「lead module」を含む例文一覧(387)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8- To eliminate stray capacitance and stray inductance due to the lead pin, case body and internal component of an optical device, such as LD and PD, to suppress the fluctuation of an LD case body (GND) potential generated at high-frequency drive, and to substantially suppress electric crosstalks between transmission and reception in an optical transmission / reception module.
光送受信モジュールにおいて、LD及びPD等の光デバイスのリードピン・筐体・内部の部品による浮遊容量及び浮遊インダクタンスを除去して、高周波駆動時に生じるLD筐体(GND)電位の揺れを抑圧し、送受間の電気的クロストークを大幅に抑圧できるようにする。 - 特許庁 - A pair of lead members 41 and 42 for connecting pads 36a and 36b formed on an insulating substrate 32 with a conduction board 15a provided in a package 11 for mounting a thermoelectric conversion module 21 are formed while being bent to connect the pads 36a and 36b with the conduction board 15a.
絶縁基板３２に形成されたパッド３６ａ，３６ｂと、熱電変換モジュール２１を搭載するパッケージ１１に設けられた導電板１５ａとを接続する一対のリード部材４１，４２が、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとを接続可能に屈曲形成されている。 - 特許庁 - To provide an integrated circuit module that can reduce the reflection of a high-frequency signal near a lead and lessen the loss of an input/output signal, by making a characteristic impedance of pads provided on the upper and lower surfaces of a circuit board lower than that of a signal line of the circuit board.
回路基板の上下両面に設けられたパッド部の特性インピーダンスを回路基板の信号線の特性インピーダンスより低くすることで、リード付近の高周波数信号の反射を減少させて、入出力信号の損失を少なくする集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a secondary battery the capacity of which can be enhanced by improving a lead plate to have a plate form thereby lowering the coupling height between a bare cell and a protection circuit module and increasing the size of a can or a case correspondingly.
本発明は二次電池に関し、リードプレートを平板形態に改善してベアセルと保護回路モジュールとの間の結合高さを低くして、縮んだ高さだけカンまたはケースの大きさを大きくすることができるので、二次電池の容量を向上させることができる、二次電池を提供する。 - 特許庁 - The lead 10 for electrical signal, protruding from the wall surface 8L, is connected and fixed to the second substrate part 18 in a state of being inclined in the direction of getting near to the wall surface 8L of the element assembly module 2 with respect to the first substrate part 17 according to the bending of the flexible wiring part 19.
フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。 - 特許庁 - Related to a lead frame 1 for an IC module constituting an IC card, an area 15 where an IC chip is mounted is divided into at least three sections, while intersections (a) and (b) of division lines L1, L2, L3, L4, and L5 dividing the area 15 comprise at least three division lines.
ＩＣカードを構成するＩＣモジュール用のリードフレーム１であって、ＩＣチップを搭載するエリア１５が、３分割以上に分割されており、エリア１５を分割する分割ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の交点ａ，ｂが、少なくも３つの分割ラインで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide an optical module capable of performing wire bonding connection of a light-receiving element packaged while being inclined to the main surface of a stem and a lead on the main surface of the stem for preventing the reflection of light generated on the light reception surface of the light-receiving element from being recombined to an optical fiber.
受光素子の受光面で生じする光の反射を光ファイバに再結合させないためにステムの主面に対し傾斜して実装する受光素子とステム主面上のリードとのワイヤボンディング接続を確実に行うことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide an optical module capable of mounting all of components to be mounted on a stem from the identical direction, and capable of bonding all of wires for electrically connecting a lead terminal and the mounted component and wires for electrically connecting the mounting components from the identical direction.
ステム上に搭載する全ての実装部品を同一方向から実装可能で、且つリード端子と実装部品とを電気的に接続するためのワイヤや実装部品同士を電気的に接続するためのワイヤの全てを同一方向からボンディングすることが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁 - To obtain a high density power module capable of using an existing printed board capable of forming an independently island-like wiring pattern while using a lead frame, by limiting to a place need to radiate and forming a fine wiring pattern at a place not so needed to radiate.
放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。 - 特許庁 - To form two lead wires led out of a connector toward its rear side and connected to electrodes of a U-shaped light emitting tube to flare backward by a function of the connector itself in order to readily and smoothly attach the U-shaped light emitting tube to a rear frame of a liquid crystal module.
Ｕ字形発光管を液晶モジュールのリアフレームなどに容易に無理なく取り付けられるようにするために、コネクタからその後方へ引き出されてＵ字形発光管の電極に接続される２本のリード線を、コネクタ自体の機能によって後拡がりに保形する。 - 特許庁 - In a compound transistor module including a pellet 12 of three or more transistors inside one enclosure 11, the pellet 12 is packaged on a frame 13, and the pellet 12 and an external lead terminal 14 are bonded via a Cu connector 15.
３個以上のトランジスタのペレット１２を１つの外囲器１１内に有する複合トランジスタモジュールにおいて、前記ペレット１２はフレーム１３上に搭載され、前記ペレット１２と外部リード端子１４とがＣｕ製コネクター１５を介して接合されていることを特徴とする複合トランジスタモジュール。 - 特許庁 - The first lead pin 51 is connected to the circuit board 31 near a lead-out portion of the first lead pin 51 from the optical transmission/reception module.
光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 - 特許庁 - The secondary battery comprises a bare cell including an electrode assembly disposed in a can and an electrode terminal, a protection circuit module including a first circuit board arranged above the bare cell, a first flat lead plate which couples the bare cell electrically to the bottom face of the first circuit board, and an upper lead plate penetrating the first circuit board which couples the electrode terminal to the upper surface of the first circuit board electrically.
本発明は、カンの内部に位置する電極組立体および電極端子を含むベアセル、前記ベアセルの上部に配置される第１回路基板を含む保護回路モジュール、前記ベアセルを前記第１回路基板の底面に電気的に連結する第１平坦なリードプレート、および前記電極端子を前記第１回路基板の上面に電気的に連結する前記第１回路基板を貫通する上部リードプレートからなる。 - 特許庁 - To provide an optical module which is sealed in a resin molded body where bonding wires connected to a circuit board can be made high enough in connection strength for molding, even if limitations are imposed on the layout of an electronic circuit in the circuit board because of reduction in the number of lead pins and the thickness of the circuit board.
樹脂材料でモールド成型される光モジュールにおいて、リードピンを減らすと共に回路基板の薄厚化することで回路基板内での電子回路の配置が制約されながらも、回路基板へのボンディングワイヤの接続強度がモールド成型に対して十分な強度となすことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁 - The combustor comprises a panel type photoelectric conversion module 16 for opening/closing an window 15a monitoring internal combustion of a boiler body (combustor body) 15, and an emergency power supply unit 17 of lead batteries for backing up a boiler controller 13 controlling internal combustion of the boiler body 15.
内部で燃焼を行なうボイラ本体（燃焼装置本体）１５の前記燃焼を監視する監視窓１５ａを開閉するパネル状の光電変換モジュール１６と、ボイラ本体１５内での燃焼を制御するボイラ制御装置１３をバックアップする鉛蓄電池製の非常用電源装置１７とを備える。 - 特許庁 - A chip package includes a first fastening portion and a second fastening portion that can be complementarily coupled to each other on terminal parts of a lead frame for mounting a chip thereon, and thus a plurality of chip packages complementarily couple the first fastening portion and the second fastening portion, which are provided on the terminal parts, to easily embody a package module.
チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 - 特許庁 - The receptacle 3 is equipped with an optical element module sub-assembly 31, 32 having a lead frame 37, 38 with an optical element 35, 36, a mold part 39, 40 formed of a transparent resin in which light can be propagated, and and a core part 41, 42 integrally molded with the mold part 39, 40 using the transparent resin.
レセプタクル３は、光素子３５、３６を有するリードフレーム３７、３８と、光の伝搬が可能な透明樹脂材により成形されるモールド部３９、４０と、その透明樹脂材によりモールド部３９、４０に一体成形されるコア部４１、４２とを有する光素子モジュールサブアッシー３１、３２を備える。 - 特許庁 - To provide a method and its instrument for measuring a cross-sectional shape of a hollow fiber membrane to contrastingly image the hollow fiber membrane, and also to detect anomaly in the outer and inner diameters, anomaly in circularity, uneven thickness anomaly, etc., of the fiber membrane which lead to deterioration in dialysis performance, etc. of an artificial kidney module.
中空糸膜をコントラスト良く撮像でき、人工腎臓モジュールの透析性能等の低下の原因となる中空糸膜の外径および内径異常、真円度異常、偏肉異常等についても検出することが可能な、中空糸膜の断面形状測定方法および装置を提供する。 - 特許庁 - The rear surface wiring layer 34 is so arranged on the entire one side of the polyimide layer 33 as to be electrically insulated from the wiring pattern 32a, and at least a part of the rear surface wiring layer 34 is electrically connected to the stem 12 of the light module 10 by a specified position of a stub 34a constituting a stub structure for the lead 11.
裏面配線層３４は、配線パターン３２ａと電気的に絶縁されるようにポリイミド層３３の片側全面に配されるとともに、少なくとも裏面配線層３４の一部がリード１１に対してスタブ構造となるスタブ部位３４ａの所定位置にて光モジュール１０のステム１２と電気的に接続される。 - 特許庁 - This table tap has the knife-edge bearing springs 48, 48 and the terminal plates 49, 49 provided to each plug connection module 4, so when the plug connection modules 4 are increased or decreased in number, the lengths of the lead plates 5, 5 are only adjusted according to the number of the plug connection modules 4, so that the metal mold costs can be reduced.
このテーブルタップによれば、各プラグ接続モジュール４に刃受ばね４８，４８及び端子板４９，４９を設けているため、プラグ接続モジュール４を増減させる場合にはプラグ接続モジュール４の個数に応じてリード板５，５の長さ寸法を調整するだけでよく、金型費用を低減することができる。 - 特許庁 - An interrupt control circuit is provided with a means for registering the interrupt register address of each function module, a means for fetching the status of an interrupt source instead of a CPU when interruption is generated and a means for returning a preliminarily fetched value to the CPU when the lead operation of the interrupt register is generated by the CPU.
本発明の割込み制御回路は、各機能モジュールの割込みレジスタアドレスを登録する手段を有し、割込み発生時に、ＣＰＵに代わって割込みソースの状態をフェッチする手段と、ＣＰＵが前記割込みレジスタのリード動作を発生させると、予めフェッチしておいた値をＣＰＵに返す手段で構成される。 - 特許庁 - The power module includes a power semiconductor element mounted on a lead frame as one heat dissipating member, a heat sink as the other heat dissipating member configured to dissipate heat generated by the power semiconductor element to the outside, and the heat conductive sheet conducting the heat generated by the semiconductor element from the one heat dissipating member to the other heat dissipating member.
パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。 - 特許庁 - An RF power module 1 used for a mobile phone includes a semiconductor chip 2 including a power amplifying circuit, a lead 5 electrically connected to a bump electrode 3a of the semiconductor chip 2 via a connecting terminal 4, an insulating film 6 adhered to the connecting terminal 4, and a sealing resin 7 for sealing these elements.
携帯電話などに使用されるＲＦパワーモジュール１は、電力増幅回路を有する半導体チップ２と、半導体チップ２のバンプ電極３ａに接続端子４を介して電気的に接続されたリード部５と、接続端子４に接着された絶縁膜６と、それらを封止する封止樹脂部７とを有している。 - 特許庁 - This optical module 10 includes: a stem 12; a sub-mount 14 mounted on the stem 12; a VCSEL 16 emitting a laser beam; a light reception element 18 receiving the laser beam; a cylindrical cap 20 sealing the VCSEL 16 and the light reception element 18; and a plurality of lead terminals 22 mounted to the stem 12.
光学モジュール１０は、ステム１２と、ステム１２上に取り付けられたサブマウント１４と、レーザ光を出射するＶＣＳＥＬ１６と、レーザ光を受光する受光素子１８と、ＶＣＳＥＬ１６および受光素子１８を封止する円筒状のキャップ２０と、ステム１２に取り付けられた複数のリード端子２２とを含む。 - 特許庁 - The semiconductor laser module 1 comprises a semiconductor laser element 7, a coaxial package 2 having a stem 4 to place a support block 10 for supporting the semiconductor laser element and a case 3 to be combined with the stem 4, an optical fiber 14, a lens system 11a, a plurality of lead pins 6, and cover members 16 and 17 for covering the package and the lens system.
半導体レーザ素子７と、半導体レーザ素子を支持する支持ブロック１０が設けられるステム４と、ステム４と組み合わされるケース３とを有する同軸型のパッケージ２と、光ファイバ１４と、レンズ系１１ａと、複数のリードピン６と、パッケージ及びレンズ系を覆うカバー部材１６，１７とを備えた半導体レーザモジュール１。 - 特許庁 - Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.
コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁 - A piezoelectric oscillation gyro module 1 is provided with the piezoelectric oscillation gyro element 2, having an electrode pad taken from a detecting oscillation arm and a driving oscillation arm, a metal bump 10 formed on an upper face of the electrode pad, and a central base 4 having the metal bump 10; and a flexible board 3, having a lead 12 overlying the surface of a base film 11 via an adhesive layer 13.
圧電振動ジャイロモジュール１は、検出用振動アーム及び駆動用振動アームから引き出された電極パッド及びその上面に形成された金属バンプ１０を中央基部４に有する圧電振動ジャイロ素子２と、ベースフィルム１１の表面に接着層１３を介してリード１２を積層したフレキシブル基板３とを備える。 - 特許庁 - To provide a dye-sensitized solar cell panel sheet increasing moisture resistance and decreasing thickness in simple structure by improving moisture resistance structure of the whole of a panel sheet comprising a plurality of modules, specifically improving structure taking out a lead material from a panel sheet, preventing drop in a voltage output of the cell and module, stabilizing performance, and being flexible.
複数のモジュールからなるパネルシート全体の防湿構造、特にパネルシートからリード材を取り出す構造に工夫を凝らして簡単な構造で防湿性を高めると共に厚みを薄くし、セル及びモジュールの電圧出力の低下防止を図り性能を安定させ、かつ、フレキシブルな色素増感型太陽電池パネルシートを提供する。 - 特許庁 - The package for a light transmitting/receiving module, concerning one embodiment, includes a stem having a through hole, a metal mount positioned on an upper surface of the stem, signal lines mounted to the metal mount, and a plurality of lead lines which protrudes from the lower surface of the stem and are electrically connected to photo-elements fixed on the metal mount through the through hole.
本発明の一態様に係る光送受信モジュール用パッケージは、貫通孔を有するステムと、該ステムの上面に位置する金属マウントと、該金属マウントに装着される信号線と、上記ステムの下面に突設され、上記貫通孔を介して上記金属マウントに装着された光素子に電気的に連結される複数のリード線と、を備える。 - 特許庁 - The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.
そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁 - To provide a phase-modulated optical fiber gyroscope which has increased its efficiency of lead-in of light into an optical fiber and is lower in cost, by putting an approximately globular translucent resin, especially in between and end surface of the optical fiber and the SLD light-emitting surface of the light source module (light emission center adjusting portion) of the optical fiber gyroscope.
本発明は、特に、光ファイバジャイロの光源モジュール（発光調芯部）のＳＬＤ発光面と光ファイバ端面との間に略球形の透明な樹脂を設置することにより、そのレンズ効果を利用して光ファイバへの光導入の高効率化及び低コスト化を図った位相変調型光ファイバジャイロを提供することを目的とする。 - 特許庁 - In the optical module, side surfaces of a conductor pattern end on a multilayer ceramic substrate are metallized by a half via and castellation or the like in order to increase the mounting strength of a lead pin, and mechanism is provided at the multiplayer ceramic itself in order that a metallized position for at least one GND and signal is positioned by being dislocated in the signal transmission direction.
本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁 - A semiconductor device module 10 comprises a metal pattern 19 which comprises a plurality of external terminal leads 11, an insulating adhesive sheet 14 bonded to the metal pattern 19, a semiconductor chip 15 mounted on the insulating adhesive sheet 14, a bonding wire 18 which connects an electrode of the semiconductor chip 15 to the external terminal lead 11, and a sealing resin 16 which seals the semiconductor chip 15 and bonding wire 18.
半導体装置モジュール１０は、複数の外部端子リード１１から成る金属パターン１９と、金属パターン１９に接着された絶縁性接着シート１４と、絶縁性接着シート１４に搭載される半導体チップ１５と、半導体チップ１５の電極と外部端子リード１１とを接続するボンディングワイア１８と、半導体チッ１５及びボンディングワイア１８を封止する封入樹脂１６とを有する。 - 特許庁 - The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.
本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁 - The power module comprises a circuit board 101 obtained by impregnating a reinforce material with a thermosetting resin, an insulating resin mixture 102 filled in the opening formed at the board 101 and containing an inorganic filler and an insulating resin, a lead frame 103 adapted to a large- current circuit formed of the mixture 102 having high heat sink, and a fine wiring pattern 104 made of a metal foil.
補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。 - 特許庁 - To provide a thermoelectric conversion module which restrains reaction of solder for joining lead wires with a thermoelectric transducer and performs electric connection in which bonding reliability for a long term is high.
支持基板と、該支持基板上に配列された複数の熱電変換素子と、該熱電変換素子間を電気的に連結する配線導体と、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電変換モジュールにおいて、前記外部接続端子にリード部材を接合する半田に含有されるＳｎが１２重量％以上４０重量％以下とすることにより、半田と素子の反応性を抑制し、よって熱電変換モジュールの長期信頼性を向上する。 - 特許庁 - This solar cell module has multiple arranged solar cell elements, output gain electrodes provided on the light receiving side and/or non light receiving side to take out an input to the outside, and an inner lead using a copper film employed as a base material for which an output gain electrode of the solar cell element and that of the adjacent solar cell element are electrically connected by soldering.
配列された複数枚の太陽電池素子と、前記太陽電池素子の受光面側および／または非受光面側に設けられた、出力を外部へ取り出すための出力取出電極と、一の太陽電池素子の出力取出電極と隣接する他の太陽電池素子の出力取出電極とを半田によって電気的に接続する、銅箔を基材としたインナーリードと、を備えた太陽電池モジュールであって、前記インナーリードは、Ｓｎを含有するとともに次式を満たす半田によって表面を被覆されて成る。 - 特許庁
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