「lead module」を含む例文一覧(387)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 次へ＞- To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.
電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF THE SAME, LEAD FRAME USED IN RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE
樹脂封止半導体装置およびその製造方法、樹脂封止半導体装置に使用されるリードフレーム、ならびに半導体モジュール装置 - 特許庁 - An LED module 1 includes lead frames in which a plurality of pad parts 6b arranged in a direction orthogonal to a pad base part and a plurality of lead parts 7b arranged in a direction orthogonal to a lead base are arranged alternately and in a non-contact manner, facing each other.
ＬＥＤモジュール１は、パッド基部に対して直交する方向に配列した複数のパッド部６ｂと、リード基部に対して直交する方向に配列した複数のリード部７ｂとが、対向して非接触で互い違いに配列されたリードフレームを有する。 - 特許庁 - The front end section 22a of a lead wire 22 for thermoelectric module is bent and, after the bent front end section 22A is passed through the through hole between the lead patterns 16A and 16B from the pattern 16A side, joined to the lead pattern 16B with solder 25.
熱電モジュール用リード線22の先端部22Aを曲げ、熱電モジュール用表側リードパターン16A側から、熱電モジュール用表側リードパターン16Aと熱電モジュール用裏側リードパターン16Bとの間のスルーホールに通した後、熱電モジュール用裏側リードパターン16Bにハンダ25で接合する。 - 特許庁 - To provide a solar cell module in which generation of voids is suppressed at the soldering part of a solar cell element and an inner lead for connecting the solar cell element while sustaining the output characteristics of the solar cell module.
太陽電池モジュールの出力特性は維持しつつ、太陽電池素子接続用インナーリードの太陽電池素子との半田付け部に発生するボイドを抑制した太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - When the module 124 is connected to a power source 122, the lead section of the left-side plate of the module 124 is connected to the positive and negative electrodes of the power source 122 and becomes a route and the plates on the other side faces become branch plates.
モジュール１２４が電源１２２に接続されると、モジュール１２４の左側プレートのリード部が電源１２２の正負極に接続し、そのプレートがルートに、他の３面のプレートが分岐プレートになる。 - 特許庁 - A transmitting module 1 as the optical module is electrically and mechanically connected to the substrate 3 with a lead pin 10, and housed into a case 8 by being sandwiched sandwiched by an upper case 4 and a lower case 5.
光モジュールである送信モジュール１は、基板３にそのリードピン１０により電気的・機械的に接続され、上筐体４と下筐体５に挟み込まれて、筐体８内に収容される。 - 特許庁 - To provide an imaging module that is formed through simple steps, while maintaining a mechanical strength when folding or fixing an inner lead, without enlarging an outer dimension of the imaging module.
撮像モジュールの外形寸法を大きくすることなく、インナーリード折り曲げ時およびインナーリード固定の機械的強度を保ちつつ、簡易的な工程で形成できることを可能とする撮像モジュールを提供する。 - 特許庁 - A light emission module 10 has a semiconductor light-emitting device 14, a package 12 for accommodating the semiconductor light-emitting device 14, and a lead terminal 22.
発光モジュール１０は、半導体発光素子１４と、半導体発光素子１４を収容するパッケージ１２と、リード端子２２と、を備える。 - 特許庁 - An optical transmission module 1 includes the resin package body 5 in which a light emitting element 2 connected to a lead frame 4 is sealed, and the sleeve 9.
光送信モジュール１は、リードフレーム４に接続した発光素子２を封止した樹脂パッケージ本体５、およびスリーブ９によって構成する。 - 特許庁 - The lead terminal member for semiconductor module, the Al wire is bonded to an inner side and wiring, a circuit and a terminal are directly solder-connected to an outer side or through a plating layer.
また、半導体モジュールをハイパワー化した場合においても、リードピンとＡｌワイヤとの接続部分からの断線をより確実に防止する。 - 特許庁 - To provide a camera module which prevents momentary insufficient insulation of lead wires which supply current to a coil and is easily manufactured.
コイルに電流供給を行うリード線の瞬間的な絶縁不良を防止することができ、且つ、製造が容易なカメラモジュールを提供すること。 - 特許庁 - The power module having a lead frame with a plurality of power switching devices Q1 to Q6 and a plurality of driving devices 14, 16, and 18 mounted thereupon.
リードフレームに複数の電力スイッチングデバイスＱ１〜Ｑ６と複数の駆動デバイス１４，１６，１８が取り付けられた電力モジュール３６である。 - 特許庁 - To provide a connecting apparatus suitable for connecting an electric conductor of a solar module, for example, to a connecting lead.
大電力が伝送される場合であっても、例えばソーラーモジュールの電気導体を接続リードに接続するのに適する接続装置の提供。 - 特許庁 - In the power module, internal terminal portion h2 to be wire bonded of an external lead-out terminal f2 is supported by the bridge portion d5 of an integrated resin case d.
外部導出端子ｆ２のワイヤボンディングされる内部端子部ｈ２を一体成型の樹脂ケースｄの架橋部ｄ５により支持した。 - 特許庁 - According to this constitution, the module substrate can be easily manufactured without necessitating any special lead and the substrate can be mounted on the mother board by an automatic machine.
この構成により、特殊なリードを必要せず、容易に製造することができるとともに自動機でマザーボードに実装することもできる。 - 特許庁 - To provide a laser module which can curtail a parasitic inductance in a lead pin or a bonding wire, and can modulate an intensity at a high speed.
リードピンやボンディングワイヤにおいて生じる寄生インダクタンスを削減し、高速で強度変調をすることができるレーザモジュールを提供する。 - 特許庁 - PREPARING METHOD OF PARTS IN WHICH ELECTRIC LEAD-WIRES ARE INSTALLED INSIDE AND PARTS PREPARED BY THIS METHOD AS DOOR MODULE ESPECIALLY FOR VEHICLE USE
内部に電気導線を配置した部品を作製する方法およびこの方法により作製する特に自動車用のドア・モジュールとしての部品 - 特許庁 - The terminal box 30 contacts with a back surface 20b of the main body 20 of the solar battery module and an end surface 20a thereof, and an output lead line 25 is lead into the terminal box 30, and an output cable 70 is extended from the terminal box.
端子ボックス３０は、太陽電池モジュール本体２０の裏面２０ｂと端面２０ａの両方で接しており、端子ボックス３０に出力リード線２５を引き込み、出力ケーブル７０を延出する。 - 特許庁 - A cooling medium 10 is led into an in-case space S through the cooling medium lead-in pipe 4 and is led out through the cooling medium lead-out pipe 5 so that the semiconductor module 3 placed on the upper wall plate 22 is cooled.
冷媒導入管４から冷媒１０をケース内空間Ｓに導入し、冷媒導出管５から冷媒１０を導出することにより、上壁板２２に配置された半導体モジュール３を冷却している。 - 特許庁 - The transmission module body 2 includes: a lead frame 9; a plurality of electronic components 10 including a light-emitting element 10a to be mounted on the lead frame 9; and a mold body 11 for which the respective electronic components 10 are sealed with a resin.
送信モジュール本体２は、リードフレーム９と、リードフレーム９に実装される発光素子１０ａを含む複数の電子部品１０と、各電子部品１０を樹脂封止してなるモールド体１１とを有している。 - 特許庁 - An optical module is provided with a lead frame being a base material, an optical bench 2 which is mounted on the lead frame 1 and has optical parts such as an LD (laser diode), and an optical fiber extended on the optical bench 2.
本発明に係る光モジュールは、基材となるリードフレーム１と、リードフレーム１上に実装されＬＤ（Laser Diode）３等の光学部品を有するオプティカルベンチ２と、オプティカルベンチ２上に延在する光ファイバとを備える。 - 特許庁 - To provide a solder connection method between the back electrode layer and the contact strip of a photovoltaic module which can be manufactured without a defect even within a process range which is not strict by using both of lead-free and lead-containing solders.
鉛フリーおよび鉛含有ハンダの両方によって厳密でない工程範囲でも欠陥なく製造することのできる光起電モジュールの裏面電極層と接触片の間のハンダ接続を提供する。 - 特許庁 - In the optical module 1 for transmitting radio frequency signal, an outer lead 18 is easily attached to a semiconductor optical device 2 by bending the outer lead 18 after the fixing part 19 of the linear outer lead 18 is fixed with the laser welding to the rear surface 3a of a stem 3 of the semiconductor optical device 2.
高周波信号伝送用光モジュール１では、半導体光デバイス２のステム３の裏面３ａに直線状のアウターリード１８の固定部１９をレーザ溶接で固定した後、アウターリード１８を折り曲げることで、半導体光デバイス２にアウターリード１８を容易に取り付け得る。 - 特許庁 - A lead connection section 21c to which a plurality of leads 14 extended from the unit 10 are connected is formed on the upper substrate 21 becoming a heat absorption side of the thermoelectric module 20, and a lead wire 21d connected to the lead connection section 21c is connected to a control section arranged outside.
そして、このユニット１０から延出した複数のリード１４が接続されるリード接続部２１ｃが熱電モジュール２０の吸熱側となる上基板２１に形成されていて、リード接続部２１ｃに接続されたリード線２１ｄが外部に配置された制御部に接続されるようになされている。 - 特許庁 - In the optical module 101 which supports a light emitting element 114 and an optical fiber 115 by a lead frame 111 in a storage part of a resin frame 112 and in which a terminal part 1114 projecting from the lead frame extends to the outside of the frame, the lead frame is fixed to the frame on one edge.
樹脂枠体１１２の収納部内にて発光素子１１４及び光ファイバ１１５をリードフレーム１１１に支持し該リードフレームから突出する端子部１１１４が枠体外側へ延在する光モジュール１０１において、上記リードフレームは一端部にて上記枠体に固定される。 - 特許庁 - The dehumidification element module is manufactured by pressurizing/heating a dehumidification element in which an anode and a cathode are formed integrally on the front surface and the back surface, an anode side lead-out electrode, a cathode side lead-out electrode, and an outer layer film for covering the anode side lead-out electrode and the cathode side lead-out electrode, and integrally molding them with a resin layer.
表裏面に陽極と陰極が一体にて形成された除湿素子と、陽極側引き出し電極と、陰極側引き出し電極と、陽極側引き出し電極および陰極側引き出し電極を覆うための外層フィルムを加圧・加熱し、樹脂層にて一体成形することにより除湿素子モジュールを作製する。 - 特許庁 - To provide an LCD module free from the breakage of a lead wire even upon assembling and having high durability, to provide a liquid crystal display in which the LCD module is assembled, and to provide a manufacturing method of the liquid crystal display.
組み立て時にもリード線部分が破損することがなく、耐久性の高いＬＣＤモジュール、当該ＬＣＤモジュールを組み込んだ液晶表示装置、およびその液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a power semiconductor module on a printed wiring board, which can prevent a solder bridge between lead terminals of the power semiconductor module and effectively makes good use of a space of the printed wiring board.
パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。 - 特許庁 - The voice coil 48, the damper 46, the frame 10, the input terminals 24A, 24B, the lead wire, the diaphragm 56 and a dust cap 58 are designed to be modules to obtain a vibration system module 66, and the plate 28, the permanent magnet 36, and the yoke 38 are designed to be a magnetic circuit module 68.
ボイスコイル48、ダンパ46、フレーム10、入力端子24Ａ、24Ｂ、リード線、振動板56及びダストキャップ58をモジュール化して振動系モジュール66とし、プレート28、永久磁石36及びヨーク38をモジュール化して磁気回路モジュール68とする。 - 特許庁 - To prevent a lead from shifting in position from an electrode due to nonuniform solder wetting and solder reflow on the principal plane of the electrode joined with the principal plane of the lead, in a semiconductor module (power module) for electrically connecting a wire on a substrate with the electrode of a semiconductor chip mounted on the substrate on the principal plane of the lead formed like a plate or a film.
基板上の配線と当該基板に実装された半導体チップの電極とを板状又はフィルム状に形成されたリードの主面で電気的に接続する半導体モジュール（パワーモジュール）において、当該リード主面に接合される電極主面における不均一なはんだ濡れと当該はんだのリフローによる当該電極に対するリードの位置ずれを防止する。 - 特許庁 - In the module, Sn contained in solder for bonding lead material with the external connection terminal is made in a range from at least 12 wt% to at most 40 wt%.
外部接続端子にリード部材を接合する半田に含有されるＳｎが１２重量％以上４０重量％以下であることを特徴とする。 - 特許庁 - The other characteristics of this invention is that a copper lead wire connecting the two external and internal module cards together is formed of soft material having high flexural fatigue resistance.
本発明のもう一つの特徴は、内外２種類のモジュールカードを結ぶ銅製導線に折り曲げに強い軟性の素材を用いたことにある。 - 特許庁 - In the optical module 1, a light emitting element 13 and a drive IC 14 are mounted on a lead frame 11 and they are sealed by a sealing member 15.
この光モジュール１は、発光素子１３および駆動ＩＣ１４がリードフレーム１１に搭載され、これらを封止部材１５によって封止されている。 - 特許庁 - To make equivalent lengths and shortestones for all connections among a terminal, lead, module external terminal for data input/output signal which requires fast operation.
高速動作が要求されるデータ入出力信号の端子、リード、モジュール外部端子間の接続を、全て同等の長さでしかも最短の長さにする。 - 特許庁 - To provide flexible high-temperature lead-free solder of excellent soldering strength which is used in internal connection of semiconductor components and in soldering module components.
半導体の内部接続やモジュール部品などのはんだ接続に使用できる柔軟で良好な接合強度を有する高温鉛フリーはんだを開発する。 - 特許庁 - To provide a method for issuing an IC card that can reduce the lead time from the acceptance of an order to delivery; an IC module for an IC card; and an IC card.
受注から納入までのリードタイムを短縮できるＩＣカードの発行処理方法とＩＣカード用ＩＣモジュール、ＩＣカードを提供する。 - 特許庁 - To provide an optical communication module having such a structure that a lead plane and a principal plane of the mounting substrate can be aligned with respect to a common reference plane.
リード面の位置と搭載基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造を有する光通信モジュールを提供する。 - 特許庁 - To reduce a space required for routing a metal lead which connects the external connection terminal of a protective circuit module on the battery side with a secondary battery in a battery pack.
電池パック内で保護回路モジュールの電池側外部接続端子と二次電池を接続するための金属リードを引き回すための空間を少なくする。 - 特許庁 - To provide an optical module suitable for being mounted on a substrate, wherein short circuit of a lead pin through solder is prevented.
本発明は、はんだを介したリードピンのショートを防止した光モジュールに関し、基板への実装に適した光モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁 - The lead is inserted from below the wiring board and soldered as differing from a conventional one, and the optical semiconductor module is fixed as a thermal compound is sandwiched.
本発明では、リードを従来とは異なり配線基板の下側から挿入し、半田付けして光半導体モジュールをサーマルコンパウンドを挟んで固定する。 - 特許庁 - To provide a simple method for manufacturing an epoxy resin composition for sealing a module, the composition being excellent in the adhesivity with a plated lead frame and a solder resist.
メッキ処理されたリードフレームおよびソルダーレジストとの接着性に優れたモジュール封止用エポキシ樹脂組成物の簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁 - The power semiconductor module has a substrate 102, at least one power semiconductor device 104, and at least one lead frame element 106.
基板１０２と、少なくとも１つのパワー半導体デバイス１０４と、少なくとも１つのリードフレーム要素１０６とを有するパワー半導体モジュールに関する。 - 特許庁 - A cardiac resynchronization therapy (CRT) lead placement planning module 124 compares at least a portion of the patient study data for each of the segments 231-246.
心再同期療法（ＣＲＴ）誘導配置計画モジュール１２４が、区画２３１〜２４６の各々について患者検査データの少なくとも一部を比較する。 - 特許庁 - To provide an optical module where a suspension capacitor and suspension inductance are reduced and the inductance of a lead terminal for a fast signal is reduced.
浮遊容量及び浮遊インダクタンスの低減と高速信号用リード端子のインダクタンスの低減を図ることが可能な光モジュールを提供することである。 - 特許庁 - An intermediate part between a contact pin group 60 and a contact pin group 62 of a lead frame 54 of a contact pin module 34 is held by a support plate 64.
コンタクトピンモジュール３４のリードフレーム５４におけるコンタクトピン群６０とコンタクトピン群６２との中間部分が、支持プレート６４により支持されるもの。 - 特許庁 - The conductive members, having electrical contact to the both module wiring boards, are provided between the facing surfaces of the both module wiring boards, other than the relay wiring boards and the input/output lead pins, which perform electrical input/output between module wiring boards or with the outside.
中継配線板と入出力リードとにより各モジュール配線板同士または外部との電気的入出力を行なう以外に、両モジュール配線板の対向する面の間に両モジュール配線板に電気的接触を有する導電性部材が設けられる。 - 特許庁 - Therefore, even if a heat sink 131 of the module 121 is mounted, the module 121 can be supported not only in a solder contact of a lead of the module 121 but also by the fixing spacer 141, thus reducing a load on a solder contact and reducing a solder crack.
したがって、モジュール１２１の放熱板１３１を搭載した場合でも、モジュール１２１のリード部分の半田接触部分だけでなく、固定スペーサ１４１でもモジュール１２１を支えることが出来るので、半田接触部分にかかる負荷が小さくなり、半田クラックの低減につながる。 - 特許庁 - To provide an optical data link for connecting a compact coaxial type BiD optical module, having both lead pins for transmission and reception on a surface on the same side, and a rigid circuit board to each other by a flexible circuit board (FPC), reliability of solder connection between lead pins of the BiD optical module and the FPC being high.
送信用と受信用の両方のリードピンを同じ側の面に有する小型の同軸型のＢｉＤ光モジュールとリジッド回路基板とをフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）により接続するものであって、ＢｉＤ光モジュールのリードピンとＦＰＣとの半田接続の信頼性が高い光データリンクの提供。 - 特許庁 - To provide a tank inner module comprising a conductive lead wire to be connected to an electrically grounded surface, at least one first conductive constituent element, and a conductive polymer twisted wire to electrically connect the constituent element to the lead wire.
電気接地面に接続するための導電性リード線と少なくとも１つの第１の導電性構成要素と、構成要素をリード線に電気的に接続する導電性ポリマー撚線とを有するタンク内モジュールを提供すること。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
