「lead module」を含む例文一覧(387)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 次へ＞- At least one of the lead wire attachment points disposed on the top surface of the compact temperature transmitter electronics module includes an upwardly extending external lead wire attachment clip.
前記コンパクト温度送信機電子機器モジュールの上面に配置された少なくとも一つの前記リード線取り付け点は、上方に延びる外部リード線取り付けクリップを含む。 - 特許庁 - The lead wire which electrically connects the output terminal of the solar battery module to the electrode terminal of the sub-module is fitted to the electrode terminal of the sub-module with conductive paste and the fitted portion of the lead wire is coated with a coating agent.
太陽電池モジュールの出力端子とサブモジュールの電極端子とを電気的に接続するリード線が、導電性ペーストにより前記サブモジュールの電極端子に取り付けられ、さらにコーティング剤により前記リード線の取り付け部分が被覆されている太陽電池モジュール。 - 特許庁 - Further, in the power supply device, the sensor lead 14 of one power supply module 1 is extended to the sensor lead 14 of another adjoining power supply module 1, and these sensor leads 14 of the power supply modules 1 adjoining each other are directly connected to each other at the end plate 3.
さらに、電源装置は、電源モジュール１のセンサーリード１４を、隣接する電源モジュール１のセンサーリード１４まで延長して、隣接する電源モジュール１のセンサーリード１４を、エンドプレート３において直接に連結している。 - 特許庁 - Therefore, even if distance between the flange 11 and the pump module 21 changes and the lead wire 31 between the support part 17 and the pump module 21 deforms, movement of the lead wire 31 in the coupler 50 side is reduced as compared to movement of the support part 17.
これにより、フランジ１１とポンプモジュール２１との間の距離が変化し、支持部１７とポンプモジュール２１との間でリード線３１が変形しても、支持部１７よりもカプラ５０側ではリード線３１の移動が低減される。 - 特許庁 - To provide an optical module structure and an optical module manufacturing method which enable passive alignment mounting while carrying base materials such as a lead frame and a ceramic substrate by an automatic machine.
リードフレームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a gold-tin joint Peltier element thermoelectric module that is useful for lead-free soldering and preventing out-of-collimation of a laser diode as the entire optical communication module.
光通信モジュール全体から見た鉛フリー化並びにレーザダイオードの光軸ずれ防止に有用な金スズ接合ペルチェ素子熱電変換モジュールを提供する。 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS
電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁 - To provide a sealed RF module which constitutes a transmission line with a lead frame without deteriorating the high frequency characteristics.
高周波特性を悪化させることなく、リードフレームで伝送線路を構成した封止型のＲＦモジュールを提供する。 - 特許庁 - A light-emitting diode module 10 includes: a light-emitting diode 15; a holder 18 mounted on a circuit board 14; and a lead 17.
発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード１５と、回路基板１４に搭載されるホルダ１８と、リード１７とを含む。 - 特許庁 - The part of the lead frame 12 exposed from the IC module 9 is covered with a sealing layer 32 made of synthetic resin.
ＩＣモジュール９から露出するリードフレーム１２の部分が合成樹脂からなる封止層３２で覆われている。 - 特許庁 - An optical transmission/reception module for infrared-ray communication comprises a light-emitting element 1, light-reception element 2, drive IC3, and lead frame 4.
赤外線通信用光送受信モジュールは、発光素子１、受光素子２、駆動用ＩＣ３、リードフレーム４を備える。 - 特許庁 - To improve accuracy of aligning lead-out electrodes with practical lead terminals by eyes using a manual machine, with respect to a liquid crystal module including the lead-out electrodes on the side of a liquid crystal cell and the practical lead terminals on the side of a flexible relay board, which are connected through a thermal compression bonding process.
液晶セル側の引出電極とフレキシブル中継基板側の実用リード端子とが、熱圧着工程を経て接続される液晶モジュールにおいて、マニュアル機を用いて目視により引出電極と実用リード端子とを位置合わせする場合に、その位置合わせ精度を高める。 - 特許庁 - In one embodiment, a plurality of upwardly extending lead wire attachment clips like lead wire attachment points have a lead wire engaging surface that is on the same plane as or above the top surface of the compact temperature transmitter electronics module.
一つの形態では、リード線取り付け点と同様に複数の上方に延びるリード線取り付けクリップは、前記コンパクト送信機電子機器モジュールの上面と同一平面またはその上にあるリード線ワイヤ係合面を有する。 - 特許庁 - In an electric circuit module 2, a functional module 17 where a second electric circuit 7 is formed on a second substrate 8 is provided on lead terminals 11 and 12 for mother board implementation, and the second electric circuit 7 is electrically connected to the lead terminals 11 and 12.
電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。 - 特許庁 - To improve the adhesion strength of Al wire, to suppress the peeling of the surface layer of a bonding part bringing such effect and to more securely prevent disconnection from the connection part of a lead pin and the Al wire in a lead terminal member for semiconductor module.
半導体モジュール用リード端子部材において、Ａｌワイヤの密着強度を高めると共に、そのような効果をもたらすボンディング部の表面層の剥離を抑制する。 - 特許庁 - To provide a wire-bonding device capable of stably bonding a wire to a lead-pin attached to a stem constituting a package of an optical module or an element attached to the lead-pin.
光モジュールのパッケージを構成するステムに取付けられたリードピン、または、そのリードピンに取付けられた素子へのワイヤのボンディングを安定して行うことができるワイヤボンディング装置の提供。 - 特許庁 - To improve transmission performance of a differential signal using a lead pin of a circuit module and an outer circuit with a simple structure.
簡単な構成でもって、回路モジュールと外部の回路とのリードピンを利用した差動信号の伝送の性能の向上を図る。 - 特許庁 - In a module case 3, a plurality of lead pins 4 are projected in a configuration penetrating a case wall from inside to outside of the case.
モジュールケース３には、ケース内部から外部に向かってケース壁を貫通する形態でもって複数のリードピン４を突設する。 - 特許庁 - Length of the lead wire 31 from the support part 17 to the coupler 50 is longer than length thereof from a pump module 21 to the support part 17.
リード線３１は、支持部１７からカプラ５０までの長さがポンプモジュール２１から支持部１７までの長さよりも短くなる。 - 特許庁 - The front surface wiring layer 32 comprises a plurality of wiring patterns 32a that are electrically connected to a lead 11 of a light module 10.
表面配線層３２は、光モジュール１０のリード１１と電気的に接続する複数の配線パターン３２ａを有する。 - 特許庁 - A compact industrial process transmitter has an electronics module including a top surface which has a plurality of lead wire attachment points thereon.
コンパクト産業プロセス送信機は、その上に複数のリード線取り付け点をもつ上面を含む電子機器モジュールを有する。 - 特許庁 - To prevent yield deterioration at a module process by eliminating the generation of solder projections due to solder squeeze-out during lead wire connection.
リード線接続時の半田のはみ出しによる半田突起の発生をなくし、モジュール工程での歩留まり低下を解消する。 - 特許庁 - Then, the electric power generated by the thermoelectric conversion module 33 is transferred, by a lead wire to a fan 34, to make the fan 34 actuated.
そして、熱電変換モジュール３３で発電された電力はリード線によりファン３４に伝わり、ファン３４を作動させる。 - 特許庁 - To provide a light emitting device and a light emitting module which can prevent deterioration of an LED chip or a lead caused by gas or moisture.
ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a terminal module that electrically connects a lead wire with a board member suitably, without performing brazing.
ロウ付け工程を行うことなく好適にリード線と板部とを電気的に接続する端末モジュールを提供することである。 - 特許庁 - To provide a lens moving mechanism using a special energizing member in order to prevent the bite of a nut and a lead screw, and a camera module.
ナットとリードスクリューの食い付き防止のために特別な付勢部材を使用するレンズ移動機構及びカメラモジュールの提供。 - 特許庁 - In a semiconductor module 10, six semiconductor chips 12 are mounted and arranged in 3×3 on a lead frame 11.
この半導体モジュール１０においては、リードフレーム１１の上に６個の半導体チップ１２が２×３の配置で搭載される。 - 特許庁 - Then, an unneeded lead frame part is cut for calibrating the pressure sensor, thus obtaining a pressure sensor module 1.
そして不要なリードフレーム部分を切除して圧力センサーの校正を行い、本発明に係る圧力センサーモジュール１を得る。 - 特許庁 - The one end 2a, the other end 2b and the coil lead wire 6 are arranged at the one-end 100t side of the stator coil module 100.
一方端２ａと他方端２ｂとコイルリード線６とはステータコイルモジュール１００の一端１００ｔ側に配置されている。 - 特許庁 - Thus, the limit on the sides of semiconductor chip 15 is relaxed and the external stress applied on the module is absorbed by the deflection of the external lead terminal 11, preventing damage to the module 10.
半導体チップ１５のサイズの制限が緩和でき、また、モジュールに加わる外部応力は、外部リード端子１１の撓みによって吸収され、モジュール１０の損傷が防止できる。 - 特許庁 - On the other hand, an IC module 20 has a lead terminal 22 connected to an IC module substrate 21, a connecting member 30a and a holding frame 23 and mounted on the IC card substrate 10.
一方、ＩＣモジュール２０は、ＩＣモジュール基板２１に接続されたリード端子２２と、接続部材３０ａと、保持枠２３とを有しており、ＩＣカード基材１０に搭載される。 - 特許庁 - To fix a connection point of a module mounted loose from a printed substrate not only by soldering of a lead part of a module but also by fixing over a wide range excepting a solder connection part.
プリント基板から浮かして搭載するモジュールの接続点をモジュールのリード部分の半田による固定のみではなく、半田接続部分以外での広範囲にわたる固定をするものである。 - 特許庁 - To provide a power module which improves adhesion between a heat sink and an insulation resin sheet while maintaining heat radiation, and to provide a lead frame for the power module.
本発明は、放熱性を維持しつつ、ヒートシンクと絶縁樹脂シートの密着性を向上させることのできるパワーモジュールおよび該パワーモジュール用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a lead frame structure enabling remarkable cost reduction, an optical communication module using it and the manufacturing method of the optical communication module by carrying out screening in a prior process.
より前工程でスクリーニングを実施可能とし、大幅なコスト低減が可能なリードフレーム構造、それを用いた光通信モジュールまたは光通信モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the case that the power converter module 30 is surface mounted on an electronic circuit board, the J shape lead connectors 28, 29 form legs, thus creating a clearance between the power converter module 30 and the board.
電力コンバータモジュール３０を電子回路基板に表面実装した場合、Ｊ字型リードコネクタ２８、２９が脚部となり電力コンバータモジュール３０と基板間に隙間が形成される。 - 特許庁 - An electronic component module device is formed in a constitution that mounting parts 23a, 23b, 24a, 24b, 25a and 25b of an external component are respectively provided on some of a plurality of lead terminals 22a to 22i led out from a sealing part 20 of a module 8 to the outside.
モジュール８の封止部２０から外部に導出された複数のリード端子２２ａ〜２２ｉのうちの幾つかに、外部部品の取付部２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを設けた構成とする。 - 特許庁 - To provide a lead wire isolating structure of a cold cathode tube in a liquid crystal module, reliably isolating between lead wires of the cold cathode tube by a simple isolating member, and preventing risk of ignition and smoke due to approaching or contacting of lead wires with each other.
簡易な隔離部材によって冷陰極管のリード線同士を確実に隔離し、リード線同士の接近、接触による発火や発煙の危険を防止した、液晶モジュールにおける冷陰極管のリード線隔離構造を提供する。 - 特許庁 - In order to manufacture the LED module M by mounting the plurality of LEDs 7, where lead lines 17 and 18 are extended on an LED substrate 8, by connecting extension members 21 and 22 to the respective lead lines 17 and 18, the lead lines 17 and 18 are extended.
リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。 - 特許庁 - A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.
半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁 - The lead-out 1 has a lead 2 which is electrically connected to a module 11 (superconducting part) composed of a superconducting current limiting element for electric conduction between parts inside and outside the cooling medium tank 12a, and an insulator 3 provided on an outer periphery of the lead 2.
引出部１は、超電導限流素子からなるモジュール１１(超電導部)に電気的に接続されて冷媒槽１２ａの内外で電気的導通をとるリード部２と、このリード部２の外周に設けられる絶縁部３とを有する。 - 特許庁 - Since a lead 23 is embedded in the package 3, derived from and supported by a lead deriving section 26, the lead deriving section 26 of the package 3 plays a role of a base, and prevents the spectroscopic module 2 from being damaged and shifted when the lead 23 is electrically connected to the light detection element 7 by wire bonding.
また、パッケージ３にリード２３が埋め込まれてリード導出部２６で導出及び支持することにより、ワイヤボンディングによってリード２３と光検出素子７とを電気的に接続する際に、パッケージ３のリード導出部２６自体に基台の役割を果たさせ、分光モジュール２の破損やずれなどを防止する。 - 特許庁 - Faces with prescribed sizes formed on outer peripheral parts at further outer peripheral sides of the coolant flow passage and the lead-in/lead-out manifolds is made to contact the separator of the adjacent module, and an elastic force of the seal member is supported.
冷媒流路、および各導入、導出マニホールドより外周側の外周部に形成された定寸面が隣接するモジュールのセパレータと当接してシール材の弾性力を支持する - 特許庁 - A fixed portion of the first lead terminal 21 and a fixed portion of the second lead terminal 22 which are fixed to the module substrate 20 are disposed on a straight line L1 crossing the opposition direction D1 of the plurality of capacitors 10.
モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 - 特許庁 - A hook 12 mounted on the material 3 pierces a through-hole 13 of a plate 4 mounted on the lead-out of the lead wires 2 to fix the cell module 1 in the pocket 5.
リード線２の取り出し部に取り付けられたプレート４に設けられた貫通孔１３に、素材３に取り付けられたフック１２を貫通させてフィルム型太陽光電池モジュール１をポケット５の中に固定する。 - 特許庁 - Each temperature sensor 12 is connected to a communication module 13 arranged on the reverse surface of the dummy mask 10 through a lead wire 14.
各温度センサ１２は、リード線１４を介してダミーマスク１０の下面に配置された通信モジュール１３にそれぞれ接続される。 - 特許庁 - A jack contact module 40V of the jack connector 30V has shield members 102A, 102B of semi-cylindrical shape for each pair of lead wires 45V.
ジャックコネクタ３０Ｖのジャックコンタクトモジュール４０Ｖは、導線部対４５Ｖ毎に半円筒形状のシールド部材１０２Ａ、１０２Ｂを有する。 - 特許庁 - The coating module is configured so that a protective film for protecting the lead wire of the signal transmitting/receiving member is formed on the signal transmitting/receiving member and the substrate.
塗布モジュールは、信号送受信部材のリード線を保護するための保護膜を信号送信部材と基板とに形成する。 - 特許庁 - To provide a thermoelectric module facilitating wiring work by forming a structure enabling connecting a lead extended from a package to a wiring pattern easily.
パッケージより延出したリードを配線パターンに容易に接続できる構造にして配線作業が容易な熱電モジュールを提供する。 - 特許庁 - In the LCD module, lead wires LW supplying power from the outside are connected to terminals of both ends of respective lamps 5 by soldering.
各ランプ５の両端部の端子には、それぞれ外部より電力を供給するリード線ＬＷが半田付けにより接続されている。 - 特許庁 - The lead 11 for electrical signal, protruding from the wall surface 8P of the element assembly module 2, is connected and fixed to the first substrate part 17.
素子集合モジュール２の壁面８Ｐから突出している電気信号用リード１１を第１の基板部１７に接続固定する。 - 特許庁
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