, an N-type MOS 52 is formed. 第1領域AAにはP型MOS22、N型MOS32、P型MOS42が形成され、第2領域BBにはN型MOS52が形成される。 - 特許庁
MOS TRANSISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD MOSトランジスタとその製造方法 - 特許庁
This step-up switching regulator is arranged so that the ON resistance of a MOS transistor is large at power on, by inserting the MOS transistor between the power source of the step-up SW regulator and a coil. 昇圧型SWレギュレータの電源とコイルの間にMOSトランジスタを挿入し、前記MOSトランジスタのON抵抗を電源投入時に大きくなるようにした。 - 特許庁