「lead module」を含む例文一覧(387)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 次へ＞- An output lead frame 8 is covered with a terminal box, an output lead frame 8 is passed through a hole formed at the bottom and inserted into an opening 90 of a terminal 71, then the terminal box is placed at the rear of the solar cell main unit constituting the solar cell module.
出力リードフレーム８の上方から端子ボックスを被せ、その底面に形成された穴から出力リードフレーム８を挿通させるとともに、端子部７１の開口部９０に嵌挿させた後、端子ボックスを、太陽電池モジュールを構成する太陽電池本体部の裏面に配置する。 - 特許庁 - The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.
光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁 - The terminal box 10 comprises a cable connection terminal 61 having a lead connection part 63 to which a lead 5 led out from a solar cell module can be connected, and a cable connection part 65 to which a cable 100 for external connection can be connected, and a support part 12 which supports the cable connection terminal 61.
端子ボックス１０は、太陽電池モジュールから引き出されたリード５が接続可能なリード接続部６３、及び外部接続用のケーブル１００が接続可能なケーブル接続部６５を有するケーブル接続端子６１と、ケーブル接続端子６１を支持する支持部１２とを備える。 - 特許庁 - To provide a technology in which a first plating film thickness formed on a surface of a connector lead for a relay module to be mounted on a vehicle electric unit to control a load can be differentiated from a second plating film thickness formed on a surface of a circuit board connecting lead.
負荷の制御を行う車載用電装ユニットに搭載されるリレーモジュールのコネクタ用リードの表面に形成される第１メッキ膜の厚さと、基板接続用リードの表面に形成される第２メッキ膜の厚さとを異ならせることのできる技術を提供する。 - 特許庁 - An optical element module 1 is provided with a lead frame 4 having an optical element and the mold part 5 formed so as to protect the lead frame 4 by using transparent resin material capable of propagating light, and an optical waveguide 6 projecting toward the terminal of an optical fiber is integrally shaped in the mold part 5.
光素子モジュール１は、光素子を有するリードフレーム４と、光の伝搬が可能な透明樹脂材でリードフレーム４を保護するよう成形して成るモールド部５とを備え、そのモールド部５に、光ファイバの端末に向けて突出する光導波路６を一体成形する。 - 特許庁 - An electrode sheet for leading out the lead wires is made of a metal plate, an interdigital electric joint is employed between the electrode sheet and a solar cell and a means for stripping a module from adhesives on the back side is provided at a part for leading out the lead wires.
リード線引出し電極シートを金属板とし、太陽電池セルとの電気的接続部を櫛状形状とし、低融点金属または導電性粘着テープにより太陽電池セルと接続し、リード線を引き出す部分には、モジュールの背面側接着剤との剥離手段を備える。 - 特許庁 - To provide a power amplifier module in which breaking of a sealing resin due to cracking caused by stress applied to a lead terminal is suppressed when the module is fixed to a housing, and fall of reliability due to intrusion of solder or flux into the sealing resin caused by solder flow is also suppressed.
筐体へ取り付ける際に、リード端子へのストレスから封止樹脂にクラックが生じ封止樹脂が破壊することを抑え、かつ半田流れにより封止樹脂へ半田やフラックスが進入することによる信頼性低下をも抑えた電力増幅器モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide an ITO lead wiring method whereby a defense capability of an IC against electrostatic discharge can be enhanced and an ESD defense capability of an LCD module can be improved in the case of assembling the LCD module within a product of a client side at a reduced cost without the need for extra increase in other capacitors and anti-static elements.
ＩＣの静電気放電に対する防衛能力を向上でき、他のコンデンサや抗静電気素子を余分に増加する必要はなく、コストダウンを図れ、且つＬＣＤモジュールをクライアント側の製品に組立てる場合のＥＳＤ防衛能力を向上できるようにする。 - 特許庁 - The power source has a separator 6 made of an insulating material arranged along the end part of the battery module 2, and a circuit board 7 laminated on the separator 6 and connecting the the connecting terminal 9 to be connected to the output terminal 5 of the battery module 2 through a lead wire 8.
電源装置は、電池モジュール２の端部に沿って絶縁材からなるセパレータ６を配設すると共に、このセパレータ６に積層して、電池モジュール２の出力端子５に接続される接続端子９をリード線８を介して連結している回路基板７を配設している。 - 特許庁 - Then an indoor lead-in code 3 connected to the antenna connection plug module 2 is wired via the ridge portion into an attic 4, and an antenna cable connection terminal 5 connected to an antenna cable of the antenna set on the roof is arranged on the antenna connection plug module 2 at a connectable location from outside the piled ridge 1.
アンテナ接栓モジュール２に接続された屋内引き込みコード３を棟部から屋根裏４に通して配線すると共に、屋根に設置されるアンテナのアンテナケーブルと接続されるアンテナケーブル接続端子５を、棟包み１の外方から接続可能な位置においてアンテナ接栓モジュール２に設ける。 - 特許庁 - An optical module apparatus has a configuration in which adhesives such as resin or the like are injected into connection fixing through holes 115-3 and 115-4 formed at a lead fixing part 111 of a flexible board 110 and protected by a cover ray 117 to adhesively fix the flexible board 110 and an optical module 70.
フレキシブル基板１１０のリード固定部１１１に形成され、カバーレイ１１７で保護された接続固定用のスルーホール１１５−３，１１５−４に樹脂等の接着材を注入して、フレキシブル基板１１０と光モジュール７０を接着固定する構成にしている。 - 特許庁 - Particularly, a boom microphone has a microphone connector, an ear cup module includes an ear cup connector jack connected to a headphone, a boom lead-in to receive the microphone connector, and a control module to communicate voice signals wirelessly between (a) the boom microphone and headphone and (b) a portable telephone.
とりわけ、ブームマイクはマイクコネクタを備え、イヤーカップモジュールはヘッドフォンに接続するためのイヤーカップコネクタジャックおよびマイクコネクタを受け入れるためのブームリードインと、（ａ）ブームマイクおよびヘッドフォンと（ｂ）携帯電話との間を無線で音声信号通信する制御モジュールと、を含んでいる。 - 特許庁 - The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.
太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁 - A solar battery module connecting terminal box device 2 comprises a plurality of connection terminals 11, which are respectively connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion element of a solar battery module; and a bypass diode 15 as a bypassing rectifier element for connecting the plurality of connection terminals to each other.
太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁 - The manufacturing method for the solar cell module contains a sealing process in which a photosensor with the lead-out electrode is sealed with the covering material.
流れ出した被覆材の形状は、太陽電池モジュールによってばらつき異なるため、取り出し電極に他の配線材を電気接続する場合、太陽電池モジュールによって電気接続する位置にバラツキが生じる。 - 特許庁 - To provide an optical communication module and the like, in which all of the required lead terminals are directed in one direction, thereby effectively routing increased internal wires.
光通信モジュールに必要な複数のリード端子を一方向に向けて集約すると共に、これにより、増大した内部配線を有効に処理するようにした光通信モジュール等を提供すること。 - 特許庁 - The light emitting module is equipped with a piezoelectric element 14, interposed between a system 15 that holds lead pins 16 to 19 which transmit or receive signals to or from the outside to make them penetrate through inside, and a carrier 11 where a laser diode (LD) 12 is mounted.
外部との間で信号の授受を行う複数のリードピン（１６〜１９）を貫通保持するステム１５と、レーザダイオード（ＬＤ）１２を載置するキャリア１１と、の間にピエゾ素子１４を設ける。 - 特許庁 - An IGBT intelligent power module for loading into a vehicle is formed of U, V, W output terminal boards 1 to 3 provided on a housing resin case 100 and a lead terminal 5 for signal control.
車載用のＩＧＢＴインテリジェントパワーモジュールは、外囲樹脂ケース１００に設けたＵ、Ｖ、Ｗなどの出力用端子台１〜３と、制御信号用のリード端子５とから構成されている。 - 特許庁 - When the difference of the linear expansion coefficients of sealing resin 5 and the lead frame 6 is selected to be within a range from -50°C to 180°C and to be within 10%, the warp and the bend of the IC module 2 hardly occur.
また、封止樹脂とリードフレームとの線膨張係数の差が−５０℃から１８０℃までの範囲で１０％以内に選定すると、ＩＣモジュール２の反り、曲がりや凹凸がほとんど発生しない。 - 特許庁 - Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.
データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁 - To provide a fuel cell module capable of avoiding occurrence of electric leakage and short circuit due to dew condensation water on a lead out part of an electrode rod, a potential measuring instrument and the like during driving of a fuel cell system.
燃料電池システムの運転中、電極ロッド・電位計測線などの取り出し部分において結露した水が漏電やショートを起こすことを回避できる燃料電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - A semiconductor module 205 includes a decoder LSI 51, RAMs 52, 53, a die pad 215, a silicon substrate 210, first to fourth insulating layers 211-214, a lead wire 229, a mold part 230 and power supply pads 220, 221.
半導体モジュール２０５は、デコーダＬＳＩ５１、ＲＡＭ５２，５３、ダイパッド２１５、シリコン基板２１０、第１〜第４の絶縁層２１１〜２１４、リード線２２９、モールド部２３０および電源パッド２２０，２２１を含む。 - 特許庁 - To provide a power block securing compatibility between the power block using a lead free solder and a transfer mold resin and a power block where they are not used and to provide a power semiconductor module using the power block.
鉛フリーハンダとトランスファーモールド樹脂を用いた場合であっても、それらを用いないものとの間で互換性を確保したパワーブロック及びそれを用いたパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a carrier module capable of stably attaching and easily connecting a semiconductor element comprising a lead or ball located to the bottom part periphery of the semiconductor element or a microminiaturized semiconductor to a test socket.
リード又はボールが半導体素子の底面部の周縁まで位置するか、超小型化した半導体素子を安定的に装着させて、テストソケットに接続し易くすることができるキャリアモジュールを提供する。 - 特許庁 - The items to be stored in the service module include a pad 34, an ECG lead wire, a glove, scissors, a PCMCIA card, a battery 32, as well as other components or supplies required by an operator or a manufacturer.
供給モジュールにより収容可能な品目には、パッド(34)、ECGリード線、グローフ゛、はさみ、PCMCIAカード、電池(32)とともに、操作者又は製造者が所望する他のコンポーネント又は供給品が含まれる。 - 特許庁 - Further, the current flows from the metal plate 72 (the right-side metal plate in the figure) of the functional volume 70-2 to the metal plate 52 through aqueous solution 54 to lead to the positive side of the power source module 55.
さらに、電流は、機能モジュール７０−２の金属板７２（図中右側の金属板）から水溶液５４を介して金属板５２に流れて、電源モジュール５５の「＋」側の端子へと至る。 - 特許庁 - To provide a liquid crystal module capable of reducing costs and, at the same time, dissolving concerns of defective connection due to separation of a connection part between a lead part of a main flexible wiring board and a main flexible wiring board.
コストダウンを図ることができ、メインフレキシブル配線板の引出部分とメインフレキシブル配線板との接続部分の剥離による接続不良の心配も解消できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁 - The optical module 2A further has a second resin 24 molded so as to surround the substrate 6, the optical element 10, the sleeve 22, the light-transmitting first resin 18, the wires 20 and the lead frame 4 with the exception of the sleeve 22 and a part of the leads 4a.
光モジュールは更に、スリーブ及びリードの一部を除き、基板、光素子、スリーブ、透光性第１樹脂、ワイヤ及びリードフレームを包囲するモールドされた第２樹脂とを含んでいる。 - 特許庁 - A screen processing module 7 includes: a lead signal generating section 11; an address creating section 12; an output generating (threshold value comparing) section 13; an LUT value selecting section 14; and a process switching signal generating section 15.
スクリーン処理モジュール７には、リード信号生成部１１、アドレス生成部１２、出力生成（閾値比較）部１３、ＬＵＴ値選択部１４、処理切替信号作成部１５が設けられている。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an optical module capable of molding an engaging part with a connector with respect to the leading end of a ferrule with high accuracy, and a mold and a lead frame optimum to the utilization in this manufacturing method.
コネクタとの係合部をフェルール先端に対して高精度に成型することができる光モジュールの製造方法と、この製造方法での利用に最適な金型およびリードフレームを提供する。 - 特許庁 - This crystal resonator 101 located at the center part in the housing 103 of a thermal module crystal resonator is lead type and a surface mounted type crystal resonator using a ceramic package.
熱モジュール水晶振動子の筐体１０３の内部の中心部に位置する水晶振動子１０１は、リードタイプの水晶振動子や、セラミックパツケージを使用した表面実装タイプの水晶振動子である。 - 特許庁 - To facilitate a countermeasure to automation of a wiring work at the time of installing this device on a module for optical communication, and to set this device at a narrow place, and to make it hard to disconnect or peel a lead.
光通信用モジュールなどに据え付ける場合の配線作業の自動化に対応可能で、狭い場所にも設置でき、リードの断線や剥離が発生しにくいペルチェモジュールを提供する。 - 特許庁 - At a plane perpendicular to the laminated direction, if it is assumed that the external size of the housing base is S_1, the external size of the housing cover is S_2, and the size of the exposed part of the lead frame of the power module is S_3, then a relationship of S_1>S_2>S_3 is satisfied.
積層方向と垂直な面において、ハウジングベースの外形サイズをＳ_1，ハウジングカバーの外形サイズをＳ_2、パワーモジュールのリードフレーム露出部サイズをＳ_3としたとき、Ｓ_1＞Ｓ_2＞Ｓ_3とする。 - 特許庁 - An air flow passage in a suction air module 20 includes a first flow passage part A and a second flow passage part B independent from each other, and these flow passage parts lead to a fuel cell stack 1 after confluence.
吸気モジュール２０における空気流路は、互いに独立した第１の流路部Ａおよび第２の流路部Ｂを含み、これらの流路部が合流した後に燃料電池スタック１に通じている。 - 特許庁 - The optical module includes a photoelectric conversion element 2, provided with an optical transmission and an optical reception, the lead 16 at the optical transmission side is projectingly formed to one side 9a of adjacent sides 9a, 9b orthogonal to each other of the photoelectric conversion element 2, and the lead 17 at the optical reception side is projectedly formed to the other side 9b.
光送信部と光受信部を備えた光−電気変換素子２を有し、光−電気変換素子２の互いに直交する隣り合う面９ａ，９ｂの一方側９ａには光送信部側のリード１６を突出形成し、他方側９ｂには光受信部側のリード１７を突出形成する。 - 特許庁 - While the circuit board 2 is fixed to the metallic case 1 and the optical module 5 is fixed to the metallic case 1 thereafter, by soldering the lead 7 to an elastic flexible printed board 6 and connecting the elastic flexible printed board 6 to a connection terminal 8 of the circuit board 2, loads on the lead are reduced and the diversity of the circuit board is improved.
金属ケース１に回路基板２を固定し、その後、光モジュール５を金属ケース１に固定する一方、リード７を弾性のフレキシブルプリント基板６に半田付けし、この弾性フレキシブルプリント基板６を回路基板２の接続タンシ８に接続させることで、リードへの負荷を低減し、回路基板の流用性を向上させる。 - 特許庁 - The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.
本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁 - In the solar cell module comprising a solar cell panel 702, an output lead wire 202, and a terminal 701 covering a part of the output lead wire; the interior of the terminal 701 is filled, the interior and exterior is formed of a resin 1 and is bonded directly to the solar cell panel with the resin 1.
太陽電池パネル７０２、出力リード線２０２、出力リード線の一部を覆う端子体７０１からなる太陽電池モジュールにおいて、端子体７０１は、内部が充填されており、内部及び外郭部は、１の樹脂から構成され、該１の樹脂により、太陽電池パネルに直接接着されていることを特徴とする。 - 特許庁 - An offgas lead-in port 20a, a dry air lead-in port 22a, an offgas drain port 20b, and a humidified air drain port 22b are so made to penetrate the resin layer 12, the air heat-insulating layer 14, and the metal outer wall layer 16, that gas circulation between the outside and the hollow fiber membrane module 10 is possible.
さらに、オフガス導入口２０ａ、乾燥空気導入口２２ａ、オフガス排出口２０ｂおよび加湿空気排出口２２ｂは、上記樹脂層１２、空気断熱層１４ならびに金属製外壁層１６とを貫通し、外部と中空糸膜モジュール１０との気体流通が可能なように配設されている。 - 特許庁 - The integrated circuit module is provided with a circuit board 1 on which various kinds of devices are mounted, and a clip lead 10 that is comprised of a clipping part 11 for pinching a circuit board 1 by joining pads 2a and 2b formed respectively on the upper and lower surfaces of the circuit board 1 and a lead 12 extending from the clipping part 11.
集積回路モジュールは、各種デバイスが実装された回路基板１と、回路基板１の上面及び下面に設けられたパッド部２ａ及び２ｂに接合して回路基板１を挟持するクリップ部１１及びクリップ部１１から延出したリード部１２からなるクリップリード１０とを備えている。 - 特許庁 - The solar battery module 1 has unit cells 2 and 2 arranged side by side, performs output from output lead lines 13 and 14 by connecting cell output terminals 8 and 9 of the unit cells 2, and has connection lines 12 connecting the cell output terminals of the unit cells 2 and 2 on the same plane between the output lead lines 13 and 14.
太陽電池モジュール１は、複数のユニットセル２，２を並設し、各ユニットセル２のセル出力端子８，９を接続して出力リード線１３，１４から出力するものであり、ユニットセル２，２のセル出力端子を接続する接続線１２を、同一平面上で出力リード線１３，１４の間に配置している。 - 特許庁 - The RF-ID tag is configured with a first antenna 2 fixed to a label 1, which is attached to the surface of the article, and the body part comprised of a second antenna and an IC module, then connection of a connecting terminal 10 between a lead wire 3 extending from the body part and the lead wire of the first antenna is weaken, and it is selectively disconnected.
物品の表面に取り付けるラベル１に装着された第１アンテナ２と、第２アンテナとＩＣモジュールから構成される本体部でＲＦＩＤタグを構成し、本体部から延びるリード線３と第１アンテナとのリード線との接続端子１０の接続を弱くし、選択的に切断させる構造とする。 - 特許庁 - The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.
当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁 - The current lead-in circuit 16 leads in current generated in the fuel cell module 12 according to the sum total of the load demand required to the load 20 and the auxiliary machine demand required to the auxiliary machine 32.
電流引き込み回路１６は、負荷２０に必要とされる負荷需要電力と補機３２に必要とされる補機需要電力との総和に応じて、燃料電池モジュール１２で発電した電流を引き込む。 - 特許庁 - The contact pin module 34 includes a medium guide member 12 and a base member 14 equipped with a groove part 12g and a groove part 14g respectively, retaining a locking piece part 20b of a support plate 20 of a lead frame 22 in cooperation.
コンタクトピンモジュール３４が、リードフレーム２２の支持プレート２０の係止片部２０ｂを協働して保持する溝部１２ｇ、溝部１４ｇをそれぞれ有するミディアムガイド部材１２、ベース部材１４を含んでなるもの。 - 特許庁 - The thermoelectric device 10 comprises: thermoelectric module 10a; the heat sink 15; and a wiring board 14 on which a wiring pattern 14b for joining the lead extended from a base section 21 of a stem package is formed.
本発明の熱電装置１０は熱電モジュール１０ａと、ヒートシンク１５と、ステムパッケージのベース部２１より延出したリードを接合するための配線パターン１４ｂが形成された配線基板１４とからなる。 - 特許庁 - In addition, the electrothermal module 20 is fixed to the upper surface of a header 12, and lead wires 17a, 17b are disposed on the ridge side of the lower base material 22 by inserting them through a through-hole 16 provided in the header 12.
そして、熱電モジュール２０をヘッダー１２の上面に固定するとともに、ヘッダー１２に設けられた貫通孔１６を挿通して外部側から延びてくるリード線１７ａ，１７ｂを下基材２２の縁部側に設置した。 - 特許庁 - To provide a nonaqueous electrolyte battery capable of connecting without hindrance an outside connecting lead made of nickel to a battery case or a sealing plate by resistance welding when a battery module or a battery pack is constituted.
電池モジュールや電池パックを構成するに際して、ニッケルからなる外部接続リードを抵抗溶接によって電池ケースまたは封口板に支障無く接続できる構成を備えた非水電解液電池を提供する。 - 特許庁 - Consequently, the electric safety can be secured and when the solar cell module 100 and the materials constituting the solar cell module 100 are disposed of by burning, burying, etc., halogen-based elements such as chlorine serving as a generation source for harmful material and lead components bringing a risk of damaging the human body are reducible.
これにより、電気的安全性を確保でき、また太陽電池モジュール１００及び太陽電池モジュール１００を構成する材料を焼却や埋め立て等の廃棄処理する際に、有害物質の発生源となる塩素などのハロゲン系元素や人体に害を及ぼす危険のある鉛成分が少なくできる。 - 特許庁 - The thermoelectric module is disposed so as to contact with one surface of a pedestal 23 protruding from the datum of a stem 21 where a lead terminal 22 is disposed to an optical axis direction, a wiring carrier 32 of a light emitting element is disposed on the other surface of the pedestal 23, and the thermoelectric module 25 is sealed by a CAN case 40 having a lens 41.
リード端子２２が配設されたステム２１の基準面から光軸方向に突き出る台座２３の一方の面に、上記の熱電モジュール２５が接するように配置され、台座２３の他方の面に発光素子の配線キャリア３２が配置され、レンズ４１を有するＣＡＮケース４０により封止される。 - 特許庁
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