「lead module」を含む例文一覧(387)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 次へ＞- A lead 14 is extended from the second die pad 3b, the lead 14 is connected to a wiring on a circuit board 12 on which the module is loaded, and the heat of the semiconductor element 9 is dissipated from the wiring on the circuit board 12.
第２のダイパッド３ｂからはリード１４がのびており、このリード１４はモジュールが搭載される回路基板１２上の配線に接続されていて、半導体素子９の熱を回路基板１２上の配線から放熱する。 - 特許庁 - A semiconductor module 1 is constituted by a bare IC chip 2, a lead terminal 3 directly connected to a pad part 2a of the IC chip 2, a sealing resin 4 for coating the surroundings of the IC chip 2 including a part of the lead terminal 3.
ベアＩＣチップ２と、当該ＩＣチップ２のパッド部２ａに直接接続されたリード端子３と、当該リード端子３の一部を含む前記ＩＣチップ２の周囲を覆う封止樹脂４とから半導体モジュール１を構成する。 - 特許庁 - To provide a dye-sensitized solar cell module increasing moisture resistance and decreasing thickness in simple structure by improving moisture resistant structure of the whole of a module comprising a plurality of cells, specifically improving structure taking out a lead material from the module, preventing drop in voltage output of the cell and module, stabilizing performance, and having flexibility.
複数のセルからなるモジュール全体の防湿構造、特にモジュールからリード材を取り出す構造に工夫を凝らして簡単な構造で防湿性を高めると共に厚みを薄くし、セル及びモジュールの電圧出力の低下防止を図り性能を安定させ、かつ、フレキシブル性を有する色素増感型太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - To facilitate connection between a power semiconductor device and an external lead-out terminal, to simplify a power module while reducing the size and thickness thereof, and to reduce electromagnetic interference of internal devices when a compounded multichip intelligent power module is required.
パワーモジュールの複合化、多チップ化、インテリジェント化が要求された場合において、パワー半導体デバイスと外部導出端子との接続の容易化、パワーモジュールの小型薄型化・簡素化、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁 - Electrode terminals 9 of the solar battery module 7 and lead wires connected to the electrode terminals 9 are disposed in the recessed groove 41 of the frame member 40 and the solar battery module 7 is mounted and fixed onto the panel body 30 by bracing members 70, 80.
枠材４０の凹溝４１内に、太陽電池モジュール７の電極端子９及び該電極端子９に接続するリード線を配設して、押え部材７０，８０にてパネル本体３０上に太陽電池モジュール７を載置固定する。 - 特許庁 - If the lead wires of the heater module which is incapable of temperature detection have been "failed to be crimp-connected," those of the heater module which is capable of temperature detection also are "failed to be crimp-connected," so that detection temperature does not show a normal temperature rise.
温度検出が不能なヒーターモジュールのリード線が「圧着接続外れ」を生じた場合、温度検出が可能なヒーターモジュールのリード線も「圧着接続外れ」を生じ、検出温度が正規の温度上昇を示さない。 - 特許庁 - Alternatively, in a LED module comprising at least one LED, other circuit components, and/or lead wires, each adjacent pair of the LED leads, the circuit component leads, and/or the lead wires is directly connected by means of micro spot welding or micro laser welding in order to connect the at least one LED, the other circuit components, and/or the lead wires.
又は、少なくとも1つのLEDとその他の回路部品及び／又はリード線とを備えたLEDモジュールにおいて、互いに隣接するLEDのリード脚、回路部品のリード脚、又はリード線同士をマイクロスポット溶接やマイクロレーザ溶接によって直接接続することで前記LEDやその他の回路部品等を連結させる。 - 特許庁 - When a lead wire 16 is joined with solder 23 to a body 17 of the thermoelectric module comprising a plurality of thermoelectric semiconductor chips 22, the solder 23 is melted at a junction between the main body 17 and the lead wire 17 by heat generated from a current passage through the lead wire 16, and then solidified.
複数の熱電半導体チップ２２を備えた熱電モジュールの本体１７に、半田２３によりリード線１６を接合する際に、該リード線１６に通電を行うことによって生じる熱により半田２３を本体１７とリード線１６との接合部で溶融させた後、該半田２３を固化させる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a lead frame substrate for a light emitting element that can have a reflector part molded in a body while suppressing manufacturing costs, and enables high heat dissipation characteristics and high light use characteristics, to provide a lead frame substrate for the light emitting element, and to provide a light emitting module.
製造コストを抑えつつリフレクター部を一体成型することができ、高放熱特性と高光利用特性を備える発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュールを提供する。 - 特許庁 - Connection terminals 41 and 51 are connected to the top ends of two lead wires 21 and 31 extended from a positive terminal 11 of a solar battery module 10, and connection terminals 42 and 52 are connected to the top ends of two lead wires 22 and 32 extended from a negative terminal 12.
太陽電池モジュール１０の正極端子１１から延びた２本のリード線２１，３１の先端に接続端子４１，５１が接続され、負極端子１２から延びた２本のリード線２２，３２の先端に接続端子４２，５２が接続されている。 - 特許庁 - The semiconductor light-emitting module A, having an LED chip 2 and a lead 1A on which the LED chip 2 is mounted, is provided with at least a part of the lead 1A which encloses the LED chip 2, being provided with a matted plating 13 of 0 to 0.3 gloss.
ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が搭載されたリード１Ａと、を備える、半導体発光モジュールＡであって、リード１Ａのうち少なくともＬＥＤチップ２を囲う部分には、光沢度が０〜０．３である無光沢メッキ１３が施されている。 - 特許庁 - The optical communication module 1 comprises a lead frame 2, a laser diode 3 provided to the lead frame 2, and a transparent resin 4 as an adjusting means for expanding the optical output distribution of the laser diode 3 and for adjusting the output of the laser diode 3.
光通信モジュール１は、リードフレーム２と、このリードフレーム２に設けられるレーザーダイオード３と、レーザーダイオード３の光出力分布拡大及び出力調整を行う調整手段としての透明樹脂部４とを備えて構成されている。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a thermoelectric module by which solder joining of a lead wire having high joining strength can be easily executed without giving damages to a thermoelectric element and a flux does not scatter.
リード線の半田接合が容易で、熱電素子にダメージを与えることなく、接合強度が高く、フラックスの飛散のない熱電モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - The LED illumination module has at least one LED (38) arranged at the distal end of the endoscopic instrument and an electrical connection lead (8) attached to this LED.
ＬＥＤ照明モジュールは、内視鏡装置の遠位端部に配置される少なくとも１つのＬＥＤ（３８）と、これに取り付けられる電気接続回線（８）とを備える。 - 特許庁 - A battery module includes a lead 4 and a bus bar 3 with a projection 7 which serve as an electrical joining member, and cooling air is blown to the joining members to be used as a cooling means for batteries.
電気的接合部材であるリード４や突起７を有するバスバー３を備え、これらの部材に冷却風をあてて電池の冷却手段として用いる。 - 特許庁 - To provide a BGA package which improves reliability of a conductive lead as regards strength to make the mounting position of a semiconductor device stable, and a BGA package module using the same.
導電リードの強度上の信頼性を向上し半導体装置の実装位置を安定するＢＧＡ実装体及びそれを用いたＢＧＡ実装モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a liquid curable resin composition, a light emitting device, a light emitting module, and a lighting system, which prevent deterioration of an LED chip or a lead by gas or moisture.
ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な液状硬化性樹脂組成物、発光装置、発光モジュール及び照明装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a semiconductor module that can prevent a lead pin from short-circuiting to an eyelet through solder when soldered to a wiring board.
リードピンを配線基板にハンダ接続した際に、リードピンがハンダを介してアイレットと短絡することを防止することができる半導体装置及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide an optical module capable of reducing influence, on an incorporated component of a mold resin, of heat generated during solder connection between a lead frame and an external circuit board.
リードフレームと外部回路基板との半田接続時に発生する熱がモールド樹脂の内蔵部品へ与える影響を低減することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a chip lead frame for a photoelectric energy transducing module having a recess structure and a venting structure communicating with the recess structure such that a substrate does not fall off from a light emitting diode.
基板が発光ダイオードから脱落しない、凹部構造と凹部構造と通じている通気構造とを有する光電エネルギー変換モジュール用のチップリードフレームを提供する。 - 特許庁 - One exhaust gas passage 16 connected with a gas lead-out opening of a cell case stored in each battery module 13, is formed at a lower side of a group of battery modules 13.
電池モジュール１３群の下側には、各電池モジュール１３内に収容されたセルケースのガス導出口が接続される一つの排ガス通路１６が形成されている。 - 特許庁 - Therefore, when mounting the IC module 20, the connecting member 30a contacts and connects these lead terminal 22 and coil terminal 17 respectively at plural spots.
このため、ＩＣモジュール２０の搭載において、接続部材３０ａは、リード端子２２及びコイル端子１７にそれぞれ複数箇所で接触して、これら端子を接続する。 - 特許庁 - One end of the lead frame 16 is connected to a terminal put at a bottom of the semiconductor module 6 and elongated toward the base 4 at approximately right angles with the base 4.
リードフレーム１６は、一端が半導体モジュール６の底部に配設された端子に接続され、基台４に対してほぼ直角に基台４方向に延設されている。 - 特許庁 - A pair of these capacitor banks are arranged back to back with the heat radiating surface located in the external side and moreover such pair is arranged in the vertical and lateral directions by providing lead space and path of the module.
このようなキャパシタバンクの対を放熱面を外側に背中合わせに配置し、さらにこの対を、モジュールの引き出しスペース及び通路を設けて縦横に配置する。 - 特許庁 - The lead wire is pulled out on the pressing plate 40 through the wiring insertion hole 43, and is connected by being led to the light source module 60 after being fitted into the wiring insertion groove 45.
リード線は、配線挿通穴４３を通して押え板４０上に引き出し、配線挿通溝４５に嵌め込んで光源モジュール６０に導いて接続する。 - 特許庁 - To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.
絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁 - In the manufacturing method of the circuit module, a deflection absorbing unit 17 for absorbing the deflection of a belt type lead frame 11 which is caused by thermal contraction upon molding a resin constituting the circuit module 15 is provided at a boundary between a plurality of circuit modules 15, which are positioned in parallel to the lengthwise direction of the circuit modules 15 on the belt type lead frame 11.
回路モジュールの製造方法において、帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール１５間の境界部に、回路モジュール１５を構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収するたわみ吸収部１７を設けたものである。 - 特許庁 - To provide a high-output solar battery module which can secure high reliability for a long period even under severe environmental conditions by using a solar battery sub-module the electrode terminal of which is fitted with a lead wire having improved weatherability with an increased fitting strength.
太陽電池サブモジュールの電極端子へのリード線の取り付け強度と耐候性を向上させ、このサブモジュールを用いることにより、過酷な環境条件下でも長期信頼性を確保できる高出力太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁 - The stacked electric double-layer capacitor module 1 is constituted, by laminating a plurality of stacked electric double-layer capacitors 2, connecting the plurality of capacitors 2 via a lead 3 and housing them inside a module box 4.
積層型電気二重層キャパシタモジュール１は、複数の積層型電気二重層キャパシタ２を積層すると共に、これら複数の積層型電気二重層キャパシタ２をリード線３で接続してモジュールボックス４に収納することにより構成されている。 - 特許庁 - The angular velocity sensor module includes: the lead frame 30 extended in the direction of a plane including the direction of an arrow DR1 and that of an arrow DR2; the angular velocity sensor 10 and an ASIC element 20 mounted on the lead frame 30; and an external terminal 60.
角速度センサモジュールは、矢印ＤＲ１方向および矢印ＤＲ２方向を含む平面の方向に延在するリードフレーム３０と、リードフレーム３０上に搭載される角速度センサ１０およびＡＳＩＣ素子２０と、外部端子６０とを備える。 - 特許庁 - A heater harness 36 for connecting the power supply connection terminal 35 to a power supply cable on the opposite side of the thin heater module 22 L is routed from the bent end part 31c along the main surface part and wired to a lead wire 37 to connect a tip connector 38 of the lead wire 37 to a power supply cable.
この電源接続端子35を、薄型ヒーターモジュール22Lの反対側における電源ケーブルに接続するヒーターハーネス36は、屈曲端部31cから主面部に沿い配索してリード線37に結線し、該リード線37の先端コネクタ38を電源ケーブルに接続する。 - 特許庁 - In a laser module, having a laser module body 30 mounted on a metallic housing, while mounting a laser diode chip 41 having an emission center 411 in a resin package 31, a chip lead part 21 for mounting the laser diode chip 41 is coupled with frame support part 24, 25 for fixing the laser module body 30 to the housing via coupling parts 27, 28 and formed as a lead frame part 29.
金属製の筐体上に搭載され、発光中心点４１１をもつレーザダイオードチップ４１を樹脂製のパッケージ３１内に搭載したレーザモジュール本体３０を有するレーザモジュールにおいて、レーザダイオードチップ４１を搭載するチップリード部分２１は、レーザモジュール本体３０を筐体に対して取り付けるためのフレーム支持部２４，２５と連結部分２７，２８を介して連結され一体化されて、リードフレーム部分２９として形成される。 - 特許庁 - The first simulation module 120 has an internal flow channel allowing an introducing port and a lead-out port to communicate with each other and an internal flow channel adjusting valve for adjusting the size of the internal flow channel.
第１のシミュレーションモジュール１２０は、導入口と導出口を連通させる内部流路と、内部流路の流路の大きさを調整する内部流路調整弁を有している。 - 特許庁 - To produce solder for joining electronic parts free from lead causing an environmental problem and high in joining reliability, to provide a joining method using the same and to produce an electronic module.
環境上問題となる鉛を含まず、接合信頼性の高い電子部品接合用はんだおよびそれを用いた接合方法、電子モジュールを提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - The Peltier element (thermo module) 10 is connected to an output terminal of a constant power circuit 11 through lead wires 107, 108, and the constant power circuit 11 is connected to an element driving power source 12.
ペルチェ素子（サーモモジュール）１０は、リード線１０７，１０８を通じて定電力回路１１の出力端子に接続され、更に、定電力回路１１は素子駆動電源１２に接続される。 - 特許庁 - The power semiconductor module 1 is provided with a lead frame 9 having both a plurality of internal terminals 30 and an external terminal 6, and the external terminals 6 are soldered and connected to a semiconductor chip 8 at the same time.
パワー半導体モジュール１では、リードフレーム９が内部端子３０と外部端子６とを兼ね備え、その複数の外部端子６が半導体チップ８に同時に半田接合される。 - 特許庁 - To obtain a sheet setting device for prepreparation of sealing which can enhance the productivity and the quality of optical-to-electrical transducer module in which sides on one side of a pair of lead wires are used as output power wires.
一対のリード線の一端側を出力取出し線として用いる光電変換モジュールの生産性及び品質を向上できる封止前準備用シートセット装置を得る。 - 特許庁 - To form dissociable electric-connection between the connection conductor of a solar-cell current module and an electrical guide-lead, which is fabricated easily and inexpensively and realized without tools.
簡単且つ廉価に製作され、更に工具無しで実現され得る、太陽電池モジュールの接続導体と電気的な案内導線との間の解離可能な電気的な接続を形成する。 - 特許庁 - The cell module 1 is inserted in an opening 14 of the pocket 5, and lead wires 2 for taking out the generated power are led out from the center of its lower side F.
ポケット５の開口部１４からフィルム型太陽光電池モジュール１を挿入し、その下側の1辺Ｆの中央部から発電した電力を取り出すためのリード線２を取り出す。 - 特許庁 - To provide a solar cell module in which semiconductor cells connected by lead wires through adhesive conductive tapes can be easily connected at a low cost.
この発明は粘着性の導電性テープを介してリード線によって接続される半導体セルを安価に、しかも確実に接続できる太陽電池モジュールを提供することにある。 - 特許庁 - In the semiconductor power module, a lead frame 4 comprising a wiring pattern and an external terminal is fixed through an adhesive resin layer 3 onto an insulating resin layer 2.
半導体パワーモジュールにおいて、配線パターンおよび外部端子を構成しているリードフレーム４を、接着樹脂層３を介して絶縁樹脂層２上に固着させる構成とした。 - 特許庁 - The body module M has a proximity switch SW comprising a lead switch turned on by allowing a permanent magnet MG provided in the exposed panel P to approach within a prescribed distance range.
本体モジュールＭは、露出パネルＰに設けられている永久磁石ＭＧが所定距離範囲内に近接することによってオンするリードスイッチからなる近接スイッチＳＷを有する。 - 特許庁 - To reduce manufacturing costs by simplifying the adhesion operation or wire bonding operation of a chip component to a lead frame and thus by improving working efficiency and yield, and to manufacture a low-cost module having good thermal and electrical characteristics even if the chip component is incorporated therein.
チップ部品のリードフレームへの接着作業や、ワイヤー接続作業の単純化を図り、作業効率および歩留まりを向上させ、製造コストを低減させること。 - 特許庁 - Further, the electrothermal module 10 is configured by connecting the lead wires 17a, 17b to connecting electrodes 23a, 23b extended towards a ridge of the lower base material 22 from the lower electrode 23.
そして、このリード線１７ａ，１７ｂを下部電極２３から下基材２２の縁部に向って延びる接続用電極２３ａ，２３ｂに接続して熱電装置１０を構成した。 - 特許庁 - In an insulating box 2, a solar cell module lead wire connection zone 8 and an output cable connection zone 12 are located on the opposite sides of a diode zone 10 through barriers 4 and 6.
絶縁性ボックス２では、ダイオードゾーン１０の両側にそれぞれ隔壁４、６を介して太陽電池モジュールリード線接続ゾーン８と、出力ケーブル接続ゾーン１２とが位置する。 - 特許庁 - To provide a light receiving module manufactured by the minimum number of components without changing arrangement of a lead pin with respect to an amplifier where various power terminals are arranged.
様々な電源端子配置の増幅器に対してリードピンの配置を変更することなく最小限の部品点数で製造することの可能な光受信モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor laser module having structure capable of cutting off conductive heat halfway even if environmental temperature conducts via a lead wire connected to an external control circuit.
環境温度が外部制御回路に接続されたリード線を介して熱伝導しても、この伝導熱を途中で遮断できるような構造を有する半導体レーザーモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component-mounted substrate module which has lead terminals having high mounting strength, can contribute to miniaturization of a substrate, and has no increase in the number of manufacturing processes and cost, and to provide a manufacturing method thereof.
リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The respective solar batteries of the solar battery module 10 are parallel- connected, and are a lead accumulation battery 30 serving as an electric power storing means via a charge/discharge controller 20.
太陽電池モジュール１０の各太陽電池は並列に接続されており、充放電コントローラ２０を介して、電力貯蔵手段である鉛蓄電池３０に接続されている。 - 特許庁 - The FPC substrate 28 for the LED in the liquid crystal display module 10A has the lead-out part 42 electrically connected with the FPC substrate 19 for the liquid crystal display panel, and the lead-out part 42 is led out from a position closer to the liquid crystal display panel 11 than the bottom surface of the bottom case 20A of the liquid crystal display module 10A to the outside of a backlight unit 12.
本発明の液晶表示モジュール１０ＡにおけるＬＥＤ用ＦＰＣ基板２８は、液晶表示パネル用ＦＰＣ基板１９と電気的に接続される導出部４２を有し、この導出部４２は液晶表示モジュール１０Ａの底ケース２０Ａの底面よりも液晶表示パネル１１に近い位置からバックライトユニット１２外へと導出されている。 - 特許庁
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