「Roughneſs」を含む例文一覧(6432)

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  • The carbide semiconductor regions 3-5 have surface roughness Ra of 0.05-1 nm.
    炭化珪素半導体領域３〜５の表面粗さＲａは、０．０５ｎｍ以上１ｎｍ以下である。 - 特許庁
  • The oil tempered steel wire has scale on the surface of a steel wire, and its surface roughness is ≤5.0 μm by Rz.
    オイルテンパー線は、鋼線表面にスケールを有し、表面粗さがRzで5.0μm以下である。 - 特許庁
  • The surface roughness Ra of the electrolytic oxide ceramic coating is set to be ≤0.7 μm.
    電解酸化セラミックス被膜の表面粗さは、Ｒａ＝０．７μｍ以下に設定されている。 - 特許庁
  • This results in a very reduced dislocation density of the ZnSe layer to improve the surface roughness.
    その結果、ＺｎＳｅ層の転位密度は非常に減少され、表面粗さは改良される。 - 特許庁
  • The flexographic printing plate has 0.1-0.6 μm average roughness of the plate surface.
    版表面平均粗さが０．１〜０．６μｍであることを特徴とするフレキソ印刷版を用いる。 - 特許庁
  • The plate material 21 has larger surface roughness on the top surface 21a than that on the backside 21b.
    板材２１は、おもて面２１ａの表面粗度が裏面２１ｂの表面粗度よりも大きい。 - 特許庁
  • The imaging element contains a nacreous pigment and has a top surface roughness of 0.2-2.0 μm.
    真珠光顔料を含み、かつ０.２〜２.０μｍの上部表面粗さを有する画像形成要素。 - 特許庁
  • The transistor is manufactured through a step of removing surface roughness smaller than a mean free path.
    平均自由行程よりも小さい表面粗さを取り除く工程を経て製造する。 - 特許庁
  • Moreover, since the roughness is not formed by etching, the driving voltage does not increase.
    またエッチングを用いて凹凸を形成していないので駆動電圧の増大もない。 - 特許庁
  • Surface roughness of the wafer is increased by polishing the on-axis silicon substrate in the polishing step 104.
    オンアクシスシリコン基板を研磨ステップ１０４で研磨して、ウェーハの表面粗さを増大させる。 - 特許庁
  • Then, the surface roughness Ra of the developing roller 2 is set within the range of 1.8 to 2.6 μm.
    また，現像ローラ２の表面粗さＲａを１．８μｍ〜２．６μｍの範囲内としている。 - 特許庁
  • Further the surface roughness (Ra) of the black colored resin film is made as 1.0-5.0 μm.
    また、前記黒色樹脂皮膜の表面粗さ（Ｒａ）を１．０〜５．０μｍとする。 - 特許庁
  • The information recording disk is composed of this glass and has a polished surface having 0.1-0.5 nm surface roughness Ra (JIS B0601).
    このガラスからなり、表面粗さRa(JIS B0601)が0.1-0.5nmの範囲である研磨面を有する情報記録ディスク。 - 特許庁
  • To easily and stably provide a stamper for an optical disk whose surface has low roughness and is smooth.
    表面の粗度が低く滑らかな光ディスク用スタンパを容易に且つ安定して提供する。 - 特許庁
  • This field-emissive element has a microchip, having the surface roughness of a fine structure of nanoscale order.
    ナノスケールの微細構造の表面粗度を有するマイクロチップを備える。 - 特許庁
  • Preferably, a surface roughness Ra value of the photosensitive film 2 is 0.05-0.2 μm.
    感光性フィルム２の表面粗さＲａ値は、０．０５μｍ〜０．２μｍが好ましい。 - 特許庁
  • The surface roughness of the annularly shaped projection 150 is specified by the frequency and standard deviation.
    この円環状に形成した突起１５０の面粗さを周期と標準偏差で規定する。 - 特許庁
  • The backside 21b of the plate material has an RMS roughness of ≤2 nm in a region of 1×1 μm.
    板材の裏面２１ｂは、１μｍ×１μｍの領域のＲＭＳ粗さが２ｎｍ以下である。 - 特許庁
  • The surface roughness Ra of the solder layer 8 before melted is 0.18 μm or less.
    溶融前のはんだ層８の表面粗さＲａは０．１８μｍ以下である。 - 特許庁
  • The excellent scuffing resistance and the low coefficient of friction is realized by setting the surface roughness in this range.
    表面粗さをこの範囲内にすることで優れた耐スカッフ性と低い摩擦係数を実現できる。 - 特許庁
  • The arithmetic average roughness of the metal oxide film is set being ≤10 nm.
    また、金属酸化物膜の表面の算術平均粗さＲａを１０ｎｍ以下とする。 - 特許庁
  • Meanwhile, if a large roughness is detected in the linear direction of lines, the spectrum varies.
    その一方、ラインの直線方向に大きなラフネスがあると、スペクトラムが変動する。 - 特許庁
  • The average spacing (S_m) of the ruggedness in a roughness curve is ≤700 nm.
    めっき面平坦部の微細凹凸は、粗さ曲線の凹凸の平均間隔（Ｓ_m）が７００ｎｍ以下である。 - 特許庁
  • This working surface is roughened so that its surface roughness is Ra 0.5 to 2.0 μm.
    この作用面は、その面粗さがＲａ０．５乃至２．０μｍとなるように荒らされている。 - 特許庁
  • The arithmetic average roughness Ra (μm) of the surface of rough surface portions 1e is 0.02-0.8.
    粗面部１ｅの表面の算術平均粗さＲａ（μｍ）は０．０２以上、０．８以下である。 - 特許庁
  • Further, it is desirable to make the surface roughness 2-12 μm by Ra or 2-6 μm by Ra.
    さらに、Ｒａで２〜１２μｍ、またはＲａで２〜６μｍとするのが望ましい。 - 特許庁
  • The change of the surface roughness and the adhesion amount of the contamination material are plotted, for example on the plane coordinates.
    表面粗さの変化と、汚染物質の付着量とは、例えば平面座標にプロットする。 - 特許庁
  • To provide a copper coated laminate board having a strong adhesive strength using a copper foil having small roughness.
    粗度の小さな銅箔で高い接着強度を有する銅張積層板を得ることを目的とする。 - 特許庁
  • Preferably, the end surfaces 10c have a surface roughness larger than the outer circumference 20a.
    好ましくは、端面１０ｃの表面粗さを外周面２０ａよりも大きくする。 - 特許庁
  • Also, the surface roughness of the wall surfaces of the balancers 36 facing the outer ring 13b is Rz ≤3.2.
    また、バランサ３６の外輪１３ｂと対面する壁面の表面粗さをＲｚ≦３．２とする。 - 特許庁
  • A ratio B/A of an amplitude B to a period width A of roughness of the sidewall of a wiring groove is set to 0.2 and less.
    配線溝の側壁荒れの振幅Ｂと周期の幅Ａとの比Ｂ／Ａを０．２以下にする。 - 特許庁
  • WRINKLE-IMPROVING AGENT, PARAKERATOSIS INHIBITORY AGENT, SKIN ROUGHNESS-PREVENTING/IMPROVING AGENT AND PORE-REDUCING AGENT
    しわ改善剤、不全角化抑制剤、肌荒れ防止・改善剤および毛穴縮小剤 - 特許庁
  • To propose a finish machining tool for providing high dimensional accuracy and superior surface roughness.
    高い寸法精度と良好な面粗さを得る仕上げ加工用工具を提案する。 - 特許庁
  • The small diameter surface 3a is polished to be within the range of prescribed surface roughness.
    ここで、小径面３ａは研磨加工面であり、その面粗さは所定の範囲内に仕上げられている。 - 特許庁
  • In so doing, surface roughness on the roughened surface ranges between 0.1 μm and 0.3 μm.
    この際、粗面化された表面の表面粗さＲａを０．１μｍ〜０．３μｍの範囲とする。 - 特許庁
  • A range of a maximum surface roughness Rz×D is >0.1μm and ≤1.0μm.
    また、最大表面粗さＲｚ・Ｄの範囲を０．１μｍ＜Ｒｚ・Ｄ≦１．０μｍとする。 - 特許庁
  • As a result, the surface of the mold is covered by a thin quartz glass film layer, resulting in improving the surface roughness of the mold.
    その結果、金型表面は石英ガラス薄膜層で被覆され、面粗さが改善される。 - 特許庁
  • METHOD FOR IMPROVING UNIFORMITY OF SILICON DIELECTRIC BOUNDARY AND REDUCING SURFACE ROUGHNESS
    シリコン誘電体界面の均一性の改善及び表面粗さの削減方法。 - 特許庁
  • The value of amplitude in roughness of the interface between the second ferromagnetic layer 23 and the non-magnetic layer is h2.
    第２強磁性層２３と非磁性層との間の界面のラフネスの振幅の値はｈ２である。 - 特許庁
  • The inside surface roughness Rz of the cylindrical rigid body is 0.1 to 3 μm.
    該円筒状剛体の内側の表面粗さＲｚは０．１μｍ以上３μｍ以下とする。 - 特許庁
  • To provide an electrode tube for electric discharge machining that reduces the roughness of a machined surface and shows less consumption in machining.
    加工面の粗さが少なく、加工時の消耗量の少ない放電加工用電極管を提供する。 - 特許庁
  • The value of amplitude in roughness of the interface between the non-magnetic layer and the first ferromagnetic layer is h1.
    非磁性層と第１強磁性層との間の界面のラフネスの振幅の値はｈ１である。 - 特許庁
  • The roughness 25 is formed in polygonal shape having a pair of apicis 26 in the circumferential direction Q.
    粗度２５は、周方向Ｑに一対の頂部２６を有する多角形状に形成されている。 - 特許庁
  • LITHOGRAPHY APPARATUS AND METHOD FOR DETERMINING ERROR/VARIATIONS OF Z-POSITION, AND ROUGHNESS OF SUBSTRATE TABLE
    Ｚ位置の誤差／ばらつき、及び基板テーブルの平坦度を決定するためのリソグラフィ装置及び方法 - 特許庁
  • A hitting face is machined so as to form a uniform texture having a roughness of 40Ra or higher.
    打撃フェースは、粗さが４０Ｒａ以上の一様なテキスチャを有するよう機械加工される。 - 特許庁
  • The roughness on the boundary face of the nonmagnetic layer with the magnetic layer is 2.0 to 3.5 nm.
    前記非磁性層の磁性層との界面における界面粗さは２．０〜３．５ｎｍである。 - 特許庁
  • The reflection film has ≤0.5 nm arithmetic average roughness Ra and ≥25 nm thickness.
    反射膜の算術平均粗さＲａは０．５ｎｍ以下であり、反射膜の厚さは２５ｎｍ以上である。 - 特許庁
  • The surface roughness Rz of the metal base is preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.
    金属基材の表面粗さＲｚが、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 - 特許庁
  • The water-soluble protective film has arithmetic average roughness Ra of 0.05-30 μm.
    前記水溶性保護膜の算術平均粗さＲａは、０．０５〜３０μｍである。 - 特許庁
  • To obtain a film having a large and nearly uniform thickness and a small surface roughness by plasma film deposition.
    厚みが大きく且つ略均等であり、しかも、表面粗さが小さい皮膜を、プラズマ成膜によって得る。 - 特許庁
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