To provide a plasmaprocessing device to process the circumferential part of a wafer using a microwave discharge plasma. マイクロ波放電プラズマを用いてウエハーの周縁部を処理するプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing apparatus which is capable of making plasma density distribution uniform in a vacuum vessel. 真空容器内のプラズマ密度分布の均一化を図り得るプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a system that adjust and control uniformity, in plasma in a plasmaprocessing system. プラズマ処理システム内のプラズマの均一性を調整・制御する方法及びシステムを提供する。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing device which does not generate mode jump of a surface wave excitation plasma. 表面波励起プラズマのモードジャンプを生じさせないプラズマ処理装置を提供すること。 - 特許庁
The plasmaprocessing chamber is a vacuum chamber with a device connected for generating and sustaining plasma. プラズマ処理室は、プラズマを発生し維持するために接続される装置を持つ真空チャンバである。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD OF PLASMA DENSITY MEASUREMENT AND PLASMAPROCESSING APPARATUS AND METHOD BY USING IT プラズマ密度計測装置および方法並びにこれを利用したプラズマ処理装置および方法 - 特許庁
The plasmaprocessing apparatus 10 has a vacuum chamber 12, a plasma source 14 and a electrode part 16. プラズマ処理装置10は、真空容器12と、プラズマ源14と、電極部16とを有する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PREVENTING ARCING AT PORT EXPOSED TO PLASMA IN PLASMAPROCESSING CHAMBER プラズマ処理チャンバでプラズマに露出されたポートでのアーク放電を防止する方法及び装置 - 特許庁
To prevent discharge in a gas introducing path for plasma excitation, in a microwave plasmaprocessing apparatus. マイクロ波プラズマ処理装置において、プラズマ励起のためのガス導入経路での放電を防止する。 - 特許庁
The plasmaprocessing apparatus includes a reactor vessel 10 having a plasma source and a substrate holder 15. プラズマ処理装置はプラズマ源と基板ホルダ15を含む反応容器10によって構成される。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing apparatus or the like for effectively suppressing pressure variations just after plasma inflammation. プラズマ着火直後の圧力変動を効果的に抑止するプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing device capable of uniformly processing a substrate surface. 基板表面を均一に処理することのできるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
RESIDUE MODIFICATION PROCESSING METHOD, PLASMAPROCESSING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM 残渣改質処理方法、プラズマ処理方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing device with a high plasma controllability that stably forms a surface wave plasma in a chamber. プラズマの制御性が高く、チャンバー内で安定的に表面波プラズマを形成することができるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a plasma processor which can prevent generation of an abnormal plasma to realize stable plasmaprocessing. 異常プラズマの発生を防止して、安定してプラズマを用いた処理を実施することが可能なプラズマプロセス装置を提供する。 - 特許庁
Compatibility between ensuring of uniformity of plasma distribution and prevention of gas inflow from the plasmaprocessing space to the plasma producing spaces can be established. プラズマ分布の均一性確保とプラズマ処理空間からプラズマ発生空間へのガス流入阻止の両立が図れる。 - 特許庁
PLASMA DENSITY INFORMATION MEASURING METHOD AND ITS EQUIPMENT, AND PROBE FOR PLASMA DENSITY INFORMATION MEASUREMENT, PLASMAPROCESSING METHOD AND ITS EQUIPMENT プラズマ密度情報測定方法及びその装置並びにプラズマ密度情報測定用プローブ、プラズマ処理方法及びその装置 - 特許庁
A plasmaprocessing apparatus provides a first electrode in a processing container which can be depressurized, introduces a processing gas into the processing container to generate plasma by the power of high-frequency electrical power, and performs a desired plasma process to a processed body by the plasma. プラズマ処理装置は、減圧可能な処理容器内に第1の電極を設け、前記処理容器内に処理ガスを導入して高周波電力のパワーによりプラズマを生成し、前記プラズマによって被処理体に所望のプラズマ処理を施す。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing apparatus, along with a method of controlling the same, for stabilizing wafer processing characteristics, by measuring the temperature of a plasma resistant wall material so as to carry out temperature control, even in such arrangement that the materials of the same quality are in a line without changing the plasma resistant wall material in a processing chamber of the plasmaprocessing apparatus. プラズマ処理装置の処理室内の耐プラズマ壁材を変えず、同材質が並ぶ配置のままでも耐プラズマ壁材温度を測定し温度制御を行ってウェハ処理特性を安定化するプラズマ処理装置及び制御方法とする。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing apparatus and a plasmaprocessing method that can suppress an increase in manufacturing cost of the apparatus, can perform detailed control of a plasmaprocessing state, and can improve in-plane uniformity of plasmaprocessing. 装置の製造コストの増大を抑制することができるとともに、プラズマ処理状態の微細な制御を行うことができプラズマ処理の面内均一性の向上を図ることのできるプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a plasmaprocessing method and processing apparatus capable of remarkably decreasing an amount of foreign materials adhered to a wafer so as to improve the yield in plasmaprocessing processes for manufacturing a semiconductor device. 半導体デバイスを製造する際のプラズマ処理工程において、ウエハに付着する異物を大幅に低減し、歩留まりを向上させる。 - 特許庁
This plasmaprocessing device is provided with a plurality of microwave sources 52 and 54 for supplying microwaves having frequencies f1 and f2 different from each other to the processing vessel of this plasmaprocessing device. プラズマ処理装置の処理容器に互いに異なる周波数f1,f2のマイクロ波を供給する複数のマイクロ波源52,54を備えた。 - 特許庁
To obtain a magnetron plasmaprocessing apparatus and a processing method, where plasma can be uniformly formed in a processing space, even if a work substrate is large. 被処理基板が大型の場合にも処理空間に均一なプラズマを形成することができるマグネトロンプラズマ処理装置および処理方法を提供すること。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE USING PLASMA REACTOR PROCESSING SYSTEM プラズマ反応炉処理システムを用いた電子装置の製造方法 - 特許庁
PLASMAPROCESSING DEVICE, EVALUATION METHOD AND CONTROL METHOD OF THE SAME プラズマ処理装置とその評価方法及びその制御方法 - 特許庁