「planarization」を含む例文一覧(457)
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平面加工装置 - 特許庁 - TREATMENT METHOD FOR PLANARIZATION
平坦化処理方法 - 特許庁 - CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION SYSTEM
ケミカルメカニカル平坦化システム - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD AND EQUIPMENT
平坦化方法及び装置 - 特許庁 - METHOD FOR CHEMICAL AND MECHANICAL PLANARIZATION
ケミカルメカニカル平坦化方法 - 特許庁 - PLANARIZATION APPARATUS AND METHOD
平面加工装置及び方法 - 特許庁 - WORKING METHOD FOR PLANARIZATION
平坦化のための加工方法 - 特許庁 - METHOD OF GENERATING PLANARIZATION PATTERN
平坦化パターンの生成方法 - 特許庁 - SUBSTRATE SURFACE PLANARIZATION METHOD
基板の表面平坦化方法 - 特許庁 - CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION METHOD
化学的機械的平坦化方法 - 特許庁 - CURABLE RESIN COMPOSITION FOR PLANARIZATION LAYER, PLANARIZATION LAYER, METHOD FOR PRODUCING PLANARIZATION LAYER AND SOLID-STATE IMAGING ELEMENT
平坦化層用硬化性樹脂組成物、平坦化層、平坦化層の製造方法及び固体撮像素子 - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD OF THIN-FILM SURFACE
薄膜表面の平坦化方法 - 特許庁 - PLANARIZATION PATTERN AUTOMATIC FORMATION METHOD
平坦化パターン自動生成方法 - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
半導体基板の平坦化方法 - 特許庁 - PLANARIZATION PROCESSING METHOD FOR HARD BRITTLE WAFER AND PAD FOR PLANARIZATION PROCESSING
硬脆性ウェーハの平坦化加工方法および平坦化加工用パッド - 特許庁 - TOOL AND METHOD FOR PLANARIZATION
平坦化工具及び平坦化方法 - 特許庁 - ABRASIVE PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
化学機械平坦化用の研磨パッド - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD FOR SHALLOW TRENCH ISOLATION SECTION
浅溝槽分離区の平坦化方法 - 特許庁 - BARRIER APPLICATIONS FOR ALUMINUM PLANARIZATION
アルミニウム平坦化のための障壁適用 - 特許庁 - PLANARIZATION PROCESSING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェーハの平坦化加工方法 - 特許庁 - COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION OF COPPER
銅の化学機械平坦化用組成物 - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD OF HARD BRITTLE WAFER
硬脆性ウェーハの平坦化加工方法 - 特許庁 - PLANARIZATION PROCESSING METHOD, METHOD FOR COMPUTING PLANARIZATION PROCESSING AMOUNT, AND COMPUTING PROGRAM THEREFOR
平坦化加工方法、平坦化加工量算出方法およびその算出プログラム - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
半導体集積回路の平坦化方法 - 特許庁 - A higher planarization coefficient can be obtained by forming a first planarization film which is thinner than a second planarization film in stacking the planarization films.
平坦化膜を積層させる場合、第一平坦化膜の膜厚を第二平坦化膜の膜厚よりも薄く形成することによってより高い平坦化率が実現できる。 - 特許庁 - SURFACE PLANARIZATION TREATMENT METHOD AND DEVICE
表面平坦化処理方法および装置 - 特許庁 - PLANARIZATION TREATMENT METHOD AND CMP APPARATUS
平坦化処理方法及びＣＭＰ装置 - 特許庁 - THIN FILM PLANARIZATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体素子の薄膜平坦化方法 - 特許庁 - GROOVED POLISHING PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
化学機械平坦化用溝付き研磨パッド - 特許庁 - POLISHING PAD WITH WINDOW FOR PLANARIZATION
平坦化するための窓を有する研磨パッド - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
エレクトロケミカルメカニカル平坦化方法及び装置 - 特許庁 - POST CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION (CMP) CLEANING COMPOSITION
化学機械平坦化（ＣＭＰ）後の洗浄組成物 - 特許庁 - As a result, planarization treatment of the substrate is not necessary.
その結果、基板の平坦化処理は不要である。 - 特許庁 - The planarization film 11 is coated with the coating film 20.
平坦化膜１１は被覆膜２０で被覆する。 - 特許庁 - PLANARIZATION TREATMENT METHOD AND WET ETCHING CONTROL APPARATUS
平坦化処理方法及びウェットエッチング制御装置 - 特許庁 - MULTIPLE PROCESS POLISHING SOLUTION FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
ケミカルメカニカルプラナリゼーションのための多工程研磨溶液 - 特許庁 - MULTI-OXIDIZER-BASED SLURRY FOR NICKEL HARD DISK PLANARIZATION
ニッケルハードディスクプラナリゼーションのための多酸化剤ベースのスラリー - 特許庁 - WATER-BASED SLURRY COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
化学的機械的平坦化用の水性スラリー組成物 - 特許庁 - The planarization layer and the upper side dielectric layer are etched, then the photoresist material and the planarization layer are removed.
平坦化層および上側誘電体層のエッチングの後にフォトレジスト材料および平坦化層が除去される。 - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD FOR ELECTRONIC MATERIAL SURFACE OXIDE FILM
電子材料表面酸化膜の平坦化処理方法 - 特許庁 - PLANARIZATION POLISHING METHOD AND EQUIPMENT FOR WAFER WITH DEVICE
デバイス付きウェーハのプラナリゼーションポリッシング方法及びその装置 - 特許庁 - To provide film deposition equipment which enables planarization of an oxide film.
酸化膜の平坦化が可能な成膜装置を提供する。 - 特許庁 - PLANARIZATION DEVICE AND METHOD FOR OBTAINING PLANARITY OF PROBE CARD
プラナリゼーション装置および、プローブカードのプラナリティを得る方法 - 特許庁 - CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
半導体集積回路の化学的機械的平坦化方法 - 特許庁 - PRECISION ETCHING METHOD AND PLANARIZATION APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
半導体基板の精密エッチング方法及び平坦化装置 - 特許庁 - The planarization layer may be provided in multiple sub layers.
この平坦化層は、複数の副層に設けられてもよい。 - 特許庁 - PLANARIZATION METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
平坦化処理方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - ALKALINE CLEANING COMPOSITION USED AFTER CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
化学的機械的平坦化後用のアルカリ性洗浄組成物 - 特許庁 - A coil conductor 11 is formed on the insulating film 9b, and a planarization film 31 is formed on the planarization film 29.
コイル導体１１を絶縁膜９ｂ上に形成すると共に、平坦化膜２９上に平坦化膜３１を形成する。 - 特許庁 - POLISHING FACE TEMPERATURE REGULATION SYSTEM FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS
化学的機械的平面化プロセス用研磨面温度調整システム - 特許庁
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