「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 26 27 28 29 30 31 32 33 34 .... 412 413 次へ＞- To prevent short circuit between a pair of lead wires by blocking continual adherence and deposition of electron emission matter on a stem between the pair of lead-in wires (lead wires).
一対の導入線（リード線）間のステム上に電子放射物質が連続的に付着して堆積するのを阻止して一対の導入線間の短絡を防止する。 - 特許庁 - As a result, the lead adhering to the vacuum furnace lead recovery retort 12 arranged within sealed space 13 fuses, and flows down into the lead recovery receiving pan 11.
これにより、密閉空間１３内に配置された真空炉鉛回収レトルト１２に付着している鉛が熔融して鉛回収受け皿１１内に流れ落ちる。 - 特許庁 - To provide a lead frame whose adhesion with a sealing resin is elevated and its reliability is more improved, its lead frame manufacturing method, and a semiconductor device with the lead frame.
封止樹脂との密着性がより高められて信頼性をさらに向上するリードフレーム、リードフレームの製造方法およびリードフレームを備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The composite lead wire 16 is obtained by uniting a lead wire for the spindle motor 51 with a lead wire for the sled motor 71 into a single body and is connected to the main circuit board of the disk drive.
複合リード線１６は、スピンドルモータ５１用のリード線とスレッドモータ７１用のリード線とが一体となったもので、ディスク装置のメイン回路基板に接続される。 - 特許庁 - To enable surely the prevention of an invasion of a cleaning agent from a boundary between a lead part and a molding resin in a lead frame in which a lead part is molded by the resin.
リード部が樹脂にてモールドされるようになっているリードフレームにおいて、リード部とモールド樹脂と界面からの洗浄剤の侵入をより確実に防止できるようにする。 - 特許庁 - Positive electrode paste is prepared by supplying red lead oxide slurry obtained by mixing red lead oxide, hydrophilic fibers, and dilute sulfuric acid to a kneader together with lead powder and kneading them.
鉛丹と親水性繊維と希硫酸とを混合して得た鉛丹スラリーを鉛粉と共に混練機に供給して両者を混練することにより正極ペーストを作製する。 - 特許庁 - In the lead 20 of the lead frame, leads 24, 25, and 26 are formed to have nearly octagonal cross sections through collapsing steps of the upper and bottom corners URC, ULC, BRC, and BLC of the lead 20 by means of a press machine.
リードフレームのリード部２０は、プレス機で上下の角部ＵＲＣ，ＵＬＣ，ＢＲＣ，ＢＬＣの潰し工程を経てそれぞれのリード２４，２５，２６の断面形状が概ね八角形に形成される。 - 特許庁 - To provide a lead bullet recovery system capable of efficiently recovering lead bullets, i.e., contaminant from contaminated soil in which the lead bullets are dispersed without causing secondary contamination.
二次汚染を引き起こすことなく、鉛弾の散在した汚染土壌から汚染源である鉛弾を効率的に回収することができる鉛弾回収システムを提供する。 - 特許庁 - To provide a negative electrode plate for lead acid storage battery that further improves discharge performance of the negative electrode plate for lead acid storage battery, and the lead acid storage battery using the negative electrode plate.
鉛蓄電池の負極板の放電性能を更に向上させた、鉛蓄電池用負極板及びこの負極板を用いた鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead wire attaching structure and a lead wire attaching member capable of performing orientation and movement limitation of a lead wire with a small number of components, small space, and easy work.
少ない部品点数、少ないスペース、及び容易な作業にて、リード線の方向付けと移動制限が可能なリード線取付構造及びリード線取付部材を提供する。 - 特許庁 - An element lead wire hole 120 and a heater lead wire hole penetrate through the separator 100 in the axis O direction, but it is difficult for the gas to flow through the heater lead wire hole, which has adhesion parts.
素子リード線孔１２０とヒータリード線孔はセパレータ１００を軸線Ｏ方向に貫通するが、ヒータリード線孔は密着部を有し、ガスが流通し難い。 - 特許庁 - To reduce a difference in resin thickness between the upper side and the lower side of a lead frame without lowering wire bondability for an inner lead, in a semiconductor device using the lead frame.
リードフレームを用いた半導体デバイスにおいて、インナーリードに対するワイヤボンディング性を低下させることなく、リードフレームの上下における樹脂厚差を低減する。 - 特許庁 - To provide a lead bullet collecting system and method for collecting lead bullets being pollution source from polluted soil where the lead bullets are scattered, without causing secondary pollution.
二次汚染を引き起こすことなく、鉛弾の散在した汚染土壌から汚染源である鉛弾を回収することができる鉛弾回収システム及び方法を提供する。 - 特許庁 - In this lead-acid storage battery grid body using the lead alloy, the lead alloy contains ytterbium of 0.05-1% by mass% (it is to be repeated in the following).
鉛合金を用いた鉛蓄電池格子体において、前記鉛合金が、質量％（以下、同じ）で、イッテルビウムを０．０５〜１％含有することを特徴とする。 - 特許庁 - On the opposite side to the control part 1 side in the control case 2, the lead wire 3 is fixed by a lead wire cover 4 formed by the control case 2 for protecting the lead wire 3.
そして制御ケース２の制御部１側と反対側に制御ケース２で構成したリード線３を保護するリード線カバー４でリード線３を固定している。 - 特許庁 - The lead wire (73) of the connection section (63) whose routing distance from the connection sections (61,62,63) to the leading section (80) is the longest has the number of the lead wires more than the lead wires (71,72) of other connections (61,62).
接続部（61,62,63）から引き出し部（80）に至る引き回し距離が最も長くなる接続部（63）の引き出し線（73）は、他の接続部（61,62）の引き出し線（71,72）よりも本数が多い。 - 特許庁 - A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC.
そして、このＢＣＣ用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてＢＣＣ用リードフレームを得る。 - 特許庁 - To provide a lead bullet recovering system and a method therefor for recovering lead bullets causing pollution from soil polluted with scattered lead bullets, without causing secondary pollution.
二次汚染を引き起こすことなく、鉛弾の散在した汚染土壌から汚染源である鉛弾を回収することができる鉛弾回収システム及び方法を提供する。 - 特許庁 - A testing lead through-hole 16 for inserting a testing lead from the outside thereinto, passing the testing lead through the through-hole of the iron core 11 and then drawing out the testing lead therefrom to the outside is formed in the current-transformer portion of the current transformer 10.
ブッシング変流器１０の変流器部には、試験用リードを外部から挿入して鉄心１１の貫通孔を通したのちに外部に引き出すための試験用リード貫通孔１６が形成されている。 - 特許庁 - An anode lead tip portion of the solid electrolytic capacitor has a flat junction surface joined to the anode lead frame, and the junction surface is formed above a center surface of the anode lead-out portion in a lead frame vertical direction.
該固体電解コンデンサの陽極リード先端部は陽極リードフレームと接合する平坦な接合面を有し、該接合面は、リードフレーム垂直方向、陽極リード引出部の中心面より上方に形成されている。 - 特許庁 - Lead angles θ1 and θ2 of the lead grooves 25 and 25a are set to be larger than the lead angle θ1 of other portion of the inlet part 27 side of the lead grooves 25 and 25a, and the inlet width W2 of the inlet part 27 is increased.
リード溝２５，２５ａのリード角θ１，θ２を、リード溝２５，２５ａの入口部２７側において他の部分のリード角θ１より増大し、入口部２７の入口幅Ｗ２を大きくしてなることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a lead-fixing tape for a lead frame capable of prohibiting by heating and of reducing the migration of copper outgasing used in a lead frame, and a semiconductor device using this lead-fixing tape.
加熱によるアウトガスの発生を抑制し、リードフレームに使用する銅のマイグレーションを低減させることの可能なリードフレームのリード固定用テープおよびこのリード固定用テープを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The structure is characterized in that a power feeding lead is disposed eccentrically with respect to an external lead of an arc tube, and that a power feeding terminal connecting the power feeding lead and the external lead is bent in rounded zigzag form.
前記給電リードが、前記発光管の外部リードとは偏芯して配置されており、該給電リードと前記外部リードを接続する給電端子が、丸みを帯びてジグザグ状に屈折していることを特徴とする。 - 特許庁 - The pressure plate 36 has a pair of wire pressure projections 38 which are respectively inserted into the lead wire lead-out grooves to press led-out lead wires 23 in the grooves and capacitor lead wires 31b on the other side.
絶縁押え板３６には、１対のリード線導出溝にそれぞれ挿入して内部の外部導出リード線２３と他方のコンデンサリード線３１ｂとを押える１対の線押え突起部３８を設ける。 - 特許庁 - The lead wire connectors 30 of these lead wires 6, 7, having a lead wire connector are installed into end portions of the terminal 21 and the projected portions 34 of the lead wire connectors 30, are engaged to the recessed portions 22 of the terminal 21.
このリード線コネクタ付きリード線６，７のリード線コネクタ３０が貫通端子２１の先端部分に挿入され、リード線コネクタ３０の凸部３４が貫通端子２１の凹部２２に勘合して接続する。 - 特許庁 - In the lead alloy grid with a surface layer provided on a base layer made of lead or a lead alloy, the surface layer is a lead alloy layer containing at least germanium by 0.0001 to 1.0 mass%.
鉛又は鉛合金からなる基材層に表面層を設けた鉛合金格子において、前記表面層が、少なくともゲルマニウムを０．０００１〜１．０質量％含む鉛合金層であることを特徴とする。 - 特許庁 - When the lead corrodes in the bias electrode layer 6, the lead iodide in the X-ray photoconductive film 5 is discomposed, and dissociated iodine atoms and lead atoms in the bias electrode layer 6 are combined together to become lead iodide.
バイアス電極層６の鉛が腐食した場合、Ｘ線光導電膜５内のヨウ化鉛が分解され、乖離したヨウ素原子とバイアス電極層６中の鉛原子とが化合してヨウ化鉛となる。 - 特許庁 - To provide a lead wire (lead plate) in expensive and mass-productive manner without requiring punching, the lead wire being bent into a key shape in the cross direction if a ribbon wire is used for the lead wire for an electric device.
電気装置のリード線にリボン線を用いる場合に、リード線がその幅方向に屈曲して鍵形であることを要する場合にそのようなリード線（リード板）を打抜きによらず安価で量産的に提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame for preventing peeling being generated near the surface of the lead frame, a manufacturing method of the lead frame, and a semiconductor device using the lead frame in the semiconductor device using the copper alloy lead frame.
本発明は、銅合金リードフレームを用いた半導体装置において、リードフレームの表面近傍で生じる剥離を防止することができるリードフレーム及びその製造方法及びそのようなリードフレームを用いた半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The lead ion quantification in lead ion-containing test body sample liquid is simply performed by bringing the lead ion selectivity coloring material into contact with the lead ion-including test body sample liquid adjusted to have pH of 6-8, and by determining the lead ion concentration on the basis of the hue change.
鉛イオン含有検体試料液中の鉛イオン定量は、この鉛イオン選択性呈色材を、ｐＨ６〜８に調整された鉛イオン含有検体試料液に接触させ、その色相変化に基づいて鉛イオン濃度を求めることで簡易に行われる。 - 特許庁 - In the case of lead, hydrochloric acid is added so as to make the lead into lead chloride, which is volatilized in the cement kiln, and a part of the combustion gas in the cement kiln including the volatilized lead chloride is extracted via a chlorine bypass or the like, thus a larger amount of lead can be removed or recovered.
鉛の場合には、塩酸を加えて鉛を塩化鉛とし、セメントキルン内で揮発させ、揮発した塩化鉛を含むセメントキルンの燃焼ガスの一部を塩素バイパス等を介して抽気し、より多くの鉛を除去又は回収することができる。 - 特許庁 - In the semiconductor device and its manufacturing method, semiconductor chips 2 are mounted on an internal lead frame 3, external lead frames 4 are fitted around the internal lead frame 3, and the semiconductor chips 2 are connected to the internal lead frame 3 and the external lead frames 4, respectively.
半導体チップ２が内側リードフレーム３にマウントされ、内側リードフレーム３の周囲に外側リードフレーム４が設けられ、半導体チップ２が内側リードフレーム３及び外側リードフレーム４にそれぞれ接続されている、半導体装置及びその製造方法。 - 特許庁 - To accurately machine a lead of a semiconductor device into a required shape.
半導体装置のリードを所望の形状に高精度に加工する。 - 特許庁 - To improve the water resisting property of a connecting part of a lead wire connected to a voice coil with an exterior, for example, a lead wire of the car audio equipment body side.
ボイスコイルに接続したリード線と外部側、例えばカーオーディオ装置本体側のリード線との接続部の耐水性を高める。 - 特許庁 - To provide a lead frame conveying apparatus capable of preventing a malfunction due to overheating even if conveyance of a lead frame is stopped.
リードフレームの搬送が停止された場合であっても過熱による不具合を防止することができるリードフレーム搬送装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame which never causes a position shift due to inclination of a lead and improves wire bonding quality and adhesive strength of die attaching.
リードの傾斜の位置ズレが発生せずワイヤーボンディング品質とダイアタッチングの接着強度を改善するリードフレームを提供する。 - 特許庁 - To provide a support apparatus for a main lead of a generator rotor.
発電機回転子の主リード線のための支持装置を実現する。 - 特許庁 - ELECTRICAL CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR ATTACHING LEAD TO THE ELECTRICAL CIRCUIT BOARD
電気回路基板及び電気回路基板へのリードの取付け方法 - 特許庁 - The ratio of the lead of the magnetization of a 1st magnetic sleeve 4 to the lead of the magnetization of a 2nd magnetic sleeve 5 is set to be a value as intended by the design.
第１磁気スリーブ４の着磁のリードと第２磁気スリーブ５の着磁のリードとの比を設計の意図する値に設定する。 - 特許庁 - To provide a lead storage battery in which damage of an electrode plate is suppressed when vibration is applied to the lead storage battery using an expanded grid.
エキスパンド格子を用いた鉛蓄電池に振動が加わった際の、極板のダメージを抑制した鉛蓄電池を提供すること。 - 特許庁 - Lead cords 6 and 6 are connected to lock assemblies 7 and 7 and lead cords 6 and 6 are connected to a curl cord 4 through an enclosure 5.
ロックピンアセンブリ７，７にはリードコード６，６が連結してあり、両リードコード６，６はエンクロージャ５を介してカールコード４に接続してある。 - 特許庁 - One end of a lead terminal 5b is bonded to the heat spreader 1a.
リード端子５ｂの一端は、ヒートスプレッダ１ａに接合されている。 - 特許庁 - To recover silver and lead in an adequately separated form, from a copper electrolysis slime.
銅電解スライムから銀および鉛を分離性良く回収する。 - 特許庁 - The lead part 383 of the terminal 38 is soldered to the substrate 31.
端子３８のリード部３８３が基板３１にはんだ付けされる。 - 特許庁 - To provide a transport-cum-storage cask for radioactive material in which a gamma ray shielding layer composed of lead or lead alloy is hard to deform.
鉛又は鉛合金から成るガンマ線遮蔽層の変形し難い放射性物質の輸送兼貯蔵用容器を提供する。 - 特許庁 - In the lead frame 1, a predetermined portion of a lead portion 1a protruding from the outer contoured body of a semiconductor device 3 to the external is subjected to a heat treatment.
リードフレーム１に於いて、半導体装置３の外郭体から外部へ突出するリード部１ａの所定の部位を熱処理する。 - 特許庁 - The one lead wire 7 of the capacitor 2 is connected to the capacitor input terminal 4, being fastened to the lead wire fastening part 8.
コンデンサー２の一方のリード線７は、リード線係止部８に係止された状態でコンデンサー入力端子４に接続されている。 - 特許庁 - To realize a capacitor having a fuse function which is free from lead.
ヒューズ機能を有するコンデンサにおいて、鉛フリー化を実現する。 - 特許庁 - The internal lead 1003 is connected to the wire 1009 in series.
内部リード１００３は、ワイヤ１００９と直列に接続される。 - 特許庁 - A positive electrode lead 3 is joined to a positive electrode terminal 51, and a negative electrode lead 13 is joined to the inner bottom of the battery can 41.
正極端子５１には正極リード３が接合され、電池缶４１の内底面には負極リード１３が接合されている。 - 特許庁
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