「etching」を含む例文一覧(19972)
＜前へ 1 2 .... 8 9 10 11 12 13 14 15 16 .... 399 400 次へ＞- ETCHING METHOD OF CRYSTAL SUBSTRATE
結晶基板のエッチング方法 - 特許庁 - ELECTROCHEMICAL ETCHING OF SEMICONDUCTOR
半導体の電気化学エッチング - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD AND DEVICE
ドライエッチング方法および装置 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING SiGe FILM
ＳｉＧｅ膜のエッチング方法 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD FOR SILICON FILM
シリコン膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - ELECTROMAGNETIC STEEL SHEET FOR ETCHING WORK
エッチング加工用電磁鋼板 - 特許庁 - ETCHING LIQUID ELECTROLYSIS REGENERATIVE APPARATUS
エッチング液電解再生装置 - 特許庁 - CLEANING METHOD OF ETCHING DEVICE
エッチング装置のクリーニング方法 - 特許庁 - METHOD FOR ANISOTROPICALLY ETCHING COPPER
銅の異方性エッチング方法 - 特許庁 - ULTRA HIGH-SPEED WET ETCHING APPARATUS
超高速ウェットエッチング装置 - 特許庁 - TREATING METHOD OF ETCHING WASTE LIQUID
エッチング廃液の処理方法 - 特許庁 - After etching, the wafer is annealed.
エッチング後、ウェハはアニールされる。 - 特許庁 - DRY ETCHING EXHAUST GAS TREATMENT APPARATUS
ドライエッチング排ガス処理装置 - 特許庁 - METHOD OF DRY-ETCHING ORGANIC FILM
有機膜のドライエッチング方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR DRY ETCHING
ドライエッチング方法及び装置 - 特許庁 - DRY-ETCHING METHOD AND APPARATUS
ドライエッチング方法および装置 - 特許庁 - CONTROL METHOD FOR ETCHING DEPTH
食刻深度の制御方法 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING CRYSTAL LENS
水晶体のエッチング加工法 - 特許庁 - PLASMA ETCHING SYSTEM AND METHOD
プラズマエッチング装置及び方法 - 特許庁 - ETCHANT AND ETCHING METHOD
エッチング液およびエッチング方法 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD OF SEMICONDUCTOR
半導体のドライエッチング方法 - 特許庁 - ETCHING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウエハのエッチング装置 - 特許庁 - ETCHING TREATMENT AND DEVICE
エッチング処理方法及び装置 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING MAGNETIC MATERIAL
磁性材料のエッチング方法 - 特許庁 - To a plasma etching trial method which can obtain etching parameters with a less-fluctuated etching rate.
エッチング速度の変動が少ないエッチングパラメータが得られるプラズマエッチングの試行方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an etching apparatus which stabilizes etching amount thereby etching a surface to be processed with good reproducibility.
エッチング量を安定させ、被処理面を再現性よくエッチングできる、エッチング装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an etching method and an etching apparatus, capable of uniformly etching a wafer.
より均一にウエハをエッチングすることができるエッチング方法、及び、エッチング装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an etching technique high in an etching factor even in high speed etching at a high temperature.
高温における高速エッチングにおいてもエッチングファクターの高いエッチング技術を提供する。 - 特許庁 - Dot deformation by etching is prevented by elimination of etching or laser marking work after etching.
エッチングの省略、又はエッチング後のレーザマーキング加工により、エッチングによるドット変形が防止される。 - 特許庁 - As a result, it becomes possible to change directivity of the etching (between isotropic etching and anisotropic etching).
これにより、エッチングの指向性（等方的か異方的か）を変化させることが可能となる。 - 特許庁 - To provide an etching method capable of performing etching at a high etching rate while avoiding notching.
ノッチングを回避するとともに、高エッチングレートでのエッチングが可能なエッチング方法を提供する。 - 特許庁 - To enable performing etching of an etching material hard to etch by using an ECR plasma etching apparatus.
ＥＣＲプラズマエッチング装置を使用して難エッチング材料のエッチングを行えるようにする。 - 特許庁 - ETCHING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ETCHING METHOD USING THE ETCHING DEVICE AND TREATED OBJECT
エッチング装置及びその製造方法並びに該装置を用いたエッチング方法及び被処理物 - 特許庁 - SHEET-TYPE ETCHING EQUIPMENT OF WAFER
ウェーハの枚葉式エッチング装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR DRY ETCHING
ドライエッチング装置および方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR DRY ETCHING
ドライエッチング方法および装置 - 特許庁 - ETCHING METHOD AND DEVICE
エッチング方法及びエッチング装置 - 特許庁 - CAUSTIC REDUCTION ACCELERATOR FOR ETCHING POLYESTER FIBER AND METHOD FOR ETCHING
ポリエステル繊維抜蝕加工用減量促進剤及び抜蝕加工方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD OF GLASS PANEL OR THE LIKE
ガラスパネル等のエッチング方法 - 特許庁 - SINGLE-WAFER ETCHING DEVICE FOR WAFER
ウェーハの枚葉式エッチング装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING MATERIAL FOR ETCHING, AND MATERIAL FOR ETCHING
エッチング加工用素材の製造方法及びエッチング加工用素材 - 特許庁 - ETCHING SIMULATION DEVICE, ETCHING SIMULATION METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM
エッチングシミュレーション装置、エッチングシミュレーション方法、プログラム、記憶媒体 - 特許庁 - The etching amount is controlled depending on the number of etching times under a condition that the etching amount is decided independently of the etching time.
エッチング時間に依存することなくエッチング量が定まる条件の下で、エッチング回数によってエッチング量を制御する。 - 特許庁 - WET ETCHING SOLUTION AND WET ETCHING METHOD USING THE SAME
湿式エッチング溶液およびそれを用いた湿式エッチング方法 - 特許庁 - PLASMA ETCHING METHOD AND DEVICE
プラズマエッチング方法および装置 - 特許庁 - APPARATUS FOR ETCHING SUBSTRATE AND METHOD OF ETCHING SUBSTRATE USING THE SAME
基板エッチング装置及びこれを利用した基板エッチング方法 - 特許庁 - STAINLESS STEEL SHEET FOR ETCHING WORKING
エッチング加工用ステンレス鋼板 - 特許庁 - PLASMA ETCHING WITH TAPERED STRUCTURE
テーパ付き構造のプラズマ・エッチング - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR PLASMA ETCHING
プラズマエッチング方法及び装置 - 特許庁 - PLASMA ETCHING DEVICE AND METHOD THEREFOR
プラズマエッチング装置及び方法 - 特許庁
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