「second」を含む例文一覧(49988)

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  • First and second polarizing plates 2, 3 are disposed on the outer surfaces of the respective substrates.
    各基板の外面に第1の偏光板2及び第2の偏光板3が配置されている。 - 特許庁
  • The reformer 22 comprises a first reforming part 22-1 and a second reforming part 22-2.
    ただし、改質器22は、第1改質部22−1と、第2改質部22−2とを具備する。 - 特許庁
  • In S19, the updated disappearance flag map is used to perform second decoding of the LDC.
    S19において、更新後の消失フラグマップを使用してLDCの第2の復号がなされる。 - 特許庁
  • The first joint 20 and the second joint 21 are engaged through the rubber 36, and integrally rotate.
    第1ジョイント20と第2ジョイント21とは、ゴム36を介して係合し一体回転する。 - 特許庁
  • The first groove part 24 and a second groove part 25 are extended to the peripheral edge of a bolt hole 23.
    第1溝部24および第2溝部25は、ボルト穴23の周縁まで延在している。 - 特許庁
  • The first belt and third belt oppose to a second belt, and caps are sandwiched between these belts and are carried.
    第1ベルト及び第3ベルトと第2ベルトは対向し、これらでキャップを挟んで搬送する。 - 特許庁
  • This slabline structure further includes a transition portion between the first slabline and the second slabline.
    このスラブライン構造体は更に第一のスラブライン及び第二のスラブライン間に遷移部も含んでいる。 - 特許庁
  • A cMUT array 100 includes a first cMUT 130 and a second cMUT 140.
    cMUTアレイ100は、第1のcMUT130と第2のcMUT140とを有する。 - 特許庁
  • By a stage 8, a second storage tank 6 is elevated and the substrate G is immersed in the developer.
    ステージ8により,第2の貯留槽6を上昇させて,基板Gを現像液中に浸漬する。 - 特許庁
  • A second transport mechanism is provided to enable the probe to move between the air lock chamber and the vacuum chamber.
    プローブはエアロック室と真空チャンバの間を移動できるよう、第2の移動機構を設ける。 - 特許庁
  • At this point, second reflected light (L_sr) is absorbed by a light trap 135t of the turning reflector 135.
    このとき第2の反射光(L_sr)は、回動リフレクタ135の光トラップ135tで吸収される。 - 特許庁
  • The sensor failure is detected based on sensor outputs from a first TPS61 and a second TPS62.
    第1TPS61、第2TPS62からのセンサ出力に基づいてセンサ異常を検出する。 - 特許庁
  • In addition, gradation lines 25 are marked on the second member 20 for indicating the distance between the pedal crank shaft and saddle.
    そして、第2棒状部材20にペダルクランク軸50とサドル52との距離表示目盛り25を設ける。 - 特許庁
  • In addition, a second thermo module 62 is provided on the first thermo module 61.
    また、温度が一定に制御された第1サーモモジュール61上に第2サーモモジュール62を設ける。 - 特許庁
  • The difference between the first and second obtained, picked up images is calculated to obtain the image 330 for measurement.
    取得した第1,第2撮像画像の差分を取り測定用画像330を取得する。 - 特許庁
  • The first transmitter 108a and the second transmitter 108b are connected to a first antenna 104.
    第1トランスミッタ108a及び第2トランスミッタ108bが第1アンテナ104に連結される。 - 特許庁
  • An input/output control part monitors an internal patient table by a fixed cycle, for example, every second.
    入出力制御部は、一定周期毎、例えば1秒毎に内部患者テーブルを監視する。 - 特許庁
  • A second introducer 17 is passed above the guide rod 16, and then the guide rod 16 is removed.
    そして、ガイドロッド16の上に第2のイントロデューサ17を通し、その後、ガイドロッド16を取り外す。 - 特許庁
  • The first pair is radially offset from the second pair by one-half of the burst width.
    第1対はバースト幅の2分の1の幅だけ第2対から半径方向に偏倚している。 - 特許庁
  • The second component part 4 is joined and fixed to the large opening 3a of the first component part 3.
    前記第1部品3の大径側開口部3aに前記第2部品4を接合固着する。 - 特許庁
  • The single mode optical fiber 120 is fixed on the side surface of the second support part 132 with an adhesive agent.
    第2の支持部132の側面上に、シングルモード光ファイバ120が接着剤で固定される。 - 特許庁
  • The second hole pattern 8' is disposed to encircle the periphery of the first pattern hole 7'.
    第2のホールパターン8′は、第1のホールパターン7′の外周部を取り囲むように配置されている。 - 特許庁
  • A second wiring 11 of aluminum is connected electrically to the P+-type high concentration region 4.
    p^+形高濃度領域4にはアルミニウムよりなる第2の配線11が電気的に接続される。 - 特許庁
  • After reflow process and flattening process are performed in this order, a second insulating film 6 is formed on the insulating film 5.
    リフロー処理後、平坦化処理後、絶縁膜5上に第2の絶縁膜6を形成する。 - 特許庁
  • First and second temperature rise parts 202, 204 are generated on the internal combustion engine 1 by driving.
    内燃機関1は,その運転によって第1および第2昇温部202,204を生じる。 - 特許庁
  • A second buffer bundle, aligned with the first bundle, may be pressure-coupled on the other end of the flange.
    第1のバンドルと整列する第2のバッファバンドルがフランジの他端に圧力結合されうる。 - 特許庁
  • Interlockingly with the operation of the lever 10, the first and second engagement parts are disengaged from each other.
    レバー10の操作に連動して、第1および第2の係合部の係合を解除する。 - 特許庁
  • The CPU 10 is switched alternately between a first operational mode and a second operational mode at a cycle T.
    CPU10は周期Tで第1動作モードと第2動作モードとの間で交互に切り替える。 - 特許庁
  • As each of the winnings b-d of the starter prize occurs, the second variable pattern command is transmitted sequentially.
    また、始動入賞b〜dが発生する毎に、第2変動パターンコマンドを順次送信する。 - 特許庁
  • The coordinate of the intermediate point respectively measured on the first and second lines is a workpiece center coordinate.
    第1、第2の線上でそれぞれ測定した中間点の座標はワーク中心座標である。 - 特許庁
  • Subject bones for diagnosis are, for example, the second, third and fourth lumber vertebrae.
    診断の対象骨は、例えば、腰椎をなす第2椎骨、第3椎骨および第4椎骨である。 - 特許庁
  • The second ring 24 of 8-2 is interposed between the first ring 26 and the metal plate 14.
    第2リング8−2の14は、第1リング26と金属板14との間に介設されている。 - 特許庁
  • When the second layer 720 is peeled away from the first layer 710, a flat-shaped photo print is obtained.
    第2層720を第1層710から剥がすと平坦形状のフォトプリントが得られる。 - 特許庁
  • The first and second anchor portions are engaged with a piloid groove 153 and anchored with the eye.
    支持要素は、第一及び第二係止部が毛様溝153と係合し、眼に係止される。 - 特許庁
  • A marking unit is indexed with respect to a first positioning hole and a second positioning hole in the board.
    刻印装置を基板内の第一位置決め孔及び第二位置決め孔に対してインデックスさせる。 - 特許庁
  • An exhaust path 142 is formed between the cylinder 124 and the second ring- shaped body 116.
    筒状体124と第2環状体116との間には,排気経路142が形成される。 - 特許庁
  • The support member is fitted in the housing to be movable between first and second positions.
    支柱部材は、ハウジングの中に第1位置と第2位置との間で移動可能に取付けられている。 - 特許庁
  • The mechanism 40 for adjusting the quantity of light is disposed between the first prism 11 and the second prism 12.
    光量調整機構40は、第1プリズム11と第2プリズム12との間に配置される。 - 特許庁
  • This device has a first conveying device A making a second conveying device B guide stacked paper 20.
    装置は堆積紙(20)を第二搬送装置(B)に案内させる第一搬送装置(A)を有する。 - 特許庁
  • Also, the second booster stage 12 outputs an internal power supply voltage Vout via a third gate transistor T13.
    又、第2昇圧ステージ12は第3ゲートトランジスタT13を介して内部電源電圧Voutを出力する。 - 特許庁
  • The first subpixel 6a and the second subpixel 6b are controlled under the on/off control by the memory circuit 8.
    メモリ回路8によるオンオフ制御にて第1サブ画素6aおよび第2サブ画素6bを制御する。 - 特許庁
  • Thus, the processing shares of a first processing mechanism and a second processing mechanism can be changed.
    これによって、第1の処理機構と第2の処理機構の処理分担を変えることができる。 - 特許庁
  • The first metal and the second metal are unevenly distributed on the outer surface of the composite particle and the inner surfaces of the pores.
    また第1金属,第2金属が複合粒子の外面及びポアの内面に偏在する。 - 特許庁
  • A second oil passage composing groove 5 is formed on the back face (a face at the bottom face side of the recessed part) 2B.
    背面(凹部の底面側となる面)2Bに、第2の油路構成溝5を形成する。 - 特許庁
  • The first and second packing supporting parts are extended over a flange and opposite to each other in the diameter direction.
    第1及び第2のパッキン支持部はフランジを越えて延在して直径方向上対向する。 - 特許庁
  • The water absorption property of the second grinding pad 4b is set to be lower than that of the first grinding pad 4a.
    また、第2研磨パッド4bを、第1研磨パッド4aよりも吸水性の低いものとする。 - 特許庁
  • The substrate and the dye carrier are conveyed along a path having a first part and a second part.
    基板および染料キャリアは第1部分および第2部分を持つ経路に沿って搬送される。 - 特許庁
  • A reservoir for storing lubricant is formed in the chamber between the second part and the third part.
    第2部分と第3部分との間でチャンバ内に潤滑剤蓄積貯蔵部が形成される。 - 特許庁
  • The second side wall 16b has a side wall width smaller than that of the first side wall 16a.
    第2のサイドウォール16bは、第1のサイドウォール16aに比べてサイドウォール幅が小さい。 - 特許庁
  • The structural interconnection between the inner and outer shrouds is dominated by the second guide vanes 28B.
    内側及び外側シュラウド間の構造相互接続は、第2のガイドベーン28Bによって占められる。 - 特許庁
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