「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 29 30 31 32 33 34 35 36 37 .... 412 413 次へ＞- As a chef pâtissier, I have to lead other pâtissiers.
シェフパティシエとして，私は他のパティシエたちを率いなければなりません。 - 浜島書店 Catch a Wave - In the mechanical pencil, in which a lead delivering mechanism for holding a lead and delivering it to its advancing position, is provided in a barrel and a slider having a lead holder for frictionally holding the lead is back and forth movably arranged at the forward part of the lead delivering mechanism, the lead holder is made of an elastic resin excellent in oil resistance.
芯を把持し前進位置まで繰り出すようにした芯繰出機構を軸筒内に有し、その芯繰出機構の前方部に、芯を摩擦的に保持する芯保持体を有するスライダーを前後動可能に配置したシャープペンシルにおいて、上記芯保持体が耐油性に優れた有弾性樹脂であることを特徴とするシャープペンシル。 - 特許庁 - The electrode part has the pair of lead wires 11, a lead support part 13 for supporting a base end part of each lead wire 11, a filament 12 provided over between each lead wire 11, and the shielding member 15 provided over between each lead wire 11 and made of an insulating material shielding the deposit 14 adhering to the lead support part 13.
この電極部は、一対のリード線１１と、各リード線１１の基端部を支持するリード支持部１３と、各リード線１１間に跨って設けられたフィラメント１２と、各リード線１１間に跨って設けられリード支持部１３に付着する堆積物１４を遮蔽する絶縁材からなる遮蔽部材１５とを有する。 - 特許庁 - To provide a method for producing electric furnace slag having low lead content and lead elusion quantity by which in the case of producing a lead free-cutting steel, the vaporizing of the lead in reducing slag is promoted by controlling a lead additional temperature and this reduced slag is diluted and also, the vaporizing of the lead is promoted without needing new treating process.
鉛快削鋼を製造する際、鉛添加温度をコントロールして還元スラグ中の鉛の蒸発を促し、この還元スラグを希釈するとともに鉛の蒸発を促進し、新たな処理工程を必要とすることなく、鉛含有量および溶出量の低い電気炉スラグを製造する方法を提供する。 - 特許庁 - The second part 212 of the first lead electrode 210 and the second part 222 of the second lead electrode 220 are thicker than the second part 232 of the third lead electrode 230, and the second part 232 of the third lead electrode 230 is thicker than a portion corresponding to a second part of a fourth lead electrode 240 or a sixth lead electrode 260.
第１のリード電極２１０の第２部２１２と第２のリード電極２２０の第２部２２２は第３のリード電極２３０の第２部２３２よりも太く、第３のリード電極２３０の第２部２３２は第４のリード電極２４０乃至第６のリード電極２６０の第２部に相当する部分よりも太い。 - 特許庁 - Carbon material-containing lead powder obtained by mixing powdery metal lead or lead alloy with a carbon material is spread on a base sheet of metal lead or lead alloy, cold rolling is then conducted to crimp-form a layer of the carbon material-containing lead alloy on a surface layer of a lattice form, and expansion working is carried out.
粉状の金属鉛または鉛合金と炭素材料とを混合した炭素材料含有鉛粉末を金属鉛または鉛合金の基板シート上に散布後、冷間圧延を行い、格子体の表面層に炭素材料含有鉛合金層を圧着形成し、エキスパンド加工を行う。 - 特許庁 - To provide a lead wire connection structure in which the lead wire is hardly drawn off and a connection work can be easily carried out.
リード線を引き抜くことが困難であり、接続作業が容易なリード線接続構造を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a charge controller for a lead battery capable of accurately determining the full charging state of the lead battery.
鉛バッテリの満充電状態を精度良く判定するようにした鉛バッテリの充電制御装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a portable, nondestructive, and simplified metal discrimination meter capable of easily discriminating lead-free solder from lead solder.
携帯型で簡単に鉛フリー半田と鉛半田を判別する非破壊方式の簡易金属判別計を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead-free solder alloy without causing defects in joining between the mouthpiece and lead wire of an electric bulb.
電球等の口金とリード線との接合において、接合不良の発生しない無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁 - To prevent the separation of the crystal (flowering) of an ink from the pen lead of a marking pen from developing by mans of the structure between the pen lead and a cap.
マーキングペンのペン芯からのインキの結晶析出（花咲）を、ペン芯及びキャップの構造により防止する。 - 特許庁 - To reduce lead-time in packaging, which is the longest lead-time item and a bottleneck of the whole system.
パッケージは最も長いリードタイムアイテムであり、システム全体のボトルネックとなっており、このパッケージにおけるリードタイムを低減する。 - 特許庁 - To provide a lead wire leading structure for a circuit breaker that prevents a lead wire from projecting laterally and has good operability.
リード線が側方へ突出することが無く、また、作業性も良好な回路遮断器のリード線引き出し構造を得る。 - 特許庁 - To provide a transformer restricting a lead wire from floating and avoiding interference between wires when the lead wire is routed.
引出線の浮きを抑制するとともに引出線を引回す際にワイヤ同士が干渉することを防止するトランスの提供。 - 特許庁 - To suppress generation of a resin burr on a back face of a lead while preventing the lead from being shifted from a desired arrangement.
リードが所望の配置からずれてしまうことを抑制しつつ、リードの裏面における樹脂バリの発生を抑制する。 - 特許庁 - To provide a device for recovering a lead pipe from the underground when replacing an existing lead pipe with a new pipe.
既設の鉛管を新管に布設替えするときに、地中から鉛管を回収することができる装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a digital PLL circuit capable of shortening initial lead-in time and reducing jitter amount after the initial lead-in.
初期引き込み時間を短縮でき、初期引き込み後のジッタ量を低減できるディジタルＰＬＬ回路を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a lead frame which can remedy width directional cambers in an ultra thin sheet metal and a narrow pitched lead frame.
極薄材や狭いピッチのリードフレームでも幅方向の反りを矯正可能なリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Then, a lead line 4 is pulled out of the recess 8, and the paste-shaped solder 7 is connected to one end side of a the lead wire 4.
次に、凹部８からリード線４を引き抜きリード線４の一方端側にペースト状半田７を結合させる。 - 特許庁 - An external connection part 7 is provided on a side face, to which the hanger lead 2 is not connected, among side faces of the terminal lead 18.
端子リード１８の側面のうち、ハンガーリード２が接続されていない側面に外部接続部７が設けられている。 - 特許庁 - To strengthen the connection of a lead wire and a base pin by a caulking for preventing the coming off of the lead wire from the base pin.
蛍光ランプのカシメによるリード線と口金ピンの接続を強くし、リード線を口金ピンより抜け難くする。 - 特許庁 - To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same.
ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。 - 特許庁 - After that, the lead member is bent into a crank shape, so as to hold the coplanarity of the lead member within the specified accuracy.
その後、リード部材をクランク状に折り曲げることにより、リード部材のコプラナリティが所定精度内に維持される。 - 特許庁 - To provide a soldering iron capable of preventing a cover of a lead wire from being damaged by the heat for soldering when soldering the lead wire.
リード線を半田付けする際に、半田付けのための熱によりリード線の被覆を損傷することを防止する。 - 特許庁 - The lead wire 12 is connected to a disconnection detecting circuit, and the disconnection detecting circuit detects the disconnection of the lead wire 12.
導線１２は断線検出回路に接続されており、断線検出回路は導線１２の断線を検出する。 - 特許庁 - To control fluctuations in interval between a semiconductor chip and an inner lead in an LOC(lead-on-chip) semiconductor device.
ＬＯＣ型半導体装置において、半導体チップとインナーリードとの間隔のばらつきを抑えることができるようにする。 - 特許庁 - This electric connector is provided with lead wires and a conductive member having contact beams electrically connected to the lead wires.
電気コネクタは、リード線とリード線に電気的に結合された接触子ビームとを有する導電性部材を備えている。 - 特許庁 - Each plug 15 is mutually connected to each lead 16 and formed in a state integrated with each lead 16.
各プラグ１５は、各リード１６を互いに連結するとともに各リード１６に一体化された状態で成形されている。 - 特許庁 - To provide a lead time managing method and a lead time managing program for executing much more appropriate supply chain management.
より適切なサプライチェーンマネジメントを行うことのできるリードタイム管理方法及びリードタイム管理プログラムを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame fixing jig having a lead frame receiving part which can be easily exchanged in a short time without using a tool.
短時間で工具を使わずに容易に交換できるリードフレーム受け部を備えたリードフレーム固定治具を提供する。 - 特許庁 - To provide a casing for a lead device, capable of smoothly rotating a reel swelled by winding a wet lead.
濡れたリードを巻き取ることによって膨潤したリールでも円滑に回転させうるリード装置用ケーシングを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame positioning mechanism and semiconductor manufacturing device which is capable of cutting down the investment cost of a lead processing mold.
リード加工金型の投資費用を削減可能なリードフレーム位置決め機構及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of electrolytically processing lead, by which high purity lead is recovered even for a high Bi grade anode.
高Bi品位のアノードに対しても高純度の鉛を回収することができる鉛の電解方法が要望されている。 - 特許庁 - To prevent a solder bridging in the whole lead and increase a joint strength between the lead and an electrode pad for a printed-wiring board.
リード部全体でのはんだブリッジを防止し、リード部とプリント配線板の電極パッドとの接合強度を高める。 - 特許庁 - To provide a non-lead free cutting copper alloy having satisfactory machinability in industrial level without containing lead.
鉛を含有することなく、工業的に満足しうる切削性を有する無鉛快削性銅合金材を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of electrolytically processing lead, by which high purity lead is recovered even for a high Bi grade anode.
高Bi品位のアノードに対しても高純度の鉛を回収することができる鉛の電解方法を提供する。 - 特許庁 - The groove resin 19a is strongly fixed to the connection lead 16 and does not fall from the connection lead 16 so far as it is not forcibly removed.
溝樹脂(19a)は連結条(16)に強固に固着され、強制的に除去しない限り連結条(16)から落下しない。 - 特許庁 - To prevent deterioration of bonding strength at a portion bonded with lead-free solder in a lead-free soldering.
鉛フリーはんだにおいて、該鉛フリーはんだにてはんだ接合される部分における接合強度の劣化を防止する。 - 特許庁 - The slider part 13 is slidable in relation to the main body part 12 and has a lead guide 32 and a lead friction member 31.
スライダー部１３は本体部１２に対してスライド可能であり、芯ガイド３２及び芯摩擦部材３１を有している。 - 特許庁 - To provide a lead pipe having an anticorrosive function capable of effectively preventing corrosion within the lead pipe and being easily assembled.
鉛管内の防食を効果的に行うことができ、かつ組立が容易な防食機能付鉛管を提供する。 - 特許庁 - The high-voltage lead-in terminal 60 is installed on a high-voltage lead-in substrate 6 fitted to a cathode substrate 1.
高電圧導入端子６０はカソード基板１に取り付けられた高電圧導入基板６に設置されている。 - 特許庁 - An air-tight terminal 10 is formed from a stem 11, a lead 12 subjected to lead-free plating, and a filling 13.
気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。 - 特許庁 - An electrode (not shown in the figure) of the power device 1 is connected to an inner lead section 4 of a lead frame 2b by an aluminum wire 8.
また、パワー素子１の電極（図示せず）は、リードフレーム２ｂのインナーリード部４とアルミワイヤ８によって接続されている。 - 特許庁 - The thickness of the optical coupling element is nearly equal to the thickness of 1st and 2nd lead frames 1 and 2 and lead frames 7 and 8.
また、光結合素子の厚みは、第１及び第２リードフレーム１，２及び各リードフレーム７，８の厚みにほぼ等しい。 - 特許庁 - To obtain a fully molded semiconductor device, comprising a series connection circuit using a conventional lead frame or an improved lead frame.
従来のリードフレーム又は改良型リードフレームを使用して直列接続回路のフルモールド型半導体装置を得る。 - 特許庁 - The lead ash is solidified by mixing a tar fraction or a tar fraction and a surfactant aqueous solution to the lead ash.
鉛灰にタール系留分もしくはタール系留分及び界面活性剤水溶液を混合することにより、固化する。 - 特許庁 - To provide non-lead piezoelectric porcelain and a non-lead piezoelectric element which are low in temperature dependency of oscillation frequency.
発振周波数の温度依存性が低い非鉛系の圧電磁器および圧電素子を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method of recovering silver substantially free from lead from a residual material containing silver chloride and lead chloride.
塩化銀および塩化鉛を含有する渣物から鉛を実質的に含まない銀を回収する方法を提供する。 - 特許庁 - To surely bring two measuring contacts into contact with a lead terminal without being influenced by size dispersion of the lead terminal.
リード端子の寸法バラツキに影響されることなく、２つの測定用接触子をリード端子に確実に接触させる。 - 特許庁 - The semiconductor element 1 fitted to the heat sink 6 has the lead wire 2 shaped to have a curved portion 3, and the lead wire 2 is soldered to the substrate 4.
ヒートシンク６に取り付けた半導体素子１は、リード線２を湾曲部分３を有する形状にし、リード線２を基板４に半田付けするよう構成する。 - 特許庁
- 特許庁
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