「ashing」を含む例文一覧(598)
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アッシング装置 - 特許庁 - ASHING METHOD
アッシング方法 - 特許庁 - ASHING METHOD AND ASHING DEVICE
アッシング方法及びアッシング装置 - 特許庁 - ASHING DEVICE AND ASHING METHOD
アッシング装置及びアッシング方法 - 特許庁 - DRY ASHING APPARATUS
ドライアッシング装置 - 特許庁 - ASHING METHOD AND ASHING DEVICE
アッシング方法およびアッシング装置 - 特許庁 - wet ashing method
湿式灰化法 - Weblio英語基本例文集 - ASHING TREATMENT APPARATUS
灰化処理装置 - 特許庁 - PLASMA ASHING DEVICE
プラズマアッシング装置 - 特許庁 - ASHING METHOD
アッシング処理方法 - 特許庁 - PLASMA ASHING METHOD
プラズマアッシング方法 - 特許庁 - METHOD OF PLASMA ASHING
プラズマアッシング方法 - 特許庁 - ASHING DEVICE AND ASHING METHOD
アッシング処理装置およびアッシング処理方法 - 特許庁 - ETCHING AND ASHING APPARATUS, ASHING APPARATUS, AND ASHING AND TREATMENT METHODS
エッチング兼アッシング装置、アッシング装置、アッシング方法及び処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR ASHING RESIST
レジストのアッシング方法 - 特許庁 - ASHING PROCESSING METHOD AND ASHING TREATMENT APPARATUS
アッシング処理方法およびアッシング処理装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR ASHING
アッシング方法および装置 - 特許庁 - CLEANING METHOD FOR ASHING RESIDUAL
アッシング残渣の洗浄方法 - 特許庁 - ASHING METHOD AND EQUIPMENT THEREFOR
アッシング方法及びその装置 - 特許庁 - RESIST ASHING METHOD AND DEVICE
レジスト灰化方法及び装置 - 特許庁 - ASHING METHOD, ASHING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
アッシング方法、アッシング装置、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR ASHING RESIST FILM, ITS ASHING CONDITION CALCULATING SYSTEM AND DEVICE FOR ASHING THE RESIST FILM
レジスト膜のアッシング方法及びそのアッシング条件算出システム、並びに、レジスト膜のアッシング装置 - 特許庁 - DETERGENT FOR PHOTORESIST ASHING RESIDUE
フォトレジストアッシング残滓洗浄剤 - 特許庁 - PHOTORESIST ASHING RESIDUAL CLEANING AGENT
フォトレジストアッシング残さ洗浄剤 - 特許庁 - METHOD AND SYSTEM FOR ASHING
アッシング方法及びアッシング装置 - 特許庁 - SYSTEM AND METHOD FOR ASHING
アッシング装置およびアッシング方法 - 特許庁 - DRY ASHING METHOD FOR ASHING TiN LAYER WITHOUT ISOTROPIC ETCHING
ＴｉＮ層を等方性エッチングなしにアッシングするドライアッシング方法 - 特許庁 - CLEANING AGENT FOR RESIDUE FROM PHOTORESIST ASHING
フォトレジストアッシング残滓洗浄剤 - 特許庁 - PLASMA TREATMENT APPARATUS AND ASHING METHOD
プラズマ処理装置及びアッシング方法 - 特許庁 - ASHING TREATMENT EQUIPMENT AND TREATING METHOD
アッシング処理装置および処理方法 - 特許庁 - PLACEMENT TABLE AND PLASMA ASHING TREATMENT EQUIPMENT
載置台およびプラズマアッシング処理装置 - 特許庁 - In a resist ashing process, a substrate 11 where an opening part 14b are formed is put in an ashing chamber of an ashing device.
レジストアッシング工程において、開口部１４ｂが形成された基板１１をアッシング装置のアッシング室に投入する。 - 特許庁 - To reduce energy necessary for oxidation and ashing.
酸化やアッシングのエネルギーを低減する。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA ASHING
プラズマアッシング方法及びプラズマアッシング装置 - 特許庁 - To provide an ashing system wherein variations in ashing rate over time are suppressed.
アッシングレートの経時変化を抑制することができるアッシング装置を提供すること。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR ASHING CIRCUIT BOARD
回路基板のアッシング方法及びその装置 - 特許庁 - ASHING PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
アッシング処理方法及び基板処理方法 - 特許庁 - RESIST ASHING METHOD OF CHROME MASK AND APPARATUS THEREOF
クロムマスクのレジストアッシング方法および装置 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE AND ASHING METHOD
半導体製造装置およびアッシング方法 - 特許庁 - Then the pattern 2 is removed through ashing.
その後、パターン２をアッシングにより取り除く。 - 特許庁 - ASHING APPARATUS AND REMOVAL OF ORGANIC FILM
アッシング装置および有機膜の除去方法 - 特許庁 - The resist mask 7 is removed by ashing, using a plasma produced from O2 ashing gas doped with an F-containing gas.
レジストマスク７を、Ｆを含むガスを添加したＯ_2アッシングガスのプラズマを用いて、アッシング除去する。 - 特許庁 - To overcome the problem of an ashing rate slowing down, when using the same vessel as that for etching, and residues remaining, when using an etching container for ashing, as it is.
エッチングと同一の容器を用いてアッシングを行うとアッシングレートが遅くなる。 - 特許庁 - Successively, ashing processing is performed by plasma including oxygen.
続いて酸素を含むプラズマで灰化処理する。 - 特許庁 - Then, the resist film 8 is removed by ashing.
次に、レジスト膜８をアッシングによって除去する。 - 特許庁 - ASHING DEVICE AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェハのアッシング装置及びアッシング方法 - 特許庁 - Before ashing, the uniformity of the ashing rate within a wafer surface is monitored.
アッシング処理の前にサンプルウエハ上のレジスト層をアッシングしてウエハ面内のアッシング速度均一性をモニタする。 - 特許庁 - Then the photoresist mask 24 is removed by ashing.
次に、アッシングによりフォトレジストマスク２４を除去する。 - 特許庁 - Size of the resist pattern 4 is controlled by ashing.
レジストパターン４をアッシングによりサイズを制御する。 - 特許庁 - SUBSTRATE CARRIER, SUBSTRATE CARRYING METHOD, HAND MECHANISM FOR CARRYING SUBSTRATE, ASHING APPARATUS AND ASHING METHOD
基板搬送装置、基板搬送方法、基板搬送用ハンド機構、灰化処理装置及び灰化処理方法 - 特許庁
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