「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • To realize a method for manufacturing a lead frame which can provide stable flatness to a lead frame to be blanked and can secure a uniform flatness over the entire lead frame.
    打ち抜かれるリードフレームに安定した平坦性を与えることができ、しかも、リードフレームの全体において均質な平坦性を確保することのできるリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead-free solder alloy having excellent falling impact resistance, to provide a solder ball using the lead-free solder alloy, and to provide an electronic member having a solder bump using the lead-free solder.
    耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁
  • And the lead of a screw 21 for moving a slide plate 20 mounted with a corner mirrors 30a, 30b is made to be A, and the twisting direction of the lead is made to be reverse to the lead of the screw 22.
    また、コーナーミラー30a、30bを載置したスライドプレート20を移動させるスクリュウ21のリードをAとすると共に、リードのねじれ方向をスクリュウ22のリードと逆方向にする。 - 特許庁
  • To provide a lead frame with a resin in which an outer resin portion can be prevented from being dropped from a space between a die pad and a lead, to provide a lead frame, and to provide a semiconductor device.
    外側樹脂部がダイパッドとリード部との間の空間から脱落することを防止することが可能な樹脂付リードフレーム、リードフレーム、および半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of preventing the elution of lead to be implemented in order to prevent the elution of the lead into tap water from faucet fittings made of a lead-containing copper alloy having good machinability.
    被削性の良好な鉛含有銅合金製水栓金具から水道水中へ鉛が溶出するのを防止するために行う鉛溶出防止方法を提供する。 - 特許庁
  • To excellently connect semiconductor chips on an upper and a lower surface of a lead frame to the lead frame and to each other when the semiconductor chips are mounted on both upper and lower surfaces of the lead frame.
    リードフレームの上下両面に半導体チップを搭載するにあたって、上下面の半導体チップとリードフレームとの間および半導体チップ間を良好に接続する。 - 特許庁
  • To prolong the life of a lead storage battery in use, and to improve electrochemical characteristics of the lead storage battery for regenerating the used lead storage battery to reuse.
    使用中の鉛蓄電池の延命を図ること、あるいは使用済鉛蓄電池を再生し再利用することを可能にするために、鉛蓄電池の電気化学的特性改善を図ること。 - 特許庁
  • To provide a lead-free solder alloy having excellent falling impact resistance, to provide a solder ball using the lead-free solder alloy, and to provide an electronic member having a solder bump using the lead-free solder alloy.
    耐落下衝撃特性に優れた鉛フリーハンダ合金及び該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダボール並びに該鉛フリーハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁
  • Alternatively, the lead is bent downward by the tool, and then the tool is separated from the lead, is shifted away from the base end (38) of the lead, and is further moved downward to secure the lead to the chip contact (54).
    あるいはリードはツールにより下方へ曲げられ、ツールは次にリードから離脱され、リードの基端部(38)から離れるように変位され、更にリードをチップの接点(54)に取着するように下方へ動かされる。 - 特許庁
  • To properly retain a lead wire without the use of a particular component or the like to prevent the insulation coating of the lead wire from being damaged and the retaining part of the lead wire from being deformed or broken at mounting and retaining of the lead wire.
    リード線の保持を、特別な部品等を用いることなく、適切に行い、リード線の装着保持時に、リード線の絶縁被覆に傷を付けたり、リード線保持部の変形、破損を招かないようにすること。 - 特許庁
  • The battery pack connects the first lead 21 to an end-face electrode of each battery 1 and a second connecting lead 22 to the lead plate 3, and at the same time, has an insulating sheet 4 arranged between the protective elements 2 and the lead plate 3.
    パック電池は、第1の接続リード21を電池1の端面電極に接続して第2の接続リード22をリード板3に接続すると共に、保護素子2とリード板3との間に絶縁シート4を配設している。 - 特許庁
  • To provide a method for electrolyzing tellurium-containing crude lead where high purity lead having an extremely low tellurium grade can be efficiently recovered from tellurium-containing crude lead, and to provide high purity lead suitable for electrical-electronic components.
    テルルを含有する粗鉛から、効率よく、テルル品位の極めて低い高純度鉛を回収することができるテルル含有粗鉛の電解方法、及び電気電子部品用に好適な高純度鉛を提供する。 - 特許庁
  • A mixture of a lead compound containing lead oxide or lead sulfate and coke is put into a reactor 1 made of stainless steel, and the reactor is subjected to induction heating in the air to heat the above lead compound to 850-1,050°C.
    鉛酸化物又は硫酸鉛を含む鉛化合物とコークスとの混合物をステンレス鋼製の反応炉1に入れ、該反応炉を大気中で誘導加熱することによって、前記鉛化合物を850〜1050℃に加熱する。 - 特許庁
  • A load-drive semiconductor chip 34 such as thyristor element is die-bonded to a lead frame 31, and a lead 37 of its control circuit 33 is directly jointed to the load-drive semiconductor chip 34, with other lead 37 jointed to the lead frame 31.
    リードフレーム31上に、サイリスタ素子などの負荷駆動用半導体チップ34をダイボンドし、その制御回路33のリード37を負荷駆動用半導体チップ34上に直接接合し、他のリード37をリードフレーム31に接合する。 - 特許庁
  • In a semiconductor device obtained by mounting an IC chip to the die pad 2a of the lead frame and connecting the IC chip 1 to the inner lead 2b of the lead frame with a metallic wire 3, the chip part 4 is connected to the inner lead 2b through a metallic bump 9 formed at the inner lead 2b.
    リードフレームのダイパッド2aにICチップ1が搭載され、ICチップ1がリードフレームのインナーリード2bに金属ワイヤー3で接続されている半導体装置において、チップ部品4を、インナーリード2bに形成された金属バンプ9を介してインナーリード2bに接続する。 - 特許庁
  • Then, the laminated plate 10 is stood to be cooled and the intervenient metal 4 is solidified to join the lead plate 2 to the metal plate 3 and thus the composite lead plate 1 is obtained.
    その後、放冷すれば、介在金属4が固化して、鉛板2と金属板3とが接合して複合鉛板1となる。 - 特許庁
  • To provide a positive electrode plate for a lead-acid battery capable of contributing to improvement of a utilization factor of an active material and to extension of a service life of the lead-acid battery.
    活物質の利用率の向上と鉛蓄電池の長寿命化に寄与できる鉛蓄電池用正極板を得る。 - 特許庁
  • To provide a grommet for preventing exfoliation or short circuit of a coating due to bending of a lead wire when the lead wire is attached to the housing while being fitted.
    リード線を嵌挿してハウジングに装着する際に、該リード線の折り曲げによる被膜の剥離、短絡を防止するグロメットを提供。 - 特許庁
  • To provide a movable dog-connecting tool used in a state in which water is put by charging water into a tank, connecting the tank to a lead and connecting the lead to a dog.
    タンクに水を入れて、リードと接続して犬をつなぐ、水を入れて使用する移動ができる犬つなぎ器を提供する。 - 特許庁
  • To reduce the size of a part not contributing to charge and discharge, while foil break in connection to a positive electrode lead and a negative electrode lead is prevented.
    正極および負極のリードへの接続時の箔切れを防止しつつ、充放電に寄与しない部分のサイズを縮小する。 - 特許庁
  • To provide a sensor which can be easily connected to an external lead wire to establish electric connection with the external lead wire in a short time.
    外部リード線と接続が容易で、短時間に外部リード線との電気的接続ができるセンサを提供することを課題とする。 - 特許庁
  • A first cathode lead terminal 14 is arranged to be closer to one end of cathode foil as compared with a second cathode lead terminal 15, and a first anode lead terminal is arranged to be closer to one end of anode foil as compared with a second anode lead terminal.
    第1の陰極リード端子14は第2の陰極リード端子15に比して陰極箔の一方端に近く配置され、第1の陽極リード端子は第2の陽極リード端子に比して陽極箔の一方端に近く配置される。 - 特許庁
  • To realize a forming method for bending a lead wire which is suitable to automation and by which the forming for bending the lead wire is uniformly performed without being subjected to excessive force to the lead wire about the forming method for bending the lead wire of the electronic parts such as a laser diode.
    レーザダイオード等の電子部品のリード線を曲げ成形するリード線の曲げ成形法に関し、自動化に適し、又、リード線に過度の力がかからず、リード線の曲げ成形を均一に行えるリード線の曲げ成形法を実現する。 - 特許庁
  • To recover metallic lead, without heating up to 800°C or more, by using, as a raw material, wastes which contain lead oxide or lead halide including lead blast-furnace cinders, refined cinders from other than lead refining, cinders after garbage incineration, or flint glass of funnel glass, etc.
    鉛溶鉱炉煙灰、鉛製錬以外の製煉煙灰、ゴミ焼却煙灰、ファンネルガラス等の鉛ガラスのように、酸化鉛或いはハロゲン化鉛を含む不要物を原料として用いて、800℃以上に加熱することなく、金属鉛を回収する。 - 特許庁
  • A tip part 22A of a lead wire 22 for the thermoelectric module is bent, made to penetrate a through hole between the surface side lead pattern 16A and the back side lead pattern 16B from a surface side lead pattern 16A side, and bonded to the back side lead pattern 16B using solder 25.
    熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁
  • In order to remove a lead sulfate insulating crystal coating, dielectric loss relaxation heating is selectively subjected to lead sulfate at a lead sulfate dielectric relaxation loss peak frequency 10 MHz to finely decompose the non-conductive crystal, and the crystal is oxidized to lead oxide on the cathode and reduced to lead on the anode by charging current.
    硫酸鉛絶縁体結晶皮膜の除去を硫酸鉛誘電緩和損失ピーク周波数10MHzで硫酸鉛を選択的に誘電緩和損加熱することによって、不良導体化した結晶を微細分解し、充電電流により正極に酸化鉛、負極に鉛に酸化還元する装置を提供する。 - 特許庁
  • In the lead 16, a lead section at a side (a tip side) opposite to a lead component body 13a to a portion 16a to be soldered is composed of portions 16b and 16c that are horizontal and vertical to the surface of the insulating board, respectively.
    リード16は半田付けされる部分16aに対してリード部品本体13aと反対側(先端側)のリード部が、絶縁基板面に水平な部分16bと、垂直な部分16cとから構成されている。 - 特許庁
  • Three lead wires 11 to 13 from a first to a third lead wire among four lead wires 11 to 14 connected to a resistance type strain gage 1 are made of a same material and used for strain measurement, based on the one-gauge three-wire method.
    抵抗式ひずみゲージ1に接続された4本のリード線11〜14のうち、第1〜第3リード線11〜13は同一材質で、1ゲージ3線法に従うひずみ測定に用いられる。 - 特許庁
  • Lead slag 4 and carbon 3 are put in a vessel 1 which is heat- resistant and prevents the component of the inner wall from being eluted in lead, the vessel 1 is heated to melt the lead slag 4 and obtain the recovered lead.
    耐熱性があり且つ内壁の成分が鉛に溶出しない容器1の中に鉛滓4と炭素分3とを入れ、容器1を加熱し、鉛滓4を溶解させて再生鉛を得る。 - 特許庁
  • An insulation pressure plate 36 is arranged at the position at which the plate 36 covers a pair of lead wire lead-out grooves and the capacitor housing chambers on the side of the lead wire lead-out section 25 opposite to the brush press plate 12.
    ブラシ保持板12にリード線導出部25を介して対向する側で、1対のリード線導出溝と1対のコンデンサ収容室を塞ぐ位置には、絶縁押え板36を位置決めして配置する。 - 特許庁
  • A position in a radial direction of a lead 18c of the second anode (cathode) lead tab terminal 12, 15 is shifted inward to be in registration with a position in a radial direction of a lead 16c of the first anode (cathode) lead tab terminal 11, 14.
    第2陽(陰)極リードタブ端子12,15のリード線18cの径方向位置が内側にシフトし、第1陽(陰)極リードタブ端子11,14のリード線16cの径方向位置に合わせられる。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method of a lead of an electronic component capable of manufacturing the lead of the electronic component with molten solder restrained from travelling over the lead, and a manufacturing device of the lead of the electronic component.
    溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品のリードを、製造可能な電子部品のリードの製造方法、及び電子部品のリードの製造装置を提供する。 - 特許庁
  • A signal lead 14 is formed away from the chip bed lead 11, and a frame is so formed as to face the entire signal lead 14 at a position away from the signal lead 14.
    さらに、チップベッドリード11と離隔して信号リード14が形成され、さらに、信号リード14と離隔した位置に、信号リード14の全体に亘って対向するようにフレームが形成されている。 - 特許庁
  • The lead frame includes a first lead frame for fixing the light emitting chip and a second lead frame connected to the chip by wire bonding, and the rising portion is formed at least on the first lead frame.
    リードフレームは発光チップを固定する第1リードフレームと、発光チップにワイヤボンディングで接続される第2リードフレームとを含み、少なくとも第1リードフレームに立ち上がり部が形成されている。 - 特許庁
  • To provide a lead wire fixing method and a lead wire fixing structure, which can eliminate an additional component for fixing the lead wire and can easily fix the lead wire in a housing.
    本発明は、リード線を固定するための別部品を省略することができ、リード線をハウジング内に容易に固定することができるリード線の固定方法及びリード線の固定構造を提供する。 - 特許庁
  • A second lead 3 is provided counter posed to the lead 2 and this lead 2 and the exposed surface of the lead 3 form the same plane and a metal wire 4 is connected between the leads 11 and 3.
    この第1リード2と露出面が同一平面をなすように対向して第2リード3が設けられており、陽極リード11および第2リード3との間に金属ワイヤ4が接続されている。 - 特許庁
  • To provide a current lead system and a method for protecting a current lead that can improve the reliability of the current lead using a superconductor by easily preventing quenching of the current lead.
    電流リードのクエンチを容易に未然に防ぐことによって超電導体を用いた電流リードの信頼性を向上することができる電流リードシステムおよび電流リードの保護方法を提供する。 - 特許庁
  • Here, the non-mounting lead frame 6 is arranged between the output lead frames 3 to 5 and the control lead frame 2, and the both end parts 6a, 6b of the non-mounting lead farame 6 are exposed outside of the package 19.
    ここで、各出力リードフレーム3〜5と制御リードフレーム2との間には無載リードフレーム6が配置され、その無載リードフレーム6の両端部6a,6bがパッケージ19の外部に露出している。 - 特許庁
  • To provide a method for preventing the elution of lead from the water service instruments made of lead-contg. copper alloy and the water instruments made of lead-contg. copper alloy with the elution of lead reduced.
    鉛含有銅合金製水道用器具から鉛が溶出するのを防止するための鉛溶出低減処理方法及び鉛溶出を低減した鉛含有銅合金製水道用器具の提供。 - 特許庁
  • To provide a differential pressure measuring device with a clogging diagnosis function of a lead pipe capable of discriminating and determining clogging between a high-pressure side lead pipe and a low-pressure side lead pipe, besides determining both-side clogging of the lead pipe.
    導圧管の両詰まり判定に加え、高圧側導圧管及び低圧側導圧管の詰まりを識別して判定可能な導圧管の詰まり診断機能付き差圧測定装置を提供する。 - 特許庁
  • To prevent cascading of software faults liable to lead to a system failure or crash.
    システム障害またはクラッシュに繋がりかねないソフトウェアフォールトの連鎖を防止する。 - 特許庁
  • The site we were supposed to lead him to with our minds ... blown to pieces, buried under 100 feet of rock.
    我々が導くと言っていた あの場所・・・ 吹き飛んで 100フィート地下に埋もれた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • A thermomodule 5 performs a heating operation when a current in the direction to turn from a lead pin 16f to a lead pin 16a is passed through the thermomodule 5 and to the contrary, the thermomodule 5 performs a cooling operation when a current in the direction to turn from the lead pin 16a to the lead pin 16f is passed through the thermomodule 5.
    サーモモジュール5はリードピン16fからリードピン16aに向かう方向の電流が通電する際には加熱動作を行い、反対に、リードピン16aからリードピン16fに向かう方向の電流が通電する際には冷却動作を行う。 - 特許庁
  • To provide a solar cell which prevents a light reception area from being reduced even when the positions of output lead wires are deviated with respect to light reception surface lead connecting electrodes when the output lead wires are connected with the light reception surface lead connecting electrodes, while securing a connection area between the output lead wires and the light reception surface lead connecting electrodes.
    出力リード線と受光面リード接合電極との接合面積を確保しつつ、出力リード線の受光面リード接合電極への接合の際、受光面リード接合電極に対して出力リード線の位置ずれがあっても受光面積を減らすことがない太陽電池セルを提供すること。 - 特許庁
  • A method for recovering lead from lead-containing glass is provided, in which lead-containing glass, a reducing agent, a calcium compound, and an aluminum compound are subjected to reduction-melting at ≥1,000°C and ≤1,700°C to separate and recover lead-oxide, which is contained in lead-containing glass, as metal lead.
    上記課題は、鉛含有ガラスと還元剤とカルシウム化合物とアルミニウム化合物とを1000℃以上1700℃以下で還元溶融し、前記鉛含有ガラスに含まれる酸化鉛を金属鉛として分離回収することを特徴とする鉛含有ガラスからの鉛回収方法によって解決される。 - 特許庁
  • A cooling jig 11 to cool the covered lead wire 2 by contacting with the outer surface of the covered lead wire 2 is installed.
    被覆導線2の外表面に接触して被覆導線2を冷却する冷却治具11を設ける。 - 特許庁
  • To provide a lead frame clamping device that can uniformly clamp a plurality of spots of a lead frame even under a high temperature.
    高温下であっても複数箇所を均一にクランプすることができるリードフレームクランプ装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a lead frame exhibiting excellent characteristics and having a lead-free plating film.
    本発明では、優れた特性を有すると共に、鉛を含まないめっき皮膜が形成されたリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • Such a lead pin 5 with solder material is bonded through the solder material 1 to the lead pin connection pad 8 of a ceramic package 6.
    このろう材付きリードピン5を、ろう材1を介してセラミックパッケージ6のリードピン接続パッド8に接合する。 - 特許庁
  • When being mounted, the lead 12 is rotated and inserted into the through-hole 11 according to mounting technique for the lead component.
    実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード12を回転させてスルーホール11内に挿入する。 - 特許庁
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