「lead up」を含む例文一覧(416)

＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞
  • The contiguous expanded grating body 5 is filled up with a paste active material, and then, the electrode plate for a lead storage battery is manufactured by cutting the expanded grating body filled up with the paste active material.
    連続したエキスパンド格子体５にペースト状活物質を充填し、ペースト状活物質を充填したエキスパンド格子体を切断して鉛蓄電池用極板を製造する。 - 特許庁
  • In the other electrode plate 11 positioned on winding inside, the current collecting lead 9 is installed in a position keeping a constant distance K to the current collecting lead 10 of one electrode plate of the core 11a protruded from the final turning up part, independent of the number of turning up repetitions.
    巻回内方側に位置する他方の極板１１は、折り返し数に拘わらず最終の折り返し部から突出させた芯材１１ａの一方の極板の集電リード１０に対し一定間隔Ｋとなる位置に集電リード９を設ける。 - 特許庁
  • The earth lead wire can be fixed easily since a fixing member for fixing the earth lead wire is integrated with a step-up transformer regarding a power source for driving a magnetron, and the inspection for current conduction can be carried out without making the earth lead wire come in contact with other component or other grounding location.
    アースリード線を固定させるための固定用部材が昇圧トランスと一体となっていることにより、アースリード線を容易に固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 - 特許庁
  • The succeeding vehicle 200 achieves the position of the lead vehicle 100 via a communication device 201 from the lead vehicle 100, calculates a route from the current position of the succeeding vehicle 200 up to the achieved position of the lead vehicle 100, and displays the calculated route on a CRT 208.
    後続車２００は、先頭車１００から先頭車１００の位置を通信装置２０１を介して取得し、後続車２００の現在位置から取得した先頭車１００の位置までの経路を計算し、計算した経路をＣＲＴ２０８に表示する。 - 特許庁
  • The lead storage battery manufacturing method in which a paste-like active substance is filled up from one side of a lattice unit includes a process in which the paste-like active substance is filled up from one face and then suspended water solution mainly composed of lead oxide and lead sulfate is applied on the other face other than the filling face and is matured and dried.
    格子体に片面からペースト状活物質を充填する鉛蓄電池の製造方法において、ペースト状活物質を片面から充填後、充填する面以外のもう一方の面に酸化鉛および硫酸鉛を主体とする懸濁水溶液を付与し熟成、乾燥を行うことを特徴とする鉛蓄電池の極板製造方法。 - 特許庁
  • A PKG 1 is guided by up and down PKG pressers 3, 4 and is brought into contact with a measuring terminal 5 by a lead presser 9 to conduct a test.
    ＰＫＧ１は、上下のＰＫＧ押え３，４でガイドされ、リード押え９によって測定端子５に接触させてテストを行う。 - 特許庁
  • Then, the retainers are laminated so that the face contacting a positive electrode plate and a negative electrode plate to make up a sealed lead battery.
    そして、正極板及び負極板に接するリテーナの面を高密度となるように積層して、密開形鉛蓄電池を作製する。 - 特許庁
  • Neither pull-down device is strong enough to singularly overcome the pull-up device and fully pull down an output lead to an emphasis logic low level.
    いずれのプルダウン装置も単独でプルアップ装置を克服し出力リード線をエンファシス論理ローのレベルに引き下げるほど強くない。 - 特許庁
  • He set up the Yorioya-Yoriko system (a system of military units sustained by a pseudo-parental relationship between feudal retainers in which a powerful retainer assumed the role of Yorioya [dependable person, or literally dependable father] and lead an army group formed by small and middle retainers called Yoriko [depending fellows, or literally depending children]), and carried out a revolutionary reform in strengthening military organizational power.
    寄親・寄子制度を設け、軍事組織力の革命的な改革を行った。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • A sliding means is provided for reciprocating a sliding cover 20 between a first position in which a lead pin can be inserted up to a terminal mounting part in a base housing 10 through a through hole 23 and a second position in which the lead pin inserted up to the terminal mounting part is electrically contacted with a terminal.
    リードピン５１がスルーホール２３を通してベースハウジング１０内の端子装着部まで挿入可能となる第１の位置と、端子装着部まで挿入したリードピン５１を端子４０に電気的に接触させる第２の位置との間でスライドカバー２０を往復移動させるスライド手段を備える。 - 特許庁
  • An LED lamp 1 is equipped with a light emitting main body 11 formed of a light emitting element mounted on a head of a lead frame 16 and sealed up with sealing resin together with the head of the lead frame 16 and a leg 161 of the lead frame 16 which is led out from a bottom 12 of the light emitting body 11.
    ＬＥＤランプ１は、リードフレーム１６の頭部に搭載された発光素子がリードフレーム１６の頭部とともに樹脂モールドされてなる発光部本体１１を有し、発光部本体１１の底面１２からリードフレーム１６の脚部１６１が導出されている。 - 特許庁
  • The number of starts of a rolled die 11 and the lead angle ωd are appropriately set up to roll the ball screw groove on a cylindrical rod- like body so that the error-generation number of threads per one lead of the ball screw groove does not coincide with an integral multiple value of the number per one lead of the ball screw groove of a rolling element.
    ボールねじ溝の１リード当りの誤差発生山数が転動体のボールねじ溝１リード当りの個数を整数倍した値と一致しないように、転造ダイス１１の条数とリード角ωｄとを適宜設定して円柱状の棒状体にボールねじ溝を転造加工する。 - 特許庁
  • In order to separate each semiconductor device 5 from a lead frame 1 on which n rows of semiconductor device 5 are formed, a lead frame carrying mechanism comprising a feed reel 7, a take-up reel 8, a lead frame carrying passage 9 and their drive mechanism (not shown), and a cutting mechanism 10 disposed in the way of the lead frame carrying passage 9 are provided.
    ｎ列の半導体装置５を形成したリードフレーム１から各半導体装置５を分離するために、供給リール７、巻取リール８、リードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動する図示していない駆動機構、等からなるリードフレーム搬送機構と、リードフレーム搬送路９の途中に配置された切断機構１０とを備えている。 - 特許庁
  • When the thickness Tc (=Ta+Tb) of a mold package 20 is set smaller than the thickness Td of resin storing units 21 and 22, lead frames 10 can be stacked up as the lead frames 10 are mounted and held on the resin storing units 21 and 22.
    モールドパッケージ２０の厚みＴｃ（＝Ｔａ＋Ｔｂ）を、樹脂溜まり部２１，２２の厚みＴｄ以下にすれば、樹脂溜まり部２１，２２上にリードフレーム１０を載置保持させて各リードフレーム１０を積み重ねられる。 - 特許庁
  • The lead frame is made up of a lead frame material including iron-nickel alloy or copper, a heat resistant tape is attached to a plurality of specific patterns having openings therein, and a contact terminal pattern is attached to the other surface of the heat resistant tape.
    鉄ニッケル合金または銅を含むリードフレーム素材からなり、内部に開口部を有する複数の所定のパターンに耐熱テープを貼付し、前記耐熱テープの他方の面に接触端子パターンを貼付する。 - 特許庁
  • On one side of a heater 3 whereon a lead frame 1 is conveyed, grooves 11 and 12 are formed from behind the lead frame conveying direction of bonding heads 4 and 5 up to the end of the heater 3.
    ヒーター３のリードフレーム１が、流れる側に、ボンディングヘッド４、５のリードフレームが流れる進行方向に対して後方より、前記ヒーター３部が終了する位置まで溝１１、１２を形成したことを特徴とする。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a Pb-Ca-Sn-Al-Ba system alloy electrode grid that is superior in mechanical strength and corrosion resistance which is suitable for a lead acid storage battery for automobiles or for various types of back-up lead acid storage batteries or the like.
    自動車用鉛蓄電池または各種バックアップ用鉛蓄電池などに適した機械的強度および耐食性に優れるＰｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｂａ系合金極板格子を製造する。 - 特許庁
  • When the outer surface 10a of the sealing plate is set up to be a criterion, a connection section between the lead 41 and a heat-sensitive element 30 is arranged at a position distant from an extending base end of the lead 41 from the body of the protection circuit board 40.
    そして、封口板の外面１０ａを基準とするとき、リード４１と感熱素子３０との接合箇所は、保護回路基板４０の本体からのリード４１の延出基端よりも遠い位置に配されている。 - 特許庁
  • To smoothly lead up a leading-up curve of a load-deflection characteristic in a load input without being bent, so as to provide a favorable vibration reducing characteristic.
    荷重入力時における荷重−撓み特性の立上り曲線が屈曲することなく滑らかに立ち上がるようにし、良好な振動低減特性を得ることができるようにしたバウンドストッパを提供する。 - 特許庁
  • To calculate with higher accuracy the rotating position error of an electronic component based on the position of a plurality of images to be picked up for the electronic component provided with a plurality of objects to be picked up such as a plurality of lead wires or the like.
    複数本のリード等、複数の被撮像部を備える電子回路部品について複数の被撮像部の位置に基づいて電子回路部品の回転位置誤差を精度よく算出する。 - 特許庁
  • To provide a water-based cover-up liquid having high concealing properties and excellent liquid discharging properties even when loaded onto an applicator having a plastic lead or a fiber assembly in the penpoint, and to provide the applicator loaded with the cover-up liquid.
    プラスチック芯や繊維集合体をペン先にもつ塗布具に搭載した場合においても、隠蔽性が高く、液吐出性に優れた水性修正液およびそれを搭載した塗布具を提供する。 - 特許庁
  • The lead wire 6 is made up of a stranded mixing wire composed of a first electric wire 8 made of nickel-plated mild copper and a second electric wire 7 made of stainless steel.
    リード線６は、ニッケルメッキ軟銅からなる第１電線８と、ステンレスからなる第２電線７とを有する混合撚り線からなる。 - 特許庁
  • The lead pin is preferably projected high up to the height of the semiconductor element mounted on the upper surface of the carrier.
    さらに、前記リードピンはキャリアの上面に搭載する半導体素子の実装高さを超える高さまで突出させて形成することが望ましい。 - 特許庁
  • When forced by Hideyoshi to convert with the edict for expelling Jesuit missionaries and his father Yoshitaka had taken the lead in giving up his Christian faith, Nagamasa also converted.
    バテレン追放令により、秀吉から改宗を迫られ、父の孝高が率先してキリスト教を棄教すると長政自らも改宗した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • A chip 2 supported by a wafer ring 21 provided on a stage 24 is picked up and transferred to the bonding point of a lead frame 3 by means of a bonding head 124.
    ステージ２４上のウエハリング２１に支持されたチップ２をボンディングヘッド１２４でピックアップしてリードフレーム３のボンディングポイントへ移送する。 - 特許庁
  • The first extension part 12 is formed by extending a part of the body 11 up to the first resin end face 2a on the connection side of the lead terminals 3.
    第１延長部１２は、本体１１の一部がリード端子３の設置側の第１樹脂端面２ａまで延長されてなっている。 - 特許庁
  • The second extension part 13 is formed by extending a part of the body 11 up to the second resin end face 2b on the non-connection side of the lead terminals 3.
    第２延長部１３は、本体１１の一部がリード端子３の非設置側の第２樹脂端面２ｂまで延長されてなっている。 - 特許庁
  • A light which emits the light having directivity toward the lead 3 drawn out of the taking-up and drawing-out device 10 is preferably used as the light 5.
    ライト５は、巻取繰出装置１０から繰り出されるリード３の方向に指向性のある光を発光するライトであることが好ましい。 - 特許庁
  • A semiconductor device 10 includes chips 30, 32 which are laminated in a face-down and face-up mode respectively to an opening OP of a lead frame 20.
    半導体装置１０は、リードフレーム２０の開口部ＯＰにそれぞれフェイスダウン、フェイスアップの態様で積層されたチップ３０，３２を含む。 - 特許庁
  • The bobbin lift is perpendicularly moved up by a lead screw to pull out the spool combination outsider from a pull out port.
    リードスクリュー２０２によりボビンリフト２００を垂直上昇させ、スプール結合体１００を引出口３０２から本体３００の外部に引き出す。 - 特許庁
  • An up-down counter 39 generates a count value corresponding to a lead or lag amount of the feedback signal corresponding to a reference input clock signal.
    アップダウンカウンタ３９は、基準入力クロック信号に対するフィードバック信号の進み量又は遅れ量に対応する計数値を生成する。 - 特許庁
  • To provide a lead storage battery restraining static charge from building up on its battery lid, and restraining battery damage due to spark discharge of the static charge.
    鉛蓄電池の電池蓋への静電気の帯電と、この静電気の放電火花による電池破損を抑制する鉛蓄電池の提供。 - 特許庁
  • This die bonder is provided with a tray moving mechanism 81 which moves the work tray 92 in accordance with the positional relation between the bonding point of the lead frame 3 and the picking-up point of the chip 2.
    リードフレーム３のボンディングポイントとチップ２のピックアップポイントと位置関係に応じてワークトレイ９２を移動するトレイ移動機構８１を設ける。 - 特許庁
  • The molding is formed to extend around and embed the raised portions 62b, 62c, 62d, 62e and to cover up the entire relay lead 62.
    モールディングは、立上部６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅを埋設するように回り込み、中継リード６２全体を内包する状態に形成されている。 - 特許庁
  • A tube body 37a of an insulating tube 37 is suspended over the lamp 35 and the lead wire 36R, so as to wrap up the insulation object A.
    この絶縁対象Ａを包むようにして、絶縁用チューブ３７のチューブ本体３７ａが、ランプ３５とリード線３６Ｒとに架け渡されている。 - 特許庁
  • Therefore, when the through holes 33 are filled up with the solder when viewed from the lower surface side of the board 30, it can be discriminated that the lead pins 21 are well soldered.
    プリント基板３０の下面から見て、チェック用スルーホール３３にはんだが充填していれば、リードピン２１が良好にはんだ付けされていると判定できる。 - 特許庁
  • To provide a machine tool capable of reducing cost and an occupation area, shortening a lead time up to the operation, and reducing an energy consumption amount.
    低コストで占有面積を小さくすることができると共に、稼動までのリードタイムが短く、かつエネルギーの消費量が少ない工作機械を得る。 - 特許庁
  • . Consider to set up information sharing among lead managing securities companies, auditor and exchanges regarding examples of false statements in financial statements.
    ・主幹事証券会社、監査人及び取引所の間で、有価証券報告書の虚偽記載等の事例について情報交換を行う枠組につき検討する。 - 金融庁
  • The Ministry will check whether pumping up spring water will cause the land to sink or lead to a decrease in ground water or changes in its quality.
    同省は，わき水をくみ上げることが地盤沈下を引き起こしたり，地下水の減少や水質変化につながったりしないかどうか調査する。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • To shorten the lead time from an order up to a delivery date as to a product comprising plural components, and to realize arrangement about the components without waste.
    複数の部品からなる製品について注文から納期までのリードタイムの短縮及びその部品についての無駄のない手配を実現する。 - 特許庁
  • The glass ceramic composition for forming the dielectric is mainly made up Ba-containing compound powder and powder of the above lead-free glass for forming the dielectric.
    また、Ｂａ含有化合物粉末と前記誘電体形成用無鉛ガラスの粉末とから本質的になる誘電体形成用ガラスセラミックス組成物。 - 特許庁
  • The tripping device (10) includes a current lead element (12), an anchor (40) having up-and-down positions, and an oscillator (23) having a first position and a second position.
    引外し装置（１０）は、電流リード素子（１２）と、上側及び下側位置を持つアンカー（４０）と、第１の位置及び第２の位置を持つ揺動子（２３）とを有する。 - 特許庁
  • Moreover, in the gap between the end face 24a of the lead stick 24 and the end face 22c of the negative electrode tip part 22, molybdenum-ruthenium wax material 26 is filled up with.
    また、リード棒２４の端面２４ａと陰極先端部２２の端面２２ｃとの間隙には、モリブデン−ルテニウムろう材２６が充填されている。 - 特許庁
  • The metal scraps are kept safely up to the time when copper, tin, lead and arsenic have the values as the resources, and in the easily available form at the necessary time.
    そして、銅、錫、鉛、砒素などが資源として価値を持つようになった時点まで安全に、かつ必要な時点で利用しやすい形で保管する。 - 特許庁
  • The polygonal columnar IC chips 2 to 4 (columnar or pentagonal or more) are mounted on a lead frame and sealed up with molding resin for packaging.
    その後円柱状または５角形以上の多角形柱状のＩＣチップ２〜４をリードフレーム上にマウントして、モールド成形することによりパッケージングする。 - 特許庁
  • Set up a concave portion 15-2 to each corner parts which consist each semiconductor appliances, opening 15-1 is connected to concave portion 15-2 around a lead frame.
    各半導体装置を構成する各ユニットのコーナー部に凹部１５−２を設け、リードフレーム周辺には凹部１５−２につながって開口部１５−１を設ける。 - 特許庁
  • To lead out the number of persons passing in a digitizing region when one image pick-up device cannot photograph the digitizing region.
    一の撮像装置が計数対象領域の撮影が不能となったときでも、その計数対象領域における人物の通過数を導出する。 - 特許庁
  • Thereby, the speed up of the tapping machining is carried out while differing from the usual tap lead type tapping machine and the tapping machining efficiency can be improved.
    このため、従来のタップリード方式のタッピングマシンとは異なり、タッピング加工の高速化を図り、タッピング加工効率を向上させることができる。 - 特許庁
  • The guide pipes 2 insert the separator into the guide pipes 2 and lead the separator up to the mounting holes 11 of the board body section 1, and a known pipe is used as the guide pipes 2.
    ガイド管２は、セパレーターをガイド管２の内部に挿通して板体部１の取付孔１１まで先導する管であり公知の管を使用する。 - 特許庁
  • Daidokoro-zaka slope: These stone steps lead from Nene no Michi path to the Kodai-ji Temple precincts, and it is said that Kita no Mandokoro would walk up and down this path to pray for the soul of her husband Hideyoshi.
    台所坂－ねねの道から高台寺の境内へと続く道で、北政所は秀吉の菩提を弔うためにこの道を往き来したといわれる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞

例文データの著作権について