「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 21 22 23 24 25 26 27 28 29 .... 412 413 次へ＞- The plurality of the lead wires 23 penetrate the respective lead holes 34 and are connected to the terminal stands 35.
複数の引き出し線２３は、それぞれいずれかの口出穴３４を貫通し、端子台３５に接続される。 - 特許庁 - To enable reduction of cost by shortening the lead wire when a lead wire is used for connecting a socket and a stabilizer.
ソケットと安定器との接続にリード線を使用した場合、そのリード線を短くし、コストダウンを可能とする。 - 特許庁 - The relay 1 further comprises a lead frame connected to a switching element and provided between the pieces in such a manner that the number of times of bending the lead frame is reduced.
また、スイッチング素子に接続されたリードフレームと端子片との間のリードフレームの曲げ回数を減らす。 - 特許庁 - To provide a discharge lamp in which the connection reliability between an external lead and an external drawing lead wire is improved.
外部リードと外部引出しリード線との間の接続信頼性を向上させた放電ランプを提供する。 - 特許庁 - To connect lead wire connecting hardware with a lead wire without using any screws.
この発明は、ビスを使用することなく、リード線接続金物とリード線とを接続することを目的としたものである。 - 特許庁 - A diode 4 connected to the above both is provided on the intersection of the first lead 2 and the second lead 3.
第一導線２と第二導線３との交点にて上記両者に対し接続されたダイオード４を設ける。 - 特許庁 - To provide a power semiconductor device where a power semiconductor element is die-mount-connected on a lead frame free from lead(Pb).
パワー半導体素子を鉛フリーでリードフレーム上にダイマウント接続したパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a resistor lead wire welding method where improper welding of the lead wire is not conducted.
リード線の溶接不良が発生しない抵抗器のリード線溶接方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The protection circuit board 107 is connected to the lead 105c of the PTC element 105 by its lead 107c.
保護回路基板１０７は、そのリード１０７ｃにより、ＰＴＣ素子１０５のリード１０５ｃと接続されている。 - 特許庁 - A power transistor 2 is placed on the first lead 6, and the power transistor 2 is connected to the first lead 6.
第１リード６上にはパワートランジスタ２が配置されて、パワートランジスタ２が第１リード６に接続されている。 - 特許庁 - Thereafter, patterning is applied on the scheduled region of forming a fine inner lead to form the fine inner lead unit 22.
導体板のファインインナーリード形成予定領域をハーフエッチングして、周辺領域よりも、板厚を薄くする。 - 特許庁 - When the slider is moved back axially, the cam member rotates and advances the lead tank so as to let out the lead.
スライダーを軸方向で後退させると、カム部材は回動し、芯タンクを前進させ、芯の繰出しを行なう。 - 特許庁 - The cross sectional area of the bent part of the lead is made to be smaller than the main part of the lead extended from a part main boy.
部品本体から延出したリードの主たる部分よりリードの折り曲げ部分の断面積を小さくする。 - 特許庁 - The dummy lead connected to the interposer along with the lead improves bonding strength between the resin filling material and the chip.
リードと共にインターポーザに取り付けたダミーリードが樹脂封止体とチップとの接合強度を向上させる。 - 特許庁 - To provide a lead frame provided with a plating surely wetting with a Pb-free solder even if an outer lead pitch is small.
アウターリードピッチが小さくても確実に鉛フリーはんだと濡れ合うめっきが施されたリードフレームを提供する。 - 特許庁 - To stably mold an outer lead 21 in a lead molding metal mold having a punch by a cam drive mechanism.
カム駆動機構によるパンチを有するリ−ド成形金型において、安定して外部リ−ド２１を成形する。 - 特許庁 - An EMI suppressing effect is given to the lead wire or inductance element 21 by surrounding the lead wire or element 21 with a sintered ferrite compact 20.
リード線やインダクタンス素子２１をフェライト焼結体２０で囲って、ＥＭＩ抑圧効果を持たせる。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing incineration ash wherein lead is stabilized and the elution of lead is stably suppressed.
鉛が安定化され、その溶出が安定的に抑制された焼却灰の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The circuit board is located on the leadframe and is electrically connected to the first lead and the second lead.
回路基板は、リードフレームの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁 - A driving IC is electrically connected to the common anode lead electrode and cathode lead electrodes of the third layer.
駆動ＩＣを第3層の共通陽極取り出し電極および各陰極取り出し電極に接続する。 - 特許庁 - To provide a technique for avoiding an excessive temperature rise in a lead part when a high current flows through the lead part.
リード部に大電流が流されたときのリード部の過大な温度上昇を回避する技術を提供する。 - 特許庁 - An inspection slicing value corresponding to an effective lead core width is obtained by measuring the effective lead core width of an inspection head 1.
検査ヘッド１の実効リードコア幅を測定し、実効リードコア幅に対応した検査スライス値を求める。 - 特許庁 - More than two lead pins 3 are erected on the lower surface 2a side of an insulative substrate 2 to form a substrate 4 with a lead.
絶縁性基板２の下面２ａ側に2本以上のリードピン３を立設してリード付き基板４を構成する。 - 特許庁 - A pilot pin 6 to be fitted into position restriction hole in a lead frame is provided on the lead frame abutment surface 3.
リードフレーム当接面３の上には、リードフレームの位置規制孔に嵌合可能なパイロットピン６が設けられている。 - 特許庁 - To prevent remaining stress due to the bent of a lead from being easily developed, and to prevent it from being transmitted to the inside of a sealing body even if it occurs in an electronic part with lead, which is fixed to a circuit board by bending the lead.
リードを折り曲げて回路基板に固着させるリード付電子部品において、リードが折り曲げられても、それによる残留応力が生じにくく、また発生しても封止体内にまで伝わらないようにする。 - 特許庁 - The lead-collecting apparatus comprises: a chlorination-volatilizing furnace 2 which is installed adjacent to a cement-firing facility, and chlorinates and volatilizes lead contained in a charged lead-containing raw material (M) and the like; and a lead-collecting means 3 for collecting the lead from an exhaust gas of the furnace 2.
セメント焼成設備に付設され、投入された鉛含有原料Ｍ等が含有する鉛を塩化揮発させる塩化揮発炉２と、同炉２の排ガスから鉛を回収する鉛回収手段３とを備える鉛回収装置。 - 特許庁 - To provide the manufacturing method of the lead protective member of a mechanical pencil, with which the effective use of a remaining lead can be realized without impairing the strength of the lead, further no shaky feeling of the remaining lead at writing develops and no lead holding force rises.
芯の強度を損ねることなく、残芯を有効に使用できるシャープペンシルを提供するものであり、さらに筆記時の残芯のぐらつき感がなく、芯保持力が上昇しないシャープペンシルの芯保護部材の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The substrate is provided with a first lead to which an input voltage is input, and a second lead connected to a low-potential-side power supply.
基板は入力電圧が入力される第一のリードと低電位側電源に接続される第二のリードが設けられる。 - 特許庁 - To effectively reduce a production lead time.
製造リードタイムを効果的に短縮することができるようにする。 - 特許庁 - To provide a lead junction method for joining a lead with a bending part to a substrate for simplifying junction operation.
屈曲部を有するリード線を基板に接合するリード線接合方法であって、接合作業の簡素なものを提供する。 - 特許庁 - CONNECTION TERMINAL AND CONNECTING METHOD OF THE CONNECTION TERMINAL TO LEAD WIRE
接続端子及び該接続端子とリード線との接続方法 - 特許庁 - To improve the detection accuracy of a lead wire position of an electronic component.
電子部品のリード線位置の検出精度を向上させる。 - 特許庁 - To grasp an oxgen concentration in lead-based metal at a real time.
鉛系金属中の酸素濃度をリアルタイムで把握すること。 - 特許庁 - To suppress deformation of a lead frame in a resin sealing process.
樹脂封止工程におけるリードフレームの変形を抑制する。 - 特許庁 - Furthermore, a lead holder 10 is provided at the front of a tip member 9 connected to the shaft cylinder 2 to hold the lead 8 by an appropriate force.
更に、軸筒２に連結された先部材９の前部に芯８を適度の力で保持する芯ホルダー１０を設ける。 - 特許庁 - A connection part between the lead wire 17 of the coil 15 and the lead wire 35 is provided to a part of the bobbin 13 projected to the front side of the diaphragm 19.
コイル15の引出し線17とリード線35との接続部を、ボビン13の振動板19の表側に突出する部分に設ける。 - 特許庁 - To provide good soldering property even if a lead terminal is mounted to a through hole of a printed board using a lead-free solder.
プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。 - 特許庁 - To provide a lead wire cutter inexpensive, easy to operate and capable of cutting a lead wire exactly in length as in designated dimensions.
安価で、操作がしやすく、かつリード線の長さを指定寸法どおりに切断することができるリード線切断機を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead-free electronic device that has ensured reliability.
信頼性が確保された鉛フリーの電子デバイスを提供する。 - 特許庁 - Further, the lead path includes a lead curve path which protrudes to the left side and is arranged more to the left side than the read position.
また、導入経路は、左側に膨らむように湾曲した導入湾曲経路を読取位置よりも左側に有している。 - 特許庁 - To provide a solid electrolytic capacitor wherein the volume of a capacitor element is increased, and a lead terminal can be reliably connected to another lead terminal.
コンデンサ素子の大容量化を図りつつ、リード端子とリード線とを確実に接続できる固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁 - Drain electrode 11 and 21 are connected to each other by a lead wire 32.
ドレイン電極１１，２１同士はリード線３２で接続する。 - 特許庁 - A lead 3 is fixed to a frame 1 with mold resin 2.
フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。 - 特許庁 - To easily perform bonding between a lead wire and a pad, and to minimize thermal stress generated in the lead wire.
リード線とパッドのボンディングを容易に行えるようにし、更にリード線に発生する熱応力を最小限に抑えるようにする。 - 特許庁 - To provide a device for holding and carrying a lead frame, which has a simple constitution and can respond to a change in type of the lead frame in a short time.
簡素な装置構成で短時間に、品種交換に対応できるリードフレーム保持搬送装置を提供すること。 - 特許庁 - The coil lead 4 is connected to a ground of the circuit mounting board 5.
コイルリード４は、回路実装基板５のグラウンドに接続される。 - 特許庁 - To provide a lead acid storage battery of a long lifetime in which sulfation is suppressed, that is, in which inactive lead sulfate is not allowed to accumulate.
サルフェーションが抑制された、すなわち、不活性な硫酸鉛を蓄積させない長寿命の鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁 - To provide a transmission liquid composition for preventing corrosion of lead.
鉛の腐蝕を防止するトランスミッション液組成物の提供。 - 特許庁 - The retainer is furnished with a lead-in passage 22 to lead via the seat the gaseous fuel from a gas supply manifold M1 to the nozzle side face 3a of the seat.
リテーナに、ガス供給マニホールドM1からのガス燃料をシートを介してシートのノズル側面3aに導く導入路22を設ける。 - 特許庁 - To provide a mounting method for a semiconductor chip and the like, by which a load suitable to the width of an inner lead is placed on the inner lead.
インナーリードの幅に適した荷重をインナーリードに印加することが可能な半導体チップの実装方法等を提供する。 - 特許庁
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