DRY ETCHING METHOD AND ITS DEVICE ドライエッチング方法およびその装置 - 特許庁
FLEXIBLE BOARD AND ITS ETCHING METHOD フレキシブル基板とそのエッチング方法 - 特許庁
To provide an etching method where, in etching for a printed circuit board, fine control is possible even in etching of fine pitches, and high precision etching is possible. プリント配線板のエッチングにおいて、ファインピッチのエッチングでも細かい制御ができ、高精度のエッチングが可能なエッチング方法を提供する。 - 特許庁
PLASMA ETCHING METHOD AND APPARATUS THEREFOR プラズマエッチング方法及びその装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ETCHING METHOD 半導体装置及びエッチング方法 - 特許庁
USED ETCHING GAS TREATING METHOD AND USED ETCHING GAS TREATMENT APPARATUS 使用済みエッチングガス処理方法および使用済みエッチングガス処理装置 - 特許庁
ETCHING APPARATUS USING NEUTRAL BEAM 中性ビームを用いるエッチング装置 - 特許庁
The sputter etching is continuously performed until side etching is stopped. スパッタエッチング法によるエッチングはサイドエッチングが停止するまで継続する。 - 特許庁
(d) The first etching mask layer 12 is removed by wet etching processing. 第1エッチングマスク層12をウェットエッチング処理により除去する(d)。 - 特許庁
DRY ETCHING METHOD OF Al2O3 FILM Al2O3膜のドライエッチング方法 - 特許庁
ETCHING METHOD FOR COMPOUND SEMICONDUCTOR 化合物半導体のエッチング方法 - 特許庁
METHOD FOR DRY ETCHING IRIDIUM ELECTRODE イリジウム電極のドライエッチング方法 - 特許庁
CHEMICAL VAPOR ETCHING METHOD FOR SUBSTRATE 基板の気相化学エッチング方法 - 特許庁
METHOD FOR REGENERATING COPPER-ETCHING WASTE LIQUID 銅エッチング廃液の再生方法 - 特許庁
ETCHING AGENT FOR TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM 透明導電膜用のエッチング剤 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ETCHING MACHINING COMPONENT エッチング加工部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR TREATMENT OF COPPER ETCHING WASTE LIQUID 銅エッチング廃液の処理方法 - 特許庁
METHOD FOR ETCHING AND RIE SYSTEM エッチング方法及びRIE装置 - 特許庁
BACK ETCHING METHOD OF X-RAY MASK AND BACK ETCHING DEVICE FOR X-RAY MASK X線マスクのバックエッチ方法、及びX線マスクのバックエッチ装置 - 特許庁
VIA LINE BARRIER, AND ETCHING STOP STRUCTURE ビアラインバリアおよびエッチストップ構造 - 特許庁
To provide an etching device which has high etching rate and perpendicular processability. エッチングレート及び垂直加工性が高いエッチング装置を提供する。 - 特許庁
MANUFACTURE OF PLASMA ETCHING ELECTRODE プラズマエッチング電極の製造方法 - 特許庁
A third etching step employs an etching method in which an etching rate to the first to third films is higher than that in the second etching step. 第3のエッチング工程には、第1乃至第3の膜に対するエッチングレートが第2のエッチング工程よりも高いエッチング方法を採用する。 - 特許庁
DETECTION METHOD OF ETCHING END POINT IN DRY SEMICONDUCTOR ETCHING STEP 半導体乾式エッチング工程でのエッチング終了点の検出方法 - 特許庁
ETCHING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY 銅および銅合金のエッチング液 - 特許庁
DRY ETCHING METHOD, MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DRY ETCHING DEVICE ドライエッチング方法、半導体装置の製造方法及びドライエッチング装置 - 特許庁
It is also possible that a plurality of etching stations for performing the etching treatment are provided and different etching treatments to respond to purposes are performed at each etching station. エッチング処理するエッチングステ−ションを複数設けて、各エチングステ−ションで目的に応じた異なるエッチング処理を行うこともできる。 - 特許庁