「etching」を含む例文一覧(19972)

<前へ 1 2 .... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 .... 399 400 次へ>
  • ETCHING METHOD AND APPARATUS
    エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING APPARATUS AND METHOD
    エッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁
  • SILICON ETCHING METHOD ON SUBSTRATE
    基板上のシリコンエッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING DEVICE, ETCHING METHOD, AND OPENING PLATE USED FOR THE SAME
    エッチング装置、エッチング方法、およびそれに用いる開口プレート - 特許庁
  • In a succeeding high-accuracy acid etching, the amount of etching is reduced.
    その後の高精度酸エッチングではエッチング量が減少する。 - 特許庁
  • METHOD FOR PRODUCING METAL ETCHING PRODUCT, AND METAL ETCHING PRODUCT
    金属エッチング製品の製造方法及び金属エッチング製品 - 特許庁
  • METHOD OF DRY ETCHING AND DRY ETCHING APPARATUS USED THEREFOR
    ドライエッチング方法及びこの方法に使用するドライエッチング装置 - 特許庁
  • METHOD FOR DETECTING DEGREE OF ETCHING, ETCHING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR, DEVICE FOR DETECTION OF ETCHING DEGREE AND DRY ETCHING DEVICE
    エッチング進行度検出方法、エッチング方法、半導体装置の製造方法、エッチング進行度検出装置およびドライエッチング装置 - 特許庁
  • SINGLE WAFER ETCHING DEVICE AND SINGLE WAFER ETCHING METHOD
    ウェーハの枚葉式エッチング装置及びウェーハの枚葉式エッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING APPARATUS AND METHOD THEREFOR
    エッチング装置およびその方法 - 特許庁
  • PROTECTIVE TAPE FOR ETCHING, AND METHOD FOR ETCHING GLASS SUBSTRATE
    エッチング加工用保護テープおよびガラス基板のエッチング加工方法 - 特許庁
  • ETCHING LIQUID, METHOD OF ETCHING, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    エッチング液、エッチング方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • ETCHING TERMINATION DETECTION WINDOW AND ETCHING APPARATUS USING THE SAME
    エッチング終末点検出窓およびこれを用いるエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING METHOD AND ITS APPARATUS
    エッチング方法およびその装置 - 特許庁
  • An estimated etching rate is calculated using the etching rate estimation equation.
    エッチングレート予測式を用いてエッチングレート予測値を算出する。 - 特許庁
  • Prescribed etching liquid 8 is stored in the etching vessel 7.
    エッチング槽7には所定のエッチング液8が貯留されている。 - 特許庁
  • ETCHING SOLUTION FOR LIQUID CRYSTAL POLYMER AND ETCHING METHOD USING THE SAME
    液晶ポリマー用エッチング液及びそれを用いるエッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ETCHING DEVICE
    エッチング方法、半導体装置の製造方法及びエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING AGENT, ETCHING METHOD, AND FORMED LAMINATE AND DEVICE
    エッチング剤、エッチング法、並びに形成された積層体及びデバイス - 特許庁
  • CIRCULATION THERMOSTATIC WET ETCHING DEVICE AND WET ETCHING PROCESSING TANK
    循環恒温式ウエットエッチング装置及びウエットエッチング処理槽 - 特許庁
  • VERTICAL CARRYING TYPE ETCHING APPARATUS
    垂直搬送式エッチング装置 - 特許庁
  • HIGH-PRECISION ETCHING METHOD FOR WAFER
    ウエハの高精度エッチング方法 - 特許庁
  • PRODUCING METHOD OF DISPLAY DEVICE, ETCHING DEVICE AND ETCHING METHOD
    表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁
  • TREATMENT OF ETCHING WASTE LIQUID AND DEVICE FOR TREATMENT OF ETCHING WASTE LIQUID
    エッチング廃液の処理方法及びエッチング廃液処理装置 - 特許庁
  • ETCHING METHOD AND PRODUCT
    エッチング処理方法及び製品 - 特許庁
  • METAL FOIL LAMINATE FOR ETCHING
    エッチング用金属箔積層体 - 特許庁
  • ETCHING SYSTEM AND METHOD
    エッチング装置及びエッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING METHOD AND SYSTEM
    エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING TREATING METHOD AND SYSTEM
    エッチング処理方法及び装置 - 特許庁
  • PRODUCING METHOD FOR CIRCUIT BOARD AND ETCHING METHOD AND ETCHING SYSTEM THEREFOR
    回路基板の製造方法、エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁
  • To provide an etching device and an etching method wherein a high etching rate is attained, and it is excellent in the in-plane uniformity of an etching rate.
    高いエッチングレートが得られ、且つ、エッチングレートの面内均一性に優れたエッチング装置およびエッチング方法を提供する。 - 特許庁
  • CORROSION RESISTANT PARTS OF ETCHING DEVICE
    エッチング装置用耐蝕部品 - 特許庁
  • ETCHING METHOD AND PROCESSOR
    エッチング方法および処理装置 - 特許庁
  • ETCHING METHOD, ETCHING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    エッチング方法、エッチング装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • ETCHING DEVICE, ETCHING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    エッチング装置、エッチング方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR ETCHING SILICON OXIDE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND ETCHING DEVICE
    酸化シリコンのエッチング方法、基板処理方法、及びエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING LIQUID, ETCHING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    エッチング液、エッチング方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • ECR PLASMA ETCHING APPARATUS AND ETCHING METHOD USING THE SAME
    ECRプラズマエッチング装置およびそれを用いたエッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING METHOD, ETCHING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    エッチング方法、エッチング装置および半導体装置の製造方法 - 特許庁
  • PLASMA DRY ETCHING METHOD AND PLASMA DRY ETCHING APPARATUS USING SAME
    プラズマドライエッチング方法及びこれを用いたプラズマドライエッチング装置 - 特許庁
  • END POINT DETECTABLE PLASMA ETCHING METHOD, AND PLASMA ETCHING APPARATUS
    終点検出可能なプラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 - 特許庁
  • ETCHING SOLUTION OF LIQUID CRYSTAL POLYMER AND METHOD FOR ETCHING LIQUID CRYSTAL POLYMER
    液晶ポリマーのエッチング液及び液晶ポリマーのエッチング方法。 - 特許庁
  • METHOD OF ETCHING SEMICONDUCTOR WAFER
    半導体ウエハのエッチング方法 - 特許庁
  • DRY ETCHING DEVICE, DRY ETCHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF PHOTOMASK
    ドライエッチング装置、ドライエッチング方法及びフォトマスク製造方法 - 特許庁
  • SILICON ANISOTROPIC ETCHING DEVICE AND SILICON ANISOTROPIC ETCHING METHOD
    シリコン異方性エッチング装置及びシリコン異方性エッチング方法 - 特許庁
  • SHIELD PLATE FOR ION BEAM ETCHING
    イオンビームエッチング用の遮蔽板 - 特許庁
  • PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING APPARATUS AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
    プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置及びコンピュータ記憶媒体 - 特許庁
  • ETCHING LIQUID FOR GLASS, ETCHING METHOD AND PRODUCTION OF MICROLENS SUBSTRATE
    ガラス用エッチング液、エッチング方法、マイクロレンズ基板の製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR ETCHING SEMICONDUCTOR WAFER
    半導体ウェハのエッチング方法 - 特許庁
  • ETCHING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR WAFER
    半導体ウェーハのエッチング装置 - 特許庁
<前へ 1 2 .... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 .... 399 400 次へ>

例文データの著作権について

  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.