「lead up」を含む例文一覧(416)

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  • After that, although the Choshu army lead by Shuzo SERA managed to recapture Oshima, the mop-up operation to capture the remnants of the bakufu army spread out around the island continued until the end of the war.
    その後、世良修蔵指揮下の長州軍が大島の奪還を果たすも、島内に逃げ散った幕府軍残党の掃討が終戦まで続く。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The concerted operation between both reels can be performed smoothly by setting the lead angle of reel motors of a rolling up side and a supply side simultaneously.
    また巻き取り側と供給側リールモータの前記進み角設定を同時に行うことで、両リール間の協調動作も円滑に行えるようにする。 - 特許庁
  • To avoid short-circuiting resulting from contact of an inner lead and a heat spreader in molds, which occurs when the heat spreader is pushed up during resin filling in the resin sealing process.
    樹脂封止の工程において、樹脂流入中に金型内のヒートスプレッダが押し上げられてインナーリードと接触して生じるショート不良を防止する。 - 特許庁
  • Lead wires with high thermal conductivity 4, 5 are made up at the center of electrode membranes 2b, 3b being formed on the surfaces of a solid electrolyte 1.
    固体電解質１の表面に形成した電極膜２ｂおよび３ｂの中央に熱伝導性の高いリード線４および５を形成している。 - 特許庁
  • Any significant decline in future job opportunities in the manufacturing industry may lead to an increase of uncertainty over employment if the declined employment is not made up for by the increase of jobs in the service sector, etc.
    今後製造業の雇用が大きく落ちこんだ場合に、サービス業等の雇用増でカバーできなければ、雇用不安が拡大するおそれがある。 - 経済産業省
  • Due to its structure, internal condensation from breath easily builds up and, if performed continually, water drops on the shita will distort the pitch and eventually lead to loss of sound.
    構造上、呼気によって内部が結露しやすく、そのまま演奏し続けると簧に水滴が付いて音高が狂い、やがて音そのものが出なくなる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Unlike most mustelids, who lead a settled lifestyle, wolverines constantly wander in search of prey on their individual plots of land occupying up to 1500-2000 square kilometers.
    定住してる生活するほとんどのイタチ科と違って、クズリは、絶えず餌食を捜して、1500-2000平方キロまでを占める自分の土地の上で歩き回る。 - Tatoeba例文
  • To increase efficiency of a process for manufacturing a magnetic head by facilitating removal of a lift-off pattern in a process for forming a lead element by setting up the lift off pattern.
    リフトオフパターンを設けてリード素子を形成する工程において、リフトオフパターンを容易に除去することを可能とし、磁気ヘッドの製造工程を効率化する。 - 特許庁
  • When engineers discover a certain movement while at work that they think might lead to the development of a new product, they draw up a design plan and prepare a product prototype.
    技術者が作業過程で新製品になりそうな製品の動きを発見すると、図面を作成し、デザインを施すなどして試作品に仕上げていく。 - 経済産業省
  • A chip 2 supported by a wafer ring 21 provided on a stage 24 is picked up and transferred to the bonding point of a strip type lead frame 3 by means of a bonding head 124.
    ステージ２４上のウエハリング２１に支持されたチップ２をボンディングヘッド１２４でピックアップして短冊状のリードフレーム３のボンディングポイントへ移送する。 - 特許庁
  • The conducting film pattern formed in the scribe line region is made smaller than a pad pitch of an external terminal pad and greater than a lead wire width, thereby making it possible to prevent the occurrence of the short circuit between lead wires, when the conducting film is rolled up by dicing.
    このスクライブライン領域に形成する導電膜パターンを、外部端子パッドのパッドピッチより小さく且つリード線幅より広くする事により導電膜がダイシングにより捲れ上がってもリード線間ショートの発生を防止できる。 - 特許庁
  • The movement of the pressing member 23 pushes up the outer circumferential part of a spring member 25 in contact with two lead terminals 22 and 22, and while a projection 211 is used as a fulcrum, the spring member 25 is released from the lead terminals 22 and 22.
    押圧部材２３の移動に伴い、押圧部材２３が、２本のリード端子２２、２２に接触しているバネ部材２５の外周部分を押し上げ、突起２１１を支点として、バネ部材２５を２本のリード端子２２、２２から離脱させる。 - 特許庁
  • A light blocking section made up of a light blocking resin 16 having a window 17 is disposed at a light emitting section which contains a light emitting chip 12 mounted on a lead frame 11, thereby blocking a spread portion of radiation light caused by reflection light from the lead frame 11.
    リードフレーム１１に搭載された発光チップ１２を含む発光部に、窓１７を設けた遮光樹脂１６で成る遮光部を設けて、リードフレーム１１からの反射光による放射光の広がり部分を遮光する。 - 特許庁
  • The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.
    多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁
  • Solder melted in soldering becomes a solder reservoir at the recess 16 by rising up each lead terminal, thus preventing adjacent solder reservoirs from contacting each other since the recess is formed at different positions in the longitudinal direction of the lead terminals 15.
    半田付け時に溶融した半田は各リード端子を這い上がって凹部１６で半田溜まりとなるが、凹部はリード端子１５の長手方向に異なる位置に形成されているので、隣接する半田溜まりが接触することはない。 - 特許庁
  • A dam-up member 12 for damming up molten lead generated at the melting part is arranged between the electrode pole and an inner wall of the terminal bushing or between the electrode pole and a coating layer 4a coating a base end of the terminal bushing.
    溶断部で生じた溶融鉛を堰き止めるための堰き止め部材１２を、極柱と端子ブッシング内壁の間、もしくは極柱と端子ブッシングの基部を被覆する被覆層４ａとの間に配置する。 - 特許庁
  • A current ICP, corresponding to the pulse signals /UP and DOWN, is outputted from a charge pump circuit 2 to a lag lead filter 3, and the control voltage VCNT for which the noise of the output FIL is eliminated is outputted from a low-pass filter 4 to a VCO 5.
    チャージポンプ回路２からはパルス信号/UP 、DOWNに応じた電流ＩCPがラグリードフィルタ３に出力され、ロウパスフィルタ４からはこの出力FIL のノイズを除去した制御電圧ＶCNT がＶＣＯ５に出力される。 - 特許庁
  • When the lead-in wire 4 is laid down, the supporting hole 13 convenient for wiring, for example, the supporting hole 13 capable of wiring the lead-in wire 4 up to an end user by the shortest distance, the supporting hole 13 capable of wiring the lead-in wire 4 in such a manner to avoid unsafety places or the like is selected, and the locking metal fittings 6 are inserted into the selected supporting hole 13.
    引込線４を敷設する際は、配線に都合の良い支持用孔１３、例えば、需要家まで最短距離で引込線４を配線できる支持用孔１３や不安全箇所を避けて引込線４を配線できる支持用孔１３等が選択され、その支持用孔１３に係止金具６が挿通される。 - 特許庁
  • The first and second anode (cathode) lead tab terminals 11, 12, 14, 15 are formed such that the position in the radial direction of the anode (cathode) lead is different from the position in the radial direction of the anode (cathode) connection portion in a state where the anode (cathode) foil is wound up.
    第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 - 特許庁
  • To prevent peeling of resin generated in an island part from proceeding up to an end part of resin through a lead part when a semiconductor device has a lead part which is led out to an outside of resin from an island part whereon a semiconductor element is mounted.
    半導体素子を搭載するアイランド部から樹脂の外部に引き出されたリード部を備える樹脂封止型半導体装置において、アイランド部で発生する樹脂の剥離が該リード部を伝わって樹脂の端部まで進行するのを防止する。 - 特許庁
  • To provide a device and a method for transferring lead frames capable of deciding as to whether or not a transfer head mistakes a pickup when the lead frames laminated with interlayer paper held in a magazine are picked up by the transfer head and transferred to a carrying path.
    マガジン内に層間紙を挟んで積層されたリードフレームを転送ヘッドでピックアップして搬送路へ転送する際に、転送ヘッドがピックアップミスをしていないかどうかを判断できるリードフレームの転送装置および転送方法を提供すること。 - 特許庁
  • This infrared heater is made up by disposing, on a carbonaceous heating element 2, a member 6 made of a carbonaceous substance having a resistivity smaller than that of the carbonaceous heating element 2 and larger than that of a lead wire 3, and connecting the lead wire 3 onto the member 6.
    固有抵抗が炭素質発熱体２のそれよりも小さく、かつリード線３のそれよりも大きい、炭素質物質からなる部材６を炭素質発熱体２上に配置し、部材６上でリード線３を接続する構成とした。 - 特許庁
  • To provide a ball screw device capable of easily scooping up rolling elements approximately in the tangential direction, and also in the lead angle direction approximately, and preventing damages of the area around the scooped-up part of each circulating component even in case high-speed operation is made using large-diameter balls.
    略接線方向で、且つ略リード角方向の転動体のすくい上げを容易に実現できると共に、大径のボールを用いて高速で運転した場合等にも、循環部品のすくい上げ部周辺を損傷しにくくする。 - 特許庁
  • An opening 9 which is bored in a film carrier 1 for making a lead 3 exposed is filled up with cream solder 23, and a conductive ball 20a is mounted on the cream solder 23.
    リード３を露呈させるために開口されたフィルムキャリア１の開口部９にクリーム半田２３を充てんし、クリーム半田２３上に導電ボール２０ａを搭載する。 - 特許庁
  • In the plane heating element, a lead wire 11 which is connected to the electric cable 6 from the plane heating sheet 3 extends from the rear face side of the heating sheet 3 in the direction of standing up and fixed.
    発熱シート３から電線６に接続されるリード線１１が発熱シート３の裏面側から起立する方向に延びて固定されている面状発熱体。 - 特許庁
  • First and second relays, 22 and 24, a transistor array TA1, covered jumper wires JP1 to JP3, and lead frames FL1 to FL6 are sealed up in the molded member 31.
    モールド部材３１内には第１及び第２リレー２２、２４、トランジスタアレーＴＡ１、被覆ジャンパー線ＪＰ１〜ＪＰ１３、リードフレームＦＬ１〜ＦＬ６がモールドされている。 - 特許庁
  • . Consider to set up early information sharing among a lead managing securities company and auditor which are in contact from an early stage with the company applying for listing.
    ・上場申請企業と早い段階から接触のある主幹事証券会社と監査人の間で、早期から情報交換を行う枠組につき検討する。 - 金融庁
  • A lead 12 is inserted in a through hole 15 formed at the eyelet 10, which is resin-welded to form a resin part 14, with the through hole 15 being sealed up.
    アイレット１０に形成された貫通孔１５に、リード１２が挿通され、樹脂溶着されることによって樹脂部１４が形成され、貫通孔１５が封止されている。 - 特許庁
  • Then, a first cutting of the batch enclosure block 1 is performed from one surface side 1a with the depth of cut up to the cutting-off position of the lead frame 5 using a dicing blade (such as a first dicing blade).
    次に、一括封入ブロック１を片面１ａ側からリードフレーム５が切断される深さまでダイシングブレード（例えば第１のダイシングブレード）で第１の切断を行う。 - 特許庁
  • To mount a semiconductor chip on a lead frame at a fast speed in a state in which a floor occupying area is reduced after picking up the chip in a semiconductor wafer or the like.
    半導体ウエハー等における半導体チップをピックアップしたのちリードフレームに対してマウントすることを、床占有面積を小さくした状態で、早い速度で行う。 - 特許庁
  • To reduce ESR of the finished product of a piled-up type capacitor with reducing the connection resistance between the cathode extraction layer 4 of a capacitor element 15 and a cathode lead frame 21.
    コンデンサ素子の陰極引出層と陰極リードフレームの接続抵抗を低減できると共に、積み上げ型の固体電解コンデンサ完成品のＥＳＲを低減。 - 特許庁
  • To provide a bipolar transistor capable of further decreasing a resistance of a base lead-out electrode to speed up an element speed higher than ever before, and to provide a method for manufacturing it.
    従来に比べてベース引出電極の抵抗を一層低減し、さらなる素子の高速化を図ることが可能なバイポーラトランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • Further, the socket body 20 has a screw hole 24 penetrating up and down at a position where lead wires or the like connecting each terminal of a base plate 22 and each pin 21.
    さらに、ソケット本体２０は、各ピン２１とベース板２２の各端子とを接続するリード線等が存在しない位置に、上下に貫通するねじ穴２４を有する。 - 特許庁
  • Regarding other products, the margin time is calculated on the basis of a lead time up to the special management point, and the calculated margin time is compared with that of other products, then, the priority order is set (403).
    それ以外の製品は、特別管理ポイントまでのリードタイムにより余裕時間を算出し他の製品の余裕時間と比較して優先順位を設定する(403)。 - 特許庁
  • To facilitate manufacture of a dummy lead frame used to determine resin sealing conditions using a resin sealing metal mold and to clean up the metal mold.
    樹脂封止用金型を用いた樹脂封止条件の決定および同金型の掃除のために用いられるダミーリードフレームの製造を容易にし、コストの低減を図る。 - 特許庁
  • At a peripheral portion of the umbrella portion 282, a handling groove 285 into which a forming pin 40 for handling a lead portion of a wound-up air-core coil is inserted is formed over the entire periphery.
    傘部２８２の周部には、巻き上がった空芯コイルのリード部を捌くためのフォーミングピン４０を挿入する捌き溝２８５が全周に亘って形成されている。 - 特許庁
  • However, the Kamakura Bakufu came to be lead by the Hojo clan who extinguished the Genji (Minamoto clan) shogunate family, which caused the Ouchi clan, Genji monyo (relatives of Genji) end up getting away from the center of the Bakufu.
    しかし、鎌倉幕府は源氏将軍を断絶させた北条氏主導となり、源氏門葉であった大内氏は幕府の中枢から離れていく事になる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • He raised an army and set up Tenchu-gumi (royalist party to inflict punishment) in Yamato Province in order to take the lead of Yamato gyoko (Imperial Trip to the Yamato Province), and became one of the three presidents of Tenchu-gumi together with Torataro YOSHIMURA and Keido MATSUMOTO.
    大和行幸の先駆けとなるべく大和国で挙兵して天誅組を結成し、吉村虎太郎、松本奎堂とともに天誅組三総裁の一人となる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • A direct hypodermic injection of p53 adenovirus build-up into the tumor and a subsequent abdominal administration of a cisplatin that is a DNA injuring agent lead to a large scale apoptotic destruction of the tumor.
    腫瘍へのp53アデノウイルス構築物の直接皮下注入、続くDNA損傷剤であるシスプラチンの腹腔内投与は、腫瘍の大規模なアポトーシス性の破壊を誘導した。 - 特許庁
  • Although consumer confidence has recently been picking up partly because of the improvement of employment conditions, they could worsen and lead to a decline in consumption from here on due to surging gasoline prices, etc.
    足下では雇用環境の改善などを背景に持ち直しつつあるが、今後、ガソリン価格上昇などが消費者マインドを悪化させ、消費抑制を招く恐れもある。 - 経済産業省
  • In addition, the details of the step-up from the Zen meditation practice done by ordinary persons and a believer of a religion other than Buddhism, to the Zen practice reaching the same status as Buddha with the holy wisdom lead by ones own power, are shown in "Tetsugan-zenji Kana Hogo" (Zen-master Tetsugan's Explanation of the teachings of Buddha in kana).
    また、愚夫所行禅から如来清浄禅に至るまでの上達の様子については『鉄眼禅師仮字法語』に詳しい。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The non-painted portion 24 of the above positive electrode plate 22 and the above negative electrode plate 23, and the side peripheral non-painted portion 25 excepting a lead piece 9 are wound up so that they are not exposed from a separator 27.
    そして、前記正極板22及び前記負極板23の未塗工部分24と、リード片9を除く側縁未塗工部分25が、セパレータ27からはみ出さないように捲回する。 - 特許庁
  • By Prefectural Labour Bureau taking the lead, setting up the councils comprising of the local governments, outpost agencies of the Japanese government and the relevant organizations on the prefectural basis
    日本はひとつ」しごと協議会の創設都道府県労働局が中心となり、自治体、国の出先機関、関係団体による協議会を都道府県単位で設置 - 経済産業省
  • However, as product development lead times and life cycles shorten, Japan’s East Asian neighbors are staging a rapid technological catch-up,leading to a more horizontal division of labor.
    しかし、製品の開発リードタイム、ライフサイクルが短縮化する中、東アジア各国・地域の急速な技術のキャッチアップが進み、これに伴い水平分業が進展している。 - 経済産業省
  • In a drawing-up board 35 which keeps the intervals between the lead terminals extending from the above ceramic board to a main board, a ground pattern 63 provided along the periphery of the drawing-up plate 35 and lands 63 electrically conducting individually with each lead terminal are made on the surface, and further a capacitor 65 is connected between each land 63 and ground pattern 61.
    上記セラミック基板からメインボードに向かって伸びるリード端子の間隔を保持する整列板３５には、その表面に、整列板３５の外周に沿って設けられたグランドパターン６１と、各リード端子と個々に導通するランド６３とが形成されており、更に、各ランド６３とグランドパターン６１との間には、コンデンサ６５が接続されている。 - 特許庁
  • To avoid the occurrence of a contact failure between an electrode plate and an electrode terminal when a bunch of tabs extending from an electrode laminate are joined to a portion on the end side of a lead instead of the edge on the electrode side of the lead during welding the bunch of tabs to the lead, to bring jump-up of the edge leading to do damage to the tabs.
    タブ束とリードの溶接に関して、電極積層体からのびるタブ束と、リードの端側の一部は接合されているもののリードの電極側の端縁が接合されておらず、この端縁が跳ね上がった状態となることにより、タブが傷つき電極板と電極端子との接触不良が起こるのを回避することが課題である。 - 特許庁
  • To increase a utilization rate of a positive electrode by reducing active material density while increasing a filling property of a paste through an increase of a volume of lead sulfate in an unactivated active material up to 25 to 30 wt% and by obtaining a large active material pore volume (porosity) due to size reduction caused by lead sulfate converted into lead dioxide.
    この発明は、未活成活物質中の硫酸鉛量を２５〜３０質量％と多くして、ペーストの充填性を良好にした上で活物質密度を低下させるとともに、硫酸鉛を二酸化鉛とする際に生ずる体積減少によって大きな活物質細孔容積（気孔率）を得て正極の利用率の増大を図ろうとしたものである。 - 特許庁
  • A high-voltage part is equipped with a cylindrical high-voltage lead wire outlet formed in an insulating case and a sealing member which seals up the tip of the lead wire outlet, where the sealing member is formed of elastic substance and equipped with a flange to cold-weld the cylindrical high-voltage lead wire outlet.
    絶縁性のケースに形成された筒状の高圧リード線導出部と、その先端を封止する封止部材とを有してなる高圧部品において、前記封止部材が、弾性体からなるとともに、前記筒状の高圧リード線導出部を圧接する鍔部を有することにより、高圧部品の絶縁性と耐湿性を向上させる。 - 特許庁
  • Each lead 13 is extended from the lower lid 12 to the deep wall 11A side up to a prescribed position separated from the deep wall 11A, and a metal ball 16 is arranged movably between these between each detection end 13A at the tip of each lead 13 and the deep wall 11A.
    各リード１３は、奥壁１１Ａと離間された所定の位置まで、下蓋１２から奥壁１１Ａ側に延設され、各リード１３先端の各検出端１３Ａと奥壁１１Ａとの間には、金属球１６がその間を移動可能に配設されている。 - 特許庁
  • At least one of the first and second anode lead tab terminals 11, 12 is formed such that the position in the radial direction of the anode lead is different from the position in the radial direction of the anode connection portion in a state where the anode foil 3 is wound up.
    第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２の少なくとも一方の陽極リードタブ端子は、陽極箔３が巻き取られた状態で、陽極リード線の径方向位置が陽極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 - 特許庁
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