「lead module」を含む例文一覧(387)
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リードフレームモジュール - 特許庁 - CHIP LEAD FRAME MODULE
チップ・リードフレーム・モジュール - 特許庁 - POWER MODULE AND LEAD FRAME FOR THE POWER MODULE
パワーモジュールおよびパワーモジュール用リードフレーム - 特許庁 - LEAD FRAME FOR OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE
光モジュール用リードフレームおよび光モジュール - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND LEAD FRAME
電子部品モジュールおよびリードフレーム - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MODULE AND FLAT LEAD
半導体モジュールおよび板状リード - 特許庁 - IC CARD, IC MODULE AND LEAD FRAME
ＩＣカ—ド、ＩＣモジュ—ルおよびリ—ドフレ—ム - 特許庁 - OPTICAL MODULE AND LEAD FRAME THEREFOR
光モジュールおよび光モジュール用リードフレーム - 特許庁 - LEAD FRAME FOR OPTICAL MODULES AND OPTICAL MODULE
光モジュール用リードフレームおよび光モジュール - 特許庁 - LEAD WIRE AND THERMOELECTRIC MODULE COMPRISING THE SAME
リード線及びこれを備えた熱電モジュール - 特許庁 - SOLAR CELL MODULE AND OUTPUT LEAD FRAME
太陽電池モジュールおよび出力リードフレーム - 特許庁 - SECONDARY BATTERY PROTECTION MODULE AND LEAD MOUNTING METHOD
二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 - 特許庁 - EXTERNAL LEAD CONNECTING METHOD OF SOLAR CELL MODULE
太陽電池モジュールの外部リード接続方法 - 特許庁 - LEAD FRAME TYPE OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
リードフレーム型光モジュールとその製造方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MODULE AND LEAD THEREFOR
半導体モジュールおよび半導体モジュール用リード - 特許庁 - BATTERY MODULE, TERMINAL FOR THIN BATTERY, AND TAB LEAD
電池モジュール、薄型電池用端子及びタブリード - 特許庁 - BATTERY PROTECTION MODULE AND LEAD THERMISTOR MOUNTING METHOD
電池保護モジュールおよびリードサーミスタ取付け方法 - 特許庁 - LEADING-OUT DEVICE FOR POWER LEAD OF SOLAR BATTERY MODULE
太陽電池モジュールの電力リード引き出し装置 - 特許庁 - LEAD FRAME WIRING BODY, MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
リードフレーム配線体、モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - POWER LEAD WIRING METHOD FOR SOLAR BATTERY MODULE
太陽電池モジュールの電力リード引き出し方法 - 特許庁 - METHOD OF LEADING OUT POWER LEAD OF SOLAR BATTERY MODULE
太陽電池モジュールの電力リード引き出し方法 - 特許庁 - The semiconductor module has the lead pin constituted of the lead terminal member 1.
半導体モジュールは、上記したリード端子部材１からなるリードピンを有する。 - 特許庁 - LEAD FRAME FOR IC MODULE, IC MODULE USING THE SAME, AND IC CARD
ＩＣモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたＩＣモジュール、並びにＩＣカード - 特許庁 - SOLAR CELL MODULE AND METHOD OF CONNECTING POWER LEAD WIRE
太陽電池モジュールおよび電力リード線接続方法 - 特許庁 - LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
リードフレーム、半導体パワーモジュール、および、その製造方法 - 特許庁 - LEAD FRAME, OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 - 特許庁 - LEADLESS LEAD FRAME ELECTRONIC PACKAGE AND SENSOR MODULE INCORPORATING THE SAME
リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール - 特許庁 - LEAD FRAME FOR LED, LED MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤモジュール及びその製造方法 - 特許庁 - INNER LEAD FOR CONNECTING SOLAR CELL ELEMENT AND SOLAR CELL MODULE
太陽電池素子接続用インナーリード及び太陽電池モジュール - 特許庁 - CONNECTING LEAD WIRE USED FOR SOLAR BATTERY MODULE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND SOLAR BATTERY MODULE USING CONNECTING LEAD WIRE
太陽電池モジュールに使用される接続用リード線及びその製造方法並びにそのリード線を用いた太陽電池モジュール - 特許庁 - LEAD TERMINAL MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
半導体モジュール用リード端子部材とその製造方法、およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁 - LAMINATED LEAD FRAME, OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
積層リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING OUTPUT LEAD WIRE OF PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE
光電変換モジュールの出力取出し線取付け方法及び装置 - 特許庁 - To provide an optical module product capable of reducing the mismatching of characteristic impedance among the lead part of an optical module, an IC for driving the optical module and a transmission line for connecting the lead part and the IC.
光モジュールのリード部と、光モジュールを駆動するＩＣと、それらを接続する伝送路との間での特性インピーダンスの不整合を低減した光モジュール生産物を提供する。 - 特許庁 - FRONT END MODULE FOR RADIO COMMUNICATIONS, RADIO COMMUNICATION TERMINAL DEVICE, AND LEAD FRAME
無線通信用フロントエンドモジュール、無線通信端末装置、および、リードフレーム - 特許庁 - OUTPUT LEAD WIRE LEADING STRUCTURE, METHOD FOR FORMING OUTPUT LEAD WIRE LEADING STRUCTURE, OUTPUT LEAD WIRE LEADING UNIT, SOLAR CELL MODULE AND SOLAR CELL ARRAY
出力リード線取出し構造及び出力リード線取出し構造の形成方法、出力リード線取出しユニット、太陽電池モジュール、太陽電池アレイ - 特許庁 - ELECTRICAL UNIT FOR MOUNTING ON CAR, SEMICONDUCTOR RELAY MODULE, AND LEAD FRAME USED FOR IT
車載用電装ユニット、半導体リレーモジュール及びそれに用いられるリードフレーム - 特許庁 - To raise the strength of a lead frame for an IC module to an external pressure.
ＩＣモジュール用のリードフレームの外部圧力に対する強度を高めること。 - 特許庁 - INDUCTOR-INTEGRATED LEAD FRAME, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
インダクタ一体型リードフレーム、並びに、電子回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - To provide an optical module packaged body with an optical module packaged on the packaging substrate capable of preventing an increase in the length of the lead wire of the optical module and capable of flexibly corresponding to a change in the specification of the optical module and the lead wire.
光モジュールを実装基板に実装した光モジュール実装体において、光モジュールのリード線の長さが長くなるのを防止するとともに、光モジュール本体やリード線の仕様変更に柔軟に対応することを可能とする。 - 特許庁 - To provide a battery module capable of reducing load applying on lead terminals of cells to prevent fracture and breakage of the lead terminals.
セルのリード端子に掛かる荷重を低減してその破断や折損を防止することのできる電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a lead wire which has a superior rupture resistance based on bending and expanding of the wire, and also to provide a thermoelectric module comprising the lead wire.
曲げ伸ばすことによる破断耐性に優れたリード線及びこれを備えた熱電モジュールを提供すること。 - 特許庁 - The solar-battery module 2 includes a solar battery string 1, a terminal electrode 15, a bus bar lead 16 and a deriving lead 20.
太陽電池モジュール２は、太陽電池ストリング１と、端子電極１５と、バスバーリード１６と、導出リード２０とを備える。 - 特許庁 - In this air conditioner, the partitioning plate 7 is fastened together with the power module 1 by a screw 3 connecting the power module 1 and a radiation plate 2, thus the lead leg or the body of the power module 1 is separated from the lead wire 5.
隔離板７をパワーモジュール１と放熱板２を接続しているネジ３によってパワーモジュール１に共締めすることで、パワーモジュール１のリード足またはボディとリード線５を隔離させる。 - 特許庁 - To provide a gold-tin joint Peltier element thermoelectric conversion module useful for achieving a lead free module when viewing the whole optical communication module and prevention of optical axis deviation of a laser diode.
光通信モジュール全体から見た鉛フリー化並びにレーザダイオードの光軸ずれ防止に有用な金スズ接合ペルチェ素子熱電変換モジュールの提供。 - 特許庁 - To provide a lead frame for chip package, a chip package, a package module, and a lighting system employing a chip package module.
チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。 - 特許庁 - Each lead pin 4 is connected with a circuit board 2 in the module case 3, respectively.
各リードピン４はそれぞれモジュールケース３内の回路基板２に接続している。 - 特許庁 - SOLDER JOINTING METHOD CONTAINING NO LEAD AND ELECTRONIC MODULE MANUFACTURED THEREBY
鉛を含まないはんだ接合方法及びこれによって製造された電子モジュール - 特許庁 - To provide a surface mounted optical fiber module which can respond to lead free solder reflow.
鉛フリー半田リフローに対応できる表面実装型光ファイバモジュールの提供。 - 特許庁 - A second lead terminal 22 is fixed to the module substrate 20 and mother substrate 30.
第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。 - 特許庁
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